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1、泓域咨询/呼和浩特智能控制IC项目可行性研究报告目录第一章 项目绪论6一、 项目名称及项目单位6二、 项目建设地点6三、 可行性研究范围6四、 编制依据和技术原则6五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 市场预测14一、 LED行业概况14二、 半导体行业产业链情况及经营模式15三、 中国半导体行业概况17第三章 项目背景分析18一、 面临的主要机遇和挑战18二、 全球半导体行业概况20三、 发挥区域性中心城市辐射带动作用21四、 服务融入新发展格局建设我国向北开放“
2、桥头堡”重点城市22第四章 建筑工程说明24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案24三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表28第五章 选址分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 融入京津冀“两小时经济圈”,加强与东部发达地区合作33四、 项目选址综合评价34第六章 发展规划36一、 公司发展规划36二、 保障措施42第七章 SWOT分析说明44一、 优势分析(S)44二、 劣势分析(W)46三、 机会分析(O)46四、 威胁分析(T)48第八章 项目节能分析56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数量分析57能耗分析一览表58三、 项目节能措施58四、
3、节能综合评价59第九章 原辅材料供应及成品管理60一、 项目建设期原辅材料供应情况60二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理60第十章 组织机构、人力资源分析61一、 人力资源配置61劳动定员一览表61二、 员工技能培训61第十一章 项目投资计划63一、 编制说明63二、 建设投资63建筑工程投资一览表64主要设备购置一览表65建设投资估算表66三、 建设期利息67建设期利息估算表67固定资产投资估算表68四、 流动资金69流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表72第十二章 项目经济效益74一、 经济评价财务测算74
4、营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利润分配表79二、 项目盈利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83第十三章 项目招标、投标分析85一、 项目招标依据85二、 项目招标范围85三、 招标要求86四、 招标组织方式86五、 招标信息发布87第十四章 项目风险分析88一、 项目风险分析88二、 项目风险对策90第十五章 总结93第十六章 附表95主要经济指标一览表95建设投资估算表96建设期利息估算表97固定资产投资估算表98流动资金估算表99总投资及构成一览表100项
5、目投资计划与资金筹措一览表101营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表105项目投资现金流量表106借款还本付息计划表107建筑工程投资一览表108项目实施进度计划一览表109主要设备购置一览表110能耗分析一览表110第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:呼和浩特智能控制IC项目项目单位:xx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约28.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本
6、期项目建设。三、 可行性研究范围1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。(二)技术原则本项目从节约资
7、源、保护环境的角度出发,遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益,充分利用成熟、先进经验,实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况,采用先进适用的技术,以经济效益为中心,节约资源,提高资源利用率,做好节能减排,在采用先进适用技术的同时,做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况,合理制定产品方案及工艺路线,设计上充分体现设备的技术先进,操作安全稳妥,投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范,努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备,加强计量管理,提高装置自动化控
8、制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安全,保护环境、节约用地原则进行布置;同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面,本着“三同时”原则,设计上充分考虑装置在上述各方面投资,使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳,统一治理,安全生产,文明管理。五、 建设背景、规模(一)项目背景与消费级和工业级半导体相比,车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,主要体现在:(1)环境要求。汽车行驶的外部温差较大,对芯片的宽温控制性能有较高要求,车规级半导体一般要求温度可承受区间达到-40150,而消费级
9、半导体温度可受区间一般为0-70。此外,在对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面,车规级半导体也有更高要求。(2)可靠性要求。在产品寿命方面,整车设计寿命通常在15年及以上,远高于消费电子产品的寿命需求;在失效率方面,整车厂对车规级半导体的要求通常是零失效;在安全性方面,汽车电子的高功能安全标准给复杂性日益增长的电子系统量产化提供了足够的安全保障。(3)供货周期要求。车规级半导体的供应周期需要覆盖整车的全生命周期,供应需要可靠、一致且稳定,对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前
