德阳存储芯片项目招商引资方案_参考范文.docx
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1、泓域咨询/德阳存储芯片项目招商引资方案德阳存储芯片项目招商引资方案xx(集团)有限公司目录第一章 市场预测8一、 集成电路行业发展情况8二、 行业面临的机遇与挑战8第二章 项目概况12一、 项目名称及投资人12二、 编制原则12三、 编制依据12四、 编制范围及内容13五、 项目建设背景13六、 结论分析14主要经济指标一览表16第三章 项目建设背景及必要性分析18一、 全球集成电路行业发展概况18二、 我国集成电路行业发展概况18三、 存储芯片市场未来发展趋势20四、 做强支撑成都都市圈高质量发展的重要功能板块23五、 项目实施的必要性25第四章 建筑工程技术方案26一、 项目工程设计总体要
2、求26二、 建设方案27三、 建筑工程建设指标27建筑工程投资一览表27第五章 项目选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 加快建设世界级重大装备制造基地,构建现代产业体系35四、 项目选址综合评价37第六章 SWOT分析38一、 优势分析(S)38二、 劣势分析(W)39三、 机会分析(O)40四、 威胁分析(T)41第七章 法人治理结构45一、 股东权利及义务45二、 董事48三、 高级管理人员54四、 监事56第八章 组织机构及人力资源配置59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、 员工技能培训59第九章 安全生产分析62一、 编制依据62二、 防范措施63
3、三、 预期效果评价69第十章 工艺技术及设备选型70一、 企业技术研发分析70二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十一章 进度计划方案77一、 项目进度安排77项目实施进度计划一览表77二、 项目实施保障措施78第十二章 投资估算79一、 投资估算的编制说明79二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表82四、 流动资金83流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十三章 经济效益分析88一、 基本假设及基础参数选取88二、 经
4、济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表90利润及利润分配表92三、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94四、 财务生存能力分析95五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97六、 经济评价结论97第十四章 项目招标、投标分析99一、 项目招标依据99二、 项目招标范围99三、 招标要求99四、 招标组织方式101五、 招标信息发布103第十五章 项目风险评估104一、 项目风险分析104二、 项目风险对策106第十六章 总结说明109第十七章 补充表格111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动
5、资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表118固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 市场预测一、 集成电路行业发展情况集成电路是指采用一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体
6、器件与电阻、电容、电感等基础电子原件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。按照分工模式不同,集成电路企业的商业模式主要分为两种:IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程;Fabless-Foundry模式,即垂直分工的商业模式,无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导,但随着工艺节点的缩小,资金的投入呈现出指数级增长,专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率,逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式。依功能不同,集成电路产品主要分为四类,分
7、别为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片以及微处理器芯片。根据世界半导体贸易统计协会数据,2019年存储芯片的市场规模继续领跑,行业销售额占集成电路整体销售规模比达到31.93%,与逻辑芯片并列市场第一。二、 行业面临的机遇与挑战1、行业机遇(1)国家大力支持集成电路事业的发展集成电路行业已经成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业之一,尤其在目前的信息化时代,存储芯片作为信息存储的载体,其稳定性与安全性对国家的信息安全有着举足轻重的意义,故我国出台了一系列的扶持政策、成立了专项的产业基金来支持我国集成电路的发展。2014年6月,工信部主持召开国家集成电路产业发展推进纲要发布会,明确提出将通过体制创新、
8、全产业布局等一系列配套措施,实现集成电路产业的跨越式发展。2014年10月,我国成立国家集成电路产业投资基金,聚焦集成电路产业链布局投资,重点投向芯片设计、芯片制造以及设备材料、封装测试等产业链各环节,以国家资本带动地方及产业资本支持业内骨干龙头企业做大做强。2020年8月,国务院发布了关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,大力支持集成电路产业。(2)新兴应用带来发展契机伴随着下游个人电脑、智能手机等电子消费产品市场的逐渐成熟,创新科技产品的出现将给集成电路设计行业带来新的机会。
9、存储芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域,尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用领域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加。广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。(3)国产替代带来发展机遇我国正处在由制造业转向尖端工业化的进程中,产业智能化、信息化已经成为国家发展的重要方向,作为电子系统的“粮仓”、数据信息的载体,存储芯片在保证重要信息存储的可靠性与安全性承担着关键作用,但目前我国存储芯片自给率较低,中高端芯片均通过进口获取,随着中美贸易摩擦频繁,掌握自主可控存储技术的重要性逐步凸显,未来国产替代的逐步推进及集成电路自给率
10、提升,将带来我国集成电路设计产业的新发展机遇。(4)国内产业链配套逐步完善目前我国已成为全球最大的消费类电子市场,其庞大的消费群体及旺盛的消费需求,吸引全球集成电路产业逐步向中国市场转移,不仅国内外知名晶圆代工厂、封装测试厂商均在国内建立生产线,提升并丰富了集成电路产业链,为国内集成电路设计企业提供了充足的产能支持,同时国内对集成电路产业的政策支持吸引了一批具有国际知名芯片企业工作背景的高端人才回国发展,人才聚集使得国内行业的技术稳健提升,国内集成电路设计企业逐步积累了自主知识产权和核心技术,为国内集成电路设计企业的国产替代提供了产业基础。2、行业挑战(1)国内行业基础较为薄弱存储芯片是重要的
11、集成电路产品,设计出高性能、高可靠性的存储芯片需要专业的设计工具和设计经验,当前由于我国集成电路事业起步较晚,在集成电路设计环境、设计工具和设计经验等方面与世界先进水平仍存在一定差距,总体来看,我国存储芯片设计行业整体创新、研发实力有待提升。(2)高端专业人才不足人才密集和技术密集是集成电路设计行业较为典型的特点,在研发过程中对创新型人才的数量和从业人员的专业性有着很高的要求,需要了解全研发流程、精通各类设计工具的复合型、国际化的高端人才。我国集成电路起步较晚,行业发展时间较短,且人才培养周期较长,尚未像国外企业建立起完备人才培养体系,和国际顶尖集成电路企业相比,高端专业人才仍较为匮乏。第二章
12、 项目概况一、 项目名称及投资人(一)项目名称德阳存储芯片项目(二)项目投资人xx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国
