沈阳MOSFET功率器件项目实施方案_模板范本.docx

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1、泓域咨询/沈阳MOSFET功率器件项目实施方案报告说明2019年，中国IGBT分立器件市场中英飞凌排名第一，市占率为24.28%，前十大公司合计占比达到69.57%，中国厂商吉林华微电子、华润微电子进入前十，市占率分别为4.71%、3.65%。根据谨慎财务估算，项目总投资13709.65万元，其中：建设投资10762.89万元，占项目总投资的78.51%；建设期利息311.59万元，占项目总投资的2.27%；流动资金2635.17万元，占项目总投资的19.22%。项目正常运营每年营业收入29600.00万元，综合总成本费用22090.03万元，净利润5506.90万元，财务内部收益率32.03

2、%，财务净现值10032.72万元，全部投资回收期4.99年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目基本情况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济

3、指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 项目建设背景、必要性14一、 全球半导体行业发展概况14二、 中国半导体行业发展概况14三、 功率MOSFET的行业发展趋势15四、 坚持创新驱动发展，加快建设创新沈阳17五、 构建支撑高质量发展的现代产业体系19第三章 行业发展分析22一、 功率器件应用发展机遇22二、 功率半导体市场规模与竞争格局26第四章 建筑工程可行性分析28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表32第五章 项目选址分析34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 以优化营商环境为基础全面深化改

4、革36四、 项目选址综合评价37第六章 运营管理38一、 公司经营宗旨38二、 公司的目标、主要职责38三、 各部门职责及权限39四、 财务会计制度42第七章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事52三、 高级管理人员57四、 监事60第八章 组织机构及人力资源63一、 人力资源配置63劳动定员一览表63二、 员工技能培训63第九章 项目实施进度计划65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十章 原辅材料分析67一、 项目建设期原辅材料供应情况67二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理67第十一章 节能方案说明68一、 项目节能概述68二、 能源

5、消费种类和数量分析69能耗分析一览表70三、 项目节能措施70四、 节能综合评价71第十二章 劳动安全分析72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十三章 投资方案分析79一、 投资估算的编制说明79二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表82四、 流动资金83流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十四章 经济收益分析88一、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表89固定资产折旧费估算表90无形资产和其他资产摊销

6、估算表91利润及利润分配表93二、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95三、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97第十五章 项目招标方案99一、 项目招标依据99二、 项目招标范围99三、 招标要求99四、 招标组织方式100五、 招标信息发布100第十六章 总结评价说明101第十七章 补充表格103主要经济指标一览表103建设投资估算表104建设期利息估算表105固定资产投资估算表106流动资金估算表107总投资及构成一览表108项目投资计划与资金筹措一览表109营业收入、税金及附加和增值税估算表110综合总成本费用估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付

7、息计划表114第一章 项目基本情况一、 项目名称及项目单位项目名称：沈阳MOSFET功率器件项目项目单位：xx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约28.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进

8、度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先

9、进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范

10、。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下，其采用的功率器件以高压MOSFET为主。超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品，具体应用于充电桩的功率因数校正（PowerFactorCorrection，“PFC”）、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。超级结MOSFET将充分受益于充电桩的快速建设。据英飞凌统计，100kW的充电桩需要功率器件价值量在200-300美元，预计随着充电桩的不断建设，功率器件尤其是超级结MOSFET将迎来高速发展机遇。（二）建设规模及产品

11、方案该项目总占地面积18667.00（折合约28.00亩），预计场区规划总建筑面积33540.10。其中：生产工程22099.77，仓储工程6097.69，行政办公及生活服务设施3043.02，公共工程2299.62。项目建成后，形成年产xx件MOSFET功率器件的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家产业政策，符合城乡规划要求，符合国家土地供地政策，运营期间产生的废气、废水、噪声、固体废弃物等在采

