深圳铝基覆铜板项目可行性研究报告【模板】.docx

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1、泓域咨询/深圳铝基覆铜板项目可行性研究报告目录第一章 绪论8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据9四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景10六、 结论分析12主要经济指标一览表14第二章 项目投资背景分析16一、 电子电路铜箔行业16二、 面临的机遇与挑战20三、 为广东打造新发展格局战略支点提供强有力支撑23四、 建设具有全球影响力的科技和产业创新高地26五、 项目实施的必要性29第三章 行业发展分析30一、 铝基覆铜板行业30二、 下游终端应用领域概况32三、 PCB行业35第四章 项目选址可行性分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 增强粤港澳大湾

2、区核心引擎功能，携手共建世界级城市群42四、 项目选址综合评价46第五章 建筑物技术方案47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案47三、 建筑工程建设指标48建筑工程投资一览表48第六章 SWOT分析50一、 优势分析（S）50二、 劣势分析（W）52三、 机会分析（O）52四、 威胁分析（T）53第七章 法人治理57一、 股东权利及义务57二、 董事61三、 高级管理人员65四、 监事68第八章 运营模式71一、 公司经营宗旨71二、 公司的目标、主要职责71三、 各部门职责及权限72四、 财务会计制度75第九章 劳动安全生产79一、 编制依据79二、 防范措施80三、 预期效果评价

3、83第十章 工艺技术分析84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十一章 原辅材料成品管理91一、 项目建设期原辅材料供应情况91二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理91第十二章 节能方案93一、 项目节能概述93二、 能源消费种类和数量分析94能耗分析一览表94三、 项目节能措施95四、 节能综合评价96第十三章 投资计划方案98一、 编制说明98二、 建设投资98建筑工程投资一览表99主要设备购置一览表100建设投资估算表101三、 建设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103四、 流动资金1

4、04流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表107第十四章 经济收益分析109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十五章 项目招标及投标分析120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求120四、 招标组织方式121五、 招标信息发布122第十六章 项

5、目综合评价123第十七章 附表125主要经济指标一览表125建设投资估算表126建设期利息估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表136报告说明我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解铜箔仍需大量进口。根据谨慎财务估算，项目总投资14379.88万元，其中：建设投资11209.46万元，占项目总投资的77.95%；

6、建设期利息136.05万元，占项目总投资的0.95%；流动资金3034.37万元，占项目总投资的21.10%。项目正常运营每年营业收入25300.00万元，综合总成本费用21641.48万元，净利润2665.59万元，财务内部收益率11.03%，财务净现值-1634.74万元，全部投资回收期7.09年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景

7、、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称深圳铝基覆铜板项目（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选

8、型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；2、中国制造2025；3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制范围及内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防

9、护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设背景在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。到二二五年，建成现代化国际化创新型城市，基本实现社会主义现代化。经济实

10、力、发展质量跻身全球城市前列，研发投入强度、产业创新能力世界一流，文化软实力大幅提升，公共服务水平和生态环境质量达到国际先进水平。到二三年，建成引领可持续发展的全球创新城市，社会主义现代化建设跃上新台阶。经济总量和居民人均收入大幅跃升，建成现代化经济体系；粤港澳大湾区综合性国家科学中心先行启动区全面建成，基础研究和原始创新能力大幅提升，创新能级跃居世界城市前列；粤港澳大湾区核心引擎和资源配置功能显著增强，国际交流更加广泛，成为全球重要的创新中心、金融中心、商贸中心、文化中心，跻身全球先进城市行列；建成高水平公共服务体系，人民生活更加美好，以先行示范标准完成国家碳排放达峰行动任务，天更蓝地更绿水

