大同射频收发芯片项目招商引资方案_模板参考.docx
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1、泓域咨询/大同射频收发芯片项目招商引资方案报告说明电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件。根据谨慎财务估算,项目总投资33690.61万元,其中:建设投资25787.38万元,占项目总投资的76.54%;建设期利息629.03万元,占项目总投资的1.87%;流动资金7274.20万元,占项目总投资的21.59%。项目正常运营每年营业收入67200.00万元,综合总成本费用54713.24
2、万元,净利润9122.06万元,财务内部收益率19.55%,财务净现值10034.27万元,全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目背景及必要性7一、 电源管理芯片行业及应用分析
3、7二、 集成电路行业概况8三、 以京同合作带动融入京津冀协同发展9四、 加快构建一流创新生态,孕育转型发展新动能10第二章 行业发展分析13一、 面临的机遇与挑战13二、 集成电路行业市场规模15三、 射频前端芯片行业概况17第三章 项目概况18一、 项目名称及投资人18二、 编制原则18三、 编制依据19四、 编制范围及内容20五、 项目建设背景20六、 结论分析20主要经济指标一览表22第四章 选址方案分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 聚焦新兴产业和“六新”突破,努力构建现代产业体系29四、 项目选址综合评价34第五章 建设内容与产品方案35一、 建设规模及主要建
4、设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第六章 运营模式分析37一、 公司经营宗旨37二、 公司的目标、主要职责37三、 各部门职责及权限38四、 财务会计制度42第七章 SWOT分析49一、 优势分析(S)49二、 劣势分析(W)51三、 机会分析(O)51四、 威胁分析(T)52第八章 项目实施进度计划56一、 项目进度安排56项目实施进度计划一览表56二、 项目实施保障措施57第九章 项目节能方案58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表60三、 项目节能措施60四、 节能综合评价62第十章 人力资源分析63一、 人力资源配置63劳动
5、定员一览表63二、 员工技能培训63第十一章 投资估算65一、 投资估算的依据和说明65二、 建设投资估算66建设投资估算表68三、 建设期利息68建设期利息估算表68四、 流动资金70流动资金估算表70五、 总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表73第十二章 项目经济效益74一、 基本假设及基础参数选取74二、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表76利润及利润分配表78三、 项目盈利能力分析78项目投资现金流量表80四、 财务生存能力分析81五、 偿债能力分析82借款还本付息计划表83六、 经济评价
6、结论83第十三章 招标、投标85一、 项目招标依据85二、 项目招标范围85三、 招标要求85四、 招标组织方式86五、 招标信息发布88第十四章 项目综合评价说明89第十五章 附表附件90主要经济指标一览表90建设投资估算表91建设期利息估算表92固定资产投资估算表93流动资金估算表94总投资及构成一览表95项目投资计划与资金筹措一览表96营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表102建筑工程投资一览表103项目实施进度计划一览表104主要设备购置一览
7、表105能耗分析一览表105第一章 项目背景及必要性一、 电源管理芯片行业及应用分析电源管理芯片是在集成多路转换器的基础上,集成了智能通路管理、高精度电量计算,以及智能动态功耗管理功能的器件,可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测等电能管理功能。电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响,是电子设备中的关键器件。由于不同设备对电源的功能要求不同,为了使电子设备实现最佳的工作性能,需要对电源的供电方式进行管理和调控。电源管理芯片在各类电子设备中发挥电压和电流的管控功能,针对不同设备的电源管理芯片其电路设计各异,同时电子设备中的不同芯片在工作中也需要配备不同的电压、电流强度,因
8、此,电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用。2018年度全球电源管理芯片市场规模约250亿美元左右,市场空间十分广阔。2026年,全球电源管理芯片市场规模有望达565亿美元,2018-2026年的复合增长率为10.69%。随着通信终端、雷达、新能源汽车等市场持续成长,全球电源管理芯片市场将持续受益。受益于国内电子设备的快速发展,中国电源管理芯片市场保持快速增长。中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2020年的781亿元,2015-2020年的复合增长率为8.47%。随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代,中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。二、 集成电路