12、取相应的治理措施后，均能达到相应的国家标准要求，对外环境影响较小。因此，该项目在认真贯彻执行国家的环保法律、法规，认真落实污染防治措施的基础上，从环保角度分析，该项目的实施是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13709.65万元，其中：建设投资10762.89万元，占项目总投资的78.51%；建设期利息311.59万元，占项目总投资的2.27%；流动资金2635.17万元，占项目总投资的19.22%。（二）建设投资构成本期项目建设投资10762.89万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：

13、工程费用9096.91万元，工程建设其他费用1344.44万元，预备费321.54万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入29600.00万元，综合总成本费用22090.03万元，纳税总额3398.35万元，净利润5506.90万元，财务内部收益率32.03%，财务净现值10032.72万元，全部投资回收期4.99年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积33540.101.2基底面积10826.861.3投资强度万元/亩370.932总投资万元13709.652

14、.1建设投资万元10762.892.1.1工程费用万元9096.912.1.2其他费用万元1344.442.1.3预备费万元321.542.2建设期利息万元311.592.3流动资金万元2635.173资金筹措万元13709.653.1自筹资金万元7350.783.2银行贷款万元6358.874营业收入万元29600.00正常运营年份5总成本费用万元22090.036利润总额万元7342.537净利润万元5506.908所得税万元1835.639增值税万元1395.2810税金及附加万元167.4411纳税总额万元3398.3512工业增加值万元11300.6313盈亏平衡点万元8797.11

15、产值14回收期年4.9915内部收益率32.03%所得税后16财务净现值万元10032.72所得税后十、 主要结论及建议通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第二章 项目建设背景、必要性一、 全球半导体行业发展概况半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球半导体贸易组织统计，全球半导体行业2019年市场规模达

16、到4,123亿美元，较2018年下降约12.1%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，带动了整个半导体行业规模增长。二、 中国半导体行业发展概况我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，我国半导体产业市场规模得到快速增长。2020年，中国半导体产业市场规模达8,848亿元，比上年增长17.01%。2013-2020年中国半导体市场规模的复合增长率达19.73%，显著高于同期世界半导体市场的增速。随着近年国家集成电路产业发展推进纲要中国制造20

17、25国家信息化发展战略纲要等重要文件的出台，以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视，我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下，加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。三、 功率MOSFET的行业发展趋势1、工艺进步、器件结构改进所带来的变化采用新型器件结构的高性能MOSFET功率器件可以实现更好的性能，从而导

18、致采用传统技术的功率器件的市场空间被升级替代。造成该等趋势的主要原因是高性能功率器件的生产工艺不断进行技术演进，当采用新技术的高性能MOSFET功率器件生产工艺演进到成熟稳定的阶段时，就会对现有的功率MOSFET进行替代。同时，随着各个应用领域对性能和效率的要求不断提升，也需要采用更高性能的功率器件以实现产品升级。因此，高性能MOSFET功率器件会不断扩大其应用范围，实现市场的普及。未来的5年中会出现新技术不断扩大市场应用领域的趋势。具体而言，沟槽MOSFET将替代部分平面MOSFET；屏蔽栅MOSFET将进一步替代沟槽MOSFET；超级结MOSFET将在高压领域替代更多传统的VDMOS。第三

19、代半导体材料主要为碳化硅和氮化镓，具有禁带宽度大、电子迁移率高、热导率高的特点，在高温、高压、高功率和高频的领域有机会取代部分硅材料。首先，由于新能源汽车、5G等新技术的应用及需求迅速增加，第三代半导体的产业化变得更加迫切。得益于SiCMOSFET在高温下更好的表现，SiCMOSFET在汽车电控中将逐步对硅基IGBT模块进行替代。根据Yole的数据，2019年应用在新能源汽车的SiC器件市场规模为2.25亿美元，预计到2025年将增长至15.53亿美元，复合增长率为38%。第三代半导体材料仍然处于产业化起步阶段，国内已发布多个政策积极推进第三代半导体行业的发展，例如2019年国务院发布长江三角

