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1、泓域咨询/深圳CMOS传感器项目实施方案深圳CMOS传感器项目实施方案xx集团有限公司目录第一章 行业发展分析8一、 进入本行业的壁垒8二、 CMOS图像传感器芯片行业概况10三、 集成电路设计行业概况14第二章 项目背景分析16一、 未来面临的机遇与挑战16二、 全球半导体及集成电路行业21三、 我国半导体及集成电路行业23四、 增强城市综合承载力和服务辐射能级24五、 增强粤港澳大湾区核心引擎功能,携手共建世界级城市群27六、 项目实施的必要性31第三章 绪论32一、 项目名称及投资人32二、 编制原则32三、 编制依据33四、 编制范围及内容34五、 项目建设背景34六、 结论分析36主
2、要经济指标一览表38第四章 建筑技术分析40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第五章 建设规模与产品方案44一、 建设规模及主要建设内容44二、 产品规划方案及生产纲领44产品规划方案一览表44第六章 发展规划47一、 公司发展规划47二、 保障措施48第七章 SWOT分析50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)52三、 机会分析(O)52四、 威胁分析(T)54第八章 劳动安全生产分析59一、 编制依据59二、 防范措施62三、 预期效果评价64第九章 原材料及成品管理65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营
3、期原辅材料供应及质量管理65第十章 进度规划方案67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十一章 项目环保分析69一、 编制依据69二、 环境影响合理性分析69三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析75五、 建设期固体废弃物环境影响分析75六、 建设期声环境影响分析76七、 建设期生态环境影响分析77八、 清洁生产77九、 环境管理分析78十、 环境影响结论80十一、 环境影响建议80第十二章 技术方案分析82一、 企业技术研发分析82二、 项目技术工艺分析84三、 质量管理85四、 设备选型方案86主要设备购置一览表87第十三章 投资
4、估算及资金筹措88一、 编制说明88二、 建设投资88建筑工程投资一览表89主要设备购置一览表90建设投资估算表91三、 建设期利息92建设期利息估算表92固定资产投资估算表93四、 流动资金94流动资金估算表95五、 项目总投资96总投资及构成一览表96六、 资金筹措与投资计划97项目投资计划与资金筹措一览表97第十四章 项目经济效益评价99一、 经济评价财务测算99营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表102利润及利润分配表104二、 项目盈利能力分析104项目投资现金流量表106三、 偿债能力分析107借款还
5、本付息计划表108第十五章 招标及投资方案110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求111四、 招标组织方式113五、 招标信息发布116第十六章 项目风险防范分析117一、 项目风险分析117二、 项目风险对策119第十七章 项目总结121第十八章 附表122营业收入、税金及附加和增值税估算表122综合总成本费用估算表122固定资产折旧费估算表123无形资产和其他资产摊销估算表124利润及利润分配表125项目投资现金流量表126借款还本付息计划表127建设投资估算表128建设投资估算表128建设期利息估算表129固定资产投资估算表130流动资金估算表131总投资及构
6、成一览表132项目投资计划与资金筹措一览表133第一章 行业发展分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且CMOS图像传感器需经历严
7、格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断
8、迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产
9、业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、 CMOS图像传感器芯
10、片行业概况1、CMOS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器和CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像CCD那样逐行读取。
11、从上世纪90年代开始,CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今,CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对CCD图像传感器的取代,而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于CCD;2)尺寸层面上,CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS传感器相比于CCD还保
12、持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabl
13、ess厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广
14、泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计,自2016年至2020年,全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗,期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年,全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率,2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计,与出货量增长趋势类似,全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元,期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像
15、传感器销售额在2021年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆
16、栈式结构的CMOS图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在CMOS图
17、像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计,堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。三、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提