10、,一般需符合一系列车规标准和规范,包括质量管理体系IATF16949和可靠性标准AEC-Q系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件,在完成相关车规级标准规范的认证和审核后,还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证,才能进入汽车前装供应链。根据Omdia统计,2019年全球车规级半导体市场规模约412亿美元,预计2025年将达到804亿美元;2019年中国车规级半导体市场规模约112亿美元,占全球市场比重约27.2%,预计2025年将达到216亿美元。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积18667.00(折合约28.00亩),预计场区规划总建筑面积279
11、98.27。其中:生产工程16705.19,仓储工程5775.10,行政办公及生活服务设施2271.61,公共工程3246.37。项目建成后,形成年产xxx颗智能控制IC的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目选址合理,符合相关规划和产业政策,通过采取有效的污染防治措施,污染物可做到达标排放,对周边环境的影响在可承受范围内,因此,在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上,从环境影响的角
12、度,本项目的建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资11602.73万元,其中:建设投资9025.81万元,占项目总投资的77.79%;建设期利息260.93万元,占项目总投资的2.25%;流动资金2315.99万元,占项目总投资的19.96%。(二)建设投资构成本期项目建设投资9025.81万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用7906.70万元,工程建设其他费用921.68万元,预备费197.43万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每
13、年营业收入24300.00万元,综合总成本费用20826.44万元,纳税总额1814.22万元,净利润2527.08万元,财务内部收益率14.64%,财务净现值1666.58万元,全部投资回收期6.78年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积18667.00约28.00亩1.1总建筑面积27998.271.2基底面积10266.851.3投资强度万元/亩318.622总投资万元11602.732.1建设投资万元9025.812.1.1工程费用万元7906.702.1.2其他费用万元921.682.1.3预备费万元197.432.2建设期利息万元260.93
14、2.3流动资金万元2315.993资金筹措万元11602.733.1自筹资金万元6277.493.2银行贷款万元5325.244营业收入万元24300.00正常运营年份5总成本费用万元20826.446利润总额万元3369.447净利润万元2527.088所得税万元842.369增值税万元867.7410税金及附加万元104.1211纳税总额万元1814.2212工业增加值万元6483.0313盈亏平衡点万元11967.29产值14回收期年6.7815内部收益率14.64%所得税后16财务净现值万元1666.58所得税后十、 主要结论及建议该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,
15、其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。第二章 市场预测一、 LED行业概况与传统照明灯具相比,LED光源具有光效和灯具效率更高、寿命更长、不含汞的优点,得益于LED照明的节能、环保及政府对传统照明的限制,LED照明正快速代替传统照明市场。随着更多的应用场景正逐步被开发,以通用照明(包括家居照明、工业照明、户外照明、办公照明、店铺零售照明、教育照明等)为主,景观照明、车用照明、特种照明等新应用为辅构成了LED下一阶段需求增长的支撑。在车用照明领域,随着人们消费理念
16、的升级和LED新技术与新材料的不断完善,LED汽车照明也逐渐迎来最佳发展期,从内饰照明逐渐发展到外部信号灯、前照明灯具等,LED开始逐步取代传统氙气灯、卤素灯,逐步覆盖中高端汽车照明市场,并向普通车型拓展。传统的前照灯光源难以实现车灯智能化,LED在智能车灯方面应有具有较强优势,可实现矩阵式排列,转换灵活,可以对光束进行调整。由于单个LED功率小,在LED前照灯的设计中,一般将多个LED排列起来组成1只前照灯,通过对多个LED进行不同的开关控制和旋转,可实现AFS(自适应前照灯系统)功能模式所要求的不同光型,并且更加节能和可靠。在显示屏应用领域,小间距LED显示屏有望成为持续增长的行业亮点,小
17、间距指像素点在2.5mm以下的显示屏,主要应用于广告传媒、体育场馆、舞台背景、市政工程等领域,并在交通、广播、商业等领域不断开拓。小间距LED显示屏在无缝拼接、画面表现、使用场景等诸多方面都显示出优越性。二、 半导体行业产业链情况及经营模式半导体产业链可以分为上游支撑、中游制造和下游应用,其中上游支撑主要包含半导体材料、半导体生产设备、EDA和IP核;中游制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节;下游应用覆盖汽车、工业控制、消费电子等领域。随着半导体行业规模的不断壮大和技术水平的不断发展,目前半导体行业主要经营模式主要可以分为IDM模式和垂直分工模式。1、IDM模式IDM模式为垂直整合元件
18、制造模式,是集芯片设计、晶圆制造和封装测试等生产环节为一体的垂直运作模式。IDM模式的主要优势是设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术等。该模式要求企业同时拥有自主研发能力和自行生产能力,对企业技术、资金、人才、运营效率等方面要求较高。2020年全球半导体产业厂商排名前十的公司有六家采用IDM模式,包括英特尔、三星、SK海力士、德州仪器等。2、垂直分工模式垂直分工模式是对半导体产业链进行分工细化后的另一种经营模式,包括IP核、IP核厂商在芯片设计中提供可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块,芯片设计公司无需对芯片每个细节进行设计,通过购买
19、成熟可靠的IP方案,实现某个特定功能,缩短了芯片的开发时间,代表企业有ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。Fabless厂商将晶圆制造、封装测试等环节外包,只负责芯片或算法的设计和销售,根据终端市场及客户需求设计开发各类芯片产品。Fabless模式有利于公司专注于研发环节,属于轻资产运营模式,需要与下游晶圆代工厂建立设计和制造方面的协同作用和良好的合作关系。国际知名的Fabless厂商包括高通、博通、联发科和英伟达等。Foundry厂商不负责芯片设计,同时为多家芯片设计公司提供晶圆代工服务,帮助芯片设计公司突破制造壁垒。晶圆制造对生产设备要求较高,属于典型的技术及资本密集型行业,需要在先进