20、洲区域一体化发展规划纲要，提出要加快培育一批第三代半导体企业。2、功率器件集成化趋势除了MOSFET功率器件在结构及工艺方面的优化外，终端领域的高功率密度需求也带动了功率器件的模块化和集成化。在中大功率应用场景中，客户更倾向于使用大功率模块。由于大功率模块需要多元件电气互联，同时要考虑高温失效和散热问题，其封装工艺和结构更复杂；在小功率应用场景中，功率器件被封装到嵌入式封装模块中来提高集成度从而减小整体方案的体积。目前，工业领域仍是功率模块的主要应用领域。随着新能源汽车、5G技术的兴起，功率器件模块化趋势将愈发显著。根据Omdia预测，2020-2024年分立器件市场增速为2.8%，而功率模块

21、市场增速为9.2%，高于分立器件市场增速。四、 坚持创新驱动发展，加快建设创新沈阳坚持创新在振兴发展全局中的核心地位，围绕积极打造综合性国家科学中心，加快建设区域创新体系，全面提高科技创新和产业创新能力水平，实现依靠创新驱动的内涵式增长。强化企业创新主体地位。大力引进、培育、壮大科技型中小企业，健全定制化支持政策，不断完善“科技型中小企业高新技术企业雏鹰企业瞪羚独角兽企业大企业平台化”梯度培育体系，引导扶持企业技术创新、模式创新和业态创新，鼓励“专精特新”发展，打造一批高成长性企业、“隐形冠军”和创新型领军企业。鼓励企业加大研发投入，支持企业建设技术研发中心和产业创新中心等，发挥大型骨干企业带

22、动作用，提升自主创新能力。围绕重点产业链建立产业技术创新联盟，鼓励头部企业平台化转型，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。建设科技创新重大平台体系。依托沈大国家自主创新示范区，加快建设沈阳材料科学国家研究中心、中科院机器人与智能制造创新研究院等国字号平台，争取建设区域综合性实验室，推进国家重大科技基础设施落地建设。推动高校院所和企业围绕重点领域打造一批基础性、共享型、专业化的国家级创新平台。大力推动协同创新，聚焦人工智能、新一代信息技术、生物医药与数字医疗、新能源汽车、航空航天等重点领域，支持企业、高校院所、行业协会等建设产业技术研究院、协同创新中心、国际研发机构，加快沈阳产业技术研究院建

23、设。创新新型研发机构绩效评价，全面提高产业技术供给能力。加快科技成果转化。深化科技成果使用权、处置权、收益权“三权”改革，健全科技成果转化收益合理分配机制，完善东北科技大市场等技术交易市场功能，支持高校院所和各区、县（市）建设一批成果转化基地。聚焦产业链关键核心技术需求，加大研发投入，增强财政投入的引导放大效应，形成多元投入机制。围绕重点创新链和重点领域关键共性技术开展攻关，滚动实施重大科技研发项目和重大科技成果转化项目，推进产学研用金深度融合。激发人才创新活力。促进人才链与产业链、创新链有机衔接，深入实施高精尖优才集聚、盛京工匠培养等重大人才工程，健全“人才+项目+基地”机制，引进一批科技领

24、军人才、创新团队、管理人员和急需紧缺人才。加强创新型、应用型、技能型人才培养，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高技能人才队伍，深化产业工人队伍建设改革。推进人才管理改革试验，健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，完善创新激励和保障机制。优化创新创业生态。推进国家级“双创”示范基地建设，发挥创新创业孵化联盟作用，因地制宜推进众创空间、孵化器、加速器、产业园区等载体建设，构建孵化服务生态体系。强化知识产权保护和运用，开展协同保护和联合惩戒，完善专业化裁决调解机制，建立区域性知识产权运营服务平台。促进科技开放合作，加强科普工作，大力弘扬科学精神和劳模精神、劳动精神、工匠精神，