11、更清，社会文明达到新高度。到二三五年，建成具有全球影响力的创新创业创意之都，成为我国建设社会主义现代化强国的城市范例，率先实现社会主义现代化。成为高质量发展高地，城市综合经济竞争力世界领先，经济总量、人均地区生产总值在二二年基础上翻一番；成为法治城市示范，建成一流法治政府、模范法治社会，营商环境位居全球前列，城市治理体系系统完备、科学规范、运行高效；成为城市文明典范，开放多元、兼容并蓄的城市文化特征更加鲜明，城市品位、人文魅力充分彰显，时尚创意引领全球；成为民生幸福标杆，实现幼有善育、学有优教、劳有厚得、病有良医、老有颐养、住有宜居、弱有众扶，市民享有更加幸福安康的生活；成为可持续发展先锋，碳

12、排放达峰后稳中有降，打造人与自然和谐共生的美丽中国典范。到本世纪中叶，那时的深圳将是让世界刮目相看的另一番景象，拥有高度的物质文明、政治文明、精神文明、社会文明、生态文明，成为全球城市版图中的璀璨明珠，最能彰显中国特色社会主义制度优势，最能代表中国参与全球竞争合作，最能引领世界城市发展潮流，以更加昂扬的姿态屹立于世界先进城市之林，成为竞争力、创新力、影响力卓著的全球标杆城市。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约41.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx吨铝基覆铜板的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。

13、（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14379.88万元，其中：建设投资11209.46万元，占项目总投资的77.95%；建设期利息136.05万元，占项目总投资的0.95%；流动资金3034.37万元，占项目总投资的21.10%。（五）资金筹措项目总投资14379.88万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）8826.87万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额5553.01万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：25300.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：21641.48万元

14、。3、项目达产年净利润（NP）：2665.59万元。4、财务内部收益率（FIRR）：11.03%。5、全部投资回收期（Pt）：7.09年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：11977.62万元（产值）。（七）社会效益综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号

15、项目单位指标备注1占地面积27333.00约41.00亩1.1总建筑面积43421.601.2基底面积17493.121.3投资强度万元/亩257.822总投资万元14379.882.1建设投资万元11209.462.1.1工程费用万元9488.082.1.2其他费用万元1445.072.1.3预备费万元276.312.2建设期利息万元136.052.3流动资金万元3034.373资金筹措万元14379.883.1自筹资金万元8826.873.2银行贷款万元5553.014营业收入万元25300.00正常运营年份5总成本费用万元21641.486利润总额万元3554.127净利润万元2665.

16、598所得税万元888.539增值税万元870.0210税金及附加万元104.4011纳税总额万元1862.9512工业增加值万元6573.6813盈亏平衡点万元11977.62产值14回收期年7.0915内部收益率11.03%所得税后16财务净现值万元-1634.74所得税后第二章 项目投资背景分析一、 电子电路铜箔行业1、行业概况电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液，再利用电解设备将硫酸铜溶液在直流电的作用下，电沉积而成。电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。电子电路铜箔是沉积在电路板基底层上的一层薄的铜箔，是制作覆铜板和印制电路板的主要原材料之一。根据铜箔厚度不同，电子

17、电路铜箔可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔。2、市场规模（1）全球电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，全球电解铜箔市场规模总体呈增长态势，产量稳步增长。根据CCFA统计数据，全球电解铜箔从2011年的35.0万吨增长到2019年的69.3万吨，年复合增长率8.90%。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。分区域看，2019

18、年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。受全球PCB市场需求稳定增长的积极影响，近几年全球电子电路铜箔产量亦处于稳定提升状态，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球PCB整体市场需求增长较快，对电子电路铜箔需求亦同步增加所致。2019年全球电子电路铜箔总产量为48.0万吨，其中我国电子电路铜箔总产量为29.2万吨，占全球电子电路铜箔产量比例为60.8%。GGII预测2020-2025年全球电子电路铜箔产量仍将保持稳步增长态势，年复合增长率在4.1%左右，到2025年全球电子电路铜箔产量将达61.6万吨。（2）

