温州电子电路铜箔项目商业计划书（模板范本）.docx

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1、泓域咨询/温州电子电路铜箔项目商业计划书温州电子电路铜箔项目商业计划书xxx有限责任公司目录第一章 绪论8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 背景及必要性14一、 PCB行业14二、 下游终端应用领域概况16三、 电子电路铜箔行业19四、 建设高水平创新型城市23五、 构建高质量现代产业体系26第三章 行业、市场分析30一、 铝基覆铜板行业30二、 行业技术水平及特点32

2、三、 面临的机遇与挑战33第四章 建设内容与产品方案37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表38第五章 建筑工程方案分析39一、 项目工程设计总体要求39二、 建设方案40三、 建筑工程建设指标41建筑工程投资一览表41第六章 SWOT分析说明43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）45三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）46第七章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事53三、 高级管理人员57四、 监事60第八章 运营模式分析63一、 公司经营宗旨63二、 公司的目标、主要职责63三、 各部门职责及权限64四、 财务会计

3、制度67第九章 劳动安全评价71一、 编制依据71二、 防范措施74三、 预期效果评价76第十章 建设进度分析77一、 项目进度安排77项目实施进度计划一览表77二、 项目实施保障措施78第十一章 项目节能分析79一、 项目节能概述79二、 能源消费种类和数量分析80能耗分析一览表81三、 项目节能措施81四、 节能综合评价84第十二章 投资估算及资金筹措85一、 编制说明85二、 建设投资85建筑工程投资一览表86主要设备购置一览表87建设投资估算表88三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表90四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93

4、六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十三章 项目经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论106第十四章 项目招投标方案107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求107四、 招标组织方式109五、 招标信息发布111第十五章 总结112第十六章 附表114营业收入、税金及附加和增值税估

5、算表114综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表117项目投资现金流量表118借款还本付息计划表119建设投资估算表120建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：温州电子电路铜箔项目项目单位：xxx有限责任公司二、 项目

6、建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约20.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。

7、（二）技术原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模（一）项目背景5G

8、的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积13333.00（折合约20.00亩），预计场区规划总建筑面积26664.95。其中：生产工程17455.24，仓储工程5915.85，行政办公及生活服务设施2579.32，公共工程714.54。项目建成后，形成年产xx吨电子电路铜箔的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月

9、，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目符合当地发展规划，选用生产工艺技术成熟可靠，符合当地产业结构调整规划和国家的产业发展政策；项目建成投产后，在全面采取各项污染防治措施和加强企业环境管理的前提下，对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，所以，本期工程项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资8548.94万元，其中：建设投资6652.90万元，占项目总

10、投资的77.82%；建设期利息93.44万元，占项目总投资的1.09%；流动资金1802.60万元，占项目总投资的21.09%。（二）建设投资构成本期项目建设投资6652.90万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用5823.78万元，工程建设其他费用625.78万元，预备费203.34万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入15200.00万元，综合总成本费用12050.34万元，纳税总额1500.59万元，净利润2303.36万元，财务内部收益率21.26%，财务净现值3426.72万元，全部投资回收期5.57年。（二）

11、主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积13333.00约20.00亩1.1总建筑面积26664.951.2基底面积7733.141.3投资强度万元/亩321.022总投资万元8548.942.1建设投资万元6652.902.1.1工程费用万元5823.782.1.2其他费用万元625.782.1.3预备费万元203.342.2建设期利息万元93.442.3流动资金万元1802.603资金筹措万元8548.943.1自筹资金万元4734.893.2银行贷款万元3814.054营业收入万元15200.00正常运营年份5总成本费用万元12050.346利润总额万元307

12、1.147净利润万元2303.368所得税万元767.789增值税万元654.2910税金及附加万元78.5211纳税总额万元1500.5912工业增加值万元5109.2813盈亏平衡点万元5928.53产值14回收期年5.5715内部收益率21.26%所得税后16财务净现值万元3426.72所得税后十、 主要结论及建议经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。第二章 背景及必要性

13、一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，2016年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦

14、、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国PCB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB

15、产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本

16、等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用

17、领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prism

18、ark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域

19、PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速

20、发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制

21、造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。三、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔

22、、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模

23、的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模

24、近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长

25、，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超

26、过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管

27、理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高

28、密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。四、 建设高水平创新型城市深入实施人才强市、创新强市首位战略，联动推进“一区一廊一会一室”建设，打造最优创新生态，加快形成以市场为导向、企业为主

29、体、产学研深度融合的科技创新体系，全力打造全国民营经济科技创新示范区、世界青年科学家创新创业引领区、全球新兴科创资源集聚先导区。（一）搭建高能级创新平台体系举全市之力建设环大罗山科创走廊。持续推进自创区“八大攻坚”行动，打好环大罗山科创走廊“三大会战”，实施高新区晋等升位和梯度创建计划，汇聚全球创新资源要素，全力打造面向世界、引领未来、辐射全省的创新策源地，促进生命健康、智能装备两大创新型产业集群加速集聚发展。深化自创区“一区五园”建设，支持开展创新政策先行先试，推进自创区扩区和全域创新。按照“一核两带多园”规划布局，强化科创走廊重点区块建设，推进科创带与产业带辐射联动，打造集聚高科技标杆型企

30、业、高精尖科技型项目、高辨识度主导产业等“九大”场景的引力场和辐射源。推动创新链人才链资本链产业链深度耦合，持续提升温州国家高新区创新能级，加快“一区多园”融合，争取将具备条件的园区陆续纳入分园范围。推动乐清、瑞安等省级高新园区进入全省前列，支持平阳、瓯海、永嘉、龙港等地创建省级高新区。到2025年自创区十大关键性指标实现“五倍增五提升”，温州高新区在全国排名进入前40%，生命健康、智能装备两大主导产业工业增加值年均增长12%以上。（二）全面提升自主创新能力强化企业创新主体地位。大力实施创新型领军企业“百家计划”，着力培育一批创新浓度高、根植性强，具有裂变发展潜力的瞪羚企业。迭代推进科技企业新

31、“双倍增”行动，构建科技企业“微成长、小升高、高壮大”的梯队培育机制。深入实施规上企业和高新企业“双迈进”千企计划，推动“高升规”400家、“规进高”1000家。支持企业创建工程研究中心、技术创新中心、研发中心、企业研究院等各类创新载体，实现规上高新技术企业研发机构全覆盖。加大装备首台套、材料首批次、软件首版次等创新产品应用政策支持，构建首台套产品大规模市场应用生态系统。到2025年全市高新技术企业、省科技型企业分别达到4400家和16000家，全社会研发经费支出占GDP比重达到3.0%左右，新产品产值率达到55%以上。（三）优化十联动创新创业生态更大力度推进科技体制改革。探索落实关键核心技术

32、攻关新型举国体制的温州路径。推行“揭榜挂帅”等制度，研究建立适应颠覆性创新的研发组织方式。推进科研项目经费使用“包干制”改革，探索充分放权、团队控股的研发模式。建立“定向服务、定向研发、定向转化”的研发转化机制。推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化高效配置。深化科技成果所有权、处置权和收益权改革，开展赋予科研人员职务科技成果所有权或长期使用权试点。探索稳定支持基础研究的新机制，鼓励自由探索未知前沿。建立市县联动财政科技投入稳定增长机制，确保全市财政科技投入年均增长15%以上，五年全社会累计实现关键核心技术攻关专项投入、重大科研平台设施投入、重大人才引进投入“三个百亿”目标。（四）建设人才生

33、态最优市推动“百万人才聚温州”。锚定五年新引育百万人才的目标，全方位多层次宽领域引进、培育和集聚各类优秀人才，打造浙南闽东北赣东人才高地。以“鲲鹏计划”为牵引，加码实施“全球精英引进计划”等五大人才工程，推进十名院士、百名领军、千名博士等人才集聚行动。升级汇聚“小青新”人才的系列举措，实施高校毕业生集聚行动，打造青年人才众创之城，累计新引进大学生60万以上。加强应用型、技能型人才培养，实施“金蓝领”工匠培育行动，构建产教训融合、政企社协同、育选用贯通的高技能人才培育体系，累计新增技能人才40万以上。实施“温商名家”培育行动和“青蓝接力工程”，打造具有全球视野的创新型温商队伍。推进人才“兴农”“

