南京EDA设备项目可行性研究报告_模板.docx

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1、泓域咨询/南京EDA设备项目可行性研究报告目录第一章 行业、市场分析8一、 中国EDA技术发展状况及未来趋势8二、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势10第二章 项目概述12一、 项目名称及项目单位12二、 项目建设地点12三、 可行性研究范围12四、 编制依据和技术原则13五、 建设背景、规模13六、 项目建设进度14七、 环境影响14八、 建设投资估算15九、 项目主要技术经济指标15主要经济指标一览表15十、 主要结论及建议17第三章 项目背景及必要性18一、 面临的机遇与挑战18二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势24三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力27四、

2、着力推动城乡区域协调发展提升省会城市功能和中心城市首位度30第四章 项目选址35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 发挥“双区”联动优势推动国家级新区再跨越38四、 项目选址综合评价42第五章 建筑工程技术方案43一、 项目工程设计总体要求43二、 建设方案43三、 建筑工程建设指标44建筑工程投资一览表44第六章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事51三、 高级管理人员57四、 监事59第七章 运营模式分析61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第八章 SWOT分析说明71一、 优势分析（S）71二、

3、 劣势分析（W）73三、 机会分析（O）73四、 威胁分析（T）75第九章 节能说明80一、 项目节能概述80二、 能源消费种类和数量分析81能耗分析一览表82三、 项目节能措施82四、 节能综合评价83第十章 项目环境影响分析84一、 环境保护综述84二、 建设期大气环境影响分析84三、 建设期水环境影响分析85四、 建设期固体废弃物环境影响分析85五、 建设期声环境影响分析86六、 环境影响综合评价86第十一章 进度规划方案88一、 项目进度安排88项目实施进度计划一览表88二、 项目实施保障措施89第十二章 投资估算及资金筹措90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投

4、资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95固定资产投资估算表97四、 流动资金97流动资金估算表98五、 项目总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表100第十三章 经济效益及财务分析102一、 基本假设及基础参数选取102二、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表104利润及利润分配表106三、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表108四、 财务生存能力分析110五、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111六、 经济评价结论112第十四章 招投标方案113一、 项目招标依据11

5、3二、 项目招标范围113三、 招标要求114四、 招标组织方式116五、 招标信息发布118第十五章 风险评估119一、 项目风险分析119二、 项目风险对策121第十六章 总结分析123第十七章 附表124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131固定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投资一览表137项

6、目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139报告说明国内EDA市场集中度较高，大部分市场份额由国际EDA巨头占据。国内EDA公司各自专注于不同的领域且经营规模普遍较小，在工具的完整性方面较为欠缺，少有进入全球领先客户的能力，市场影响力相对较小，均为非上市公司。根据谨慎财务估算，项目总投资9068.25万元，其中：建设投资7248.81万元，占项目总投资的79.94%；建设期利息163.13万元，占项目总投资的1.80%；流动资金1656.31万元，占项目总投资的18.26%。项目正常运营每年营业收入20200.00万元，综合总成本费用15867.71万元，净利润317

7、1.04万元，财务内部收益率26.53%，财务净现值4488.21万元，全部投资回收期5.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型

8、。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业、市场分析一、 中国EDA技术发展状况及未来趋势目前，我国集成电路在先进工艺节点的技术发展上，较国际最先进水平仍有较大差距，先进设备等关键生产元素的获取也受到了一定限制，大多数高端集成电路产品仅能依靠国际领先的代工厂完成制造。面对上述现状和国际领先EDA公司的市场化竞争，在有限的时间、资金、人才和资源的背景下，结合EDA行业的发展规律，我国EDA行业可以沿两种技术发展趋势进行发展：优先突破部分芯片设计应用的全流程覆盖，在一定程度上加速国产替代的进程；或优先突破关键环节的核心EDA工具，力争形成国际影响力和市场竞争力，在关键环节打破国际EDA巨头

