兰州存储芯片项目建议书【模板参考】.docx
《兰州存储芯片项目建议书【模板参考】.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《兰州存储芯片项目建议书【模板参考】.docx(135页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/兰州存储芯片项目建议书目录第一章 项目概况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则8五、 建设背景、规模9六、 项目建设进度10七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议13第二章 项目建设背景、必要性14一、 全球集成电路行业发展概况14二、 存储芯片市场未来发展趋势14三、 存储芯片行业概况17四、 提升企业创新能力18五、 打造西部科创研发引领区19六、 项目实施的必要性20第三章 项目投资主体概况22一、 公司基本信息22二、 公司简介22三、 公司竞争
2、优势23四、 公司主要财务数据25公司合并资产负债表主要数据25公司合并利润表主要数据25五、 核心人员介绍25六、 经营宗旨27七、 公司发展规划27第四章 行业、市场分析34一、 集成电路行业发展情况34二、 行业面临的机遇与挑战34三、 我国集成电路行业发展概况37第五章 项目选址方案40一、 项目选址原则40二、 建设区基本情况40三、 打造甘肃新兴增长极43四、 推动兰州新区扩容提质43五、 项目选址综合评价46第六章 产品方案与建设规划47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47产品规划方案一览表47第七章 SWOT分析说明49一、 优势分析(S)49二、
3、劣势分析(W)51三、 机会分析(O)51四、 威胁分析(T)53第八章 发展规划61一、 公司发展规划61二、 保障措施67第九章 运营管理69一、 公司经营宗旨69二、 公司的目标、主要职责69三、 各部门职责及权限70四、 财务会计制度73第十章 原辅材料供应及成品管理77一、 项目建设期原辅材料供应情况77二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理77第十一章 组织架构分析79一、 人力资源配置79劳动定员一览表79二、 员工技能培训79第十二章 建设进度分析81一、 项目进度安排81项目实施进度计划一览表81二、 项目实施保障措施82第十三章 工艺技术及设备选型83一、 企业技术研发分析
4、83二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十四章 项目投资计划90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表93三、 建设期利息93建设期利息估算表93四、 流动资金95流动资金估算表95五、 总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表98第十五章 经济效益及财务分析99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析104项目投
5、资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还本付息计划表108第十六章 项目风险分析110一、 项目风险分析110二、 项目风险对策112第十七章 项目招投标方案114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式117五、 招标信息发布121第十八章 总结122第十九章 补充表格124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131利润及利润分配表132项目投资现金
6、流量表133借款还本付息计划表135本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:兰州存储芯片项目项目单位:xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目提出的背景及建设必要性;2、市场需求预测;3、建设规模及产品方案;4、建设地点与建设条性
7、;5、工程技术方案;6、公用工程及辅助设施方案;7、环境保护、安全防护及节能;8、企业组织机构及劳动定员;9、建设实施与工程进度安排;10、投资估算及资金筹措;11、经济评价。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。(二)技术原则1、严格遵守国家和地方的有
8、关政策、法规,认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定;2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线,提高项目的竞争力和市场适应性;3、设备的布置根据现场实际情况,合理用地;4、严格执行“三同时”原则,积极推进“安全文明清洁”生产工艺,做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行,注意可持续发展要求,具有可操作弹性;5、形成以人为本、美观的生产环境,体现企业文化和企业形象;6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求;7、充分估计工程各类风险,采取规避措施,满足工程可靠性要求。五、 建设背景、规模(一)项目背景按照分工模式不同,集成电路企业的商业模式主要
