辽阳关于成立MOSFET功率器件公司可行性报告范文.docx
《辽阳关于成立MOSFET功率器件公司可行性报告范文.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《辽阳关于成立MOSFET功率器件公司可行性报告范文.docx(132页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/辽阳关于成立MOSFET功率器件公司可行性报告辽阳关于成立MOSFET功率器件公司可行性报告xx有限公司报告说明xx有限公司主要由xxx有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中:xxx有限公司出资504.00万元,占xx有限公司45%股份;xx有限责任公司出资616万元,占xx有限公司55%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资35290.73万元,其中:建设投资26978.65万元,占项目总投资的76.45%;建设期利息779.64万元,占项目总投资的2.21%;流动资金7532.44万元,占项目总投资的21.34%。项目正常运营每年营业收入68300.00万元,综合总成本费用51
2、802.27万元,净利润12095.53万元,财务内部收益率27.51%,财务净现值22485.96万元,全部投资回收期5.36年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。未来的5年中会出现新技术不断扩大市场应用领域的趋势。具体而言,沟槽MOSFET将替代部分平面MOSFET;屏蔽栅MOSFET将进一步替代沟槽MOSFET;超级结MOSFET将在高压领域替代更多传统的VDMOS。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或
3、模板参考应用。目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况11第二章 行业、市场分析16一、 功率半导体市场规模与竞争格局16二、 MOSFET器件概述16三、 全球半导体行业发展概况21第三章 项目背景分析22一、 功率器件应用发展机遇22二、 功率MOSFET的行业发展趋势26三、 中国半导体行业发展概况28四、 创建民营经济发展新环境29五、 建设营商环境最优市30六、 项目实施的必要性33第四章
4、公司筹建方案34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34三、 公司组建方式35四、 公司管理体制35五、 部门职责及权限36六、 核心人员介绍40七、 财务会计制度41第五章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事51三、 高级管理人员55四、 监事57第六章 发展规划分析61一、 公司发展规划61二、 保障措施67第七章 环保分析69一、 编制依据69二、 建设期大气环境影响分析70三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析73六、 环境管理分析74七、 结论75八、 建议75第八章 项目选址77一、 项目选址原则7
5、7二、 建设区基本情况77三、 强化企业创新主体地位80四、 项目选址综合评价82第九章 项目风险防范分析83一、 项目风险分析83二、 公司竞争劣势88第十章 项目经济效益分析89一、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表90固定资产折旧费估算表91无形资产和其他资产摊销估算表92利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96三、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98第十一章 项目实施进度计划100一、 项目进度安排100项目实施进度计划一览表100二、 项目实施保障措施101第十二章 投资估算102一、 投资估算的依据和说明
6、102二、 建设投资估算103建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表107固定资产投资估算表109四、 流动资金109流动资金估算表110五、 项目总投资111总投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表112第十三章 总结分析114第十四章 附表附件116主要经济指标一览表116建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表123固定资产折旧费估算表124无形资产和其他资产摊销估
7、算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表128建筑工程投资一览表129项目实施进度计划一览表130主要设备购置一览表131能耗分析一览表131第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1120万元三、 注册地址辽阳xxx四、 主要经营范围经营范围:从事MOSFET功率器件相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx有限公司主要由xxx有限公司和xx有限责任公司发起成立。(一)xxx有
8、限公司基本情况1、公司简介公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额15123.0012098.4011342.25负债总额6583.255266.60
