宝鸡电子电路铜箔项目投资计划书【参考范文】.docx

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1、泓域咨询/宝鸡电子电路铜箔项目投资计划书宝鸡电子电路铜箔项目投资计划书xxx集团有限公司报告说明Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。根据谨慎财务估算，项目总投资35865.70万元，其中：建设投资28628.41万元，占项目总投资的79.82%；建设期利息695.72万元，占项目总投资的1.94%；流动资金6541.57万元，占项目总投资的18.24%。项目正常运营每年营业收入62000.00万元，综合总成本费用

2、50861.59万元，净利润8132.32万元，财务内部收益率15.77%，财务净现值2260.78万元，全部投资回收期6.58年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 建设单位基本情况10一、 公司基本信息

3、10二、 公司简介10三、 公司竞争优势11四、 公司主要财务数据12公司合并资产负债表主要数据13公司合并利润表主要数据13五、 核心人员介绍13六、 经营宗旨15七、 公司发展规划15第二章 项目建设背景及必要性分析22一、 面临的机遇与挑战22二、 下游终端应用领域概况24三、 PCB行业27四、 提升工业优势，努力打造制造业高地30五、 加速壮大县域经济30六、 项目实施的必要性31第三章 市场分析32一、 铝基覆铜板行业32二、 电子电路铜箔行业34第四章 项目总论40一、 项目名称及项目单位40二、 项目建设地点40三、 可行性研究范围40四、 编制依据和技术原则40五、 建设背景

4、、规模41六、 项目建设进度42七、 环境影响43八、 建设投资估算43九、 项目主要技术经济指标44主要经济指标一览表44十、 主要结论及建议46第五章 选址方案分析47一、 项目选址原则47二、 建设区基本情况47三、 做活开放型经济48四、 项目选址综合评价49第六章 产品方案分析50一、 建设规模及主要建设内容50二、 产品规划方案及生产纲领50产品规划方案一览表50第七章 法人治理52一、 股东权利及义务52二、 董事56三、 高级管理人员62四、 监事64第八章 运营模式分析67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职责67三、 各部门职责及权限68四、 财务会计制度71第九

5、章 SWOT分析说明75一、 优势分析（S）75二、 劣势分析（W）76三、 机会分析（O）77四、 威胁分析（T）77第十章 项目规划进度83一、 项目进度安排83项目实施进度计划一览表83二、 项目实施保障措施84第十一章 项目环境影响分析85一、 编制依据85二、 建设期大气环境影响分析86三、 建设期水环境影响分析90四、 建设期固体废弃物环境影响分析90五、 建设期声环境影响分析91六、 环境管理分析91七、 结论93八、 建议93第十二章 人力资源配置95一、 人力资源配置95劳动定员一览表95二、 员工技能培训95第十三章 技术方案分析98一、 企业技术研发分析98二、 项目技术

6、工艺分析100三、 质量管理101四、 设备选型方案102主要设备购置一览表103第十四章 原辅材料成品管理104一、 项目建设期原辅材料供应情况104二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理104第十五章 投资估算及资金筹措106一、 编制说明106二、 建设投资106建筑工程投资一览表107主要设备购置一览表108建设投资估算表109三、 建设期利息110建设期利息估算表110固定资产投资估算表111四、 流动资金112流动资金估算表113五、 项目总投资114总投资及构成一览表114六、 资金筹措与投资计划115项目投资计划与资金筹措一览表115第十六章 项目经济效益分析117一、 基本假

7、设及基础参数选取117二、 经济评价财务测算117营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表119利润及利润分配表121三、 项目盈利能力分析122项目投资现金流量表123四、 财务生存能力分析125五、 偿债能力分析125借款还本付息计划表126六、 经济评价结论127第十七章 风险防范128一、 项目风险分析128二、 项目风险对策130第十八章 项目综合评价说明133第十九章 补充表格134主要经济指标一览表134建设投资估算表135建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流动资金估算表138总投资及构成一览表139项目投资计划与资金筹措一览表140营业收入、税金

8、及附加和增值税估算表141综合总成本费用估算表141固定资产折旧费估算表142无形资产和其他资产摊销估算表143利润及利润分配表144项目投资现金流量表145借款还本付息计划表146建筑工程投资一览表147项目实施进度计划一览表148主要设备购置一览表149能耗分析一览表149第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：苏xx3、注册资本：830万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2015-5-227、营业期限：2015-5-22至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：

9、从事电子电路铜箔相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是

10、顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成

11、企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最

12、新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12941.8310353.469706.37负债总额5803.354642.684352.51股东权益合计7138.4857

13、10.785353.86公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入39104.9731283.9829328.73营业利润8730.286984.226547.71利润总额7186.315749.055389.73净利润5389.734203.993880.61归属于母公司所有者的净利润5389.734203.993880.61五、 核心人员介绍1、苏xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959

14、年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、方xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、黎xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011

15、年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。5、陆xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、张xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。

16、2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、邹xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科

17、技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩

18、固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品

19、品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养

20、与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的

21、经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引

22、进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产

23、生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取

24、下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务

25、质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863

26、亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业

27、链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设

28、备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌

29、握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。二、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品

30、应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产

31、品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总

32、产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占

33、比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视

34、性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。三、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防

35、焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到20

36、25年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济

37、体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应

38、用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。四、 提升工业优势，努力打造制造业高地做强优势产业集群。突出产业基础提升和产业链现代化，持续打造千亿优势产业集群。围绕先进结构材料，实施高品质钛及钛合金铸锭生产线等项目，巩固高端钛材加工优势，支持钛民品研发生产，加快正威宝鸡新材料科技城一期铜基新材料、钛金属新材料产业园、西北总部等项目建设，打造世界一流的钛及钛合金产业基地，建设“世界钛都、中国钛谷”，全年实现产值550亿元。围绕汽车及零部件，支持陕汽、吉利等龙头企业做大做强，抓好陕汽车架生产基地、海鹰汽车零部件生产线、华强汽车零部件等项目建设，加快打造

39、配套宝鸡、服务陕西、辐射中西部、出口海外的汽车零部件产业基地，全年实现产值780亿元。围绕优势装备制造，加快轨道交通产业园、机床工具产业园等项目建设，打造全国先进的轨道交通、石油装备、机床工具产业基地，全年实现产值560亿元。围绕食品工业，加快陇县羊乳、眉县猕猴桃、太白高山蔬菜等产业园发展，抓好西凤酒扩建技改、岐山面全产业链开发等项目建设，争取一批大企业、大项目落地，实现特色食品产业化、品牌化发展，全年实现产值525亿元。五、 加速壮大县域经济全面落实县域经济发展“十化”措施，各县区立足资源禀赋、产业基础和发展优势,集中力量打造12个首位产业和特色优势产业。县域工业集中区年内至少引进12个投资

40、额不少于10亿元的产业项目。设立县域特色产业发展专项扶持资金,实行县域发展分类考核，加快推动产业向园区集中、土地向规模经营集中、人口向城镇集中，实现县域经济高质量发展争先进位。力争全市县域生产总值增速高于全省2个百分点左右。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板

41、的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的

42、热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器

43、、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升

44、温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值

45、高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。二、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69

46、.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PC

47、B整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从