9、分为两种:IDM模式独立完成IC设计、晶圆制造、封装、测试全流程;Fabless-Foundry模式,即垂直分工的商业模式,无生产线的IC设计、晶圆制造以及封装测试厂商。早期行业由IDM模式主导,但随着工艺节点的缩小,资金的投入呈现出指数级增长,专业化分工有利于提升芯片产业的研发效率和资金投入效率,逐渐出现了专业化分工的Fabless-Foundry模式。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积28667.00(折合约43.00亩),预计场区规划总建筑面积51033.10。其中:生产工程35191.61,仓储工程5815.39,行政办公及生活服务设施5717.45,公共工程4308.65。项目
10、建成后,形成年产xx颗存储芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合产业政策、符合规划要求、选址合理;项目建设具有较明显的社会、经济综合效益;项目实施后能满足区域环境质量与环境功能的要求,但项目的建设不可避免地对环境产生一定的负面影响,只要建设单位严格遵守环境保护“三同时”管理制度,切实落实各项环境保护措施,加强环境管理,认真对待和解决环境保护问题,对污染物做到达标排放。从环保角度上讲,项目的建设是可
11、行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资17155.88万元,其中:建设投资12650.04万元,占项目总投资的73.74%;建设期利息342.16万元,占项目总投资的1.99%;流动资金4163.68万元,占项目总投资的24.27%。(二)建设投资构成本期项目建设投资12650.04万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用10574.08万元,工程建设其他费用1803.46万元,预备费272.50万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入3
12、5300.00万元,综合总成本费用28106.19万元,纳税总额3451.44万元,净利润5258.87万元,财务内部收益率22.14%,财务净现值4397.04万元,全部投资回收期5.95年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28667.00约43.00亩1.1总建筑面积51033.101.2基底面积17200.201.3投资强度万元/亩274.302总投资万元17155.882.1建设投资万元12650.042.1.1工程费用万元10574.082.1.2其他费用万元1803.462.1.3预备费万元272.502.2建设期利息万元342.162.3
13、流动资金万元4163.683资金筹措万元17155.883.1自筹资金万元10172.913.2银行贷款万元6982.974营业收入万元35300.00正常运营年份5总成本费用万元28106.196利润总额万元7011.837净利润万元5258.878所得税万元1752.969增值税万元1516.5010税金及附加万元181.9811纳税总额万元3451.4412工业增加值万元11572.2413盈亏平衡点万元13718.50产值14回收期年5.9515内部收益率22.14%所得税后16财务净现值万元4397.04所得税后十、 主要结论及建议由上可见,无论是从产品还是市场来看,本项目设备较先进
14、,其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强,具有良好的社会效益及一定的抗风险能力,因而项目是可行的。第二章 项目建设背景、必要性一、 全球集成电路行业发展概况集成电路于20世纪50年代诞生于美国,经过60多年的发展,已经成为全球信息产业的基础及技术创新的基石。集成电路的诞生带动全球半导体产业在20世纪迅猛发展。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟,随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高,集成电路产业增速有所放缓。近年来,受益于5G通讯、大数据、物联网、可穿戴设备、云计算和新能源等新兴领域的不断发展,全球集成电路行业市场持续增长。根据世界半导体贸易统计协会(W
15、STS)统计,全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2018年的3,933亿美元,复合年均增长率达9.33%。受国际贸易摩擦冲击的影响,2019年度全球集成电路产业总收入为3,304亿美元,较2019年度下降16.0%。随着下游应用的兴起和持续发展,预计2020年全球集成电路产业市场规模有望重回增长。未来,随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通讯、物联网和人工智能等新兴产业的革命,集成电路行业将迎来下一轮的迅速发展。二、 存储芯片市场未来发展趋势1、工艺不断精进,设计制造环节加深产业联动集成电路制造技术的先进与否直接决定了存储芯片的成本和性能。以NANDFlash产
16、品为例,近些年来,随着集成电路技术不断推进,行业领跑企业凭借IDM模式下设计部门和制造部门的默契配合,已经完成了1xnm工艺存储芯片量产,降低了存储产品的单位成本,拓宽了存储产品的使用场景。在Fabless模式下,存储芯片设计公司为了提升产品制程,缩小与头部企业的差距,将会继续加深与晶圆代工厂的合作发展,双方共享研发能力、整合技术资源,形成标准的制造工艺流程,减少工艺对接的时间成本,提升存储芯片的流片良率与产品性能。2、行业规模巨大,差异化竞争形成细分市场机遇近年来,存储芯片一直都是集成电路市场份额占比较大的类别产品,2019年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例高达31.93%,成为全球集成