20、制程工艺方面持续保持领先优势,代表企业有台积电、中芯国际、华虹宏力、先进半导体等。封装测试厂商将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现连接,并为集成电路提供机械保护,同时利用专业设备对封装完毕的集成电路进行功能和性能测试,是我国半导体产业链中发展较为成熟的环节,有望最先实现自主可控,代表企业有日月光、安靠、长电科技、通富微电等。三、 中国半导体行业概况随着电子制造业向发展中国家和地区转移,近年来中国半导体行业得到快速发展,集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,产业集聚效应明显。“十三五”是我国半导体行业发展的关键时期,云计算、
21、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地,带动半导体需求持续释放。根据WSTS统计,2020年中国半导体市场规模为1,515亿美元,同比增长5.1%,占全球市场超过三分之一,已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。第三章 项目背景分析一、 面临的主要机遇和挑战1、面临的机遇(1)国家政策大力支持中国半导体行业发展半导体行业的发展程度是国家科技实力的重要体现,是信息化社会的支柱产业之一,更对国家安全有着举足轻重的战略意义。发展我国半导体相关产业,是我国成为世界制造强国的必由之路。近年来,国家相关部委相继推出了一系列优惠政策,鼓励和支持半导体行业发展。2016年,
22、国务院发布“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设,提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平,推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展,支持设计企业与制造企业协同创新。2021年,国务院发布国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要,提出加强原创性引领性科技攻关,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)等特色工艺取得突破。国家相关政策的陆续出台为半导体行业健康、快速发展营造了良好的环境,推动公司进一步提高产
23、品性能、可靠性和工艺技术,在车规级半导体领域形成独有特色,提升核心竞争力和盈利水平。(2)新能源汽车全球加速普及,电动化、智能化和网联化为车规级半导体带来广阔市场为了完成巴黎气候协定的目标,全球多数国家已明确碳中和时间,我国预计2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和。随着碳中和目标的推进,新能源汽车行业迎来了快速发展期。2020年11月,国务院办公厅印发新能源汽车产业发展规划(20212035年),提出力争经过15年的持续努力,我国新能源汽车核心技术达到国际先进水平,质量品牌具备较强国际竞争力。以新能源汽车为突破口能够推进我国汽车工业转型升级,有望实现汽车产业发展的弯道超车。根据中国汽
24、车工业协会预测,未来5年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高,车规级半导体的单车价值持续提升,带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速,车规级半导体也将成为半导体行业增长最快的细分领域之一。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联,中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振,国内优质车规级半导体供应商将显著受益。(3)供应链安全加速国内半导体产业自主可控进程半导体行业是极度依赖全球化的产业,产业链分工明确,上下游的协同在半导体产业发展过程中起着至关重要的作用。2020年新冠疫情的爆发对全球车规级半导体供应链冲击较大,海外晶圆厂大
25、面积停工,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球缺芯危机凸显。本次芯片短缺让汽车、家电、消费电子等行业充分意识到国产芯片自主可控的重要性,下游客户愿意给予国内半导体厂商更多的验证和进入机会,为具备核心技术及自主创新能力的半导体厂商带来难得的发展机遇。2、面临的挑战由于车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高,车规级半导体进入整车厂供应链一般需要符合质量管理体系IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列认证,从规划、设计、流片到量产通常需要较长时间。此外,在整车厂的某一车型量产上市后,不再会轻易更换其使用的核心芯片。二、 全球半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导
26、体和绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、碳化硅等。半导体产品可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件四类,在汽车电子、消费电子、大功率电源转换、光伏发电和照明等领域有广泛应用,是电子产业的核心。近年来全球半导体市场规模稳步上升,根据WSTS统计,2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元,预计2021年全球半导体市场规模将达到4,883亿美元,其中集成电路占比82.1%、传感器占比3.6%、光电子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。从全球竞争格局来看,半导体产业集中度较高。根据Gartner统计,2020年前十大半导体厂商的销售额占比超过55%,仍然以海外头部企业为
27、主导,包括英特尔、三星、SK海力士、美光科技、高通等。三、 发挥区域性中心城市辐射带动作用加快构建“东融、西联、南通、北开”全方位开放发展新格局,强化中心城市辐射聚散功能。向东全面对接融入京津冀协同发展,把京津冀的资金、技术、人才、市场、管理等要素与首府的区位、资源、生态、政策等优势结合起来,对接市场,承接产业,主动服务,借力发展。向西引领呼包鄂榆城市群建设和呼包鄂乌协同发展,大力推进基础设施的“硬联通”和政策、规则、标准的“软联通”,握指成拳、联动发展。向南加快畅通联接太原、西安、银川等地的大通道,深化黄河沿线各城市交往互动,形成开放合作经济带。向北主动参与“一带一路”建设,深化同俄蒙合作,
28、积极拓展同欧亚大陆以及日韩等国的合作交流。四、 服务融入新发展格局建设我国向北开放“桥头堡”重点城市坚持立足全国、协同全区、服务大局,牢固树立中心意识、向心意识、抱团意识,强化呼和浩特在呼包鄂榆城市群区域性中心城市作用和在呼包鄂乌协同发展中的引领带动作用,从生产、分配、流通、消费各环节综合发力,积极融入新发展格局,全方位开放合作,推动区域合作与开放水平跃上新台阶。围绕产业提质增效、基础设施提级扩能、公共服务提标扩面等关键领域和薄弱环节,加大“两新一重”、生态环保、优势产业、社会民生等重点领域投资力度,确保形成有效投资。积极对接国家、自治区重大建设规划,加强重大项目库建设,完善项目储备和滚动接续