19、国内电解铜箔及电子电路铜箔市场规模近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨

20、。3、发展趋势受益于下游需求的增长，我国电子电路铜箔市场未来需求总体仍将保持增长，随着下游市场对电子电路铜箔产品性能要求日益提高，未来高性能电子电路铜箔需求增长将更为明显。（1）5G、新能源汽车行业的发展，带动高性能电子电路铜箔需求增长随着5G、新能源汽车行业的发展，PCB及上游电子电路铜箔产品在高频高速通信领域和汽车电子领域的需求将持续增长。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到

21、2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频高速通信材料的性能要求更为严苛。随着5G对于高频高速材料需求的逐步升级，具有相关特性的电子电路铜箔的需求也越来越高。根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍。GGII预计，2021年下半年我国新能源汽车市场产销两旺的局面仍将维持，全年产销量有望突破300万辆。随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，

22、新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率、大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业我国电解铜箔进口量、进口额远大于出口量、出口额，贸易逆差均在10亿美元以上，进口单价较出口单价高20%以上，我国高端电解

23、铜箔仍需大量进口。（2）PCB向高密度、轻薄化方向发展，推动电子电路铜箔技术和产品升级在产品类型上，由于PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，性能升级，以适应下游不同应用领域的需求，更精密的HDI板和封装基板的应用将不断加大。据Prismark预计，封装基板、HDI板的增速将明显超过其它PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，一方面使得电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比提高，在PCB产业链中的重要性进一步提升，另一方面也推动电子电路铜箔技术和产品的升级。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）产业政策的支持生产的产品属于国家鼓励和扶持的新材料产品，国家一系列产

24、业政策及指导性文件的推出，为行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家产业政策的支持为电子电路铜箔和铝基覆铜板业务的发展提供了广阔的空间。（2）PCB行业持续健康发展，终端应用领域市场空间广阔根据Prismark统计数据，2020年受益于计算机设备等需求驱动，全球PCB市场规模同比增长6.4%，达到652亿美元，到2025年全球PCB市场规模将达到863亿美元；我国2020年PCB产值约为351亿美元，同比增长约6.4%，到2025年中国PCB产值将达到517亿美元，在全球PCB市场的占有率将达到60%。PCB的终端应用领域市场空间广阔，广泛应用于5G通讯、消费电子、计算机、新能源汽车、工

25、控医疗、航空航天等众多领域。Prismark预计到2023年，通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，消费电子行业电子产品产值将达到3,390亿美元，全球车用电子产品产值将达到2,460亿美元。庞大的电子信息产业终端市场为行业发展提供了广阔的市场空间。（3）5G通讯产业驱动铜箔行业发展随着5G商用不断推进，全国多个省、市、地区已陆续出台5G及相关产业链发展规划，未来，相关部门将继续加大政策支持力度，构建体系化的5G应用部署规划，加快融合应用领域法规制度建设。工信部数据显示，截至2021年6月底，我国累计开通5G基站96.1万个，覆盖全国所有地级以上城市，5G终端连接数约3.65亿户。在

26、5G应用方面，工信部等十部门印发的5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）中明确提出我国5G应用发展总体目标，要求到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破。电子电路铜箔特别是高频高速电解铜箔作为实现5G时代信息高速传输的基础材料和核心载体，下游基础设施和终端设备市场规模巨大，将对铜箔行业产生强有力的拉动效应。（4）新能源汽车行业发展带动厚铜箔市场需求随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，新能源汽车相比传统燃油车新增电池管理系统BMS、整车控制器VCU、电机控制器MCU，PCB使用

27、量明显高于传统燃油汽车。根据中金企信国际咨询数据，新能源汽车PCB价值量约为传统燃油汽车的5倍。在新能源汽车的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车用PCB为代表的大功率大电流基板在性能方面提出更多的要求，厚铜箔市场需求迅速扩大。2、面临的挑战（1）与外资企业相比，内资企业技术水平仍存在差距我国各铜箔企业经过多年探索、实践，研发能力得到显著提升，已逐步掌握了部分高性能电子电路铜箔的生产制造技术，打破了国外企业垄断高性能电子电路铜箔市场的格局，但在高性能电子电路铜箔领域，外资企业技术优势和市场占有率优势仍较为显著。（2）行业内专业管理人员和高级技术人员不足近年来电子电路铜箔和铝基覆铜板行业取