18、升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计,我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业,成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元,过去五年间复合增长率高达20.7%,占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年,设计行业规模将高达7845.6亿元,届时销售额占比将达40.8%。第二章 项目背景分析一、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇(1)国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部
19、分,集成电路行业是信息化社会的基础行业之一,集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分,国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上,2014年6月,国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要,强调“着力发展集成电路设计业”,要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发,开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件,抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)未组装技术,提升封
20、装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)进一步明确集成电路等电子核心产业地位,并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务;2019年10月,工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划(2019-2022年),指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域;2020年8月,国务院印发了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。(2)国产化替代支撑中
21、国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧,核心技术自主可控成为共识,各下游领域也随之加速了国产化替代的进程,从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节,虽然拥有极高的技术壁垒,需要大量的人才资源投入,但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力,并积极的布局新的产品技术,在新兴应用市场迭起的背景下,与国外行业龙头站在
22、同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额,有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。(3)非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来,随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展,安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速,产品迭代升级的要求不断提高,持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计,2020年至2025年,安防监控细分市场出货量及销售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%;汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%;新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到4
23、5.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见,安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域,随着我国经济与科技的发展,对生活安全的要求层次也在逐步提高,政府推动安防产业的升级,对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年,物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控摄像机的核心,CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新(安防摄像头的更换周期为3年左右)实现持续高速增长。机器视觉领域,近年来人工智能的
24、理论和技术日益成熟,深度学习能力不断提高,机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善,机器视觉硬件方案的不断成熟,同时各类软件应用解决方案相继提出,使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高,并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化,包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升,消费级的应用也成为了新的高速增长方向。汽车电子领域,随着新能源智能汽车的普及、ADAS(高级自动驾驶辅助系统)技术提高及车载芯片算力提升,单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功
25、能,车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能,扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外,随着智能驾驶级别的提高,为提升测距精确度,车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展,而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战(1)技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市场情况下,国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展,后续通过兼并收购,几
