江阴CMOS芯片项目投资计划书（参考范文）.docx

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1、泓域咨询/江阴CMOS芯片项目投资计划书目录第一章 绪论9一、 项目名称及投资人9二、 编制原则9三、 编制依据10四、 编制范围及内容10五、 项目建设背景10六、 结论分析12主要经济指标一览表14第二章 行业发展分析17一、 我国半导体及集成电路行业17二、 CMOS图像传感器芯片行业概况17三、 进入本行业的壁垒21第三章 项目背景分析24一、 未来面临的机遇与挑战24二、 全球半导体及集成电路行业29三、 集成电路设计行业概况31四、 深化改革开放，在释放发展动力活力上有新突破32五、 坚持创新引领，在加快新旧动能转换上有新突破34六、 项目实施的必要性36第四章 项目承办单位基本情

2、况37一、 公司基本信息37二、 公司简介37三、 公司竞争优势38四、 公司主要财务数据40公司合并资产负债表主要数据40公司合并利润表主要数据41五、 核心人员介绍41六、 经营宗旨43七、 公司发展规划43第五章 建筑工程技术方案45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案45三、 建筑工程建设指标46建筑工程投资一览表47第六章 选址分析49一、 项目选址原则49二、 建设区基本情况49三、 总体发展布局50四、 聚力城乡统筹，在展现美丽江阴面貌上有新突破51五、 项目选址综合评价52第七章 产品规划方案53一、 建设规模及主要建设内容53二、 产品规划方案及生产纲领53产品规划方

3、案一览表53第八章 运营模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度60第九章 法人治理结构67一、 股东权利及义务67二、 董事70三、 高级管理人员75四、 监事78第十章 SWOT分析说明80一、 优势分析（S）80二、 劣势分析（W）82三、 机会分析（O）82四、 威胁分析（T）84第十一章 节能可行性分析89一、 项目节能概述89二、 能源消费种类和数量分析90能耗分析一览表90三、 项目节能措施91四、 节能综合评价93第十二章 劳动安全生产分析94一、 编制依据94二、 防范措施97三、 预期效果评价102第十三章 环

4、境保护方案103一、 编制依据103二、 环境影响合理性分析104三、 建设期大气环境影响分析106四、 建设期水环境影响分析106五、 建设期固体废弃物环境影响分析106六、 建设期声环境影响分析107七、 环境管理分析108八、 结论及建议112第十四章 项目实施进度计划114一、 项目进度安排114项目实施进度计划一览表114二、 项目实施保障措施115第十五章 投资估算116一、 投资估算的依据和说明116二、 建设投资估算117建设投资估算表121三、 建设期利息121建设期利息估算表121固定资产投资估算表123四、 流动资金123流动资金估算表124五、 项目总投资125总投资及

5、构成一览表125六、 资金筹措与投资计划126项目投资计划与资金筹措一览表126第十六章 经济效益及财务分析128一、 经济评价财务测算128营业收入、税金及附加和增值税估算表128综合总成本费用估算表129固定资产折旧费估算表130无形资产和其他资产摊销估算表131利润及利润分配表133二、 项目盈利能力分析133项目投资现金流量表135三、 偿债能力分析136借款还本付息计划表137第十七章 风险防范139一、 项目风险分析139二、 项目风险对策141第十八章 项目总结分析144第十九章 附表附件146建设投资估算表146建设期利息估算表146固定资产投资估算表147流动资金估算表148

6、总投资及构成一览表149项目投资计划与资金筹措一览表150营业收入、税金及附加和增值税估算表151综合总成本费用估算表152固定资产折旧费估算表153无形资产和其他资产摊销估算表154利润及利润分配表154项目投资现金流量表155报告说明近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成

7、电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。根据谨慎财务估算，项目总投资10442.57万元，其中：建设投资8192.15万元，占项目总投资的78.45%；建设期利息217.59万元，占项目总投资的2.08%；流动资金2032.83万元，占项目总投资的19.47%。项目正常运营每年营业收入24400.00万元，综合总成本费用18832.18万元，净利润4080.40万元，财务内部收益率31.27%，财务净现值8678.62万元，全部投资回收期5.05年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析

8、，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪

9、论一、 项目名称及投资人（一）项目名称江阴CMOS芯片项目（二）项目投资人xx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准）。二、 编制原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设

10、项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。五、 项目建设背景近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将

11、达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。坚持以“产业基础高级化、产业链现代化”为导向，巩固提升高端纺织服装、石化新材料、金属新材料等先进制造业基础优势，大力推动新能源、集成电路、高端装备、生物医药等战略性新兴产业提速发展，积极布局5G通信、智能制造、节能环保、现代物流、健康文旅等未来产业，加快发展以数字经济、总部经济和枢纽经济

12、为重点的新经济，持续深化生产性、生活性服务业标准化和品牌化建设，努力推动开放型经济质效位居前列，持续打响“中国制造业第一县”“华夏A股第一县”品牌，全力打造以新兴产业为主导、先进制造业为基础、现代服务业为支撑的现代产业体系。突出创新在现代化建设全局中的核心地位，大力实施创新主体扩容行动，加快打造江阴创新企业的“航母舰队”。坚持以霞客湾科学城、苏南国家自主创新示范区核心区和江阴数字创新港建设为引领，持续提升重大创新平台载体绩效，有力推动产业与创新无缝对接。全面完善人才培养、流动、使用激励和评价考核机制，引进和培养一批创新创业领军人才，壮大高水平工程师和高技能人才队伍，提升企业家队伍综合素质，加快

