广元电子电路铜箔项目投资计划书（模板范本）.docx

《广元电子电路铜箔项目投资计划书（模板范本）.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《广元电子电路铜箔项目投资计划书（模板范本）.docx（127页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/广元电子电路铜箔项目投资计划书广元电子电路铜箔项目投资计划书xx（集团）有限公司目录第一章 行业、市场分析8一、 行业技术水平及特点8二、 铝基覆铜板行业9三、 电子电路铜箔行业11第二章 项目概况17一、 项目概述17二、 项目提出的理由19三、 项目总投资及资金构成20四、 资金筹措方案20五、 项目预期经济效益规划目标20六、 项目建设进度规划21七、 环境影响21八、 报告编制依据和原则21九、 研究范围22十、 研究结论23十一、 主要经济指标一览表24主要经济指标一览表24第三章 背景、必要性分析26一、 PCB行业26二、 面临的机遇与挑战28三、 全面推动产业转型升级

2、，努力打造区域经济发展高地31第四章 选址分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 持续增强经济发展动力活力38四、 项目选址综合评价39第五章 建设规模与产品方案41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表42第六章 运营模式分析43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第七章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第八章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事65第九章 环境保护方案67一、 编制依据67二、

3、 环境影响合理性分析68三、 建设期大气环境影响分析70四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析70六、 建设期声环境影响分析70七、 建设期生态环境影响分析71八、 清洁生产72九、 环境管理分析74十、 环境影响结论76十一、 环境影响建议76第十章 进度实施计划78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十一章 工艺技术设计及设备选型方案80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理84四、 设备选型方案85主要设备购置一览表86第十二章 原辅材料及成品分析87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项

4、目运营期原辅材料供应及质量管理87第十三章 投资方案88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十四章 经济效益及财务分析97一、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表98固定资产折旧费估算表99无形资产和其他资产摊销估算表100利润及利润分配表102二、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104三、 偿债能力分析105借款还本付息计划表10

5、6第十五章 招标方案108一、 项目招标依据108二、 项目招标范围108三、 招标要求109四、 招标组织方式111五、 招标信息发布113第十六章 总结评价说明114第十七章 附表附件115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建设投资估算表121建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126第一章 行业、市场分析一、 行业技术水平及特点

6、1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模

7、迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。二、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜

8、板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，

9、功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能

10、的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重

11、视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。三、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材

12、料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求

13、量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜

14、箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电

15、子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我

16、国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起

17、，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口

18、单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。第二章 项目概况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：广元电子电路铜箔项

19、目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx园区5、项目联系人：郑xx（二）主办单位基本情况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主

20、管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，

21、始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx园区，占地面积约76.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx吨电子电路铜箔/年。二、 项目提出的理由近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。经济实力再上新台阶。年均经济增速高于全国、全省平均水平，人均地区生

22、产总值大幅提升，现代产业体系加快构建，产业结构更加优化，科技创新能力不断增强，绿色化数字化智能化转型全面提速，经济发展质量效益明显提升。基础设施实现新提升。对外大通道更加畅达，市域交通网络更加完善，内联外畅水平显著提高。物流枢纽能级不断提升，物流效率大幅提高。新型基础设施、能源水利基础设施不断完善，区域性信息枢纽、能源供给基地加快建设。城乡融合取得新突破。新型城镇化加快推进，城镇体系更加完善，城市功能品质全面提升，中心城区和三江新区极核功能显著增强，县域经济实力得到较大提升，中心镇综合承载和辐射带动能力全面增强，常住人口城镇化率明显提高，脱贫攻坚成果巩固拓展，乡村振兴战略全面推进，城乡区域发展

23、协调性持续增强。改革开放迈出新步伐。重点领域和关键环节改革取得重大进展，产权制度改革和要素市场化配置改革取得突破，营商环境更加优化，市场主体更具活力。区域合作不断深化，高水平开放合作态势加快形成。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资33150.91万元，其中：建设投资26256.14万元，占项目总投资的79.20%；建设期利息323.62万元，占项目总投资的0.98%；流动资金6571.15万元，占项目总投资的19.82%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资33150.91万元，根据资金筹措方案，xx（集团）

24、有限公司计划自筹资金（资本金）19942.12万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额13208.79万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：72000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：59365.86万元。3、项目达产年净利润（NP）：9232.12万元。4、财务内部收益率（FIRR）：20.60%。5、全部投资回收期（Pt）：5.67年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：29897.27万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、