26、乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力,在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距,但在面对市场情况日新月异的发展态势下,其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术,突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。(2)专业人才稀缺集成电路设计行业是典型的技术密集行业,对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养,我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员,但与国际顶尖集
27、成电路设计企业比,高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间,高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。(3)研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业,技术迭代升级周期短,研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势,集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入,通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒,对行业后起之秀带来了很大的挑战,需要有丰富的融资渠道配合,才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。(4)供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂,均为投资体量大、技术要求高的企
28、业,其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽,需求端快速增长,供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配,一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外,虽然我国集成电路产业政策向好,晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展,但对外资供应商还存在一定程度的依赖,仍存在一定的地缘政治风险。因此,集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系,才能保证自身生产和经营活动的稳定性。二、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计,全球半
29、导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元,两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量来自于库存抬升,该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、
30、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元,2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。
31、其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿美元的快速增长,期间年复合增长率为5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而2021至2025年的市场规模预计也有望从3,751.8亿美元增长至4,364.9亿美元,五年间年均复合增长率达3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、 我国
32、半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计,中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元,年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元,2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。四、 增强城市综合承载力和服务辐射能级顺应超大型城市发展规律,统筹空间、规模、产业结构,统筹规划、建设、
33、管理和生产、生活、生态等各个方面,推动存量优化、增量提质、流量增效,推进以人为核心的新型城市化,强化城市承载力、吸引力、竞争力和可持续发展能力。(一)全面优化城市开发格局深入实施“东进、西协、南联、北拓、中优”发展战略,完善“多中心、网络化、组团式、生态型”空间结构,构建“一核多心网络化”的城市空间体系。做大做优做强都市核心区,聚焦金融、科创、时尚等核心功能建设福田中央活力商务区,打造具有创新资源集聚辐射枢纽功能的南山中央智力区,建设罗湖旧城改造可持续发展示范区,打造龙华新兴产业高地和时尚产业新城。提升东部发展能级,打造产城融合的龙岗坪山城市东部中心,加快建设龙岗全球电子信息产业高地、坪山未来
34、产业试验区,打造盐田国际航运枢纽和离岸贸易中心、大鹏世界级滨海生态旅游度假区。优化西部向湾格局,高标准建设宝安中心区和海洋新城。拓展北部发展腹地,建设世界一流的光明科学城和深圳城市北部中心。高水平建设深汕特别合作区,优化完善管理体制机制,加快深汕第二高速、深汕高铁等重大基础设施建设,实施好乡村振兴战略,打造深圳产业体系拓展、城市功能延伸的新兴城区和现代化国际性滨海智慧新城。(二)持续推进国土空间提质增效高标准推动重点片区开发,坚持基础先行、公共配套、共性开发、差异发展,创新开发模式和支持政策,打造深圳湾超级总部基地、环中心公园活力圈、北站商务区等一批国际化城市新客厅。优化城市建设用地结构,优先
35、安排社会民生用地,保持合理产业用地规模,提高居住用地比例。创新土地整备机制,有序推进城市更新,深化历史遗留违法建筑处置。加强城市整体设计,提升城市建设美学水平,营造小尺度、人性化、富有人情味的城市空间肌理,塑造丰富多变的街道景观,加强城市特色风貌塑造,保护提升历史风貌,全面提升城市空间品质。(三)打造国际化门户枢纽推进交通强国试点城市建设,构建现代化的综合交通运输体系。打造国际航空枢纽,谋划建设深圳第二机场,加快深圳机场第三跑道、卫星厅、T4航站楼等基础建设,推动国际航线、航班时刻和国际航权优化配置,加密与国际重要城市航线航班,探索在深圳设立大湾区联合管制中心。巩固提升世界级集装箱枢纽港地位,