9、的垄断。 1、重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖在国际贸易摩擦影响，特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下，各界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的支持力度，培育全流程电子设计自动化（EDA）平台，优化国产EDA产业发展生态环境，带动我国集成电路技术和产业不断升级。重点突破部分芯片设计应用的全流程覆盖对于我国集成电路国产替代的进程和自主、可控发展具有战略性意义。但EDA行业是技术高度密集的行业，工具种类较多、细分程度较高、流程复杂，实现全流程覆盖所需研发和储备的EDA工具数量较多。同时各

10、EDA工具研发难度大，市场准入门槛高且验证周期长，在资金规模、人才储备、技术与客户验证等行业壁垒下，面对国际EDA巨头超过30年的发展历史和长期以来各自年均十亿美元左右的研发投入与数千人的研发团队的不断研发创新和生态壁垒，在较短时间内只能首先针对中低端的部分芯片设计形成全流程覆盖，然后通过长时间的持续投入和市场引导逐渐形成市场竞争力。2、重点突破关键环节的核心EDA工具中央全面深化改革委员会第十八次会议提出，加快攻克重要领域“卡脖子”技术，有效突破产业瓶颈，牢牢把握创新发展主动权。集中资源配置，突破EDA核心关键技术，研发具有国际市场竞争力的EDA工具，打破国际EDA巨头核心优势产品的高度市场

11、垄断，对于提高国产EDA乃至国产集成电路行业在全球市场的话语权具有较高的战略价值。重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源，加速产品的验证、量产采用和迭代，有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断，难以在短时间内形成丰富的产品线，导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司的发展历程相符，企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并，以点带面地建立关键流程的解决方案，可逐步扩大市场份额，从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。二、 全球EDA行业市场发展情况及未来趋势E

12、DA行业作为集成电路行业的重要支撑，处在集成电路行业的最前端。经过几十年的技术积累和发展，EDA工具已基本覆盖了集成电路设计与制造的全流程，具备的功能十分全面，涉及的技术领域极广。随着集成电路行业的技术迭代，先进工艺的复杂程度不断提高，下游集成电路企业设计和制造高端芯片的成本和风险急剧上升。在此背景下，EDA工具作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具，用户对其重视程度与日俱增，依赖性也随之增强。同时，集成电路行业的技术迭代较快，众多新兴应用场景的不断出现和系统复杂性的提升也对EDA工具产生新的需求。受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力，全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势

13、。根据SEMI统计，2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元，同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小，但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆，以一百亿美元左右的全球市场规模，支撑和影响着数千亿美元的集成电路行业。第二章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：南京EDA设备项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约27.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方

14、案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效

15、益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景重点突破关键环节的核心EDA工具可以使得企业能够集中优势研发资源，加速产品的验证、量产采用和迭代，有效提升产品在全球市场化竞争中的地位与份额。但由于国际EDA巨头所构建的较高生态壁垒及全流程覆盖的高度垄断，难以在短时间内形成丰富的产品线，导致企业总体规模相对较小。这种发展特点与目前全球前五大EDA公司的发展历程相符，企业在关键环节形成国际市场竞争力后持续进行研发投入和收购兼并，以点带面地建立关键流程的解决方案，可逐步扩大市场份额，从而不断缩小与国际领先EDA公司的差距。（二）建设

16、规模及产品方案该项目总占地面积18000.00（折合约27.00亩），预计场区规划总建筑面积28823.28。其中：生产工程17550.00，仓储工程4752.00，行政办公及生活服务设施3436.80，公共工程3084.48。项目建成后，形成年产xx套EDA设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保

17、护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9068.25万元，其中：建设投资7248.81万元，占项目总投资的79.94%；建设期利息163.13万元，占项目总投资的1.80%；流动资金1656.31万元，占项目总投资的18.26%。（二）建设投资构成本期项目建设投资7248.81万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用6113.09万元，工程建

18、设其他费用958.99万元，预备费176.73万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入20200.00万元，综合总成本费用15867.71万元，纳税总额2029.87万元，净利润3171.04万元，财务内部收益率26.53%，财务净现值4488.21万元，全部投资回收期5.43年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18000.00约27.00亩1.1总建筑面积28823.281.2基底面积10800.001.3投资强度万元/亩255.692总投资万元9068.252.1建设投资万元7248.812.1.1