28、得了较快发展，行业内急需大量的专业管理人员和经验丰富的高级技术人员，专业化培训和专业化人才队伍的建设亟待加强。专业管理人员和高级技术人员的不足已经成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。三、 为广东打造新发展格局战略支点提供强有力支撑牢牢把握扩大内需这一战略基点，扭住供给侧结构性改革，注重需求侧改革，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡，增强畅通国内大循环、联通国内国际双循环功能，促进国内国际市场高效链接、双向开放，为构建新发展格局先行示范。（一）畅通国内大循环依托国内超大规模市场，深化对内经济联系、增加经济纵深，打通堵点、补齐短板，贯通生产、分配、流通、消费各环节。提升“深圳质量”

29、“深圳标准”，打造“深圳设计”“深圳品牌”，以高质量产品、高效率服务、高性能供给创造和引领国内市场需求。深化收入分配制度改革，提高中低收入者收入，扩大中等收入群体规模，创造更多高收入就业岗位。提升金融支付结算便利性，畅通供需两端资金资本循环。加快建设现代流通体系，完善空港、海港、铁路和公路等重大交通基础设施，大力发展智慧物流、保税物流、冷链物流，打造国家综合物流枢纽节点。（二）联通国内国际双循环抢抓区域全面经济伙伴关系协定机遇，深入研究和积极参与全面与进步跨太平洋伙伴关系协定。充分利用国内国际两个市场、两种资源，稳住欧美市场，深耕日韩市场，开拓新兴市场，增强全球资源配置能力，实现高质量“引进来

30、”和高水平“走出去”。发挥贸易强市辐射带动作用，打造国内优质产品出口集散地。打造数字贸易国际枢纽港，通过数字赋能促进贸易方式优化升级，提升贸易效率和便捷性。建设国际化关键电子元器件交易平台，提高进口产品质量和规模。创新招商引资方式，提升全球招商大会影响力，持续引进竞争力强、关联度高、成长性好的产业链引擎项目。探索全域自由贸易试验区建设，实行跨境服务贸易负面清单管理制度，促进内外贸质量标准、检验检疫、认证认可等规则相衔接，推进同线同标同质，支持出口产品转内销。大力发展研发合同外包、软件信息服务、高端医疗康养等服务贸易。（三）深度参与“一带一路”建设加强与沿线国家和地区在投资贸易、科技创新、能源资

31、源、物流交通、智慧城市、公共卫生等领域合作，努力打造“一带一路”枢纽城市。鼓励深圳企业参与沿线国家和地区重大基础设施建设运营，参与建设深圳中欧班列铁路货运大通道，打造粤港澳大湾区中亚东欧西欧国际陆上物流新通道。深入推进第三方市场合作，重点培育东南亚、南亚、中东、非洲等目标市场。推进中缅经济走廊、中越经贸合作区等境外重点园区建设。深化国际人文交流，积极承办国家重大主场外交活动，引进和谋划一批大型国际会议、国际组织机构。（四）充分释放消费潜能顺应消费升级趋势，提升传统消费，培育新型消费，适当增加公共消费。提升消费基础设施水平，打造世界级地标性商圈，加快建设国际消费中心城市，打造国际国内旅游消费目的