34、兴旅”“兴文”“兴教”“兴医”，全面加强各领域人才队伍建设，为高质量发展注入源源不断的人才动力。五、 构建高质量现代产业体系深化“制造业发展双轮驱动”战略，全力打好产业基础高级化、产业链现代化的攻坚战，进一步巩固提升制造业的支柱地位，大力提升服务业发展能级，加快构建创新引领、协同发展、深度融合的现代产业体系，打造具有全球竞争力的先进制造业基地、全国领先的时尚智造基地、长三角南翼制造业创新基地。（一）全面提升制造业产业链现代化水平推进产业链供应链创新链协同发展。坚持自主可控、安全高效，实施制造业产业基础再造和产业链提升“十链”行动，全链条防范产业链供应链风险，加快培育与先进制造业基地相匹配的产业

35、基础和产业链体系，提升巩固壮大实体经济根基。到2025年全市“5+5”产业链核心领域基本建立以企业为主体的产业安全备份系统，制造业增加值占GDP比重提升至33%。编制产业链补链强链“三图两清单”，重点突破一批基础条件好、需求迫切、带动力强的工业“四基”，推动关键材料、核心部件、整机、系统协同发展。高质量推进模具、电镀、铸造等基础配套产业园区建设。实施一批科技应急攻关和产业链急用先行项目，推动关键核心技术产品的产业化及应用，支持符合条件的项目列入国家工业强基支持计划。探索“链长制”政企协作创新攻坚模式，培育一批有控制力和根植力的“链主型”企业。加强产业链企业共同体建设，分行业打造产业联盟体系。（

36、二）培育打造“5+5”万亿产业集群提升发展五大传统优势制造业。推进传统制造业高端化提升、规模化培育、链条化发展、集聚化布局、品牌化打造，进一步提升产业竞争力，到2025年培育壮大电气、鞋业、服装、汽车零部件等一批千亿产业集群，五大传统优势制造业实现总产值6100亿元以上。电气。重点发展中低压电气、高压电气、智能电网设备和太阳能、风能发电设备，形成绿色化、智能化、数字化提升模式，加快培育世界级电气产业集群。鞋业。重点发展中高端鞋类产品，形成品质标准化、设计新颖化、生产智能化、营销网络化的提升模式，努力建设成为国际鞋业的时尚设计中心、智能制造中心和展览贸易中心，推动“中国鞋都”向“世界鞋都”发展。

37、服装。重点发展高端定制服装、商务休闲服、时尚女装、潮流童装等主导产品，推广“品牌+合伙人”等新型商业提升模式，统筹推进服装产业批量化生产与个性化定制，争创中国时尚服饰中心城市。汽车零部件。重点发展汽车电子、关键零部件制造及新能源汽车系统总成化，形成纵向关联、整零配套的提升模式，打造国内外知名的汽车零部件产业基地。泵阀。重点发展能源和高新科技领域泵阀产品，形成龙头引领、配套完整、开放合作的提升模式，建设全国重要系统流程装备创新设计和制造基地。（三）构建高水平现代化产业平台体系推进开发区（园区）整合提升。按照“一个突破、两个提升、四个一批”的要求，聚力系统性重构、创新性变革，着力打造高能级战略平台

38、和高质量骨干平台，形成功能布局合理、主导产业明晰、资源集约高效、产城深度融合、特色错位竞争的高水平现代化产业平台体系。全市开发区（园区）整合到14个左右，6个开发区（园区）进入全省前50位，高水平打造温州东部新区等战略牵引平台，力争温州东部新区、乐清经济开发区（高新区）、瑞安经济开发区（高新区）等创建成为“千亿级规模、百亿级税收”的省级高能级战略平台，创成智能汽车关键零部件、智能电力物联网等2个以上“万亩千亿”新产业平台。深化开发区（园区）管理体制创新，推动形成相对集中连片的“一个平台”、管理运行独立权威的“一个主体”、集中统筹协同高效的“一套班子”。强化制造业空间保障，科学划定工业区块线，将

39、制造业基础好、集中连片、符合规划的产业平台、工业园区和工业集聚区划入线内，实施分级保护、闭环管理，确保中长期全市工业用地总量稳定。深化“产城人”融合，推动产业平台向宜居宜业的城市经济综合体转变。第三章 行业、市场分析一、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆

40、铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，L

41、ED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高

42、，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展

43、随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。二、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类

44、高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。三、 面临的机遇与挑战1、面

45、临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PC

46、B的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下