19、工程费用万元6113.092.1.2其他费用万元958.992.1.3预备费万元176.732.2建设期利息万元163.132.3流动资金万元1656.313资金筹措万元9068.253.1自筹资金万元5738.913.2银行贷款万元3329.344营业收入万元20200.00正常运营年份5总成本费用万元15867.716利润总额万元4228.067净利润万元3171.048所得税万元1057.029增值税万元868.6210税金及附加万元104.2311纳税总额万元2029.8712工业增加值万元6568.5713盈亏平衡点万元7761.84产值14回收期年5.4315内部收益率26.53%

20、所得税后16财务净现值万元4488.21所得税后十、 主要结论及建议由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。第三章 项目背景及必要性一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）国家及产业政策对集成电路行业予以大力扶持集成电路行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是支撑国民经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，随着国家经济质量的提升，集成电路行业对于国民经济发展的战略意义更加凸显，国家及产业政策密集

21、出台。2020年8月，国务院印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，对于国家鼓励的集成电路企业，特别是先进的集成电路企业，予以大幅度税收减免。2021年3月中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要将集成电路作为事关国家安全和发展全局的基础核心领域之一，并将集成电路设计工具列在集成电路类科技前沿领域攻关课题中的首位。国家及产业政策的大力支持为行业创造了良好的政策环境和企业发展基础，为集成电路行业发展指引了方向。国内部分优质的集成电路企业得益于各项扶持政策，进入快速成长通道，在其各自细分领域实现国产替代，并开始与全球领先企业同台竞争，在全球市场上占

22、有一席之地。（2）国家和社会对EDA行业的认知和重视程度大幅提高国家和社会对EDA行业重视程度日益提升，对国内EDA企业的认知、理解和支持也不断加强。我国EDA行业在政策引导、产业融资、人才培养等各方面均实现较大进展和突破，产业发展环境进一步优化。政策引导方面，国家及各省市以政策为引导、以市场应用为牵引，加大对国产集成电路和软件创新产品的推广力度，带动我国集成电路技术和产业不断升级。同时，鼓励集成电路和软件企业依法申请知识产权，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度，探索建立软件正版化工作长效机制。该等举措可有效保护国内EDA企业自有知识产权，促进国产EDA工

23、具在实际应用中进行迭代改进，建立健全产业生态环境。产业融资方面，国家鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。国家及各级政府专项集成电路产业基金及国内市场化产业投资机构也开始加大对国内EDA企业的投资力度，减轻EDA企业高额研发投入的压力，并利用自身在集成电路产业的影响力促进产业上下游联动，提高EDA企业的市场竞争力。人才培养方面，多家高等院校开始与国内EDA企业开展深度产学研合作，设立EDA相关学院、学科或专业课程，并通过各类技能挑战赛、产教联盟等方式聚合产学优质资源，探索EDA核心关键技术，培育行业新生力量。（3）中国集成电路行业发展现

24、状给DTCO流程创新提供落地的场景先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成，在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。国际领先的晶圆代工厂也已逐渐加强在先进工艺

25、节点的开发早期与集成电路设计企业的深度联动，并通过国际EDA巨头的参与和支持，加速先进工艺节点的开发速度，降低设计和制造风险。上述实践均可作为DTCO的前期尝试，但通用化、系统化的DTCO流程和方法学仍在探索阶段。对于集成电路设计企业而言，在先进工艺节点演进缓慢或访问成本较高的情况下，需更好地利用现有工艺节点，挖掘工艺平台潜能，实现性能和良率在成熟工艺平台上的突破，提升净利润率。为实现上述目标，集成电路设计企业可通过DTCO方法学，更有效地与晶圆厂进行沟通，以获得其定制化的工艺平台支持。与国际先进水平相比，中国集成电路行业在先进工艺节点方面相对落后，设计与制造之间有限的协同深度限制了产品市场竞