25、 环境影响项目建设拟定的环境保护方案、生产建设中采用的环保设施、设备等，符合项目建设内容要求和国家、省、市有关环境保护的要求，项目建成后不会造成环境污染。本项目没有采用国家明令禁止的设备、工艺，生产过程中产生的污染物通过合理的污染防治措施处理后，均能达标排放，符合清洁生产理念。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可

26、靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。九、 研究范围投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，

27、合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险

28、、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。十、 研究结论通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积50667.00约76.00亩1.1总建筑面积94571.891.2基底面积32426.881.3投资强度万元/亩319.922总投资万元33150.912.1建设投资万元26256.142.1.1工程费用万元21567.782.1.2其他费用万元3967.412.1.3预备费万元720.952.

29、2建设期利息万元323.622.3流动资金万元6571.153资金筹措万元33150.913.1自筹资金万元19942.123.2银行贷款万元13208.794营业收入万元72000.00正常运营年份5总成本费用万元59365.866利润总额万元12309.507净利润万元9232.128所得税万元3077.389增值税万元2705.2610税金及附加万元324.6411纳税总额万元6107.2812工业增加值万元20344.6013盈亏平衡点万元29897.27产值14回收期年5.6715内部收益率20.60%所得税后16财务净现值万元7461.30所得税后第三章 背景、必要性分析一、 PC

30、B行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧

31、和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有

32、所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进

33、入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业

34、的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Pr

35、ismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发

36、的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金

37、企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专

38、业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。三、 全面推动产业转型升级，努力打造区域经济发展高地坚持把发展经济着力点放在实体经济上，推动数字经济和实体经济深度融合，推进产业基础高级化、产业链现代化，实现产业提质增效、延链集群，提高经济质量效益和竞争力。畅通区域产业链供应链。抢抓全国产业链供应链重构机遇，促进域内特色优势产业集群化发展，推动产业链供应链上下游企业协同分工、联动发展，积极嵌入区域性生产网络，提升产业链供应链稳定性和竞争力。高质量承接先发地区产业转移，推进特色优势产业与区域产业

39、体系供需适配，实施产业基础再造和产业链提升工程，加快打造新兴产业链。统筹推进现代流通体系建设，围绕大宗商品物流、消费物流、智慧物流、应急物流等领域引进和培育具有顶级供应链运营能力的龙头流通企业，引导企业开展供应链安全风险评估。整合利用“三线建设”战略资源，提升军工电子和新材料领域发展优势。加强与成渝西等重点地区协作，争取重大战略性基础设施和生产力布局。围绕产业链部署创新链，深入实施质量提升行动和品牌创建行动。推动制造业高质量发展。以特色优势产业和战略性新兴产业为主攻方向，着力构建资源互补、链式关联、梯次发展的制造业生态圈，打造千亿级铝产业集群、五百亿绿色家居产业集群和西部地区知名的绿色农副产品

40、加工基地，发展壮大新材料、新一代信息技术、生物医药等新兴产业。实施高水平技改升级，推动制造业与互联网、大数据、人工智能等深度融合，提升电子信息、机械制造等产业发展能级。推动制造业向服务型制造、平台化经营方向转型。实施绿色制造工程，创建一批绿色工厂、绿色企业、绿色园区。壮大制造业企业群体，强化大企业培育，促进大中小企业融通发展。实施亩均效益评价，全面提升园区发展质效。推动智能建造与建筑工业化协同发展，加快发展建筑业总部经济，促进建筑业转型升级。发展壮大现代服务业。推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级，建设川陕甘结合部服务业强市。推动支柱型服务业提质增效，突破

41、发展现代物流，转型发展商业贸易，培育发展金融服务。促进科技信息、商务会展、人力资源、特色餐饮、家庭社区五大成长型服务业提速增量。推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合发展，加快服务业聚集区建设，加强公益性、基础性服务业供给。推进服务业标准化、品牌化建设。建设中国生态康养旅游名市。以建设天府旅游名县和全域旅游为引领，加快建设大蜀道国际旅游目的地和生态康养旅游目的地，推动文化旅游业转型升级。进一步促进文化、旅游及相关产业深度融合，形成新的文化旅游业态，丰富文旅产品供给，提升剑门蜀道剑门关旅游区品质，建成曾家山国家级旅游度假区，建设一批国家级、省级文化产业和文旅融合产业园区，争创一批天府旅游名

