抚州CMOS芯片项目招商引资方案范文参考.docx

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1、泓域咨询/抚州CMOS芯片项目招商引资方案目录第一章 项目背景分析7一、 我国半导体及集成电路行业7二、 CMOS图像传感器芯片行业概况7三、 完善科技创新服务体系。11四、 实施双向开放战略，构筑高水平开放格局12第二章 项目绪论13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据14四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景15六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 市场预测21一、 全球半导体及集成电路行业21二、 集成电路设计行业概况22第四章 产品规划与建设内容24一、 建设规模及主要建设内容24二、 产品规划方案及生产纲领24产品规划方案一览表24第五章 选址方案

2、26一、 项目选址原则26二、 建设区基本情况26三、 项目选址综合评价30第六章 法人治理结构32一、 股东权利及义务32二、 董事39三、 高级管理人员45四、 监事47第七章 发展规划49一、 公司发展规划49二、 保障措施55第八章 技术方案分析57一、 企业技术研发分析57二、 项目技术工艺分析59三、 质量管理61四、 设备选型方案62主要设备购置一览表62第九章 进度计划64一、 项目进度安排64项目实施进度计划一览表64二、 项目实施保障措施65第十章 项目环境影响分析66一、 编制依据66二、 环境影响合理性分析67三、 建设期大气环境影响分析69四、 建设期水环境影响分析7

3、0五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析71七、 环境管理分析71八、 结论及建议75第十一章 劳动安全77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十二章 投资估算及资金筹措82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表89四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十三章 经济收益分析94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估

4、算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十四章 招投标方案105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求105四、 招标组织方式108五、 招标信息发布108第十五章 项目风险防范分析109一、 项目风险分析109二、 项目风险对策111第十六章 总结说明113第十七章 附表附录115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表115固定资产折旧费估算表116无形资产和其他资产摊销估算表117利润及利润分配表118

5、项目投资现金流量表119借款还本付息计划表120建设投资估算表121建设投资估算表121建设期利息估算表122固定资产投资估算表123流动资金估算表124总投资及构成一览表125项目投资计划与资金筹措一览表126本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景分析一、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9

6、亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像

7、传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层

8、面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会

9、在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业

10、务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传

11、感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked

12、）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（O

13、IS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 完善科技创新服务体系。加强与国家、省级重点实验室、技术创新中心等科研平台合作，加快科技成果转移转化，鼓

14、励科技成果交易，积极构建科技成果交易平台，组织开展网上科技服务和科技成果在线交易，推动先进科技成果加速转化。支持科技服务机构发展。加快推动新兴科技服务业态建设，提升专业化科技服务水平和检验检测能力。引导和鼓励创建一批民办公助科技中介服务、专业检验检测机构、民办非企业科技研发中心等机构。探索设立科技创新券，优化科技创新政务服务，着力营造全面便捷高效的科技服务环境。强化科技金融支撑。加快科技金融创新试验区建设，着力打造全市主导产业和科技创新高度融合的“试验地”和“主战场”。进一步做大“科贷通”、知识产权质押融资等科技金融产品规模，鼓励设立科技创新基金，支持科技企业境内外上市融资，缓解科技型中小企业

15、融资难问题。构建科技担保平台，加快推广实施“科创通宝”，为科技型企业提供科技担保服务。支持和鼓励各级银行机构在抚州设立科技支行，打造服务科技型中小企业的专属科技银行。四、 实施双向开放战略，构筑高水平开放格局以全省建设内陆开放型经济试验区为契机，深入实施“融入都市圈、对接长珠闽”发展战略，强化区域合作互助，充分发挥向莆铁路双向开放、陆海统筹战略大通道作用，推动开放型经济跨越发展，实现更高水平双向开放，高水平打造中部地区对外开放新战略枢纽城市。第二章 项目绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称抚州CMOS芯片项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx。二、 编

16、制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相

17、关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管

18、理人员、建立良好的协作关系、制定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设背景半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。锚定二三五年远景目标，坚持目标导向与问题导向相结合、中长期