9、4937.44股东权益合计8539.756831.806404.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入43703.1334962.5032777.35营业利润7450.835960.665588.12利润总额6901.605521.285176.20净利润5176.204037.443726.86归属于母公司所有者的净利润5176.204037.443726.86(二)xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以
10、实现公司的永续经营和品牌发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额15123.0012098.4011342.25负债总额6583.255266.604937.44
11、股东权益合计8539.756831.806404.81公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入43703.1334962.5032777.35营业利润7450.835960.665588.12利润总额6901.605521.285176.20净利润5176.204037.443726.86归属于母公司所有者的净利润5176.204037.443726.86六、 项目概况(一)投资路径xx有限公司主要从事关于成立MOSFET功率器件公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由根据Omdia的统计,2017年我国IGBT分立器件市场规模为4.26亿美元,2019年为
12、6.05亿美元,对应复合年均增长率为19.17%。IGBT是国家16个重大技术突破专项中的重点扶持项目,被称为电力电子行业里的“CPU”。在中低电压领域,IGBT广泛应用于新能源汽车和白色家电中;在1700V以上的高电压领域,IGBT广泛应用于轨道交通、清洁发电、智能电网等重要领域。展望二三五年,辽阳要与全国、全省同步基本实现社会主义现代化,实现新时代全面振兴全方位振兴,成为沈阳现代化都市圈中高质量发展的副中心城市,在全省发展大局中的战略地位更加重要,对全省振兴发展的贡献率显著提高。综合实力将大幅跃升,经济总量和城乡居民人均收入将迈上新台阶。建成创新型城市,成为数字辽宁、智造强省的有力支撑;建
13、成现代化经济体系,经济发展质量和效益持续提升,基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化;各方面制度更加完善,基本实现治理体系和治理能力现代化,建成更高水平的法治辽阳、平安辽阳;实现创建全国文明城市目标,市民素质和社会文明程度达到新高度。城市历史文化优势充分彰显,文化软实力显著增强;生态文明建设取得新成效,生态环境根本好转,广泛形成绿色生产生活方式,城市宜居宜业,更具吸引力;形成对外开放新格局,全方位融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局;城乡基本公共服务、基础设施通达程度进入全省前列,共建共治共享的现代社会治理格局基本形成,平安建设达到更高水平,人民生活更加美好,人的
14、全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。(三)项目选址项目选址位于xxx(待定),占地面积约90.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xxx件MOSFET功率器件的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积107403.05,其中:生产工程71854.20,仓储工程17483.04,行政办公及生活服务设施12511.73,公共工程5554.08。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资35290.73万元,其中:建设投资26978.65万元,占项目总投资的76.45%;建设期利
15、息779.64万元,占项目总投资的2.21%;流动资金7532.44万元,占项目总投资的21.34%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):68300.00万元。2、综合总成本费用(TC):51802.27万元。3、净利润(NP):12095.53万元。4、全部投资回收期(Pt):5.36年。5、财务内部收益率:27.51%。6、财务净现值:22485.96万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价经分析,本期项目符合国家产业相关政策,项目建设及投产的各项指标均表现较好,财务评价的各项指标均高于行业平均水平,项目的社会效益、环境效益较好,因此,项目投资建
16、设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本,制定好项目的详细规划及资金使用计划,加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理,特别是加强产品生产的现金流管理,确保企业现金流充足,同时保证各产业链及各工序之间的衔接,控制产品的次品率,赢得市场和打造企业良好发展的局面。第二章 行业、市场分析一、 功率半导体市场规模与竞争格局根据Omdia预测,2019年全球功率半导体市场规模约为464亿美元,预计至2024年市场规模将增长至522亿美元,2019-2024的年化复合增长率为2.4%。在功率半导体领域,国际厂商优势明显,全球前十大功率半导体公司均为海外厂商,包括英飞凌(Infineon)、德州