42、县、名镇、名村和国家、省全域旅游示范区。打造白龙湖、亭子湖、栖凤湖等滨水旅游产品，开发工业旅游、体育旅游、生态旅游、低空旅游、研学旅游等旅游业态，促进红色旅游、乡村旅游提质升级，建设“大蜀道”“大熊猫”知名文旅精品。完善“快进慢游”旅游交通网络，建设黑石坡至曾家山快速旅游通道，全面提升剑昭旅游公路。推进旅游酒店多元化、主题化、品质化发展，打造特色主题旅游演艺，提升文旅公共服务水平。壮大文旅市场主体，培育一批文旅优秀骨干企业。打造精品旅游线路，开展精准宣传推广，做靓广元女儿节、大蜀道文化旅游节等节会，提升“剑门蜀道、女皇故里、熊猫家园、红色广元”文旅品牌影响力。深入实施“康养+”战略，打造集健康

43、养生、医疗养老、康养旅游、健身休闲、生态美容、健康教育于一体的现代生态康养产业，加快建成大稻坝、天曌山等一批医养融合、生态康养示范基地和中医养生保健基地。实施康养产业关键技术创新工程，构建“互联网+康养”产业发展模式，建设智慧医养康养信息平台。推动医疗、养老机构资源互动融合，打造医养结合广元品牌。加大康养领军企业培育扶持力度。创新健身休闲运动推广普及方式，打造特色健身休闲产业带。大力发展高质高效农业。持续深化农业供给侧结构性改革，加快建设“7+3”现代特色农业，积极构建特色农业“一区两带七集群”，全面提升中国特色农产品优势区、国家农产品质量安全市建设水平，加快建设特色农业强市。落实最严格的耕地

44、保护制度，实施藏粮于地、藏粮于技战略，推进高标准农田建设，强化现代农业科技、种业和现代装备支撑，加强动植物疫病防控体系建设，巩固提升农业综合生产和收储调控能力，保障粮食安全和重要农产品供给。开展粮食节约行动。强化绿色导向、有机生产、标准引领和质量安全监管，推进“一控两减三基本”，加强地理标志产品保护，积极开展有机农产品认证，增强“广元七绝”品牌影响力和市场竞争力。高标准建设现代农（林）业园区，推动农业现代化示范区创建。打造农旅文融合新产品、新业态，延展农业产业链价值链增收链。推进清洁能源开发利用。构建安全、绿色、经济现代能源体系，建设集天然气、水电、风电为主，新能源兼备的区域性清洁能源供给中心

45、。推进天然气勘探开发、输气管网、储气调峰、终端市场等产供储销体系建设。坚持以气引企、以气聚企，在苍溪、剑阁、青川和广元经济技术开发区积极发展以天然气为燃料和原料的高载能产业，拓展清洁能源高效利用途径，打造中国西部重要的天然气清洁能源利用基地。有序发展风电，清洁高效发展火电。完善电力输送通道布局，加强智能电网建设，推进城市输配电网络建设和农村电网改造升级，推动跨区域电力调剂通道建设。推进充电桩、换电站等基础设施建设。积极培育发展数字经济。推进新一轮智慧广元建设，统筹布局5G、大数据中心、工业互联网、物联网和人工智能等新型基础设施建设，加快推进5G商用规模化。推动川北云计算大数据中心、川北云计算中

46、心、川北枢纽数据中心等规模化、一体化、绿色化、智能化发展，实施智能算力基础设施建设行动，形成连接成渝、辐射川陕甘的区域性信息枢纽。大力培育发展数字经济，抢抓四川创建国家数字经济创新发展试验区机遇，深入推进数字产业化和产业数字化，加强数字政府、数字惠民、智慧社会建设，提升公共服务与社会治理数字化水平，形成有较强竞争力的数字经济生态体系。推动数字经济与实体经济深度融合，积极推动企业上云，支持铝产业等特色优势产业开展工业互联网示范试点，形成一批面向中小企业可推广的典型应用。推动数据资源社会化、市场化应用。第四章 选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况广元市位于四川省北部，北与甘肃省、陕西省交界，南与南充市为邻，西与绵阳市相连，东与巴中市接壤，幅员面