19、目标和短期目标相贯通、尽力而为和量力而行相统一，综合考虑高质量发展要求和抚州实际市情，确保开好局、起好步。“十四五”时期全市经济社会发展的主要目标是：综合经济实力实现新跨越。紧扣发展第一要务不动摇，在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展，主要经济指标增速在全省保持中上游水平，综合经济实力实现在全省排名进位，人均地区生产总值进入中等偏上收入国家发展阶段，成为全省高质量跨越式发展示范市。绿色发展取得新突破。国家生态产品价值实现机制试点纵深推进，在打通“两山”转化通道、探索生态产品多元化转化机制方面总结出“抚州模式”。全省生态文明先行示范市建设取得新的进展，生态文明制度体系更加健全。生态环境

20、质量继续位居全省乃至全国前列，资源能源开发利用效率大幅提高，主要污染物排放总量大幅减少，山水林田湖草一体化保护和修复机制基本形成，生态产品供给能力持续增加，绿色发展水平进一步提升。产业升级取得新提升。全市现代化绿色产业体系更加完善，创新能力显著增强，创新体系更加完善，数字经济、高新技术产业、战略性新兴产业、文化产业占GDP比重大幅提升，“4+N”产业高质量发展取得突出成效，新动能成为拉动经济增长的主动力；科技为产业赋能强度明显加大，切实解决一批传统产业提档升级的“卡脖子”问题，加快培育一批特色优势产业链，产业基础高级化、产业链现代化水平明显提高，推动全市产业迈向中高端；新兴服务业加快发展，着力

21、构建现代服务产业新体系；着力推动农业产业化、规模化、特色化和品牌化发展，深度推进农业与二三产业的融合发展，实现农业大市向农业强市迈进。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx，占地面积约23.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资10753.22万元，其中：建设投资8478.45万元，占项目总投资的78.85%；建设期利息175.80万元，占项目总投资的1.63%；流动资金2098.97万元，占项

22、目总投资的19.52%。（五）资金筹措项目总投资10753.22万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）7165.42万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3587.80万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：19600.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：14957.89万元。3、项目达产年净利润（NP）：3403.19万元。4、财务内部收益率（FIRR）：24.38%。5、全部投资回收期（Pt）：5.62年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：6185.65万元（产值）。（七）社会效益项目产品应用领域广泛，市场发

23、展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积15333.00约23.00亩1.1总建筑面积25281.631.2基底面积8586.481.3投资强度万元/亩357.772总投资万元10753.222.1建设投资万元8478.452.1.1工程费用万元73

24、47.652.1.2其他费用万元945.862.1.3预备费万元184.942.2建设期利息万元175.802.3流动资金万元2098.973资金筹措万元10753.223.1自筹资金万元7165.423.2银行贷款万元3587.804营业收入万元19600.00正常运营年份5总成本费用万元14957.896利润总额万元4537.597净利润万元3403.198所得税万元1134.409增值税万元871.0410税金及附加万元104.5211纳税总额万元2109.9612工业增加值万元6985.7513盈亏平衡点万元6185.65产值14回收期年5.6215内部收益率24.38%所得税后16财

25、务净现值万元4822.00所得税后第三章 市场预测一、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很

26、多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。

27、集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.

28、9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。二、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干

29、集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。第四章 产品规划与建设内容一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项

30、目总占地面积15333.00（折合约23.00亩），预计场区规划总建筑面积25281.63。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx（集团）有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗CMOS芯片，预计年营业收入19600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算

31、。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1CMOS芯片颗xx2CMOS芯片颗xx3CMOS芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx19600.00IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有

32、优势的企业竞争。第五章 选址方案一、 项目选址原则1、符合国家地区城市规划要求；2、满足项目对：原材料、能源、水和人力的供应；3、节约和效力原则；安全的原则；4、实事求是的原则；5、节约用地；6、注意环保（以人为本，减少对生态环境影响）。二、 建设区基本情况抚州，江西省辖地级市，长江中游城市群重要成员，位于江西省东部，行政区域南北长约222千米，东西宽约169千米。抚州市下辖2个区、9个县，总面积1.88万平方公里。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，抚州市常住人口为361.4866万人。抚州是江右古郡，孕育出王安石、汤显祖、曾巩等名人，有“才子之乡”的美誉。抚州是确定的海峡