26、争力。我国集成电路行业一方面需加快自主研发和创新，突破先进工艺节点，加快先进工艺平台的开发；另一方面，需要在现有条件下，充分利用成熟工艺节点，优化设计和制造流程，加快工艺开发和芯片设计过程的迭代，深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计，最大化提升集成电路产品的性能和良率。上述发展现状为DTCO方法学提供了良好的落地场景。EDA企业若想在中国DTCO流程创新的进程中起到推动和支撑的作用，需要对晶圆厂和集成电路设计企业的切身需求具备前瞻性的判断力和敏锐的洞察力，且在工艺平台与设计协同优化理念上拥有长期的成功实践经验，才能有效帮助集成电路设计企业利用国内工艺平台获得有国际市场竞争力的产品，进而增强我国

27、集成电路行业的整体竞争力，加快推动国产化进程。（4）活跃的EDA市场为行业整合发展提供了基础纵观国际EDA巨头发展历程，均以其在国际市场上极具竞争力的核心EDA产品为锚，通过数十年不间断的高研发投入夯实巩固其核心产品的技术领先优势，并通过不断拓展、兼并、收购，最终得到全球领先集成电路企业的充分认可使用，确立行业垄断地位。以新思科技为例，其主要优势的应用领域为数字电路芯片领域，逻辑综合工具、数字电路布局布线和时序分析工具在全球市场占据了绝大多数份额。新思科技历经超过100起兼并收购，成为全球第一大EDA公司。这些国际EDA巨头，正是通过数十年之久的兼并收购，围绕自身布局，持续获取新的能力，重塑自

28、身技术，进入新的市场，在扩大业务范围的同时业绩大幅度提升，并获得相应的市场地位。近年来，中国EDA行业进入发展黄金期，国内EDA企业开始涌现，在各自细分领域具有其独特优势，并在集成电路部分环节实现局部创新和突破，国内外集成电路企业也开始认可并在量产中采用国产EDA工具。按照国际EDA巨头发展规律及全球EDA行业演进历史，行业整合是大趋势。国内良好的行业环境和活跃的市场为行业整合、培养具备国际市场竞争力且可创造更优解决方案的大型EDA平台型企业提供了发展机遇。2、面临的挑战（1）高端技术人才培养和梯队建设需要大量时间和投入作为典型的技术密集型行业，EDA行业对于研发人员的知识背景、研发能力及经验

29、积累均有较高要求。虽然近年来我国EDA行业的战略地位逐步凸显，相关人员的培养受到重视，但由于研发起步较晚，在人才储备上存在滞后性。同时，EDA行业具有技术面广、多学科交叉融合的特点，高素质技术人才需要经过长时间的专业教育和系统训练，而涉及多领域的成熟专业人才团队更需要长期的实践磨合，企业须投入较大精力和资源完善并加强人才梯队建设。此外，随着市场需求的不断增长，行业薪酬也出现一定幅度的上涨，高端技术人才的稀缺会导致公司花费更高的搜寻和聘用成本以选择并留住优秀的人才。目前，行业内高端技术人才供给仍显不足，企业对人才的培养和梯队的建设均需要大量的时间、精力和资金投入，这一定程度上制约了行业的快速发展

30、。（2）行业发展需要持续的研发投入EDA公司保持行业优势地位需要长期连续的、大规模的研发投入，以用于产品功能拓展和技术研发的突破。一方面，新产品从技术研发、产品转化、客户验证到实现销售的周期较长，若无较强的资金实力，会限制企业研发水平的提升。另一方面，随着诸多新兴下游应用的拓展，EDA行业的下游客户对产品多样化、定制化、差异化的要求不断提高，这种发展态势对企业的创新能力以及产品的迭代速度提出了考验，为保证产品的技术领先地位和较强市场竞争力，行业公司必须持续进行大量研发投入。二、 全球行业EDA技术发展状况及未来趋势面对当今摩尔定律的困境和集成电路行业的发展特点，全球主流EDA技术发展有两种思路

