黄石CMOS芯片项目申请报告【模板参考】.docx

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1、泓域咨询/黄石CMOS芯片项目申请报告黄石CMOS芯片项目申请报告xxx有限公司目录第一章 绪论8一、 项目名称及投资人8二、 编制原则8三、 编制依据9四、 编制范围及内容9五、 项目建设背景10六、 结论分析12主要经济指标一览表13第二章 项目背景及必要性16一、 集成电路设计行业概况16二、 未来面临的机遇与挑战16三、 CMOS图像传感器芯片行业概况22四、 再塑综合功能优势，加快打造现代港口城市26五、 坚持创新核心地位，加快打造创新活力之城28第三章 行业、市场分析32一、 我国半导体及集成电路行业32二、 进入本行业的壁垒32三、 全球半导体及集成电路行业34第四章 选址方案3

2、7一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 项目选址综合评价39第五章 建筑技术分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表43第六章 SWOT分析45一、 优势分析（S）45二、 劣势分析（W）47三、 机会分析（O）47四、 威胁分析（T）48第七章 法人治理56一、 股东权利及义务56二、 董事59三、 高级管理人员63四、 监事66第八章 项目节能方案69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表71三、 项目节能措施71四、 节能综合评价72第九章 组织架构分析73一、 人力资源配置73劳动定

3、员一览表73二、 员工技能培训73第十章 项目环境保护75一、 编制依据75二、 环境影响合理性分析76三、 建设期大气环境影响分析78四、 建设期水环境影响分析79五、 建设期固体废弃物环境影响分析79六、 建设期声环境影响分析80七、 环境管理分析80八、 结论及建议81第十一章 技术方案分析83一、 企业技术研发分析83二、 项目技术工艺分析86三、 质量管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十二章 投资计划90一、 投资估算的依据和说明90二、 建设投资估算91建设投资估算表95三、 建设期利息95建设期利息估算表95固定资产投资估算表97四、 流动资金97流动资金估算

4、表98五、 项目总投资99总投资及构成一览表99六、 资金筹措与投资计划100项目投资计划与资金筹措一览表100第十三章 经济效益102一、 经济评价财务测算102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表103固定资产折旧费估算表104无形资产和其他资产摊销估算表105利润及利润分配表107二、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109三、 偿债能力分析110借款还本付息计划表111第十四章 风险评估113一、 项目风险分析113二、 项目风险对策115第十五章 项目总结分析118第十六章 补充表格119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表12

5、1固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金流量表130借款还本付息计划表131建筑工程投资一览表132项目实施进度计划一览表133主要设备购置一览表134能耗分析一览表134第一章 绪论一、 项目名称及投资人（一）项目名称黄石CMOS芯片项目（二）项目投资人xxx有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不

6、境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、

7、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。三、 编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要；2、投资项目可行性研究指南；3、相关财务制度、会计制度；4、投资项目可行性研究指南；5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件；6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料；7、可行性研究与项目评价；8、建设项目经济评价方法与参数；9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力

8、资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设背景国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。综合实力提档升级，连续三年被评为全国产业转型升级示范区优秀等次，入选中国城市全面小康指数百强；创新发展成效显著，高新技术产业增加值占GDP比重达22%，位居全省前列，黄石连续10年获评全省创新驱动发展优秀市，大冶

9、湖高新区获批国家级高新区，黄石国家农业科技园区通过验收；脱贫攻坚顺利收官，全市13万贫困人口全部脱贫、153个贫困村全部出列，阳新县成功脱贫摘帽；全域一体化格局全面拉开，黄石城区、大冶湖新区、大冶市、阳新县同城化发展加速推进；开放功能不断增强，黄石新港建成长江中游最大单体港，连续11年入选中国外贸百强城市；重点领域改革取得突破，黄石经济技术开发区铁山区、黄石新港（物流）工业园区强区扩权、黄石临空经济区起步区区镇一体化改革稳步实施，营商环境综合评价和城市信用状况监测排名稳居全省第一方阵；污染防治深入推进，生态环境持续改善，成功创建国家卫生城市、国家森林城市；文体旅游事业繁荣发展，就业、社保、养老