25、营造崇尚创新创业的社会氛围。五、 构建支撑高质量发展的现代产业体系着力提升产业基础高级化、产业链现代化水平，改造升级“老字号”、深度开发“原字号”、培育壮大“新字号”，率先在制造业数字化、网络化、智能化改造上实现突破，在建设数字辽宁、智造强省中作示范，积极打造国家先进制造中心。推动装备制造业转型升级。完善产业链供应链工作机制，统筹抓好交通装备、智能装备、机械装备、电力装备、集成电路装备、医疗装备等产业链供应链建设，努力在解决“老字号”问题上走在全省前列。提升汽车产业全产业链水平，促进电动化、智能化、网联化发展，大力发展新能源汽车。重塑机床制造产业领先地位，培育数控系统和核心功能部件生产基地。提

26、高通用石化装备、输变电装备、核电装备等产业丰厚度，提升本地产品配套和供给能力。推进重大技术改造项目和重大新产品规模化建设，促进产业基础能力提升，加快向高端化、智能化、绿色化、服务化方向发展，推动制造业加快迈向价值链中高端。大力发展新兴产业。开展建链延链补链强链，推动优势领域战略性新兴产业高质量发展。发展集成电路产业，以材料、装备、零部件为重点，打造IC装备产业化基地。做大做强机器人产业，重点研发标志性工业机器人产品，构建机器人产业创新生态圈。加快发展民机大部件产品、燃气轮机等航空产业。壮大重组蛋白药物、医学影像装备等生物医药及医疗装备产业。重点发展高性能钛镍铜合金、稀土永磁和碳纤维等新材料产业

27、。加快布局未来生产、未来交通、未来健康和未来信息技术、未来材料等未来产业。着力建设数字沈阳。强化数字赋能，推进数字产业化和产业数字化。加快5G网络、数据中心、北斗数据应用等新型基础设施建设，全面布局5G产业，打造中德园5G应用示范区和工业大数据中心，探索工业数据采集标准化，推动信息流持续汇聚。做强优势数字产业，打造工业软件和基础软件研发高地，培育具有较强影响力的数字产业集群。发挥全球工业互联网大会品牌效应，推进工业互联网创新发展，打造国家级工业互联网平台，扩大工业互联网标识解析二级节点应用规模。深入推进企业“上云用数赋智”行动，发挥应用场景优势，推动人工智能、云计算、大数据、区块链、AR/VR

28、/MR、数字孪生等新一代信息技术与制造业融合发展，大力发展数字贸易、数字文旅、数字创意、在线教育、互联网医疗、农村电商等新业态新模式。加快智慧城市建设，推进政务数据信息归集共享，有序开放基础公用数据资源，促进全社会数据资源流通，提升公共服务、社会治理等数字化智能化水平，努力在“一网统管”上作表率。推动军民融合深度发展。鼓励驻沈军工单位与高校和科研院所共建军民两用实验室、开放式协同创新平台，促进军工技术向民用领域推广和应用。加强军队后勤保障社会化基地建设，鼓励民用高技术企业参与军工科研生产配套，培育一批专业化配套商和供应商。做大做强军民融合产业，培育发展军民融合领军企业和特色产业园区。第三章 行

29、业发展分析一、 功率器件应用发展机遇受益于新能源汽车和5G产业的高速发展，充电桩、5G通讯基站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求将不断增加，高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升。1、充电桩（1）发展机遇2020年，充电桩被列入国家七大“新基建”领域之一。2020年5月两会期间，政府工作报告中强调“建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级”。公安部交通管理局公布数据显示，截至2020年6月新能源汽车保有量有417万辆，与2019年年底相比增加36万辆，增长率达到9.45%。伴随新能源汽车保有量的高速增长，新能源充电桩作为配套基础

