邢台图像传感器芯片项目建议书参考范文.docx

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1、泓域咨询/邢台图像传感器芯片项目建议书邢台图像传感器芯片项目建议书xx有限责任公司目录第一章 项目概述7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度9七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 行业、市场分析14一、 CMOS图像传感器芯片行业概况14二、 进入本行业的壁垒17第三章 背景及必要性21一、 集成电路设计行业概况21二、 我国半导体及集成电路行业21三、 全球半导体及集成电路行业22四、 推进区域协调发展和新型城

2、镇化取得新成效24五、 以新发展理念为引领，加快构建现代化产业新体系27第四章 建筑物技术方案30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案31三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表35第五章 产品规划与建设内容37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第六章 法人治理39一、 股东权利及义务39二、 董事44三、 高级管理人员48四、 监事50第七章 SWOT分析52一、 优势分析（S）52二、 劣势分析（W）54三、 机会分析（O）54四、 威胁分析（T）55第八章 发展规划63一、 公司发展规划63二、 保障措施64第九章 环境影响

3、分析66一、 编制依据66二、 环境影响合理性分析66三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析68五、 建设期固体废弃物环境影响分析69六、 建设期声环境影响分析69七、 环境管理分析70八、 结论及建议74第十章 项目进度计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十一章 工艺技术及设备选型78一、 企业技术研发分析78二、 项目技术工艺分析81三、 质量管理82四、 设备选型方案83主要设备购置一览表83第十二章 组织机构、人力资源分析85一、 人力资源配置85劳动定员一览表85二、 员工技能培训85第十三章 项目投资分析87一、

4、投资估算的编制说明87二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表102四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论106第十五章 风险分析107一、 项目风险分

5、析107二、 项目风险对策109第十六章 总结112第十七章 附表114建设投资估算表114建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表122项目投资现金流量表123第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：邢台图像传感器芯片项目项目单位：xx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx，占地面积约46.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力

6、、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围按照项目建设公司的发展规划，依据有关规定，就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估算与资金筹措、财务分析、社会效益等内容进行分析研究，并提出研究结论。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则本项目从节约资源、保护环境的角度出发，遵循创新、先进、可靠、实用、效益的指导方针。保证

7、本项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。1、力求全面、客观地反映实际情况，采用先进适用的技术，以经济效益为中心，节约资源，提高资源利用率，做好节能减排，在采用先进适用技术的同时，做好投资费用的控制。2、根据市场和所在地区的实际情况，合理制定产品方案及工艺路线，设计上充分体现设备的技术先进，操作安全稳妥，投资经济适度的原则。3、认真贯彻国家产业政策和企业节能设计规范，努力做到合理利用能源和节约能源。采用先进工艺和高效设备，加强计量管理，提高装置自动化控制水平。4、根据拟建区域的地理位置、地形、地势、气象、交通运输等条件及安

8、全，保护环境、节约用地原则进行布置；同时遵循国家安全、消防等有关规范。5、在环境保护、安全生产及消防等方面，本着“三同时”原则，设计上充分考虑装置在上述各方面投资，使得环境保护、安全生产及消防贯穿工程的全过程。做到以新代劳，统一治理，安全生产，文明管理。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（二）建设规模及产

9、品方案该项目总占地面积30667.00（折合约46.00亩），预计场区规划总建筑面积47760.46。其中：生产工程33776.98，仓储工程5899.56，行政办公及生活服务设施4885.04，公共工程3198.88。项目建成后，形成年产xx颗图像传感器芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理；项目建设具有较明显的社会、经济综合效益；项目实施后能满足区域环境质量与环境

10、功能的要求，但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响，只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度，切实落实各项环境保护措施，加强环境管理，认真对待和解决环境保护问题，对污染物做到达标排放。从环保角度上讲，项目的建设是可行的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18283.33万元，其中：建设投资14516.50万元，占项目总投资的79.40%；建设期利息153.44万元，占项目总投资的0.84%；流动资金3613.39万元，占项目总投资的19.76%。（二）建设投资构成本期项目建设投资14516.50

11、万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用12846.02万元，工程建设其他费用1350.16万元，预备费320.32万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入33500.00万元，综合总成本费用28327.57万元，纳税总额2592.29万元，净利润3772.05万元，财务内部收益率14.30%，财务净现值955.44万元，全部投资回收期6.47年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30667.00约46.00亩1.1总建筑面积47760.461.2基底面积17480.191.3投资强度

12、万元/亩306.922总投资万元18283.332.1建设投资万元14516.502.1.1工程费用万元12846.022.1.2其他费用万元1350.162.1.3预备费万元320.322.2建设期利息万元153.442.3流动资金万元3613.393资金筹措万元18283.333.1自筹资金万元12020.603.2银行贷款万元6262.734营业收入万元33500.00正常运营年份5总成本费用万元28327.576利润总额万元5029.407净利润万元3772.058所得税万元1257.359增值税万元1191.9110税金及附加万元143.0311纳税总额万元2592.2912工业增加

