绵阳铝基覆铜板项目可行性研究报告（范文模板）.docx

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1、泓域咨询/绵阳铝基覆铜板项目可行性研究报告绵阳铝基覆铜板项目可行性研究报告xx有限责任公司目录第一章 市场预测8一、 PCB行业8二、 电子电路铜箔行业10三、 行业技术水平及特点14第二章 项目概况16一、 项目名称及项目单位16二、 项目建设地点16三、 可行性研究范围16四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模18六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算19九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表20十、 主要结论及建议21第三章 背景及必要性22一、 铝基覆铜板行业22二、 下游终端应用领域概况24三、 面临的机遇与挑战27四、 加快构建现代化基础设施

2、体系30五、 坚持创新驱动发展，高水平建设中国(绵阳)科技城32六、 项目实施的必要性35第四章 项目选址分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 加快建设西部内陆改革开放新高地39四、 项目选址综合评价41第五章 建设内容与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第六章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员50四、 监事52第七章 运营模式54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度58第八章 SWOT分析说明65一、 优势分析（

3、S）65二、 劣势分析（W）67三、 机会分析（O）67四、 威胁分析（T）69第九章 原辅材料供应、成品管理77一、 项目建设期原辅材料供应情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十章 项目实施进度计划79一、 项目进度安排79项目实施进度计划一览表79二、 项目实施保障措施80第十一章 项目环境影响分析81一、 编制依据81二、 建设期大气环境影响分析81三、 建设期水环境影响分析83四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析84六、 环境管理分析85七、 结论86八、 建议86第十二章 劳动安全生产88一、 编制依据88二、 防范措施91三、 预期效果评

4、价96第十三章 项目投资计划97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100四、 流动资金102流动资金估算表102五、 总投资103总投资及构成一览表103六、 资金筹措与投资计划104项目投资计划与资金筹措一览表105第十四章 项目经济效益106一、 基本假设及基础参数选取106二、 经济评价财务测算106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表108利润及利润分配表110三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112四、 财务生存能力分析113五、 偿债能力分析114借款还本付息计划表115

5、六、 经济评价结论115第十五章 风险风险及应对措施117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十六章 总结122第十七章 附表124营业收入、税金及附加和增值税估算表124综合总成本费用估算表124固定资产折旧费估算表125无形资产和其他资产摊销估算表126利润及利润分配表127项目投资现金流量表128借款还本付息计划表129建设投资估算表130建设投资估算表130建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内

6、容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 PCB行业1、行业概况PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此被称为“电子系统产品之母”。通过对覆铜板上的铜箔进行图案化设计，再将覆铜板通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的覆铜板加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。2、市场规模（1）全球PCB市场规模根据Prismark统计数据，201

7、6年全球PCB产值为542亿美元，2017年和2018年，随着电子产品需求回升，PCB行业产值增长较快；2019年在中美贸易摩擦、英国脱欧和中东局势等诸多政治经济因素影响下，全球PCB行业产值为613亿美元，同比下降1.74%；2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元。Prismark预测，2021年全球PCB市场规模将达到740亿美元，同比增长14%，增长动力来自通信、消费电子、电动汽车等下游各个领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复；到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元。（2）国内PCB市场规模2011年到2019年我国P

8、CB行业生产总值整体呈现上升趋势，年复合增长率为5.2%，虽受中美贸易摩擦、全球经济低迷等政治经济因素影响，2019年我国PCB产值增长有所放缓，但仍保持0.7%的增长率。根据Prismark数据，我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%。汇丰前海证券预测2020-2025年我国PCB产值年均复合增长率约为8%，预计到2025年，我国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。3、发展趋势（1）产业重心持续向大陆转移随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。伴随着电子信息产业链迁移，作

9、为其基础产业的PCB行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业中心不断向亚洲地区转移，汇丰前海证券预测，到2025年我国在全球PCB市场的占有率将达到60%，内资厂商有望受益于产业向大陆的转移，市场份额进一步提升。（2）高密度化、高性能化作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术发展通常需要适应下游电子终端设备的需求。目前，电子产品主要呈现出两个明显的趋势：一是轻薄短小，二是高速高频，下游行业的应用需求对PCB的精细度和稳定性都提出了更高的要求，PCB行业将向高密度化、高性能化方向发展。二、

10、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据Persist

11、enceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加

12、所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%

13、。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速

14、通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电

15、路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，

16、厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速

17、将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。三、 行业技术水平及特点1、电子电路铜箔行业我国铜箔行业相对国际同行起步较晚，虽然国内生产企业通过引进国外先进的生产设备以及自主研发，逐步拉近了与世界先进水平的差距，但在高频高速铜箔、9微米及以下附载体铜箔等领域，仍主要依赖进口，国内铜箔企业在上述领域与海外企业仍存在一定差距。各类高性能电子电路铜箔的生产企业主要为海外企业，国内企业主要集中在常规电子电路铜箔领域，在各类高性能电子电路铜箔领域占比较低。2、铝基覆铜