31、：持续和领先集成电路企业合作，坚定的推动工艺节点向前演进和支持不同工艺平台的创新应用；或不断挖掘现有工艺节点的潜能，持续进行流程创新，缩短产品上市时间，提升产品竞争力。1、与全球领先集成电路企业合作，推动工艺节点的持续演进集成电路制造行业经历了数十年的快速发展，先进光刻与刻蚀技术等集成电路制造所需的专用技术不断突破，半导体器件也朝着7nm、5nm、3nm等先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限。根据摩尔定律，约每18个月工艺就进行一次迭代。而根据SIA及IEEE报告，随着工艺节点不断演进，现有技术瓶颈的制约正在加强，工艺的迭代速度已经有所放缓，自2015年起工艺迭代（11/10nm

32、）速度已经下降为24个月。未来该趋势将进一步持续，预计2022年起工艺迭代（3nm）速度将下降为30个月，目前业界普遍认为集成电路行业已经进入到后摩尔时代。后摩尔时代先进工艺技术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对EDA公司提出了新的挑战和要求，每一代先进工艺节点的突破，均需由工艺水平最先进的晶圆厂、顶尖EDA团队和设计经验丰富的集成电路设计企业三方协力共同推进，才有可能尽早实现。根据Yole报告，最终能够成功突破20nm、14nm、7nm等工艺节点并且持续向5nm、3nm等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少，能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作，坚持

33、开发先进工艺节点的EDA团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。根据IEEE发布的国际器件与设备路线图（IRDS），摩尔定律发展到5nm及以下工艺节点的时候，继续按照传统工艺，通过传统的工艺缩小晶体管的尺寸会变得极为困难。未来先进工艺节点的演进将遵循三个方向进行，分别为延续摩尔定律（MoreMoore）、超越摩尔定律（MorethanMoore）和新型器件（BeyondCMOS）。为配合上述技术发展趋势，EDA行业需要同步发展和突破能支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用的EDA工具和流程，EDA工具自身也需要不断的提高速度、精度、可靠性等技术指标，并利用新型计算、人工智能、

34、云计算等先进技术等进行赋能，综合提高自动化程度和工作效率。2021年6月，新思科技与三星电子合作，宣布其支撑的三星3nmGAA工艺SoC芯片已获得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工艺研发，得到三星电子的高度评价。以DARPA和谷歌为代表的机构和企业则在探索通过超高效计算、深度学习、云端开源等技术，推动敏捷设计与EDA全自动设计和自主迭代功能。2、不断挖掘工艺潜能，持续进行流程创新先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同，实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早地介入到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂

35、对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调整和优化。IDM厂商由于设计和制造环节在同一体系内完成，在工艺与设计协同优化的实践上有着天然的优势。类似DTCO的理念已在国际领先的IDM厂商内部进行了多年的实践，能够帮助其在相同工艺节点下达到更高的芯片性能和良率，从而极大地增强盈利能力，成为提高市场竞争力的核心因素。以英特尔为例，其先进节点的制造工艺开发速度虽不及台积电和三星电子，但基于其对工艺潜能的深度挖掘，可实现相同工艺节点下芯片更高的集成度和优异的性能。根据DIGITIMES的数据，英特尔基于10nm工艺节点的晶体管密度为每平方毫米1.06亿个晶体管，高于台积电和三星电子基于7nm工艺节点的芯片

36、晶体管密度；其基于7nm工艺节点的芯片晶体管密度为每平方毫米1.8亿个晶体管，高于三星电子的基于3nm工艺节点和台积电基于5nm工艺节点的芯片晶体管密度。三、 坚持创新驱动发展提升创新名城建设的全球影响力（一）建设综合性国家科学中心和科技产业创新中心坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，持续推进创新驱动发展“121”战略，实施基础研究领航支撑、重大创新平台突破和关键核心技术攻坚“三大计划”，深入推进苏南国家自主创新示范区建设，成为国家科技自立自强不可或缺的重要力量，在全球创新网络中发挥重要节点作用。1、实施基础研究领航支撑计划面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康