33、西岸经济区20个城市之一，是江西省第一个纳入国家战略区域性发展规划的鄱阳湖生态经济区以及原中央苏区重要城市之一。抚州自古就有“襟领江湖，控带闽粤”之称。抚州是国家园林城市，人均公园绿化面积达到16.6平方米，城市绿化率达到43.4%，环境综合评价居全国第七、中部第一，森林覆盖率高达64.5%，境内的资溪县森林覆盖率高达85.9%，被誉为“天然大氧吧”。2020年10月，被评为全国双拥模范城（县）。“十三五”以来，面对国内外风险挑战明显上升的复杂环境，全力推进高质量跨越式发展,经济社会发展取得新的重大成就，“十三五”规划提出的“南昌大都市副中心城市、江西对接21世纪海上丝绸之路桥头堡、全省生态文

34、明先行示范市、全国历史文化名城”四大发展定位基本实现,“十三五”规划确定的预期目标和主要任务基本完成，预计2020年全市地区生产总值超过1600亿元，人均GDP超过5600美元，实现了贫困县全部摘帽、农村贫困人口全面脱贫、与全国全省同步全面建成小康社会等历史性成就，为社会主义现代化建设奠定了坚实基础。产业转型升级步伐不断加快，数字经济快速崛起，生物医药、汽车及零配件、新能源新材料、现代信息等主导产业蓬勃发展。科技创新取得明显进展，R&D经费占GDP比重预计超过1.5%，较“十二五”末提高1.1个百分点。城乡发展格局进一步优化，东乡撤县设区，东临新区挂牌成立，常住人口城镇化率达到52.8%。基础

35、设施建设实现新突破，资光、船广、东昌、东外环等一批高速公路建成通车，“三横三纵一联”的高速公路网和“五纵七横十联”的国省道干线公路网基本建成。内外双向开放格局持续升级，昌抚合作步伐加快，成为大南昌都市圈重要支撑城市。积极融入“一带一路”，抚州海关开关运行，中欧班列和铁海联运货运班列实现常态化运行。“文化走出去”成效显著，汤显祖戏剧节成为江西文化“新名片”。生态文明建设取得新突破，获批生态产品价值实现机制、流域水环境综合治理与可持续发展两个国家级试点，省级生态文明先行示范市建设深入推进，生态文明制度框架全面确立，四大体系近20项制度基本形成。社会保障覆盖面逐步扩大，城乡教育医疗卫生条件持续改善，

36、成功创建全国卫生城市、全国双拥模范城市。全面从严治党取得重大成果，党的建设全面加强，法治抚州建设纵深推进，经济建设与国防建设协调发展，社会保持和谐稳定，人民生活迈上新台阶。“十四五”时期，我国发展仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。世界处于百年未有之大变局深度演化期，全球经济增长预期将进一步放缓，治理体系迎来二战后最大重构，地缘政治形势更加严峻，国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加，中美战略博弈演变成为我国面临的最大变数。我国已转向高质量发展阶段，继续发展具有多方面优势和条件，但是发展不平衡不充分问题仍然突出。国内区域竞争加剧，以都市圈、城市群为牵引的经济“极化”趋势日

37、益明显，对后发地区的“虹吸”效应更强，省内南昌、九江、上饶、赣州等对抚州形成强烈“挤压”态势，集聚人才、资金等生产要素将面临更大挑战。同时，我市经济总量小、人均水平低、发展不足仍是今后一个时期的主要矛盾，产业基础相对薄弱，工业化发展不平衡不充分，城镇化率不高，自主创新能力不强，新兴动能发展“势强能弱”，对我市实现高质量跨越式发展带来了巨大压力。但更应看到，我们经济社会发展长期稳定向好的基本面没有改变。我市数字经济产业从无到有异军突起，正逢新一轮科技革命和产业变革浪潮，以5G为引领的新一代信息技术进入产业化爆发期，有利于我市在新的起跑线上发挥后发优势、加快推动产业升级。我市生态环境质量持续向好，

