自贡CMOS传感器项目招商引资方案（模板参考）.docx

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1、泓域咨询/自贡CMOS传感器项目招商引资方案报告说明集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。根据谨慎财务估算，项目总投资21379.92万元，其中：建设投资16945.83万元，占项目总投资的79.26%；建设期利息470.33万元，占项目总投资的2.20%；流动资金3963.76万元，占项目总投资的18.54%。项目正常运营每年营业收入363

2、00.00万元，综合总成本费用30159.13万元，净利润4479.86万元，财务内部收益率14.97%，财务净现值1523.74万元，全部投资回收期6.67年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 项目投资背景分析7一、 CMOS图像传感器芯片

3、行业概况7二、 全球半导体及集成电路行业10三、 优化完善基础设施新布局12四、 深化改革扩大开放积蓄发展新动能14第二章 项目绪论17一、 项目名称及投资人17二、 编制原则17三、 编制依据18四、 编制范围及内容18五、 项目建设背景19六、 结论分析20主要经济指标一览表22第三章 行业发展分析24一、 集成电路设计行业概况24二、 我国半导体及集成电路行业24三、 进入本行业的壁垒25第四章 建设内容与产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 选址方案分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 主动服务国

4、家战略融入新发展格局33四、 项目选址综合评价34第六章 发展规划35一、 公司发展规划35二、 保障措施36第七章 运营模式39一、 公司经营宗旨39二、 公司的目标、主要职责39三、 各部门职责及权限40四、 财务会计制度43第八章 项目节能说明50一、 项目节能概述50二、 能源消费种类和数量分析51能耗分析一览表52三、 项目节能措施52四、 节能综合评价53第九章 原材料及成品管理55一、 项目建设期原辅材料供应情况55二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理55第十章 技术方案分析56一、 企业技术研发分析56二、 项目技术工艺分析58三、 质量管理60四、 设备选型方案61主要设备

5、购置一览表61第十一章 投资估算及资金筹措63一、 编制说明63二、 建设投资63建筑工程投资一览表64主要设备购置一览表65建设投资估算表66三、 建设期利息67建设期利息估算表67固定资产投资估算表68四、 流动资金69流动资金估算表70五、 项目总投资71总投资及构成一览表71六、 资金筹措与投资计划72项目投资计划与资金筹措一览表72第十二章 项目经济效益分析74一、 经济评价财务测算74营业收入、税金及附加和增值税估算表74综合总成本费用估算表75固定资产折旧费估算表76无形资产和其他资产摊销估算表77利润及利润分配表79二、 项目盈利能力分析79项目投资现金流量表81三、 偿债能力

6、分析82借款还本付息计划表83第十三章 项目招投标方案85一、 项目招标依据85二、 项目招标范围85三、 招标要求86四、 招标组织方式88五、 招标信息发布92第十四章 项目总结分析93第十五章 附表附件94主要经济指标一览表94建设投资估算表95建设期利息估算表96固定资产投资估算表97流动资金估算表98总投资及构成一览表99项目投资计划与资金筹措一览表100营业收入、税金及附加和增值税估算表101综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表106建筑工程投资一览表107项目实施进度

7、计划一览表108主要设备购置一览表109能耗分析一览表109第一章 项目投资背景分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放

8、大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基

9、板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式

10、的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实

11、力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从201

12、6年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面

13、积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多

14、张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产

15、能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。

16、全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,4

17、77.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 优化完善基础设施新布局聚焦提升互联互通、互济互保、高效连接水平，统筹传统和新

18、型基础设施建设，构建系统完备、高效实用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。着力打通对外大通道。落实交通强省战略，增强“铁公水空”保障能力，构建现代综合立体交通体系。共建轨道上的双城经济圈，建成川南城际铁路、成自高铁，新建雅眉乐自铁路，规划建设自渝铁路，推动内昆铁路提升货运等级。推动成自泸赤高速扩能改造和自贡至永川、内江至富顺至南溪、乐至至自贡至犍为等高速公路建设，规划建设成自渝城际快速通道。推进凤鸣通用机场改扩建，论证内自民用运输机场建设。推进内江至自贡、自贡至隆昌快速通道建设，研究沱江沿江快速通道，推动沱江航道自贡段等级提升和港口建设。加快补齐城镇基础设施短板。统筹推进旧城更新与新区建