10、、教育体系不断完善，民生福祉显著提升；基层治理水平全面提升，疾控体系改革和公共卫生体系建设“立柱建梁”，市域治理现代化稳步推进，防范化解重大风险取得明显成效。特别是面对突如其来的新冠肺炎疫情，全力打好战“疫”、战洪、战贫三场硬仗，疫情防控决定性成果进一步巩固拓展，疫后重振的经济发展战、民生保卫战、社会稳定战取得重要进展，党的全面领导在大战大考中不断加强。五年的发展成就，为开启全面建设社会主义现代化新征程奠定了坚实基础。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约69.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗CMOS芯片的生产能力。

11、（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资34793.15万元，其中：建设投资26861.55万元，占项目总投资的77.20%；建设期利息534.33万元，占项目总投资的1.54%；流动资金7397.27万元，占项目总投资的21.26%。（五）资金筹措项目总投资34793.15万元，根据资金筹措方案，xxx有限公司计划自筹资金（资本金）23888.38万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额10904.77万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：62500.00万元。2

12、、年综合总成本费用（TC）：47744.69万元。3、项目达产年净利润（NP）：10813.25万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.81%。5、全部投资回收期（Pt）：5.68年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：20670.94万元（产值）。（七）社会效益本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此

13、，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积46000.00约69.00亩1.1总建筑面积94832.541.2基底面积28980.001.3投资强度万元/亩372.052总投资万元34793.152.1建设投资万元26861.552.1.1工程费用万元22808.872.1.2其他费用万元3296.692.1.3预备费万元755.992.2建设期利息万元534.332.3流动资金万元7397.273资金筹措万元34793.153.1自筹资金万元23888.383.2银行贷款万元10904.774营业收入万元62500.00正常运营年份

14、5总成本费用万元47744.696利润总额万元14417.667净利润万元10813.258所得税万元3604.419增值税万元2813.7610税金及附加万元337.6511纳税总额万元6755.8212工业增加值万元22610.5613盈亏平衡点万元20670.94产值14回收期年5.6815内部收益率23.81%所得税后16财务净现值万元20861.13所得税后第二章 项目背景及必要性一、 集成电路设计行业概况按照产业链环节划分，集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下，集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了

15、共同发展。过去五年，我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域，同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设计”，向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据Frost&Sullivan统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。其市场规模从2016年的1,644.3亿元增加到2020年的3,493.0亿元，过去五年间复合增长率高达20.7%，占比也从37.9%提升到39.6%。而预计到2025年，

16、设计行业规模将高达7845.6亿元，届时销售额占比将达40.8%。二、 未来面临的机遇与挑战1、未来面临的机遇（1）国家政策大力支持图像传感器芯片属于集成电路行业的一部分，集成电路行业是信息化社会的基础行业之一，集成电路的设计能力是一个国家科技实力和技术独立性的重要组成部分，国家自上而下高度重视集成电路设计能力的重要价值。规划层面上，2014年6月，国务院印发国家集成电路产业发展推进纲要，强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。国务院颁布

17、的中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）未组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。国家发改委颁布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）进一步明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务；2019年10月，工信部、发改委等十三部委联合印发了制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年），指出要在电子信息领域大力发展包括集成电路设计在内的重点领域；2020年8月，国务院印发了新时期促进集成电路

18、产业和软件产业高质量发展的若干政策，针对集成电路和软件产业推出一系列支持性财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用和国际合作政策。（2）国产化替代支撑中国CMOS图像传感器市场规模高速发展2019年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。CMOS图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需要大量

19、的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动CMOS图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。（3）非手机类应用领域发展推动产品需求增长近年来，随着5G、智慧城市、人工智能等新技术、新业态的高速发展，安防监控、机器视觉、汽车电子等CMOS图像传感器终端应用的下游赛道发展迅速，产品迭代升级的要求不断提高，持续推动对CMOS图像传感器的需求。据Frost&Sullivan预计，2020年至2025年，安防监控细分市场出货量及销

20、售额年复合增长率预期将达到13.75%和18.23%；汽车电子市场预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%；新兴机器视觉领域的全局快门预期年复合增长率更将达到45.55%。这些细分市场的预期增长率均高于CMOS图像传感器的整体增长率。可见，安防监控、汽车电子以及机器视觉市场正在成为增长性更强的CMOS图像传感器细分应用市场。安防监控领域，随着我国经济与科技的发展，对生活安全的要求层次也在逐步提高，政府推动安防产业的升级，对安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。未来几年，物联网的高速发展及人工智能、大数据和云计算等技术的成熟将加速行业向智能监控阶段过渡。作为安防监控