38、生态文明制度创新走在前列，为深入挖掘自然生态优势、实现绿色崛起带来重大政策利好。随着我国以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速形成，我市内外双向开放格局不断提升，全面融入全省内陆开放型经济试验区建设，为加快融入大南昌都市圈、对接长江经济带形成良机。我市城市建设框架全面拉开，城市功能平台和产业园区建设步伐不断加快，加之国家正加大对新型基础设施、县域城镇化等领域政策支持力度，为抢抓新一轮城市化机遇、补齐基础设施短板，做大做强中心城市和县城创造难得机遇。展望2035年，抚州将与全国、全省同步基本实现社会主义现代化，成为全省融入新发展格局的重要战略支点和高质量发展的重要增长极。到那

39、时，全市经济总量和综合发展水平迈上新的大台阶，人均国内生产总值基本达到中等发达国家水平，综合竞争力进入长江中游城市群第一方阵；城市功能更加优化，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，中等收入群体比例明显提高，公共服务优质化和均等化基本实现；基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，构筑以数字经济为引领、以创新发展为动力、以绿色生态为特色的现代经济体系；形成高质量对外开放新格局，深入参与区域经济合作，积极融入内陆开放型经济试验区建设，作为大南昌都市圈重要支撑城市功能不断增强；生态文明建设水平处于全国前列，绿水青山与金山银山的双向转换通道更加通畅，绿色生产生活方式日趋完善，成为国家生态

40、文明先行示范市；社会事业全面发展，文化品牌享誉国内外，教育强市、人才强市、文化强市、健康抚州建设取得更大成效，居民素质和社会文明程度达到新高度；基本建成法治政府和法治社会，共建共治共享的社会发展新局面基本形成，社会充满活力又和谐有序；人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。三、 项目选址综合评价项目选址应统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第六章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东为依法持有公司股份的人。股东按其所持有股份的种类

41、享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权，股东可向其他股东公开征集其合法享有的股东大会召集权、提案权、提名权、投票权等股东权利。（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的

42、股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、定期财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）对法律、行政法规和公司章程规定的公司重大事项，享有知情权和参与权；（9）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。关于本条第一款第二项中股东的召集权，公司和控股股东应特别注意保护中小投资者享有的股东大会召集请求权。对于投资者提议要求召开股东大会的书面提案，公司董事会应依据法律、法规和公司章程决定是否召开股东大会，不得无故拖延或

43、阻挠。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。5、股东有权按照法律、行政法规的规定，通过民事诉讼或其他法律手段保护其合法权利。公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份

44、的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第三款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。6、公司股东承

45、担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）在股东权征集过程中，不得出售或变相出售股东权利；（5）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；（6）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。7、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。8、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公

46、司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东及实际控制人不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和公司其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和公司其他股东的利益。公司的控股股东在行使表决权时，不得作出有损于公司和其他股东合法权益的决定。控股股东对公司董事、监事候选人的提名，应严格遵循法律、法规和公司章程规定的条件和程序。控股股东提名的董事、监事候选人应当具备相关专业知识和决策、监督能力。控股股东不得对股东大会有关人事选举决议和董事会有关人事聘任决议履行任何批准手续；不得越过股东大会、董事会任免公司的高级管理人员。控股股东与公司应实行人员、资产、财务分开，机构、业务独立，各自独立核算、独立承担责任和风险。公司的总裁人员、财务负责人、营销负责人和董事会秘书在控股股东单位不得担任除董事以外的其他职务。控股股东的高级管理人员兼任公司董事的，应保证有足够的时间和精力承担公司的工作。控股股东应尊重公司财务的独立性，不得干预公司的财务