13、家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。四、 编制范围及内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设背景集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储
14、芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例,近些年来,随着集成电路技术不断推进,行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合,已经完成了1xnm工艺存储芯片量产,降低了存储产品的单位成本,拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下,存储芯片设计公司为了提升产品制程,缩小与头部企业的差距,将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展,双方共享研发能力、整合技术资源,形成标准的制造工艺流程,减少工艺对接的时间成本,提升存储芯片的流片良率与产品性能。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约59.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx颗
15、存储芯片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26773.15万元,其中:建设投资21882.26万元,占项目总投资的81.73%;建设期利息606.91万元,占项目总投资的2.27%;流动资金4283.98万元,占项目总投资的16.00%。(五)资金筹措项目总投资26773.15万元,根据资金筹措方案,xx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)14387.22万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额12385.93万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP)
16、:46700.00万元。2、年综合总成本费用(TC):41362.20万元。3、项目达产年净利润(NP):3863.66万元。4、财务内部收益率(FIRR):7.62%。5、全部投资回收期(Pt):7.94年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):26703.65万元(产值)。(七)社会效益本项目生产所需的原辅材料来源广泛,产品市场需求旺盛,潜力巨大;本项目产品生产技术先进,产品质量、成本具有较强的竞争力,三废排放少,能够达到国家排放标准;本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设;项目产品畅销,经济效益好,抗风险能力强,社会效益显著,符合国家的产业政策。本项目实施后,可满足国内市
17、场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积69876.201.2基底面积24779.791.3投资强度万元/亩365.152总投资万元26773.152.1建设投资万元21882.262.1.1工程费用万元19024.152.1.2其他费用万元2316.402.1.3预备费万元541.712.2建设期利息万元606.912.3流动资金万元4283.9
18、83资金筹措万元26773.153.1自筹资金万元14387.223.2银行贷款万元12385.934营业收入万元46700.00正常运营年份5总成本费用万元41362.206利润总额万元5151.547净利润万元3863.668所得税万元1287.889增值税万元1552.2110税金及附加万元186.2611纳税总额万元3026.3512工业增加值万元11321.9813盈亏平衡点万元26703.65产值14回收期年7.9415内部收益率7.62%所得税后16财务净现值万元-3332.38所得税后第三章 项目建设背景及必要性分析一、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于
19、美国,经过60多年的发展,已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,集成电路产业增速有所放缓。近年来,受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展,全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计,全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元,复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响,2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美
20、元,较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展,预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来,随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命,集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。二、 我国集成电路行业发展概况1、我国集成电路市场发展迅速我国在集成电路行业发展较晚,20世纪中国集成电路行业仍处于技术引进及产业建设的探索阶段。进入21世纪,伴随着下游电子信息产业持续高速发展,在国家政策的支持下,特别是国家科技重大专项的实施,我国集成电路产业实现了快速发展。2009年至2019年中国集成电路市场规模从410亿美元增长至1,250亿美元,复
21、合年均增长率达11.79%。我国集成电路市场已成为全球半导体市场中必不可少的重要组成部分。在市场拉动和政策支持的大背景下,近年来中国本土集成电路产业化快速发展。中国大陆集成电路产量从2009年的42亿美元增长至2019年的195亿美元,复合年均增长率达16.59%。2、我国集成电路行业依赖进口,芯片国产化需求紧迫近年来我国集成电路行业发展快速,但与起步较早的发达国家相比仍有差距。根据ICInsights,2019年中国大陆集成电路产能占集成电路市场规模比例仅为15.7%,反映出国内集成电路市场短期内难以自给自足,依赖进口的情况,芯片国产化需求紧迫。根据海关总署及中国半导体行业协会数据,集成电路
22、是我国第一大进口品类,2019年全年进口集成电路4451.30亿个,总金额3055.5亿美元,2012至2019年进口量和进口额复合年均增长率分别为9.11%和6.86%。2019年我国存储器进口金额为947亿美元,占进口总额的30.99%,进口规模巨大。3、我国集成电路行业集中度偏低且技术水平有待提高,领军企业相对缺乏我国大陆集成电路企业相对分散,与发达国家相比集中度偏低。以集成电路设计为例,2019年中国大陆共有1780家集成电路设计企业,中国大陆前十大电路设计企业2019年的市场份额占比为50.1%,而在全球市场,2019年前十大集成电路设计企业市场份额高达65.07%。与全球市场相比,
23、中国大陆集成电路行业市场集中偏低,目前形成一定规模的行业领军企业相对缺乏。三、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进,设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产品为例,近些年来,随着集成电路技术不断推进,行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合,已经完成了1xnm工艺存储芯片量产,降低了存储产品的单位成本,拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下,存储芯片设计公司为了提升产品制程,缩小与头部企业的差距,将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展,双方共享研发能力、整合技术资源,形成标准的制造工艺流程,减少工艺对接
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