37、，加快原始性引领性科技攻关，促进基础研究与应用研究融通发展，提升创新名城建设的源头创新供给能力。组织实施市级重大科技专项，支持开展重大科技基础和应用基础研究、前沿技术和战略性先导技术研究，加快实现重大原创成果突破。持续建设一批新型研究大学和高水平学科，鼓励在宁高校、科研院所和各类企业联合开展基础研究和应用基础研究，支持麒麟科技城联合中科院建设基础研究创新基地。建立企业、金融机构、社会资本等多渠道投入机制，逐年提高政府对基础研究和应用基础研究的投入比重。2、实施重大创新平台突破计划建设标志性重大科技创新基地。推动网络通信与安全紫金山实验室建成国家实验室，围绕未来网络、普适通信、内生安全等领域，开

38、展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究。推动扬子江生态文明创新中心建成国家技术创新中心，聚焦科学问题、工程技术和生态产业化等领域，形成长江污染防治和生态保护修复技术的重要输出地。3、实施关键核心技术攻坚计划聚焦重点产业集群、产业链安全和民生保障，加快构建市场经济条件下关键核心技术攻关的新型机制。实施自主创新登峰行动，每年制定八大产业链关键技术攻关清单，增强前瞻技术储备，加快形成一批重大原始创新成果。确立企业在关键核心技术攻关中的主体地位，支持有条件的龙头企业联合高校、科研院所、新型研发机构和行业上下游力量，组建体系化、任务型的创新联盟。建立健全部省市联合、军地协同等创新机制，综合运用“揭榜

39、挂帅”、定向委托、招标等科技项目组织管理方式，提高技术创新的精准化程度和组织化水平。到2025年，产业链关键核心技术产品自主化率达到90%以上。（二）培育充满活力的科创森林实施科创森林成长计划，加强创新主体多元化培育，促进各类创新要素向企业集聚，建立全周期全要素支持体系，推动创新链和产业链有效对接。1、提升新型研发机构发展质效实施新型研发机构提质增效行动，强化新型研发机构“专业+研发+孵化”功能叠加，加速向技术源头和产业应用“双向拓展”。支持新型研发机构建设公共技术服务平台、工程化研究（试验）平台和概念验证中心，加大新型研发机构孵化企业投资力度，增强孵化培育企业能力。引导领域相近的新型研发机构

40、兼并重组，构建高效运作机制，推动建立现代企业制度，完善以研发投入、技术服务、高企孵化等为主要依据的新型研发机构绩效考核机制。支持高校、科研院所、社会资本参与新型研发机构建设，鼓励人才（团队）持有多数股份设立新型研发机构，鼓励对外股权融资，探索特殊股权结构。到2025年，培育40家有国际影响力的新型研发机构，累计引进孵化科技企业达到2万家。2、梯次培育科创企业矩阵促进各类创新要素向企业集聚，形成以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。支持高新技术企业、创新型领军企业和科技型中小企业与各类创新主体融通创新。3、激发“高、海、苏、军”双创主体活力全面提升在宁高校、科研院所创新创业能力

41、。发挥大院大所优势和高端人才牵引作用，推动科教资源优势转化为服务地方经济社会发展的优势。建立在宁高校、科研院所科技成果转化基金和高校企业协同创新中心，鼓励校校、校所、校企间加强合作，支持高校、科研院所围绕优势细分领域建立特色化众创空间。深入实施“百校对接”计划，探索“校友经济”实施路径方式，推动相关产业化项目和人才回宁发展。（三）提升创新载体发展能级以强化创新活力和成效为目标，构筑多层次立体化创新空间，推动创新载体向市场化、专业化、精细化方向发展，形成创新的规模效应和集聚效应。（四）厚植人才发展优势充分发挥人才第一资源作用，建设支撑创新名城高质量发展的优秀人才队伍，构筑与高质量发展相适应的人才

42、治理体系，推动人才总量实现翻番。（五）完善创新生态系统建设深化科技体制综合改革试点，不断优化创新的制度性供给，全面提升创新创业服务能力，形成具有区域辐射带动力的创新创业环境。四、 着力推动城乡区域协调发展提升省会城市功能和中心城市首位度（一）全方位融入长三角高质量一体化落实长三角区域一体化发展国家战略，加快建设在全国具有示范典型意义的现代化都市圈，提升南京战略枢纽地位，争创国家中心城市。1、主动服务对接上海发展深度融入长三角一体化发展格局，主动服务和支持上海发挥龙头作用，共同支撑以上海为中心的长三角世界级城市群建设。对接上海科技成果转化和现代金融、研发设计、高端中介服务等外溢功能，提升南京在区