9、行业概况集成电路(IntegratedCircuit,IC)是一种微型电子器件或部件,采用集成电路加工工艺,将所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照要求连接起来,制作在同一晶圆衬底上,实现特定功能的电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、便于大规模生产等优点,广泛应用国防工业、信息通信、工业制造、消费电子等国民经济中的各行各业。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,作为现代信息产业的基础和核心产业之一,在保障国家安全等方面发挥着重要的作用,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。随着行业分工不断细化,集成电路行业可分为芯片设计、晶圆制造
10、、封装测试等细分行业。其中,芯片设计处于产业链的上游,负责芯片的开发设计,是产业链中技术密集程度最高的环节。晶圆制造处于产业链的中游,负责按芯片设计方案制造晶圆,其技术门槛主要体现在材料加工工艺和晶圆制造制程等方面。封装测试处于产业链的下游,负责对芯片安装外壳,起到固定、密封、导热、屏蔽和保护芯片的作用,并对封装后的成品芯片进行功能、性能等指标检查。集成电路是半导体领域的主要组成部分,一直以来占据半导体产品80%以上的市场份额,市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。集成电路包含数字集成电路、模拟集成电路,以及兼具数字模块和模拟模块的数模混合集成电路,随着集成电路的
11、性能持续增强、集成度不断提升,近年来数模混合集成电路的市场规模呈现出快速增长的态势。三、 以京同合作带动融入京津冀协同发展增进能源合作,推进绿电进京。主动融入现代化新型首都圈,探索环京2小时交通半径一体化发展模式,推动大同成为现代化新型首都圈向西部发展轴线辐射的重要战略节点。加快推进新型基础设施建设的互联互通、互补联动。积极承接非首都功能疏解,深化部市、院市、校市、企市合作,打造一批承接标杆项目。加强创新合作,对接京津冀地区技术交易市场,促进信息共享和科技成果交流,积极承接北京高精尖科技成果在大同转化。强化人才合作,建立跨地区、跨行业、跨体制的科技人才培养和流动机制,推动建设中关村青创园。拓展
12、产业合作,探索以共建、托管、飞地的形式建设高能级产业合作载体,支持北京企业在同布局分支企业、产能环节。探索服务合作,加快促进与京津冀在教育、医疗、康养等方面的设施共建、服务共享。深化生态合作,建设拱卫北京生态绿色屏障,落实京津冀晋四省市永定河生态用水保障措施,协同共建永定河绿色生态河流廊道。四、 加快构建一流创新生态,孕育转型发展新动能坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,把创新驱动作为转型发展的逻辑起点,深入实施创新驱动发展战略,以构建一流创新生态为依托,以提升科技创新成果承接能力为抓手,全面激发大同创新创造创业潜力,积蓄转型发展新动能。(一)搭建一流创新平台。推动大同国际能源革命科技创新园
13、融入山西“智创城”建设体系,集聚科研、科创、科教、科贸、科技功能,推动科技成果向生产力转化,抢占未来制高点。以补短板、建优势、强能力为方向,积极争取布局国家和省级重大基础创新平台、院校研究所、工程研究中心、重点实验室、大型企业研发中心等科研载体;导入科创孵化资源、中试、小试基地,推进技术成果产品化,孵化新企业。围绕新能源、新材料、生物医药等产业的前沿领域,与京津冀、长三角科研机构开展创新链对接。加快推进已建在建科技创新平台实现有效运营,围绕行业应用创新,组织实施一批重大创新工程。实施双创升级行动,加快建设国家级星创天地、众创空间、孵化器等双创服务载体。探索在国内外先进地区发展飞地研发。(二)培
14、育一流创新主体。实施“一链一院一联盟”行动,聚焦新能源、先进装备制造、新材料、现代医药和大健康、大数据、通用航空等重点细分产业链,建设一批产业技术创新联盟,建设一批“三无”“四不像”的产业技术研究院,打造一批融合重点企业、研究机构、金融机构、中介机构多方参与的创新主体。实施企业创新主体地位提升行动,加强企业技术中心、工程中心、重点实验室建设,培育一批科技型中小企业、专精特新企业、高新技术企业、瞪羚企业、独角兽企业、小巨人企业。支持晋能控股集团产业技术研究院(中心)建设发展。鼓励有条件的市属企业与高校、科研院所联合设立科技型企业。发展科技中介组织。(三)构建一流创新机制。深化地方科技管理体制改革
15、,加快构建面向未来、面向企业、面向市场的服务型科技创新机制,加大科技投入。制定大同市一流创新生态云图,优化重大科技任务组织实施机制,构建“战略研究规划部署任务布局组织实施”的项目精准实施机制。实施一批重大技术转移转化示范项目,推进重大科技攻关“揭榜挂帅”管理机制,积极探索“悬赏制”“赛马制”等任务管理创新机制。加快推进科技项目经费使用“包干制”试点,开展基于信任的领军人才负责制试点。推动科研评价制度改革,推动建立以创新绩效为导向的科研考核机制。建立创新创业服务体系,形成有利于青年科技人才脱颖而出的机制。加强科技创新诚信和监管机制建设,优化创新环境。(四)集聚一流创新要素。强化资金、人才、数据等
16、要素资源配置能力,助力一流创新生态建设。推动覆盖科技型企业全生命周期的信贷产品创新,搭建多层次资本市场推动科技型企业直接融资。创新人才资源共享机制,建立院士(专家)工作站、博士后流动站,提升转型汇智创新城功能作用,积极探索与京津冀人才共享机制创新,破解区域人才流动障碍。加强知识产权交易和运营服务,推动技术成果转移转化,促进创新信息流动。第二章 行业发展分析一、 面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家政策大力扶持集成电路产业发展近年来,我国一直大力支持集成电路产业的发展,集成电路产业链正在往中国大陆汇聚。2014年,国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要,提出到2020年,集成电路产业与国际先进