19、设，推动资源市场化运作、设施精准化配置，成体系推动道路、管网、应急防灾等基础设施建设。加快建设“完整社区”，持续实施老旧小区改造、背街小巷综合整治，完善农贸市场、公厕、停车场、充电桩等配套设施，打造“15分钟生活圈”。聚焦缓堵保畅优化市域交通网络，畅通织密城市“毛细血管”。增强城市防洪排涝、消防安全能力，推进地下综合管廊建设，加强城市地下空间开发利用。加快覆盖城乡的全民健身中心、体育公园、公共体育场地、老年体育场所等设施建设。健全城乡供水保障体系。实施荣县农村公路三年攻坚行动，推动“四好农村路”提质扩面和“金通工程”全面实现。完善重大水利能源基础设施。协同建设向家坝灌区、长征渠和长葫灌区续建配

20、套及节水改造等引水补水工程，全面完成小井沟水利工程，加强水源工程建设，规划建设一批中型水库，规划建设南部水厂等集中供水工程，推进城市供水体系关键环节互联互通互调互备。推进病险水库除险加固。大力推进“气大庆”建设，协同建设页岩气集输干线工程及区域配送管网。建立健全天然气产供储销体系。优化城市输配电体系建设，大力发展智能电网。统筹布局新型基础设施。超前布局信息基础设施，5G、超宽带网络、大数据中心等建设达到全省领先水平，建设综合型云计算公共服务平台。统筹布局融合基础设施，一体规划推动交通、水利、能源、建筑、市政、工业园区等传统基础设施智慧化改造；以应用场景为牵引，推动数据共享、流程互通，建设网络强

21、市、数字自贡、智慧社会。务实推进创新基础设施，建设一批5G创新应用实验室、应用示范基地、智慧园区，打造智能制造赋能中心，高水平建设工业互联网平台。四、 深化改革扩大开放积蓄发展新动能高标准编制建设新时代深化改革扩大开放示范城市总体方案，落实经济、社会等重点领域改革部署要求，加快老工业基地改革创新和转型升级，探索新时代推动高质量发展、建设现代化经济体系的新路径。聚力要素市场化配置改革。围绕建设高标准市场体系，统筹推进财税、金融、产权制度等经济领域重点改革。探索建立健全城乡统一的建设用地市场，落实城乡建设用地增减挂钩节余指标在区域内调剂、探索与长三角地区跨区域交易政策。争取国家或省上授权、委托行使

22、用地审批权。探索工业项目标准地出让。探索土地用途转用模式，推进城镇低效用地再开发，探索混合产业用地供给和点状供地模式，允许不同产业用地类型依法合理转换。健全统一规范的人力资源市场体系，推动人力资源资本化。推动跨地区跨部门间数据交换共享。完善财政金融互动政策体系，建立健全金融有效支持实体经济的体制机制，培育区域性金融要素交易市场和金融中介服务体系，增强金融普惠性，提高直接融资比重。推进能源、公用事业等行业竞争性环节市场化改革。持续深化低空空域协同管理改革。深化资源开发利益共享机制，加大资源开发就地转化力度。构建现代化统计体系。更大力度推进高水平开放合作。高标准建设四川自贸试验区协同改革先行区，全

23、面参与川渝自贸试验区协同开放示范区建设。高水平建设国家外贸转型升级基地。加强开放口岸、园区和开放能力建设。创建综合保税区和保税物流中心（B型）。推动自贡南铁路物流基地申建国家二类铁路口岸。高质量建设国家文化出口基地，构建“基地总部+文创园区+特色小镇”产业模式，加强与进博会、西博会等重大平台合作，拓展与川渝两地的国际友城合作，做精“环球灯会”等一批国际灯展平台，提升自贡彩灯国际旅游品牌影响力，推动更多优秀文化产品、名优特新商品和服务“借灯出海”走向世界，打造招商引资、扩大开放的重要平台，为落实“一带一路”倡议、促进民心相通贡献自贡力量。第二章 项目绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称自贡C