13、值万元9317.1413盈亏平衡点万元14278.12产值14回收期年6.4715内部收益率14.30%所得税后16财务净现值万元955.44所得税后十、 主要结论及建议此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。第二章 行业、市场分析一、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（Complementary

14、MetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位

15、，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。F

16、abless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力

17、、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球

18、CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根

19、据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像

20、传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商

21、为索尼、三星、豪威科技和思特威。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终

22、端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要

23、在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配

24、合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。第三章 背景及必要性一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划

25、分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规

26、模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和

27、产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。三、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸

28、易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统

29、计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长，期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而2021至2025年的市场规模

30、预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元，五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。四、 推进区域协调发展和新型城镇化取得新成效立足建设京津冀世界级城市群支点城市，充分发挥国土空间规划引领管控作用，深入落实重大国家战略、区域协调发展战略，主体功能区战略，构建高质量赶超发展的国土空间布局和支撑体系，建成京津冀东南门户城市、中高端制造业集聚城市和“

31、三宜”“三清”智慧城市。（一）完善国土空间开发保护体系全面落实省国土空间规划，推动总体规划与国土空间规划、专项规划的有机衔接。立足资源禀赋和环境承载能力，强化全域、全要素的配置与安排，科学划定生态保护红线、永久基本农田、城镇开发边界三条控制线，逐步形成城市化地区、农产品主产区、生态功能区三大空间格局，优化重大基础设施、重大生产力和公共资源布局。支持城市化地区高效聚集经济和人口、保护基本农田和生态空间，支持农产品主产区增强农业生产能力，支持生态功能区把发展重点放到保护生态环境、提供生态产品上，支持生态功能区的人口逐步有序转移。（二）统筹区域协调发展开创“西美中强东兴”区域发展新局面，创新区域开发

32、方式，优化区域发展格局，促进东中西区域优势互补、良性互动，实现更高层次、更高质量的协调发展。强化中部核心引领，加快产业转型升级，坚持“亩均论英雄”，大力引进高端产业发展要素，打造全市高质量赶超发展的“领头雁”。加速东部振兴崛起，推动县域特色产业专精特优发展，积极拓展产业链、价值链、创新链，打造全市高质量赶超发展的“生力军”。推动西部绿色发展，加强旅游资源整合，提升文化旅游、休闲度假业的知名度和影响力，打造中心城市的“大花园”“后花园”。（三）开展中心城市成长专项行动紧抓城市框架拉开机遇，重塑城市发展格局。加快市主城区和县城建设，加速发展城市工业，大力培育发展楼宇经济、电商经济、夜间经济、创意经

33、济、共享经济、流量经济等城市经济新业态，不断提高城市经济在全市经济中的比重。大力提高城市建设水平，突出抓好高铁门户、迎宾大道、城市地标、城市CBD、城市阳台、城市绿道、文化街区、步行街、未来社区、特色小镇等十大城市标配建设，优化城市功能，提升城市品质。争创全国文明城市、国家卫生城市、国家森林城市和国家生态园林城市，不断提高中心城市竞争力、影响力、辨识度、知名度。积极创建新型智慧城市试点，打造具有邢台特色、全省先进的智慧城市范例。推动宁晋、清河两个副中心城市建设，支持威县、宁晋等县撤县改市。（四）推进以人为核心的新型城镇化统筹城市规划建设管理，实施城市更新行动，加大老旧小区、老旧管网、棚户区、城

34、中村改造和社区建设力度。积极打造石邯邢、青银、邢清三个城镇发展带，谋划打造宁平高速沿线特色城镇发展带，构建“一主两副三带多节点”城镇体系。增强城市防洪排涝能力，建设海绵城市、韧性城市。推动县城扩容提质，发展县域经济，壮大特色产业集群，规划建设高质量发展的特色小镇。坚持房子是用来住的、不是用来炒的定位，租购并举，促进房地产市场平稳健康发展。深化户籍制度改革，落实财政转移支付和城镇新增建设用地规模与农业转移人口市民化挂钩政策，加快农业转移人口市民化，提高城镇化率。（五）推动城乡融合发展加快城乡基础设施一体化，健全统一的规划、建设、管护机制，构建城乡快捷高效的交通网、市政网、信息网、服务网。促进城乡

35、基本公共服务均等化，加快公共服务向农村延伸、社会事业向农村覆盖，推动城乡标准统一、制度并轨。建立城市人才入乡激励机制，支持科研人员入乡返乡创新创业。健全适合农业农村特点的农村金融体系，完善农业信贷担保体系。五、 以新发展理念为引领，加快构建现代化产业新体系着眼抢占产业制高点、提升核心竞争力、增强发展协调性，做大做强制造业，推动现代服务业高质量发展，加快培育新经济，打造形成以中高端制造业为主导的现代产业体系。（一）持续调整优化产业结构坚决去、主动调、加快转，建立健全市场化法制化化解过剩产能长效机制，推动总量去产能向结构性优化产能转变。加快邢钢公司退城进郊步伐，尽快解决“城中有钢”问题。不断提升先