13、把江阴打造成为优秀创新人才集聚的新高地。紧紧围绕高标准打造现代化滨江花园城市的目标，扎实推进重大枢纽性工程、“一江一河”标志区建设，推动江阴港资源整合和转型升级，打造江阴长江生态安全示范区。积极推进城市更新，持续改善人居环境、补齐城市短板、提升城市品质、治理“城市病”，努力推动“美丽江阴”建设取得明显成效。统筹推进新型城镇化和乡村振兴，实施城乡基础设施统一规划、建设和管护，促进治理资源向基层延伸，持续提升城镇化水平和质量，加快构建新型城乡关系。始终把人民对美好生活的向往作为奋斗目标，大力推进社会保障、教育医疗、文化体育、人口老龄等社会事业，不断提高城乡居民人均可支配收入，持续提升公共服务供给能

14、力，深化公共安全体系建设，加快构建共建共享共同富裕的民生发展格局，努力把江阴建成广大群众认可的最具幸福感城市。全面巩固拓展县域治理“1+5”总架构、基层治理“1+4”模式，完善“智慧江阴”建设，推进城市数字化转型，全力打造基层社会治理江阴样板。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约26.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx颗CMOS芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资10442.57万元，其中：建设投资81

15、92.15万元，占项目总投资的78.45%；建设期利息217.59万元，占项目总投资的2.08%；流动资金2032.83万元，占项目总投资的19.47%。（五）资金筹措项目总投资10442.57万元，根据资金筹措方案，xx有限公司计划自筹资金（资本金）6001.99万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4440.58万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：24400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：18832.18万元。3、项目达产年净利润（NP）：4080.40万元。4、财务内部收益率（FIRR）：31.27%。5、全部投资回收期（Pt）：5.05年（含

16、建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：7958.30万元（产值）。（七）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积17333.00约26.00亩1.1总建筑面积29160.701.2基底面积10399.801.3投资强度万

17、元/亩308.452总投资万元10442.572.1建设投资万元8192.152.1.1工程费用万元7206.632.1.2其他费用万元765.802.1.3预备费万元219.722.2建设期利息万元217.592.3流动资金万元2032.833资金筹措万元10442.573.1自筹资金万元6001.993.2银行贷款万元4440.584营业收入万元24400.00正常运营年份5总成本费用万元18832.186利润总额万元5440.537净利润万元4080.408所得税万元1360.139增值税万元1060.7810税金及附加万元127.2911纳税总额万元2548.2012工业增加值万元83

18、53.2113盈亏平衡点万元7958.30产值14回收期年5.0515内部收益率31.27%所得税后16财务净现值万元8678.62所得税后第二章 行业发展分析一、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,21

19、0.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以

20、直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅

21、缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资

22、产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模

23、式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美

24、元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此

25、外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的

26、工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发

27、人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技

28、术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长

29、期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质

30、量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第三章 项目背景分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、

31、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造

32、业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高

33、质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发

34、展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控

35、产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带

36、来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目

37、、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合

38、市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量

39、研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存

40、在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响

41、，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半

42、导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751

43、.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外

44、高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。四、 深化改

45、革开放，在释放发展动力活力上有新突破坚持以改革创新破解高质量发展的体制机制障碍，集聚开发开放的发展要素，促进形成区域协同、市域联动、城乡一体的协调发展新格局，全面提升区域竞争的新优势。对接区域一体发展。深度融入长三角一体化发展战略，强化与黄浦区等地区的战略合作，积极对接上海自贸区临港新片区、虹桥商务区等载体平台，推动产业链、创新链无缝对接。加强与上海港、宁波港的战略合作，充分发挥江阴港“江海换装”优势，加快完善港口集疏运体系，持续推动现有码头、岸线、产业等资源整合提升，全力打造长三角江海联动区域性组合港、综合型物流服务中心。全面融入锡澄一体化进程，有序实施锡澄协同发展区建设，稳步推进与惠山、锡

46、山等周边地区在高新技术产业、文化旅游业等领域的协同发展。拓展开发开放格局。全面贯彻中央构建国内大循环和国内国际双循环部署要求，引导企业抢抓“区域全面经济伙伴关系协定”签署的重大机遇，大力实施市场多元化、出口品牌建设等战略，优化外贸市场结构、主体结构、产品结构，不断提升外贸发展水平。完善重点外贸企业服务机制，持续推进外贸“破零”行动，着力稳定外贸规模。强化口岸功能建设，新增开放码头泊位2个。有序推进综保区加工制造中心、物流分拨中心、销售服务中心建设，加快打造港口保税小镇。积极扩大与“一带一路”沿线国家和地区产能合作，实现对外直接投资2.8亿美元。提升园区发展水平。推进开放园区去行政化改革，做强产业支撑，优化发展环境，着力提升贡献能力和水平。高新区要围绕打造国内一流的创新型国际化园区总目标，紧扣建设苏南国家自主创新示范区的工作主线，办好“国批”十周年系列活动，推进重大产业项目及创新平台建设，抢先布局未来产业，加快在全国高新区中实现争先进位。青阳园区要发挥产业发展区联动效应，推进智慧物流、高端智能装备等特色产业发展，力争早出形象、快出效益。临港开发区要围绕打造竞争力一流的国际化开放园区总目标，用好高端教育、人才和创新等资源，推进重大科技平台建设，持续做强千亿级、500亿级产业集群比较优势，力争创成国家级经济技术开发区