30、设施亦实现了快速增长，截止2019年12月，全国充电基础设施累计数量为121.9万个，其中公共桩51.6万个，私人桩70.3万个，充电场站建设数量达到3.6万座。公共充电桩由政府机关等具有公共服务性质的机构置办，服务对象面向所有电动汽车车主。2015年至2019年，全国公共充电桩的数量由5.8万个增长至51.6万个，复合年增长率达到了72.9%。近几年来，我国充电站同样有快速发展，充电站保有量已由2015年1,069座增加到2019年的35,849座，复合年增长率为140.64%。充电站密度越来越高，电动汽车车主充电便利性也得到了大幅改善。“新基建”对充电桩的建设驱动主要在以下几方面：驱动公共

31、桩建设提质且区域均衡发展，直流桩占比将持续提升，省份间差异有望缩小。推动优质场站建设，完善配套设施申报流程办理。推动小区、商场等停车位充电桩建设。促进对运营商的建设与充电运营流程支持。（2）超级结MOSFET功率器件迎来快速发展机遇充电桩按充电能力分类，以处理不同的用例场景。公共充电桩包括交流桩和直流桩，交流充电桩需要借助车载充电机，充电速度较慢，一辆纯电动汽车（普通电池容量）完全放电后通过交流充电桩充满通常需要8个小时。直流充电桩俗称“快充”，固定安装在电动汽车外，与交流电网连接，通常仅需要不到2-3小时即可将一辆纯电动汽车电池充满。目前我国公共交流桩主要分为单相交流桩和三相交流桩。单相交流

32、桩的建设更广泛，对应的充电功率分为3.5kW和7kW，其中，公共交流桩充电功率以7kW为主。三相交流桩的主要功率为21kW、40kW和80kW，但整体数量较少。从2016-2019年新增公共交流桩平均功率来看，平均功率基本保持在8.7kW上下。高端三相交流桩主要使用三相维也纳输入整流器（PowerFactorCorrection，“PFC”），其中部分功率器件的领先解决方案使用了超级结MOSFET。公共直流充电桩一般输入电压为380V。根据2016-2019年新增公共直流桩平均功率数据，公共直流桩充电功率在逐渐提高。其中2017年上涨幅度最大，从69.23kW提高到91.65kW，而到了201

33、9年虽然维持上涨趋势，但由于目前市场的公共直流桩充电功率已经基本上能够满足电动汽车的充电需求，故2019年新增公共直流桩平均充电功率小幅提高，达到115.76kW。预计未来新增的公共直流桩充电功率普遍在120kW左右。在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下，其采用的功率器件以高压MOSFET为主。超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品，具体应用于充电桩的功率因数校正（PowerFactorCorrection，“PFC”）、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。超级结MOSFET将充分受益于充电桩的快速建设。据英飞凌统计，100k

34、W的充电桩需要功率器件价值量在200-300美元，预计随着充电桩的不断建设，功率器件尤其是超级结MOSFET将迎来高速发展机遇。 2、5G基站（1）5G建设规模2020年12月15日在2021中国信通院ICT+深度观察报告会上，工业和信息化部发言人指出，中国已累计建成5G基站71.8万个，推动共建共享5G基站33万个。2020年12月28日，工信部部长肖亚庆在2021年全国工业和信息化工作会议上表示，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。（2）5G基站拉动功率半导体需求5G建设将从四个方面拉动功率半导体需求，包括：1）5G基站功率

35、更高、建设更为密集，带来更大的电源供应需求；2）射频端功率半导体用量提升；3）雾计算为功率半导体带来增量市场；以及4）云计算拉动计算用功率半导体用量。MIMO即多进多出，指在发送端和接收端都使用多根天线、在收发之间构成多个信道的天线系统，可以极大地提高信道容量。MassiveMIMO即大规模天线，可以在不增加频谱资源和天线发送功率的情况下，提升系统信道容量和信号覆盖范围。数量上，传统网络天线的通道数为2/4/8个，而MassiveMIMO通道数可以达到64/128/256个。信号覆盖维度上，传统MIMO为2D覆盖，信号只能在水平方向移动，不能在垂直方向移动，类似与平面发射。而MassiveMI

