绵阳CMOS芯片项目可行性研究报告【模板参考】.docx
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1、泓域咨询/绵阳CMOS芯片项目可行性研究报告报告说明在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。根据谨慎财务估算,项目总投资36415.77万元,其中:建设投资28951.60万元,占项目总投资的79.50%;建设期利息334.29万元,占项目总投资的0.92%;流动资金7129.88万元,占项目总投资的19.58%。项目正常运营每年
2、营业收入73000.00万元,综合总成本费用58543.01万元,净利润10577.12万元,财务内部收益率22.05%,财务净现值14238.74万元,全部投资回收期5.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。项目产品应用领域广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 市场预测8一、 集成电路设计
3、行业概况8二、 全球半导体及集成电路行业8三、 进入本行业的壁垒10第二章 项目建设背景及必要性分析14一、 未来面临的机遇与挑战14二、 我国半导体及集成电路行业19三、 加快发展现代产业体系,着力提高经济质量效益和核心竞争力20四、 加快形成“一核两翼、三区协同”区域发展新格局22第三章 公司基本情况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划30第四章 总论32一、 项目名称及投资人32二、 编制原则32三、 编制依据33四、
4、编制范围及内容33五、 项目建设背景34六、 结论分析35主要经济指标一览表37第五章 项目选址39一、 项目选址原则39二、 建设区基本情况39三、 加快构建现代化基础设施体系43四、 项目选址综合评价44第六章 产品方案46一、 建设规模及主要建设内容46二、 产品规划方案及生产纲领46产品规划方案一览表46第七章 法人治理49一、 股东权利及义务49二、 董事53三、 高级管理人员58四、 监事61第八章 运营管理模式63一、 公司经营宗旨63二、 公司的目标、主要职责63三、 各部门职责及权限64四、 财务会计制度67第九章 SWOT分析说明74一、 优势分析(S)74二、 劣势分析(
5、W)76三、 机会分析(O)76四、 威胁分析(T)77第十章 工艺技术方案分析81一、 企业技术研发分析81二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理85四、 设备选型方案86主要设备购置一览表86第十一章 节能说明88一、 项目节能概述88二、 能源消费种类和数量分析89能耗分析一览表90三、 项目节能措施90四、 节能综合评价91第十二章 项目环境保护93一、 环境保护综述93二、 建设期大气环境影响分析93三、 建设期水环境影响分析93四、 建设期固体废弃物环境影响分析94五、 建设期声环境影响分析94六、 环境影响综合评价96第十三章 项目投资分析97一、 投资估算的依据和说明97二、
6、 建设投资估算98建设投资估算表102三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表104四、 流动资金104流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表107第十四章 经济效益分析109一、 基本假设及基础参数选取109二、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表111利润及利润分配表113三、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表115四、 财务生存能力分析117五、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118六、 经济评价结论119第十五章 招标
7、方案120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求121四、 招标组织方式121五、 招标信息发布125第十六章 项目综合评价126第十七章 附表128主要经济指标一览表128建设投资估算表129建设期利息估算表130固定资产投资估算表131流动资金估算表132总投资及构成一览表133项目投资计划与资金筹措一览表134营业收入、税金及附加和增值税估算表135综合总成本费用估算表135利润及利润分配表136项目投资现金流量表137借款还本付息计划表139第一章 市场预测一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。
8、在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.
9、0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储
10、和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据
11、Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而
12、2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛
13、相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水
14、平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型
15、特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交
16、付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印
17、发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略
18、性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政
19、策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业
20、态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济
21、与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,
22、使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾
23、驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设
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