17、水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。2016年,国务院印发关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知(国发201643号),将集成电路装备等列为国家科技重大专项,发展关键核心技术,着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。2020年,中国集成电路行业销售额达到8,848亿元,同比增长17.01%,巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展,有望带动行业技术水平和市场需求在未来三至五年中保持不断提升。(2)国防工业快速发展推动国防信息化建设长期以来,我国国防投入维持较低水平,根据斯德哥尔
18、摩国际和平研究所统计,2019年中国军费开支占GDP比重1.90%、美国军费开支占其GDP比重3.40%、俄罗斯军费开支占其GDP比重3.90%,与美国等发达国家相比,中国的国防开支占GDP的比重相对较低,具备较大的增长空间。随着十九大提出2035年实现军队的现代代建设,国防支出未来使用在装备现代化和信息化的比例将不断提高,预计2025年将达到军费支出的50%以上。与此同时,2015年至2020年我国国防开支年增长率维持在6%以上水平,高于同期GDP的增长速度,亦有利于国防工业电子行业的发展。(3)新一代军工电子技术孕育了新的市场机会随着5G通信、射频产业、集成电路等行业新技术的不断突破,无线
19、通信系统、雷达通信系统、卫星互联网等军工电子主要下游产业的升级速度不断加快,并带动了军工电子企业的快速成长。随着国防信息化、智能化建设对于芯片的高性能和高可靠性要求不断提高,市场将继续保持增长态势,军工电子相关领域的企业将迎来发展的新契机。2、行业挑战(1)行业高端专业人才不足集成电路设计行业是典型的技术密集行业,企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年随着我国集成电路行业的发展,集成电路设计行业的从业人员逐步增多,但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。而由于近几年市场对于集成电路设计人才的需求急剧增加,新进入企业聘用这些人才的成本已接近国际顶尖集成电路企业。未来一段时间,
20、专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。(2)我国集成电路行业竞争力有待提升国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。尽管我国政府已加大对集成电路产业的重视,但由于国内企业资金实力相对不足、技术发展存在滞后性,与国外领先企业依然存在技术差距。因此,我国集成电路产业环境有待进一步完善,整体研发实力、创新能力仍有待提升。(3)芯片设计技术与海外行业巨头仍有差距射频芯片、电源管理芯片行业门槛较高,行业内主要企业均为欧美厂商,并占据了行业主要的市场份额。与之相比,国内相关领域的芯片设计企业在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外行业巨头存在较大差距。(4)国内市
21、场行业竞争逐步加剧随着国内半导体行业陆续出台的扶持政策,半导体行业已成为国内产业链变革的重要领域之一,行业内的参与企业数量不断增多,并开始争夺下游终端企业的需求份额,行业内企业的竞争力度逐步增大。二、 集成电路行业市场规模伴随国内制造业的成长,各行各业对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各地政府一系列产业支持政策的驱动下,推动了国内集成电路行业的发展成长。根据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路行业销售额达到8,848亿元,同比增长17.01%,2010年至2019年的复合年均增长率达19.91%。根据海关总署统计,集成电路是我国第一大进口品类,2020年全年进口集成电
22、路5,450.00亿个,同比增长22.94%,总金额24,207.30亿人民币,同比上涨14.75%,约占我国进口总额的18%。现阶段中国集成电路的进口量和进口占比仍然较大,集成电路国产替代空间亦较大,高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的潜在风险,集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此,国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度,制定了多项引导政策及目标规划,大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化,力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差
23、距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。从中长期来看,在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下,中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。除了行业规模显著增长外,集成电路行业的产业结构也不断优化,附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高,从2010年的25.28%,上升到2020年的42.70%,已成为集成电路产业链中比重最大的环节。三、 射频前端芯片行业概况射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统,随着5G网络的商业化推广,射频前端芯片产品的应
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