36、进制造业比重，巩固壮大实体经济根基。实施工业企业“一主三覆”工程，即以技改项目为主，推动“两化”融合、企业上云和绿色工厂创建全覆盖，促进传统产业高端化、智能化、绿色化变革，发展服务型制造。积极培育新技术、新产品、新业态、新模式。围绕建设质量强市，开展质量提升行动，统筹推动标准、质量、品牌、信誉建设。（二）提升产业链供应链现代化水平立足产业基础，瞄准重点方向，强力推进“建链”“延链”“补链”“强链”，锻造长板补短板，形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链。强化供应链安全管理，分行业做好战略设计和精准施策，完善从研发设计、生产制造到售后服务的全链条供应体系。强化要素支撑，优化产业

37、链供应链发展环境。（三）大力发展战略性新兴产业坚持创新引领、高端起步、质量优先、重点突破，大力培育发展战略性新兴产业。深入推进战略性新兴产业集群发展工程，发展壮大先进装备制造、健康食品、新材料、新能源、新能源汽车、信息智能、生物医药等7大主导产业，不断提高高新技术产业在规上工业中的比重。鼓励企业技术创新，提升核心竞争力，防止低水平重复建设。重视氢能源开发利用。（四）加快发展现代服务业紧紧围绕全市转型发展需求，推动科技创新、现代金融、工业设计、现代物流、高端商务等生产性服务业专业化和高端化发展，加快推动全域旅游、高端康养、体育健身、智慧气象等生活性服务业精细化和优质化发展，着力构建与创新驱动发展

38、要求相适应、与中高端制造业发展相融合、与城市品质提升相匹配的现代服务业体系。（五）大力发展数字经济加快数字产业化和产业数字化，推动数字经济和实体经济融合发展。以建设“城市大脑”为引领，优化智慧产业、智慧服务、信息资源、基础设施建设等各个层面的结构设计，加强数字经济基础设施与治理体系建设，着力打造智慧之城、数字之城、移动之城。充分发挥数字化驱动引领作用，在做大数字经济核心产业规模和加强数字化应用上下功夫，加快建设智慧技术高度集成、智慧产业高端发展、智慧服务高效便民的智慧城市。第四章 建筑物技术方案一、 项目工程设计总体要求（一）总图布置原则1、强调“以人为本”的设计思想，处理好人与建筑、人与环境

39、、人与交通、人与空间以及人与人之间的关系。从总体上统筹考虑建筑、道路、绿化空间之间的和谐，创造一个宜于生产的环境空间。2、合理配置自然资源，优化用地结构，配套建设各项目设施。3、工程内容、建筑面积和建筑结构应适应工艺布置要求，满足生产使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地质条件，合理改造利用地形，减少土石方工程量，重视保护生态环境，增强景观效果。5、工程方案在满足使用功能、确保质量的前提下，力求降低造价，节约建设资金。6、建筑风格与区域建筑风格吻合，与周边各建筑色彩协调一致。7、贯彻环保、安全、卫生、绿化、消防、节能、节约用地的设计原则。（二）总体规划原则1、总平面布置的指导原则是合理布局

40、，节约用地，适当预留发展余地。厂区布置工艺物料流向顺畅，道路、管网连接顺畅。建筑物布局按建筑设计防火规范进行，满足生产、交通、防火的各种要求。2、本项目总图布置按功能分区，分为生产区、动力区和办公生活区。既满足生产工艺要求，又能美化环境。3、按照厂区整体规划，厂区围墙采用铁艺围墙。全厂设计两个出入口，厂区道路为环形，主干道宽度为9m，次干道宽度为6m，联系各出入口形成顺畅的运输和消防通道。4、本项目在厂区内道路两旁，建（构）筑物周围充分进行绿化，并在厂区空地及入口处重点绿化，种植适宜生长的树木和花卉，创造文明生产环境。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋

41、混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采

42、用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄

43、压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及

44、防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形

45、接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积47760.46，其中：生产工程33776.98，仓储工程5899.56，行政办公及生活服务设施4885.04，公共工程3198.88。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程9963.7133776.984448.061.11#生产车间2989.1110133.091334.421.22#生产车间2490.938444.251112.021.33#生产车间2391.298106.481067.531.44#生产车间2092.387093.17934.092仓储工程4719.655899.56659.102.11#仓库1415.891769.87197.732.22#仓库1179.911474.89164.782.33#仓库1132.721415.89158.182.44#仓库991.131238.91138.413办公生活配套1015.604885.04717.323.1行政办公楼660.143175.28466.263.2宿舍及食堂355.461709.76251.064公共工程1748.023198.88351.13辅助用房等5绿化工程4584.7282.31绿化率14.95%6其他工程8602.0931.00