36、MO的信号辐射状是电磁波束，可以利用垂直维度空域。5G网络主要部署在高频频段，即毫米波频段（mmWave）。因接收功率与波长的平方成正比，毫米波的信号衰减严重，而发射功率又受到限制，所以5G网络部署需要增加发射天线和接收天线的数量，使用MassiveMIMO技术。根据英飞凌的统计，传统MIMO天线需要的功率半导体价值大约为25美元，而过渡为MassvieMIMO天线阵列后，所需的MOSFET等功率半导体价值增加至100美元，达到原来的4倍。与云计算相比，雾计算所采用的架构呈分布式，更接近网络边缘。雾计算将数据、数据处理和应用程序集中在网络边缘的设备中，数据的存储及处理更依赖本地设备，本地运算设

37、备的增加带动MOSFET用量提升。二、 功率半导体市场规模与竞争格局根据Omdia预测，2019年全球功率半导体市场规模约为464亿美元，预计至2024年市场规模将增长至522亿美元，2019-2024的年化复合增长率为2.4%。在功率半导体领域，国际厂商优势明显，全球前十大功率半导体公司均为海外厂商，包括英飞凌（Infineon）、德州仪器（TexasInstruments）、安森美（ONSemiconductor）、意法半导体（STMicroelectronics）等。行业整体集中度较低，2019年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为13.49%，前十大企业市场份额合计为51

38、.93%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2019年市场规模达到177亿美元，增速为-3.3%，占全球市场比例高达38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长，2024年市场规模有望达到206亿美元，2019-2024年的年化复合增长率达3.1%。第四章 建筑工程可行性分析一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构

39、设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使

40、用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现

41、行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用

42、气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等

43、级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积33540.10，其中：生产工程22099.77，仓储工程6097.69，行政办公及生活服务设施3043.02，公共工程2299.62。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程5846.5022099.772857.941.11#生产车间1753.956629.93857.381.22#生产车间1461.635524.94714.491.33#生产车间1403.165303.94685.911.44#生产车间1227.764640.95600.172仓储

44、工程2381.916097.69550.792.11#仓库714.571829.31165.242.22#仓库595.481524.42137.702.33#仓库571.661463.45132.192.44#仓库500.201280.51115.673办公生活配套647.453043.02469.353.1行政办公楼420.841977.96305.083.2宿舍及食堂226.611065.06164.274公共工程1948.832299.62275.88辅助用房等5绿化工程3343.2653.83绿化率17.91%6其他工程4496.889.777合计18667.0033540.10421

45、7.56第五章 项目选址分析一、 项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。二、 建设区基本情况沈阳，简称“沈”，古称奉天、盛京，是辽宁省辖地级市、省会、副省级市、特大城市、沈阳都市圈核心城市，差异化培育提升不同类型城市发展新动能提出打造成为高能级的国家中心城市之一、先进装备制造业基地和国家历史文化名城。全市下辖10个区、2个县、代管1个县级市，总面积1.286万平方千米。根据第七次全国人口普查结果，截至2020年11月1日，沈阳市常住人口为907.0093万人。沈阳地处中国东北地区、辽宁中部，位于东北亚经济圈和环渤海经济圈的中心，是东北亚的地理中心，中国北部战区司令部驻地、沈阳联勤保障中心驻所，长三角、珠三角、京津冀地区通往关东地区的综合交通枢纽，一带一路向东北亚、东南亚延伸的重要节点。沈阳是东北地区政治、经济、文化中心和交通枢纽的中心。沈阳是国家历史文化名城，清朝发祥地，素有“一朝发祥地，两代帝王都”之称。1625年，清太祖努尔哈赤迁都于此，皇太极建盛京城，并在此建立中国清朝，这是沈阳历史的转折，从军事卫所一跃变为清代两京之一的盛京皇城，开始成为东北的中心城市。新中国