32、地，吸引集聚高端消费。推动线下经营实体向场景化、体验式、互动性、综合型消费场所转型。促进实物消费提档升级，推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，大力发展智能终端、可穿戴设备、超高清视频、智慧家居等新型消费，提升文化、旅游、体育、健康、养老、家政等领域消费品质。创新无接触式消费模式，发展网络直播、互动娱乐、体验消费。促进线上线下消费有机融合，支持商贸企业“触网上云”，培育定制消费、智能消费、时尚消费等商业新模式。探索开展市内免税业务，研究规划建设国际免税城，推动免税经济发展。（五）全力扩大精准有效投资优化投资结构，促进投资增长，提升投资效能，更好发挥投资对扩大需求、优化供给的关键作用。加大对

33、集成电路制造、新材料、高端装备、生物医药等重大产业项目投资力度，增强先进制造业发展后劲。引导企业加大技改投资力度，促进新技术、新工艺、新设备改造提升。瞄准未来产业和新经济发展需求，遵循技术进步和市场经济规律，加大对新型基础设施领域投资。持续加大教育、医疗、住房、文化、养老、托幼、生态等重点领域补短板投资。发挥政府投资撬动作用，激发民间投资活力，形成市场主导的投资内生增长机制。四、 建设具有全球影响力的科技和产业创新高地坚定不移实施创新驱动发展主导战略，推动自主创新和开放创新并重，主动融入全球创新网络，集聚高端创新资源，提升“基础研究技术攻关成果产业化科技金融人才支撑”全过程创新生态链能级，打造

34、最好最优创新环境。（一）着力增强基础研究能力以主阵地作为推进粤港澳大湾区综合性国家科学中心建设，高标准建设光明科学城、河套深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、大运深港国际科教城，加快综合粒子设施、脑解析与脑模拟设施、合成生物研究设施等重大科技基础设施建设。打造战略科技力量，高标准建设国家实验室。加快深圳湾实验室、量子科学与工程研究院等建设，谋划布局更多国家重点实验室，努力实现更多“从0到1”的原始创新。制定基础研究行动计划，夯实科研基础，引育源头机构，主动参与战略性科学计划和科学工程。加快建设国际科技信息中心。完善基础研究长期稳定持续投入机制，确保每年基础研究资金投入不低于市级科研资金的30

35、%。（二）打好关键核心技术攻坚战探索关键核心技术攻关新型举国体制的“深圳路径”，面向前沿领域共性需求，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、合成生物、新型显示、关键新材料、基础软件等领域，实施重大装备和关键零部件技术攻关计划。开展种源“卡脖子”技术攻关，有序推进生物育种产业化应用。积极参与量子信息、高端医疗器械、脑科学、细胞和基因、空天科技、深海等领域国家重大科技攻关，加快突破一批前沿性引领性技术。建立“需求方出题、科技界答题”新机制，“一技一策”突破关键技术。（三）加速科技成果向现实生产力转化（四）强化企业创新主体地位支持头部企业组建创新联合体，整合上下游创新资源，推动大中小企业融通创新。推进产

36、学研深度融合，推动科研设施和科学仪器开放共享，打造科技金融和科技成果转化平台、知识产权和科技信息服务平台等，建设一批具有全球竞争力的中试转化基地，培育发展一批技术转移机构和技术经理人。加大新技术新产品研发与应用示范支持力度，推动重大技术装备首台（套）、新材料首批次、软件首版次推广应用，实施首台（套）重大技术装备保险补偿。推动深圳国家高新区高质量发展，创新高新区管理模式，优化“一区两核多园”空间布局，加快建成世界一流高科技园区。（五）推动科技金融深度融合完善科技金融服务体系，创建国家科创金融改革创新试验区。提高政府投资引导基金效能，用好各类产业基金。实施普惠性科技金融政策，鼓励银行发展科技金融专