29、机制。按照资金、要素跟着项目走的要求,持续加强政银企合作,搭建银企融资平台,积极支持有一定收益的基础设施和公共服务项目建设,优先保障符合高质量发展要求的重大项目土地、能耗、水资源等建设要素。大力发挥政府投资撬动作用,支持民间资本参与补短板项目建设,激发民间投资活力,形成市场主导的投资内生增长机制。结合产业建链延链补链强链,打造精准化、专业化招商平台,发挥蒙商协会作用,调动本地企业资源优势,鼓励以商招商、产业链招商,突出招大招强、招新招优,形成多维联动招商新格局。建立重点招商项目入库、出库滚动机制,完善信息化招商网络和招商引资服务方式。强化从洽谈、签约到落地、投产全过程跟踪服务,探索形成重大项目
30、专班盯办、集中审批、集中开工、集中观摩的推进模式。第四章 建筑工程说明一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级二级,结构重要性系数1.0;其它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案(一)建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板,框架结构基础采用桩基基础,钢筋混凝土条形基础。基础工程设计:根据工程地质条件,荷载较小的建(构)筑物采用天然地基,荷载较大的
31、建(构)筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。(二)车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计:采用钢屋架结构,屋面采用彩钢板,墙体采用彩钢夹芯板,基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计:采用现浇钢筋混凝土框架结构,多孔砖非承重墙体,屋面为现浇钢筋混凝土框架结构,基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计:采用砖混结构,承重型墙体,基础采用墙下条形基础。(三)墙体及墙面设计1、墙体设计:外墙体均用标准多孔粘土砖实砌,内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计:生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面,刷外墙涂料,内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地
32、面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定,框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体,砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。(四)屋面防水及门窗设计1、屋面设计:屋面采用大跨度轻钢屋面,高分子卷材防水面层,上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计:现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计:一般建筑物门窗,采用铝合金门窗,对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗,具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间,门窗设置应满足防爆泄压的要求,玻璃应采用安全玻璃,凡防火墙上门窗均为防火门窗,参见国标图集。(五)楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计:一般生产用房为水泥砂浆
33、面层,局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计:一般房间白色涂料面层。(六)内墙及外墙设计1、内墙面设计:一般房间为彩钢板,控制室采用水性涂料面层,卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计:均涂装高级弹性外墙防水涂料。(七)楼梯及栏杆设计1、楼梯设计:现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计:车间内部采用钢管栏杆,其它采用不锈钢栏杆。(八)防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范(GB50016-2014)中相关规定,满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾,做到安全适用、技术先进、经济合理。(九)防腐设计防腐设计以预防为主,根据生产过程中产生的介质的腐
34、蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等,因地制宜区别对待,综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位,危机人身安全、维修困难的部位,以及重要的承重构件等加强防护。(十)建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带,利用钢柱或柱内两根主筋作引下线,引下线的平均间距不大于十八米(第类防雷建筑物)或25.00米(第类防雷建筑物)。(十一)防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体,并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通,构成环形接地网,实测接地电阻R1.00(共用接地系统)。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积27998.27,其中:生产工程16705.19,
35、仓储工程5775.10,行政办公及生活服务设施2271.61,公共工程3246.37。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程5441.4316705.192318.711.11#生产车间1632.435011.56695.611.22#生产车间1360.364176.30579.681.33#生产车间1305.944009.25556.491.44#生产车间1142.703508.09486.932仓储工程2566.715775.10535.732.11#仓库770.011732.53160.722.22#仓库641.681443.78133.932.
