亳州EDA设备项目招商引资方案【模板】.docx
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1、泓域咨询/亳州EDA设备项目招商引资方案亳州EDA设备项目招商引资方案xxx(集团)有限公司目录第一章 行业发展分析9一、 面临的机遇与挑战9二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势15三、 中国EDA行业市场发展情况及未来趋势18第二章 项目概况20一、 项目概述20二、 项目提出的理由22三、 项目总投资及资金构成22四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目标23六、 项目建设进度规划23七、 环境影响23八、 报告编制依据和原则24九、 研究范围25十、 研究结论25十一、 主要经济指标一览表25主要经济指标一览表25第三章 建设方案与产品规划28一、 建设规模及主要建设内容
2、28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第四章 选址分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 建设提升创新研发平台33四、 完善科技创新体制机制34五、 项目选址综合评价36第五章 法人治理结构37一、 股东权利及义务37二、 董事42三、 高级管理人员48四、 监事50第六章 SWOT分析52一、 优势分析(S)52二、 劣势分析(W)53三、 机会分析(O)54四、 威胁分析(T)54第七章 发展规划分析60一、 公司发展规划60二、 保障措施61第八章 运营模式63一、 公司经营宗旨63二、 公司的目标、主要职责63三、 各部门职责及权限64四、 财务
3、会计制度67第九章 安全生产71一、 编制依据71二、 防范措施74三、 预期效果评价76第十章 进度实施计划78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十一章 技术方案分析80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析82三、 质量管理83四、 设备选型方案84主要设备购置一览表85第十二章 项目节能分析86一、 项目节能概述86二、 能源消费种类和数量分析87能耗分析一览表87三、 项目节能措施88四、 节能综合评价90第十三章 环境影响分析92一、 编制依据92二、 环境影响合理性分析93三、 建设期大气环境影响分析95四、 建设期水环境影响分析
4、96五、 建设期固体废弃物环境影响分析96六、 建设期声环境影响分析97七、 环境管理分析98八、 结论及建议100第十四章 投资方案102一、 投资估算的依据和说明102二、 建设投资估算103建设投资估算表107三、 建设期利息107建设期利息估算表107固定资产投资估算表109四、 流动资金109流动资金估算表110五、 项目总投资111总投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表112第十五章 经济效益及财务分析114一、 基本假设及基础参数选取114二、 经济评价财务测算114营业收入、税金及附加和增值税估算表114综合总成本费用估算表116利润
5、及利润分配表118三、 项目盈利能力分析119项目投资现金流量表120四、 财务生存能力分析122五、 偿债能力分析122借款还本付息计划表123六、 经济评价结论124第十六章 项目风险分析125一、 项目风险分析125二、 项目风险对策127第十七章 项目招投标方案129一、 项目招标依据129二、 项目招标范围129三、 招标要求129四、 招标组织方式132五、 招标信息发布132第十八章 项目总结分析133第十九章 补充表格135主要经济指标一览表135建设投资估算表136建设期利息估算表137固定资产投资估算表138流动资金估算表139总投资及构成一览表140项目投资计划与资金筹措
6、一览表141营业收入、税金及附加和增值税估算表142综合总成本费用估算表142固定资产折旧费估算表143无形资产和其他资产摊销估算表144利润及利润分配表145项目投资现金流量表146借款还本付息计划表147建筑工程投资一览表148项目实施进度计划一览表149主要设备购置一览表150能耗分析一览表150本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 行业发展分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇(1)国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持集成电路行业是现代信息产业的
7、基础和核心产业之一,是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来,随着国家经济质量的提升,集成电路行业对于国民经济发展的战略意义更加凸显,国家及产业政策密集出台。2020年8月,国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,对于国家鼓励的集成电路企业,特别是先进的集成电路企业,予以大幅度税收减免。2021年3月中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要将集成电路作为事关国家安全和发展全局的基础核心领域之一,并将集成电路设计工具列在集成电路类科技前沿领域攻关课题中的首位。国家及
8、产业政策的大力支持为行业创造了良好的政策环境和企业发展基础,为集成电路行业发展指引了方向。国内部分优质的集成电路企业得益于各项扶持政策,进入快速成长通道,在其各自细分领域实现国产替代,并开始与全球领先企业同台竞争,在全球市场上占有一席之地。(2)国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高国家和社会对EDA行业重视程度日益提升,对国内EDA企业的认知、理解和支持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资、人才培养等各方面均实现较大进展和突破,产业发展环境进一步优化。政策引导方面,国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引,加大对国产集成电路和软件创新产品的推广力度,带动我国集成电路技术和