37、营机构，开展投贷联动。筹建知识产权和科技成果产权交易中心，率先探索知识产权证券化，加强前沿领域高价值发明专利布局。大力发展创业投资，引导创业投资机构加大对种子期、初创期科技企业的投入，支持科技企业与资本市场对接，打造国际风投创投中心。（六）建设开放包容先行的国际人才高地实施更加开放的人才政策，打造国内外人才汇聚之城。制定紧缺人才清单，靶向引进培养一批具有国际水平的战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才和高水平创新团队，壮大工程师和高技能人才队伍。健全一流人才服务保障体系，实行更加便利的境外人才引进和出入境管理制度，完善社保、教育、医疗、居住等公共服务，着力解决国际化专业人才后顾之忧。探索实施

38、技术移民政策，畅通海外科学家、高端创新人才来深工作通道，加快海外人才创新创业基地建设。支持人力资源服务业发展壮大，健全国际化猎头机制，加大柔性引才力度，高水平举办中国国际人才交流大会和“人才日”系列活动，推动建立全球创新领先城市科技合作组织和平台。五、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解

39、产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 行业发展分析一、 铝基覆铜板行业1、行业概况覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制

40、造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材，可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层，借由金属基材传递热量，从而实现组件的散热。与传统的FR-4相比，

41、铝基覆铜板能够将热阻降至最低，使铝基覆铜板具有极好的热传导性能；与陶瓷基覆铜板等相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点，使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。LED体积小，功率密度高，LED发光时产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此，铝基覆铜板在LED朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前，铝基覆铜板是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。2、市场规模近年来在下游市场快速增长的推动下，我国铝基覆铜板行业产量和市场

42、规模呈快速增长态势，2019年我国铝基覆铜板需求量达5,700万平方米，2015年至2019年我国铝基覆铜板市场规模年复合增长率约为50.27%。3、发展趋势随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。（1）技术发展推动铝基覆铜板材料发展近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速

43、发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。（2）对环保的日益重视推动行业发展随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。二、 下游终端应用领域概况PCB的终端应用领域几乎

44、涉及所有的电子产品。根据Prismark的统计数据，在2019年全球PCB市场应用领域分布占比中，通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域，占比为33.0%。计算机也是PCB最主要的应用领域之一，占比28.6%，排名第三的是消费电子产品，占比14.8%。庞大的电子信息产业终端市场给电子电路铜箔行业提供了广阔的市场空间，且随着终端市场技术和应用的持续升级，电子电路铜箔行业的应用也将进一步深化和延伸。1、通讯电子市场通信领域分为通信设备和移动终端等细分领域，其中，通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。移

45、动终端领域主要指的是智能手机领域。5G的发展推动通讯电子产业快速发展，据Prismark预计，2023年全球通讯电子市场电子产品产值将达到6,770亿美元，是PCB产品增长最快的下游领域，全球通讯电子领域PCB产值占比将达全球PCB产业总产值的34%。2、消费电子市场近年AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点，叠加全球消费升级之大趋势，消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以AI、IoT、智能家居为代表的新蓝海，创新型消费电子产品层出不穷，并将渗透消费者生活的方方面面。消费电子的热销进一步挖掘了PCB产业链

46、的发展潜力，也带来了巨大的商机。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域PCB产值达119亿美元，占全球PCB产业总产值的15%，而下游消费电子市场电子产品2019年产值达到2,980亿美元，预计2023年消费电子市场电子产品产值将达到3,390亿美元。3、计算机市场计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务器/数据存储等细分领域，近年来随着云计算、大数据等信息技术的快速发展，在互联网巨头纷纷自建数据中心以及传统企业上云进程加快的带动下，服务器/数据存储的市场规模增长迅速。根据IDC预测，2020年全球服务器出货量达1220万台，市场规模达910.10亿美元，其中中国服务器市场规模达236.57亿美元，未来三年复合增长率超过12%。4、汽车电子市场在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用PCB产品需求增长，同时，随着消费者对于汽车功能性和安全性要求日益提高，汽车电子占整车成本的比例不断提升，给电子电路铜箔及印制电路板行业提供了广阔的市场空间。据Prismark统计，2018年全球汽车电子领域PCB产值约为76亿美元，占全球PCB产业总产值的12%，到2023年