17、电路市场销售份额占比最高的分支。虽然存储芯片市场规模巨大,但整个市场呈现分化现象。三星电子、海力士、美光科技、铠侠等企业提供全面的存储产品,近年来专注研发大容量、高性能存储芯片,不断推进先进存储技术并凭借技术优势获取较高市场份额。行业其他企业由于各家处于的发展阶段不同,在以领先企业为目标进行技术赶超的同时,结合自身技术特点和市场需求,专注于成熟产品的细分市场并实现填补和替代效应,与行业领先企业形成差异化竞争,迎来了新的发展机遇。3、下游需求强劲,新兴行业崛起加速产业发展国内集成电路产业快速发展,终端市场需求持续攀升,存储芯片作为消费电子、通讯设备、物联网等领域不可替代的功能器件,其在国内的市场
18、销售规模亦呈现稳步上升的趋势。近年来随着科技创新技术的不断成熟和应用,5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等新兴行业迎来快速发展,5G基站、ADAS、智能电子产品等终端产品持续涌现,其对文件处理、图像感知、代码执行等数据存储和执行能力的要求也在不断提升,因此存储芯片的数量、性能和成本未来将会有持续强劲的需求和不断迭代的要求。新兴产业及新兴市场将形成对存储芯片旺盛的增量需求,存储芯片作为这些新应用中不可或缺的重要组成部分,将直接受益于日益增长的行业浪潮。4、紧跟国家战略,国产替代推动行业发展2014年国务院首次发布集成电路的纲领性文件国家集成电路产业发展推进纲要,突出企业的主体地位,以需求为导向,以技
19、术创新、模式创新和体制机制创新为动力,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展。随后我国各级政府出台了一系列政策,从资金支持、补贴奖励等方面吸引优秀企业、人才落户,进一步凸显国家对集成电路产业的重视,以打破国外在集成电路设计、制造等关键领域的垄断。叠加近年中美在高科技领域间的贸易摩擦,由于国外厂商对国内市场的供给缩紧,国内集成电路市场需求急需具有先进产品技术和优质服务能力的国内企业填补,尤其是国内规模较大的终端品牌商为了保证经营稳定,加快本土供应链体系建设,进一步推动了我国存储芯片国产替代的进程。三、 存储芯片行业概况1、全球存储芯片市场概况存储芯片是电子系统中存储和计
20、算数据的载体,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。根据WSTS统计,2019年全球集成电路市场规模为3,304亿美元,2018年全球存储器芯片市场规模为1,580亿美元,同比增长27.4%,2019年受贸易摩擦和价格下降影响,全球存储芯片市场下降14.1%至1,356亿美元。未来,随着5G通讯、物联网、大数据等领域的发展,其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。存储芯片市场主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash三种产品。根据中国产业信息网,在2019年全球集成电路存储芯片市场中,DRAM是存储芯片领域最大细分市场,占存储市场规模的比例高达58%,NANDFlash
21、约占40%左右的市场份额,NORFlash占据1%的整体市场份额。2、我国存储芯片市场概况在国内市场,随着中国在电子制造领域水平的不断提升,国内存储芯片产品的需求量逐步攀升,根据世界半导体贸易统计协会数据,2018年我国存储芯片市场规模为5,775亿元,同比增长34.18%,预计2023年国内存储芯片市场规模将达6,492亿元,未来发展发展空间广阔。然而中国存储芯片的自给率仅15.70%,比整体集成电路的自给率更低,令中国存储芯片自主可控的需求更为迫切。四、 提升企业创新能力加大企业创新投入力度,实施企业壮大和培育工程,促进各类创新要素向企业集聚,让企业真正成为技术创新决策、研发投入、科研组织
22、、成果转化的主体。全面支持企业创新。强化企业创新主体作用,实施高新技术企业倍增行动、大型工业企业研发机构全覆盖行动和上市企业培育行动,打造一批创新生力军。鼓励大型国有企业、军工企业积极开展自主创新,成为创新发展的重要策源地。大力扶持初创企业和中小微企业,实施新一轮科技型初创企业培育工程,加快培育成长型企业,形成合理的企业梯队结构。加强大型国有企业、中小微企业共建共性技术平台,推动产业链中下游、大中小企业融通创新。加大企业创新扶持力度。健全政府投入为主、社会多渠道投入机制。多举措支持企业加大研发投入,简化企业研发费用税前加计扣除、技术转让以及高新技术企业等税收优惠政策的办事流程,对已建立研发准备
23、金制度的企业实行普惠性财政后补助。鼓励传统金融机构加大对科技型、创新型企业的信贷支持力度。探索设计符合科技创新企业特征的金融产品。五、 打造西部科创研发引领区做大做强高校集聚区,以兰州大学“双一流”建设为牵引,积极引进国内外研发机构联合创办研究型学院,建设全省高等教育与人才培养基地和创新创业平台。加快建设一批重大科学基础设施,积极争取西北生态资源环境科学中心等国家级、部省级重点创新平台落地,谋划综合性国家科学中心、前沿交叉科学中心、国际交流科学中心、生物医学中心4大类科学中心。建设一批“飞地创新园”,加强与发达地区创新合作,积极吸引北京中关村、上海张江等国内领先的科创园区落地,积极寻求高水平的
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 模板参考 兰州 存储 芯片 项目 建议书 模板 参考
限制150内