36、33#仓库616.011386.02128.582.44#仓库539.011212.77112.503办公生活配套517.452271.61333.703.1行政办公楼336.341476.55216.913.2宿舍及食堂181.11795.06116.794公共工程1745.363246.37328.46辅助用房等5绿化工程2428.5839.25绿化率13.01%6其他工程5971.5724.287合计18667.0027998.273580.13第五章 选址分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据,布局相对独立,便于集中开展科研、生产经营和管理活动,并且统筹考虑用地与城市发
37、展的关系,与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况呼和浩特是蒙古语音译,意为“青色的城”,是内蒙古自治区首府,全区政治、经济、文化、科教和金融中心,誉为“中国乳都”,荣膺国家森林城市、中国优秀旅游城市、国家历史文化名城、全国十大幸福城市、全国民族团结进步模范城市、全国双拥模范城市等称号。呼和浩特地处东经11046-11210,北纬4051-418。全市总面积1.72万平方公里,其中建成区面积260平方公里。现辖4区、4县、1旗和1个国家级经济技术开发区,正在积极申报和林格尔国家级新区。市区平均海拔1050米。属中温带干旱半干旱大陆性季风气候,年平均气温3.58,年平均降水量33741
38、8毫米,四季变化明显,气候宜人。呼和浩特建城历史可追溯至2300多年前的战国时期。1572年(明朝隆庆六年),蒙古土默特部阿拉坦汗与明朝“通贡互市”建立友好关系,并在这里修建城池,命名为“归化”,蒙古族人民称为“库库和屯”(即“呼和浩特”),成为现代呼和浩特市的雏形。 1954年被确定为内蒙古自治区首府。呼和浩特北拥草原、南临黄河,有着悠久的历史和光辉灿烂的文化,是中国文明的发祥地之一。市内有距今70万年的古人类石器制造场遗址“大窑文化”,有始筑于公元前4世纪战国时代的中国最古老的“赵长城”,有公元1世纪作为“胡汉和亲”历史见证的昭君墓,有世界上唯一用蒙古文字刻写的天文图金刚舍利宝塔,有被誉为
39、“佛教建筑典范”的席力图召;呼和浩特也是丝茶驼路中转之地,是召庙文化盛行之地,是草原文化与黄河文化、游牧文明与农耕文明交汇、融合的前沿。经济综合实力显著提升。全市地区生产总值达到2800.7亿元,年均增长4.3%,人均GDP达到8.9万元。把创新作为引领发展的第一动力,全社会研发经费投入强度由2016年的0.94%提高到2020年的1.6%。产业结构不断优化,新旧动能转换取得突破,优势特色产业加快发展。农业现代化水平稳步提升,农作物年播种面积稳定在670万亩左右,粮食年平均产量34亿斤左右,牧场标准化建设和优质牧草规模化种植稳步推进,农牧业服务体系不断完善。新型工业化和信息化发展步伐加快,绿色
40、农畜产品加工、电力能源、石油化工等传统优势产业提质增效,生物医药、新材料、装备制造、电子信息等战略性新兴产业逐步形成新动能,乳业成为全市第一个千亿元级产业,大数据服务器装机能力达到72万台,制造业龙头企业培育、中小企业“专精特新”发展取得积极进展。服务业集约集聚发展,实施现代服务业“十大专项行动”,加快建设“五个中心,四个基地”,成功入选首批国家文化和旅游消费试点城市,金桥电子商务产业园荣获国家小型微型企业创业创新示范基地。开放合作成果丰硕。积极融入国家“一带一路”倡议、“中蒙俄经济走廊”建设、京津冀“两小时经济圈”,国家跨境电子商务综合试验区业务启动,呼和浩特综合保税区通过验收、封关运行,成
41、功举办两届中蒙博览会。呼包银榆经济区、呼包鄂榆城市群、呼包鄂乌协同发展等区域合作更加紧密,区域性中心城市地位进一步提升。到2035年与全国全区一道基本实现社会主义现代化,全面建成“实力更强、质量更高、城乡更美、民生更优”的美丽青城、草原都市,基本建成现代化区域性中心城市。经济实力大幅跃升,发展综合实力、科技创新能力、企业市场竞争力显著提升,年均经济增速高于全区平均水平,经济总量和城乡居民收入迈上新台阶,开放合作迈出重要步伐,“世界乳都”“中国云谷”“光伏基地”加快建设,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化基本实现。生态环境明显改善,生态优先、绿色发展导向全面确立,绿色生产生活方式广泛形成,在