43、域及全球体系中的地位。2、建设现代化都市圈典范加快南京都市圈建设，着力培育具有重要影响力的产业创新高地、长江经济带重要的资源配置中心、全国同城化发展样板区和高品质宜居生活圈，提升都市圈整体实力和竞争力。3、聚力推进宁镇扬一体化借鉴推广长三角生态绿色一体化发展示范区建设经验，更高质量推进宁镇扬一体化。4、推进区域深度交流合作打造沪宁产业创新带，推进沪宁沿线人才创新走廊建设，联合组织大科学计划、大科学工程和共性技术攻关，打造国内外领先的技术创新、产品研发、成果转化、科技服务等综合型平台。（二）以功能引领市域格局优化落实区域协调发展战略、主体功能区战略，优化国土空间布局，完善城市功能品质，更大力度促

44、进城乡融合发展，加快提升城市综合承载和资源优化配置能力。1、构建国土空间开发保护新格局坚持“东西南北中”协调并进，逐步构建“南北田园、中部都市、拥江发展、城乡融合”的总体布局。2、强化“一核三极”战略功能引领优化城市功能梯度，构建以江南主城区为“主核”、江北新区为“主城拓展极”、紫东地区为“创新引领极”、南部片区为“新兴增长极”的“一核三极”重点功能布局。3、提升重点地区的功能承载能力展示标志片区新形象。推动河西地区建设具有全国和全球影响的现代化国际性城市中心，提升金融服务业集聚度，积极推进数字经济产业发展，打造总部经济、开放型经济发展高地，建设中央活力区。4、促进南北区域门户高质量崛起做优做

45、特六合“北大门”。加快推进雄州中心区马营、灵岩山等片区开发建设，加快发展创新经济和文旅产业。高品质建设龙袍新城，按照“公园城市”理念，优化布局生态生产生活空间，建成南京东部地区南北大走廊重要连接点、宁镇扬一体化对扬州方向辐射传导区。做美做靓高淳“南大门”。深化高淳经开区与南京经开区等园区伙伴合作关系，做大医疗器械产业规模，2025年建成千亿级产业基地。（三）全面提升城市发展品质坚持“人民城市人民建、人民城市为人民”理念，打造高品质精致城市，更好展示美丽古都风貌，不断满足人民群众对美好生活向往的需要。1、加快转变城市发展方式推动城市布局由主城集聚向市域协同转变。推动城市多中心发展，建设产城融合、

46、职住平衡、生态宜居、交通便利的郊区新城。2、协同推进新型城市建设实施幸福宜居品质提升行动，建设宜居、韧性、智慧、绿色、人文城市，创建国家现代化试点城市。实施“宜居住区”工程，加快既有住宅增设电梯、适老化改造、物业管理水平提升等工作，完善老旧社区市政配套、环境卫生、公共服务等设施体系，提高住宅小区综合治理水平，推动一批老城公共空间“微更新”，鼓励有条件地区打造多场景复合的“未来社区”。3、提高城市综合管理水平坚持党建引领、重心下移、科技赋能，不断提升城市治理的科学化精细化智能化水平。（四）提高新型城镇化发展质量在全市城镇化水平总体进入稳定阶段的新背景下，深入实施以促进人的城镇化为核心、提高质量为导向的新型城镇化战略，缩小城乡发展差距，加快城乡等值化进程。1、强化新城新市镇重要载体支撑建设一批产业特色鲜明、区域辐射功能较强的郊区新城，引导全市重大功能性项目、重大基础设施优先向新城布局，发挥新城集聚人口、带动新型城镇化的重要作用。2、提升农业转移人口市民化水平建立健全农业转移人口市民化支持政策，加大“人地钱挂钩”配套政策的激励力度，提高有能力在城镇稳定就业和生活的农业转移人口进城落户积极性。3、健全城乡融合发展的体制机制突出以工促农、以城