9、产业不断升级。同时,鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权,严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度,探索建立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产权,促进国产EDA工具在实际应用中进行迭代改进,建立健全产业生态环境。产业融资方面,国家鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务,大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。国家及各级政府专项集成电路产业基金及国内市场化产业投资机构也开始加大对国内EDA企业的投资力度,减轻EDA企业高额研发投入的压力,并利用自身在集成电路产业的影响力促进产业上下游联动,提高EDA企业的市场竞争力
10、。人才培养方面,多家高等院校开始与国内EDA企业开展深度产学研合作,设立EDA相关学院、学科或专业课程,并通过各类技能挑战赛、产教联盟等方式聚合产学优质资源,探索EDA核心关键技术,培育行业新生力量。(3)中国集成电路行业发展现状给DTCO流程创新提供落地的场景先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上
11、有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。国际领先的晶圆代工厂也已逐渐加强在先进工艺节点的开发早期与集成电路设计企业的深度联动,并通过国际EDA巨头的参与和支持,加速先进工艺节点的开发速度,降低设计和制造风险。上述实践均可作为DTCO的前期尝试,但通用化、系统化的DTCO流程和方法学仍在探索阶段。对于集成电路设计企业而言,在先进工艺节点演进缓慢或访问成本较高的情况下,需更好地利用现有工艺节点,挖掘工艺平台潜能,实现性能和良率在成熟工艺平台上的突破,提升
12、净利润率。为实现上述目标,集成电路设计企业可通过DTCO方法学,更有效地与晶圆厂进行沟通,以获得其定制化的工艺平台支持。与国际先进水平相比,中国集成电路行业在先进工艺节点方面相对落后,设计与制造之间有限的协同深度限制了产品市场竞争力。我国集成电路行业一方面需加快自主研发和创新,突破先进工艺节点,加快先进工艺平台的开发;另一方面,需要在现有条件下,充分利用成熟工艺节点,优化设计和制造流程,加快工艺开发和芯片设计过程的迭代,深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计,最大化提升集成电路产品的性能和良率。上述发展现状为DTCO方法学提供了良好的落地场景。EDA企业若想在中国DTCO流程创新的进程中起到推动
13、和支撑的作用,需要对晶圆厂和集成电路设计企业的切身需求具备前瞻性的判断力和敏锐的洞察力,且在工艺平台与设计协同优化理念上拥有长期的成功实践经验,才能有效帮助集成电路设计企业利用国内工艺平台获得有国际市场竞争力的产品,进而增强我国集成电路行业的整体竞争力,加快推动国产化进程。(4)活跃的EDA市场为行业整合发展提供了基础纵观国际EDA巨头发展历程,均以其在国际市场上极具竞争力的核心EDA产品为锚,通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势,并通过不断拓展、兼并、收购,最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用,确立行业垄断地位。以新思科技为例,其主要优势的应用领域为数字电路芯片
14、领域,逻辑综合工具、数字电路布局布线和时序分析工具在全球市场占据了绝大多数份额。新思科技历经超过100起兼并收购,成为全球第一大EDA公司。这些国际EDA巨头,正是通过数十年之久的兼并收购,围绕自身布局,持续获取新的能力,重塑自身技术,进入新的市场,在扩大业务范围的同时业绩大幅度提升,并获得相应的市场地位。近年来,中国EDA行业进入发展黄金期,国内EDA企业开始涌现,在各自细分领域具有其独特优势,并在集成电路部分环节实现局部创新和突破,国内外集成电路企业也开始认可并在量产中采用国产EDA工具。按照国际EDA巨头发展规律及全球EDA行业演进历史,行业整合是大趋势。国内良好的行业环境和活跃的市场为
15、行业整合、培养具备国际市场竞争力且可创造更优解决方案的大型EDA平台型企业提供了发展机遇。2、面临的挑战(1)高端技术人才培养和梯队建设需要大量时间和投入作为典型的技术密集型行业,EDA行业对于研发人员的知识背景、研发能力及经验积累均有较高要求。虽然近年来我国EDA行业的战略地位逐步凸显,相关人员的培养受到重视,但由于研发起步较晚,在人才储备上存在滞后性。同时,EDA行业具有技术面广、多学科交叉融合的特点,高素质技术人才需要经过长时间的专业教育和系统训练,而涉及多领域的成熟专业人才团队更需要长期的实践磨合,企业须投入较大精力和资源完善并加强人才梯队建设。此外,随着市场需求的不断增长,行业薪酬也
16、出现一定幅度的上涨,高端技术人才的稀缺会导致公司花费更高的搜寻和聘用成本以选择并留住优秀的人才。目前,行业内高端技术人才供给仍显不足,企业对人才的培养和梯队的建设均需要大量的时间、精力和资金投入,这一定程度上制约了行业的快速发展。(2)行业发展需要持续的研发投入EDA公司保持行业优势地位需要长期连续的、大规模的研发投入,以用于产品功能拓展和技术研发的突破。一方面,新产品从技术研发、产品转化、客户验证到实现销售的周期较长,若无较强的资金实力,会限制企业研发水平的提升。另一方面,随着诸多新兴下游应用的拓展,EDA行业的下游客户对产品多样化、定制化、差异化的要求不断提高,这种发展态势对企业的创新能力