24、MOS传感器项目（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和

25、抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、 编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行

26、性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、 项目建设背景在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队

27、将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约42.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS传感器的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金

28、。根据谨慎财务估算，项目总投资21379.92万元，其中：建设投资16945.83万元，占项目总投资的79.26%；建设期利息470.33万元，占项目总投资的2.20%；流动资金3963.76万元，占项目总投资的18.54%。（五）资金筹措项目总投资21379.92万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）11781.27万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额9598.65万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：36300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：30159.13万元。3、项目达产年净利润（NP）：4479.86万元。4、财务内部

29、收益率（FIRR）：14.97%。5、全部投资回收期（Pt）：6.67年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：15553.82万元（产值）。（七）社会效益综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号

30、项目单位指标备注1占地面积28000.00约42.00亩1.1总建筑面积53383.511.2基底面积16800.001.3投资强度万元/亩402.202总投资万元21379.922.1建设投资万元16945.832.1.1工程费用万元14806.002.1.2其他费用万元1662.182.1.3预备费万元477.652.2建设期利息万元470.332.3流动资金万元3963.763资金筹措万元21379.923.1自筹资金万元11781.273.2银行贷款万元9598.654营业收入万元36300.00正常运营年份5总成本费用万元30159.136利润总额万元5973.157净利润万元447

31、9.868所得税万元1493.299增值税万元1397.7310税金及附加万元167.7211纳税总额万元3058.7412工业增加值万元10816.3213盈亏平衡点万元15553.82产值14回收期年6.6715内部收益率14.97%所得税后16财务净现值万元1523.74所得税后第三章 行业发展分析一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将

32、被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 我国半导体及集成

33、电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，

34、包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才

35、能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的

36、时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分

37、沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第四章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积28000.00（折合约42.00亩），预计场区规划总建筑面积53383.51。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx有

38、限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗CMOS传感器，预计年营业收入36300.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1CMOS传感器颗xx2CMOS传感器颗xx3CMOS传感器颗xx4.颗

39、5.颗6.颗合计xxx36300.00CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。第五章 选址方案分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动

40、，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况自贡，四川省地级市，位于四川盆地南部；东邻隆昌市、泸县，南界泸州市、宜宾市，西与犍为县、井研县毗邻，北靠仁寿县、威远县、内江市；大地构造系杨子淮地四川台坳、川中台拱、自贡凹陷；属亚热带湿润季风气候；全市幅员面积4381平方公里，管辖4个区、2个县。自贡“因盐设市”，“自、贡”两个字就是由“自流井”和“贡井”两个盐井名字合称而来。同时，自贡还是中国重要的恐龙化石产地，被称为“恐龙之乡”，以拥有世界三大恐龙博物馆之一的自贡恐龙博物馆而闻名于海内外。自贡美食食盐为百味之祖，植根于巴蜀文化，结胎于川菜系列，伴随着盐业

41、经济的繁荣与发展而形成的自贡盐帮菜，成为有别于成渝两地“上河帮”、“下河帮”菜系的川南“小河帮”代表。自贡现有四川轻化工大学和四川卫生康复职业学院两所高校。2019年1月，自贡获评“中国盐帮菜之乡”“十三五”规划目标任务即将完成，全面建成小康社会胜利在望。经济高质量发展迈出新步伐，经济年均增速高于全国、全省平均水平，提前实现地区生产总值比2010年翻一番；一批重点产业项目建成投产，传统产业改造提升，新兴产业培育壮大，老工业城市产业转型升级示范区建设连续三年获评全国优秀。三大攻坚战有力有效，脱贫攻坚取得决定性胜利，贫困村全部退出、建档立卡贫困人口全面脱贫；生态环境明显改善，环保翻身仗取得突破，污