18、板行业我国铝基覆铜板经过20多年的发展，取得了很大的进步。近年来，国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。随着散热板市场规模迅速扩大，未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看，行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料，成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。第二章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称：绵阳铝基覆铜板项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面

19、积约59.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、

20、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产

21、，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积39333.00（折合约59.00亩），预计场区规划总建筑面积66112.23。其中：生产工程40668.37，仓储工程12454.84，行政办公及生活服务设施6222.96，公共工程6766.06。项目建成后，形成年产

22、xxx吨铝基覆铜板的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资23134.81万

23、元，其中：建设投资18716.60万元，占项目总投资的80.90%；建设期利息262.94万元，占项目总投资的1.14%；流动资金4155.27万元，占项目总投资的17.96%。（二）建设投资构成本期项目建设投资18716.60万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用16077.24万元，工程建设其他费用2201.52万元，预备费437.84万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入43100.00万元，综合总成本费用37669.15万元，纳税总额2959.59万元，净利润3940.87万元，财务内部收益率9.83%，财务净现

24、值-3736.61万元，全部投资回收期7.29年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积39333.00约59.00亩1.1总建筑面积66112.231.2基底面积23993.131.3投资强度万元/亩300.392总投资万元23134.812.1建设投资万元18716.602.1.1工程费用万元16077.242.1.2其他费用万元2201.522.1.3预备费万元437.842.2建设期利息万元262.942.3流动资金万元4155.273资金筹措万元23134.813.1自筹资金万元12402.753.2银行贷款万元10732.064营业收入万元431

25、00.00正常运营年份5总成本费用万元37669.156利润总额万元5254.507净利润万元3940.878所得税万元1313.639增值税万元1469.6110税金及附加万元176.3511纳税总额万元2959.5912工业增加值万元10858.9113盈亏平衡点万元22254.88产值14回收期年7.2915内部收益率9.83%所得税后16财务净现值万元-3736.61所得税后十、 主要结论及建议本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第三章 背景及必要性一、 铝基覆铜板行业1、行

26、业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属

27、基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，

28、并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展

29、对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都

30、具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。二、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信

31、设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、I

32、oT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场

33、规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年全球汽车电子领域PCB产值将达94亿美元，占全球PCB

34、产业总产值的12.2%。同时，Prismark预计到2023年下游汽车电子市场电子产品产值将达到2,460亿美元。5、工业控制领域工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。Prismark预计2022年工业控制产品产值将达2,560亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的高可靠性PCB，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。三、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产业政策及指导性

35、文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工控医疗、航空航

36、天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，

37、工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统

38、燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取得了较快发展，

39、行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。四、 加快构建现代化基础设施体系按照科学规划、合理布局原则，加快补齐交通、能源、水利等基础设施短板，布局建设新型基础设施，构建系统完备、高效实用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系，全面赋能和强力支撑高质量发展。打造区域综合交通枢纽。对接西部陆海新通道建设，深入推进交通建设攻坚，构建外联内畅、通江达海的现代综合交通运输体系，加快建设交通强市。拓展对外开放通道，建成成兰铁路(绵阳段)，开工建设绵遂内铁路、成都至三台至巴中铁路

40、，规划建设重庆至遂宁至绵阳高铁。建成投运南郊机场T2航站楼，推进绵阳机场迁建，加快建设通用机场。建成九绵、广平、中遂、G5成绵广扩容、绵苍等高速公路，推进三大、南盐、茂盐等高速公路前期工作。畅通内部交通网络，加快国省干线提档升级，推进县域间骨干路网建设，推进中心城区到县(市)快速通道扩容改造或第二快速通道建设。推动铁路、公路、航空等实现货运多式联运和“无缝衔接”。强化能源保障能力建设。因地制宜开发利用新能源和可再生能源。优化输变电设施布局，促进主网架提档升级，着力补强配网短板。加快农村电网改造升级，提升农村地区供电能力和服务水平。加快天然气储气设施及能力建设，构建多层次天然气储备体系。加强水利