17、以及产品的迭代速度提出了考验,为保证产品的技术领先地位和较强市场竞争力,行业公司必须持续进行大量研发投入。二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点,全球主流EDA技术发展有两种思路:持续和领先集成电路企业合作,坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用;或不断挖掘现有工艺节点的潜能,持续进行流程创新,缩短产品上市时间,提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作,推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展,先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破,半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不
18、断演进,晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律,约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告,随着工艺节点不断演进,现有技术瓶颈的制约正在加强,工艺的迭代速度已经有所放缓,自2015年起工艺迭代(11/10nm)速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续,预计2022年起工艺迭代(3nm)速度将下降为30个月,目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求,每一代先进工艺节点的突破,均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方
19、协力共同推进,才有可能尽早实现。根据Yole报告,最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图(IRDS),摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候,继续按照传统工艺,通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行,分别为延续摩尔定律(MoreMoore)、超越摩尔定律(MorethanMoore)和新型器件(BeyondC
20、MOS)。为配合上述技术发展趋势,EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程,EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标,并利用新型计算、人工智能、云计算等先进技术等进行赋能,综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月,新思科技与三星电子合作,宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片,有效加速了三星3nm工艺研发,得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术,推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能,持
21、续进行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高,晶圆厂为加快工艺节点的开发速度,需要和集成电路设计企业更紧密地协同,实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代;集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中,协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成,在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践,能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率,从而极大地增强盈利能力,成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例,其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电
22、子,但基于其对工艺潜能的深度挖掘,可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数据,英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管,高于台积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度;其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管,高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。三、 中国EDA行业市场发展情况及未来趋势中国EDA行业起步较早,1986年即开始研发我国自有EDA系统(即熊猫系统),但由于行业生态环境的发展和支撑相对滞后,技术研发优化和产品验证迭代相对缓慢,目前整体行业技术水平与
23、国际EDA巨头存在很大差距,自给率很低。近年来,随着国家和市场对国产EDA行业的重视程度不断增加,上下游协同显著增强,国内EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下逐渐兴起。在国际贸易摩擦影响,特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下,业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国内集成电路企业出于安全性和可持续性等因素考虑开始接受或加大采购具有国际市场竞争力的国产EDA工具,这也为国内EDA企业的良性发展提供了更多机会。根据中国半导体行业协会的数据,2020年中国EDA市场规模约93.1亿元,同比增长27.7%,占全球市场份额的9.4
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