42、染防治“八大战役”卓有成效；重大风险防范化解扎实有力，牢牢守住“三条底线”，社会大局和谐稳定。基础设施建设取得突破，成都至自贡至宜宾高速建成通车，川南城际铁路即将建成，成自宜高铁加快建设，凤鸣通用机场建成通航，小井沟水库建成投用，G348城区段改造提升全面铺开。改革开放扎实推进，重点领域改革全面推进，“两项改革”全省示范，机构改革全面完成；川南一体化、内自同城化走深走实，国家文化出口基地加快建设。城乡融合发展取得实效，东部新城加快建设，棚改三年攻坚成效明显，釜溪河生态文化长廊建成开放，一批城市街区提档升级，老旧小区改造扎实推进，农村公共服务均衡发展、人居环境明显改善。民生和社会事业全面进步，一

43、批民生工程和民生实事落地见效，教育、卫生、文化、就业、社保等民生事业加快发展，提前实现城乡居民人均可支配收入比2010年翻一番，人民生活水平显著提高。社会治理体系更加完善，依法治市、民主法治建设、平安自贡建设全面深化，市域社会治理和城乡基层治理成效明显。全面从严治党纵深推进，干部队伍和党风廉政建设全面加强，政治生态和发展环境持续优化。五年攻坚克难、砥砺奋进，奠定了推进高质量发展的坚实基础，自贡发展站在了新的历史起点上。展望二三五年，自贡将与全国全省同步基本实现社会主义现代化。经济实力大幅跃升，建成现代产业体系，经济总量和城乡居民人均可支配收入迈上新台阶。科技创新成为经济增长主要动力，建成国家创

44、新型城市。治理体系和治理能力现代化基本实现，法治自贡、法治政府、法治社会基本建成，平安自贡建设达到更高水平。市民素质和社会文明程度达到新高度，文化软实力显著增强，盐龙灯食特色文化充分绽放。生态环境更加优美，天蓝、地绿、水清、城美变成现实。现代综合立体交通体系基本建成，更高水平参与区域合作，对外开放新优势明显增强。社会事业发展水平显著提升，基本公共服务实现均等化，人民生活更加美好，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。干部人才队伍综合素质、专业化能力大幅提升。新时代深化改革扩大开放示范城市取得丰硕成果，高品质生活宜居现代化历史文化名城彰显时代风采，城乡一体繁荣幸福新自贡充满活力

45、魅力，在新的历史起点推动治蜀兴川再上新台阶中展现更大作为。三、 主动服务国家战略融入新发展格局全面落实成渝地区双城经济圈建设规划纲要及省委相关部署要求，深化实施“一干多支”发展战略，强化区域协同，增强内生力量，着力提升在融入新发展格局中的嵌入度、贡献度和价值链地位。对接双核加强协作。紧密对接成渝国家中心城市国际化进程，加强开放、通道、产业、科技、金融、人才等领域协作。主动承接制造业、区域性专业市场等产业转移和物流基地等功能疏解，对接共享医疗和教育等优质公共服务资源，主动融入科技创新中心及相关平台建设。主动接受双核国际门户枢纽辐射带动，加强与成都青白江铁路港、重庆港等协同发展，打造西部陆海新通道

46、和长江经济带物流枢纽重要节点城市。协同推动南翼跨越。高质量落实国家赋予共建川南渝西融合发展试验区、协同建设承接产业转移创新发展示范区任务，探索建立重大政策协同、重点领域协作、市场主体联动机制，深化川南一体化、内自同城化，推动南翼跨越，形成战略叠加、政策集成、功能集合优势。共建川南渝西融合发展试验区，重点在规划管理、土地管理、经济区与行政区适度分离等领域探索试验。协同建设承接产业转移创新发展示范区，承接东部地区和境外产业链整体转移、关联产业协同转移，着力延伸产业链、提升价值链。协同争取国家制定差异化承接产业引导目录和转移项目库。推动布局“一区多片”产业转移集中承接地。采取“总部+基地”“一区多园”“飞地园区”等合作模式共建跨区域产业园区。探索完善信息对接、权益分享、税收分成、财政协同投入、经济统计分算等合作共赢机制。推动设立产业投资基金。做强县域经济和园区支撑。坚持把县域经济、园区建设作为融入新发展格局的重要支撑，厚植经济高质量发展根基。打造经济腹地重要支点。坚定落实省委打造支撑国内大循环经济腹地的要求，全面促进消费，拓展投资空间，努力探索扩大内需的有效路径。四、 项目选址综合