17、仪器(TexasInstruments)、安森美(ONSemiconductor)、意法半导体(STMicroelectronics)等。行业整体集中度较低,2019年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为13.49%,前十大企业市场份额合计为51.93%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破。同时,中国也是全球最大的功率半导体消费国,2019年市场规模达到177亿美元,增速为-3.3%,占全球市场比例高达38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长,2024年市场规模有望达到206亿美元,2019-2024年的年化复合增长率达3.1%。二、 MOSFET器
18、件概述1、MOSFET器件MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管,是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET器件具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点,应用范围涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机及外设设备、电源管理等多个领域。2019年全球MOSFET器件市场需求规模达到84.20亿美元,受疫情影响,2020预计市场规模下降至73.88亿美元,但预计未来全球MOSFET器件市场将继续保持平稳回增,2024年市场规模有望恢复至77.02亿美元。2019年全球MOSFET器件市场中,英飞凌排名第一,市场占有率达到24.79%,前十大公司市场占有率达到74.42%。中
19、国本土企业中,闻泰收购的安世半导体、中国本土成长起来的华润微电子、扬杰科技进入前十,分别占比3.93%、3.09%和1.80%。根据Omdia的统计,2019年我国MOSFET器件市场规模为33.42亿美元,2017年-2019年复合年均增长率为7.89%,高于功率半导体行业平均的增速。在下游的应用领域中,消费电子、通信、工业控制、汽车电子占据了主要的市场份额,其中消费电子与汽车电子占比最高。在消费电子领域,主板、显卡的升级换代、快充、Type-C接口的持续渗透持续带动MOSFET器件的市场需求,在汽车电子领域,MOSFET器件在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电机驱动等动力控制系统,以及电池
20、管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用,有着广阔的应用市场及发展前景。2019年,中国MOSFET器件市场中,英飞凌排名第一,市占率达到24.95%,前十大公司市占率达到74.54%。中国本土企业中,华润微电子、扬杰科技、闻泰收购的安世半导体和吉林华微电子进入前十,分别占比4.79%、3.34%、3.28%和2.93%。2、超级结MOSFET继二十世纪五十年代起,真空管逐渐被固体器件替代,以硅材料为基础的功率器件成为研究主流。二十世纪七十年代,用二氧化硅改善双极性晶体管性能的功率MOSFET开始出现。随着功率器件在消费、医药、工业、运输业中的广泛应用,能够降低成本且提高系统效率的高性能功率器
21、件的需求日渐提升。由于MOSFET的导通电阻随着击穿电压的上升而迅速增大,因此在高压领域,普通MOSFET导通阻抗大,难以满足实际应用需要,多次注入的超级结和深槽的超级结MOSFET结构由此被提出。超级结MOSFET全称超级结型MOSFET,是MOSFET结构设计的先进技术。该结构具备更好的导通特性,可以工作于更大的电流条件。通常情况下,高压VDMOS采用平面栅结构。由于击穿电压与N-外延层厚度成正比,因此要获得更高的击穿电压需要更厚尺寸的外延层和更淡的掺杂浓度,导致其导通电阻和损耗随着外延层厚度增加而急剧增大,额定电流同步降低。超级结MOSFET的漂移区具有多个P柱,可以补偿N区中的电荷。在
22、器件关断时,N型外延层和P柱相互耗尽,可以在N型外延层掺杂浓度比高压VDMOS对应的N外延浓度高很多时也可以有较高的耐受电压;在器件导通时,N掺杂区作为导通时的电流通路。由此,超级结结构兼具高耐压特性和低电阻特性。由于超级结MOSFET的导通电阻随着击穿电压的增加而线性增加,对于相同的击穿电压和管芯尺寸,其导通电阻远小于普通高压VDMOS,因此常用于高能效和高功率密度的快速开关应用中。相较于普通硅基MOSFET功率器件,高压超级结MOSFET功率器件系更先进、更适用于大电流环境下的高性能功率器件。随着5G通讯、汽车电动化、高性能充电器等应用领域的发展,高压超级结MOSFET将拥有更快的市场增速
23、。根据Omdia和Yole的统计及预测,2020年与2025年硅基MOSFET的晶圆月出货量(折合8英寸)分别为59.7万片与73.9万片,年均复合增长为4.3%。其中,超级结MOSFET由23.8万片增长至35.1万片,年均复合增长率为8.1%,增长速度约为普通硅基MOSFET功率器件的两倍左右。3、IGBT器件概述IGBT全称绝缘栅双极晶体管,是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT具有电导调制能力,相对于MOSFET和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和低通态压降。IGBT被广泛应用于逆变器、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。随着新能源
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 辽阳 关于 成立 MOSFET 功率 器件 公司 可行性报告 范文
限制150内