41、设施建设。推进重点水利工程建设，建成开茂水库、沉水水库、引通济安工程，实施武引灌区、人民渠等大中型灌区续建配套和现代化改造。加强饮用水水源地和备用水源建设，推进城乡供水工程一体化规模化。实施涪江干支流和中小河流治理、病险水库除险加固、山洪灾害防治工程。加强涪江干支流控制性水利枢纽和河堤建设，提高防洪标准。加快新型基础设施建设。加快布局信息基础设施，推进5G网络、物联网、工业互联网等通信网络基础设施建设，布局数据中心、智能计算中心等算力基础设施，构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施。加快布局融合基础设施，应用人工智能、云计算、区块链等技术，实施传统基础设施转型升级。建设城市智能交通体系

42、，推进北斗卫星导航在安全、交通、旅游等领域深度应用。五、 坚持创新驱动发展，高水平建设中国(绵阳)科技城坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，坚持“四个面向”，着力打造成渝地区双城经济圈创新高地，建设具有全国影响力的科技创新先行示范区。壮大国家战略科技力量。全力服务保障在绵科研院所、企业、高等院校建设发展，支持重大工程和重大项目建设。完善重大科技项目协作配套体系。加强基础研究、注重原始创新，深化多学科交叉融合创新，强化战略性、前沿性和颠覆性技术创新，推动在核科学技术、空气动力技术、航空动力技术等领域保持领先优势。争取国家在绵布局建设国家实验室和一批重点实验室、工程研究中心、技术创新中心等重大平

43、台，以及重点科研机构、重大科技基础设施。支持在绵科研生产单位实施一批重大科技项目。与成都、重庆共建中国西部科学城，打造成渝绵“创新金三角”，争创综合性国家科学中心。推进军民融合深度发展。创新体制机制，持续完善组织管理体系、工作运行体系、政策制度体系。整合资源要素，围绕技术、资本、信息、人才、设备设施等领域，推进共通共用、共建共享的示范平台建设，支持科研院所、高等院校和企业在绵建设科技协同创新平台。提升国家军民两用技术交易中心、四川大型科学仪器共享平台等市场化运营水平。促进科技协同创新，发展先进适用技术，推动工业领域标准通用化，推进前沿技术产业化应用。鼓励支持在绵科研院所发展孵化器、产业园，聚焦

44、核技术应用、北斗卫星应用、空管、新型功能材料、激光等优势领域，加大科技成果转化产业化力度，培育具有核心竞争力的高技术产业集群。建强科技创新主体。强化企业创新主体地位，深入实施高新技术企业数量规模“双提升”行动和科技型中小企业培育“涌泉计划”，培育一批核心技术能力突出、集成创新能力强、引领重要产业发展的创新型企业。发挥大企业引领支撑作用，支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地。围绕北斗卫星导航、信息安全、智能装备制造等重点领域建设高水平新型研发机构。吸引聚集科研院所、知名高等院校及大型企业在绵设立分支机构。加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。发挥企业家在技术创新中的重

45、要作用，鼓励企业加大研发投入。营造良好创新生态。开展新一轮全面创新改革试验，协同推进科技创新和体制机制创新。探索开展科技项目“揭榜制”和科研经费“包干制”试点。优化完善科技评价机制和科技奖励制度。大力发展科技中介服务，扶持培育和引进集聚一批服务专业化、发展规模化、运行规范化的科技中介机构和科技成果运营机构。健全科技金融服务体系，支持科技金融专营机构创新金融产品，推动组建中国科技城政策性科技银行。健全“创业苗圃+孵化器+加速器”全链条孵化服务体系。加强知识产权保护，推进知识产权运营，争取设立国家级知识产权交易中心。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，营造崇尚创新的社会氛围。激发人才创新活力。深

46、化人才发展体制机制改革，建设更有竞争力的人才制度体系，全面提升人才公共服务能级，争创国省人才管理改革试验区。引进战略科技人才、科技领军人才和高水平创新团队，扩大高层次人才培养规模，加强重点关键领域拔尖创新人才、基础研究人才、产业技术研发人才培养，壮大高水平工程师和高技能人才、青年技能人才队伍。健全创新激励和保障机制，深化科研放权赋能改革，扩大科研自主权，扩大职务科技成果权属混合所有制改革试点范围，深化科技成果所有权使用权处置权收益权等改革。加快建设绵阳科技城新区。按照“四区一新城”空间布局，高起点谋划、高标准建设绵阳科技城新区，打造中国科技城建设的核心载体、高质量发展的重要引擎。以科技创新全链条为主线，积极探索和推进科技体制机制改革，加快建设创新活跃的科技新区。推动先进制造业高端延链发展和现代服务业集群集聚，加快建设业态高端的产业新区。探索城市建设新模式，持续推进基础设施建设，加快建设生态宜居的城市新区。创新绵阳科技城新区管理体制，授予与新区发展阶段相适应的管理权限，推动新区与周边区域协同发展。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业