36、加快超大型集装箱码头和深水航道建设,巩固欧美航线优势,构建近距离内陆港体系,发展海铁联运和水水中转,完善深圳港集疏运体系。全力推进对外战略通道建设,加快深中通道建设,谋划推动深珠(伶仃洋通道)建设,构建赣深、贵广南广、沿海等铁路走廊,完善“南北终到、东西贯通、互联互通”高铁通道布局。建设高密度网络化的轨道交通枢纽体系,推进轨道快线、普线、中小运量轨道交通融合,加快城市轨道交通网络向周边城市延伸,形成“内湾半小时、湾区一小时”交通网络体系。提高城市交通综合服务水平,以公共交通为导向优化城市交通结构,改善慢行片区步行设施、自行车网络和风雨连廊系统,推进轨道公交慢行三网融合发展。加密大湾区城市水上线
37、路,构建方便快捷的水上客运网络。(四)提高城市管理精细化水平树立全周期管理意识,实现规划建设管理一体化贯通,在细微处下功夫、见成效。强化依法治理,健全完善城市治理法规体系,提升用法治思维和法治方式解决城市治理顽症难题的能力。优化城市管理职责分工,构建权责明晰、服务为先、管理优化、执法规范、安全有序的城市管理体制。推进国际化街区建设,完善国际化语言环境,提高公共服务国际化水平,提升城市国际化品质。完善城市管理标准体系,推进城市净化、绿化、美化、亮化,打造全国最干净城市。五、 增强粤港澳大湾区核心引擎功能,携手共建世界级城市群深化深港澳合作,引领带动“一核一带一区”建设,增强中心城市辐射带动效应,
38、助力粤港澳大湾区加快建设富有活力和国际竞争力的一流湾区和世界级城市群。(一)加强深港澳更紧密务实合作深入实施“湾区通”工程,推进基础设施互联互通,加快东部过境公路、深港西部快轨等重点项目规划建设。推动三地经济运行的规则衔接、机制对接。实行更加便利的通关模式,探索更多“一事三地”“一策三地”“一规三地”创新举措,促进人员、货物、资金、技术、信息等要素高效便捷流动,提升市场一体化水平。强化创新资源协同配合和产业分工协作,推动广深港澳科技创新走廊建设,打造开放互通的区域创新体系,联合培育若干世界级产业集群。创新完善港澳居民来深就业创业服务体系,推动在深工作生活的港澳居民在民生方面享有“市民待遇”。加
39、强深港澳青年创新创业基地建设,促进深港澳青少年广泛交往、全面交流、深度交融,增强对祖国的向心力。深化三地在教育、文化、智库、旅游、社会保障、疫情防控、应急管理、环境治理等领域的合作,打造优质生活圈。加强与港澳政府部门、法定机构、商会协会等交流,构建多层级合作框架机制。(二)加快建设深圳都市圈制定实施深圳都市圈发展规划,以深莞惠大都市区为主中心,以深汕特别合作区、河源都市区、汕尾都市区为副中心,形成中心引领、轴带支撑、圈层联动的发展格局。协同东莞、惠州强化临深片区产业、基础设施、公共服务等优化布局,共同打造具有全球竞争力的电子信息、人工智能等世界级先进制造业产业集群。加密都市圈交通网络建设,规划
40、建设1000公里地铁、1000公里轻轨和城际铁路、1000公里高快速路,促进国家铁路、城际铁路和市域(郊)铁路、城市轨道对接融合,与周边城市构建半小时交通圈。推动生态环境共保共治、民生服务共建共享,创新城际住房合作机制,促进教育、医疗、养老、环保等政策衔接。(三)强化广深“双城联动、比翼双飞”协同打造一批重大科技基础设施,共建具有世界影响力的国际科技创新中心。加快广州深圳国际性综合交通枢纽建设,合力提升粤港澳大湾区门户枢纽功能。研究共建世界新兴产业、先进制造业和现代服务业基地,在科技创新、智能网联汽车、智能装备、生物医药等重点领域加强合作。充分发挥广州、深圳都市圈中心城市辐射带动作用,全面深化
41、在教育、医疗、文化、旅游、人才、就业、生态等领域的合作发展。(四)强化“一核一带一区”主引擎作用做优做强“核”引擎,加强与珠江西岸先进装备制造业联动发展,创新产业园区共建、产业梯度转移、产业链协作机制,促进珠江口东西两岸融合互动。助力提升“带”能级,积极对接沿海经济带,突出陆海统筹、港产联动,推动深圳汕头深度协作,支持汕头建设省域副中心城市,强化与汕潮揭都市圈、湛茂都市圈海洋经济协调发展。支持广东北部生态发展区打造生态经济发展新标杆,全面加强与韶关、梅州、清远、河源、云浮等地生态型产业合作,广泛开展人文旅游交流。(五)积极融入国家区域发展大局深度对接国家重大区域发展战略,在形成国内统一大市场中
42、拓展合作共赢发展空间。深化与京津冀协同发展、长江经济带发展、长三角一体化发展、黄河流域生态保护和高质量发展等重大区域发展战略协同,深度对接雄安新区建设,支持西部大开发、东北全方位振兴和中部崛起,拓展更为广阔发展合作空间。深化泛珠三角区域合作,积极参与珠江西江经济带、广西东盟经济技术开发区、海峡西岸经济带、成渝地区双城经济圈等建设,主动对接浦东开发开放、海南自由贸易港国家战略,与上海、海南等加强改革联动、互学互鉴。继续推进援疆援藏和对口帮扶协作工作,促进巩固拓展脱贫攻坚成果同乡村振兴有效衔接。深化研究市区乡村振兴的特殊内涵,改善城中村人居环境。(六)建设全球海洋中心城市坚持陆海统筹,全面提升海洋
43、资源开发保护水平,推动从近海到远海、从浅海到深海、从海洋资源浅层次利用到深度开发和海洋环境综合治理并重转变。大力发展海洋新兴产业,推动智能海洋工程制造业创新中心、南方海洋科学城建设,促进海工装备产业智能化和高端化发展。推动高端航运要素集聚,加快发展航运金融、海事保险、航运法务等高附加值航运服务。大力提升海洋科技创新能力,高标准规划建设海洋大学和国家深海科考中心,布局一批海洋领域基础研究平台、海上试验场、应用研究与成果转化平台等重大项目。创新发展海洋金融,筹建国际海洋开发银行。(七)加快大湾区合作示范平台建设深化前海深港现代服务业合作区改革开放,推动前海深港现代服务业合作区与前海蛇口自贸片区“双
44、扩区”,对标国际高标准经贸规则,实现更高水平的投资贸易便利、跨境资金往来便利和人才等要素供给便利,打造全面深化改革创新试验平台和高水平对外开放门户枢纽。深化“前海模式”,建立健全对接港澳的开放型经济新体制和跨境合作制度体系,探索推进与港澳服务贸易自由化,打造金融业对外开放试验示范窗口和跨境人民币业务创新试验区,加快建设国际化城市新中心。高标准规划建设河套深港科技创新合作区,推进“一区两园”统筹开发,布局港澳高校优势学科重点实验室、国际一流研究中心和国家重大科研平台,推动科研资金跨境使用、科技基础设施跨境协调管理、科研设备便利通关和共享使用等制度创新,打造国际离岸创新中心和综合性国家科学中心开放
45、创新先导区。高水平规划建设盐田沙头角深港国际旅游消费合作区和深港口岸经济带,加快推进口岸改造和新设,推动口岸沿线开发开放,以深港陆路口岸与邻近区域、过境地块为中心,促进科技产业、文旅消费、医疗教育协同发展。六、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称深圳CMOS传感器项目(二)项目投资人x
46、x集团有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准)。二、 编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机
47、结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观”的原则。三、 编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、 编制范围及内容按照项目建设公司的发展规划,依据有关规定,就本项目提出的背景及建设的必要性、建设条件、市场供需状况与销售方案、建设方案、环境影响、项目组织与管理、投资估
限制150内