42、建设我国北方重要生态安全屏障中引领作用更加突出;黄河流域生态保护和高质量发展任务全面落实,污染防治取得重大战略成果,蓝天、碧水、净土保卫战取得显著成效;敕勒川草原生态谷建设取得重大进展,国家草原自然公园全面建成,再现“天苍苍、野茫茫,风吹草低见牛羊”的草原美景,谱写“绿水青山就是金山银山”的“青城实践篇”。三、 融入京津冀“两小时经济圈”,加强与东部发达地区合作加强京呼创新合作。主动承接京津冀溢出效应,积极创建合作平台载体,联合打造科技孵化器。鼓励国家级科研机构在呼和浩特建立分支机构,打造候鸟式科研基地。推进中关村软件园呼和浩特北京创新合作中心项目,建设在京合作交流窗口,形成“首都创新,青城创
43、业”特色模式。建立健全产业转移承接、资源协同互补、人才交流互动新模式,推动形成总部在北京、研发在京津冀、中试应用和生产制造在呼和浩特一体化发展新样板。积极承接京津冀产业转移。推动金山高新区、和林格尔新区成为京津冀产业转移重要承载地。加快推进京蒙合作产业园建设,积极探索产业跨区域转移利益共享机制。通过优势资源合作开发、产业链条配套协作,吸引京津冀先进制造业、现代服务业、绿色农业优势企业在呼和浩特投资。加强与天津市、河北省在港口资源使用和内陆港方面合作,发展跨区域多式联运,畅通面向日韩等国进出口通道,构建环渤海-呼和浩特-蒙古-俄罗斯-欧洲的经济走廊。打造面向京津冀的食品基地与休闲之都。推进首都“
44、粮仓”“肉库”“奶罐”建设,为京津冀人民提供更多、更优质农畜产品、生态产品。发展高铁经济,吸引北京天津旅游度假、健康养老、休闲体育、文化教育等优质生活服务业向呼和浩特延伸,建设首都后花园。加大面向京津冀市场的旅游促销力度,努力打造“夏季休闲之都”。主动承接东部发达地区产业转移,探索“园区共建、项目共管、收益共享”新模式,发展“飞地经济”。对接长三角、粤港澳大湾区行业领先企业,加强与各类商会、行业协会、投资咨询等机构合作,推动新能源、新材料、生物医药、电子信息等产业项目落地建设。主动对接山东半岛经济强市,打造“青城-青岛”陆海联动机制,密切产业链供应链联系。加强与东部发达地区的科技合作,探索共建
45、科技园区、技术转移中心,加快技术转移和成果转化。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第六章 发展规划一、 公司发展规划(一)发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑,正在转变发展思路,由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势,以“科技、创新”为经营理念,以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点,致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业,推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前,行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段,公司将进一步扩大高端产品的生产能力,抓住市场机遇,提高市场占有率;进一步加大研发投入,注重技术创新,提升公司科技研发能力;进一步加强环境保护工作,积极开发应用节能减排染整技术,保持清洁生产和节能减排的竞争优势;进一步完善公司内部治理机制,按照公司治理准则的要求规范公司运行,提升运营质量和效益,努力把公司打造成为行业的标杆企业。(二)具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上,根据下游行业个性化、多元化的消费特点,以新技术新产品为支撑,加快市场开拓步伐。主要计划如下:
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