21、摄像机的核心，CMOS图像传感器的出货量和销售额预计都会在未来随着智能摄像机的替代更新（安防摄像头的更换周期为3年左右）实现持续高速增长。机器视觉领域，近年来人工智能的理论和技术日益成熟，深度学习能力不断提高，机器视觉的应用的领域越来越广泛。伴随着运算能力的提升和3D算法、深度学习能力的不断完善，机器视觉硬件方案的不断成熟，同时各类软件应用解决方案相继提出，使其在电子制造产业应用的广度和深度都在提高，并且随着智能化消费品的技术进步和随之带来的生活习惯和消费行为的变化，包括无人机、扫地机器人、智能门禁系统、智能翻译笔在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中的渗透率也大幅提升，消费级的应用也成为了新

22、的高速增长方向。汽车电子领域，随着新能源智能汽车的普及、ADAS（高级自动驾驶辅助系统）技术提高及车载芯片算力提升，单车搭载摄像头数量快速上升。为了达到更优的图像识别功能，车载CMOS图像传感器的应用范围从过去通过前后置摄像头实现可视化倒车和行车记录仪等功能，扩展到如今通过单车高达13个摄像头以实现360度全景成像、路障检测、盲区监测、驾驶员监测系统、自动驾驶等功能。此外，随着智能驾驶级别的提高，为提升测距精确度，车载摄像头又进一步向双目、三目等方向发展，而智能驾驶在避障技术方面的提升又推动了3D摄像机的使用。2、未来面临的挑战（1）技术壁垒的突破与新兴市场的应用在新兴智能视频应用高速发展的市

23、场情况下，国际市场上主流的集成电路公司在历经了数十年的发展以及优质资源的沉淀下仍然拥有着市场优势。例如索尼自CCD时代就引领着图像传感器行业的发展，后续通过兼并收购，几乎汇聚了日本全国最先进的图像传感器技术实力，在规模体量、技术水平方面都领先于目前国内新兴的图像传感器设计企业。国内的芯片设计企业虽然在经营规模、产品种类、工艺技术等方面的综合实力仍与海外芯片设计巨头存在一定差距，但在面对市场情况日新月异的发展态势下，其核心挑战更来源于对契合市场新发展、新需求的创新技术的研发与突破上。只有深耕高端CMOS图像传感器成像技术，突破现有的技术壁垒才能去赢得未来更广阔的市场发展空间。（2）专业人才稀缺集

24、成电路设计行业是典型的技术密集行业，对集成电路领域的创新型人才的数量和专业水平有很高的要求。经过多年发展和培养，我国已拥有了大批集成电路设计行业从业人员，但与国际顶尖集成电路设计企业比，高端、专业人才仍然可贵难求。未来一段时间，高端人才紧缺仍然将是关乎集成电路设计行业发展速度的核心因素之一。（3）研发投入较大集成电路行业同时还是资本密集型行业，技术迭代升级周期短，研发投入成本高。为保证产品保持行业领先优势，集成电路设计公司必须持续进行大量研发投入，通过不断的创新尝试并耗费一定的试错成本才能获得研发上的攻坚成果。因此所需要的大量研发资金需求形成了行业壁垒，对行业后起之秀带来了很大的挑战，需要有丰

25、富的融资渠道配合，才能保持研发创新的持续发展和对先进企业的赶超。（4）供应端产能保障集成电路设计行业的供应商主要为晶圆代工厂和封装测试厂，均为投资体量大、技术要求高的企业，其建设和规模拓展有较长的周期。随着集成电路应用领域的不断拓宽，需求端快速增长，供应端产能可能无法迅速与市场需求相匹配，一定程度上影响到芯片的最终产出规模。此外，虽然我国集成电路产业政策向好，晶圆制造、封装测试领域取得了飞速的发展，但对外资供应商还存在一定程度的依赖，仍存在一定的地缘政治风险。因此，集成电路设计企业需要建立有效的供应商产能保障体系，才能保证自身生产和经营活动的稳定性。三、 CMOS图像传感器芯片行业概况1、CM

26、OS图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图像传感器和CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中CCD电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而CMOS图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从CMOS晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像CCD那样逐行读取。从上世纪90年代开

27、始，CMOS图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS图像传感器开始逐渐取代CCD图像传感器。如今，CMOS图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对CCD图像传感器的取代，而CCD仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于CCD；2）尺寸层面上，CMOS传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS传感器相比于CCD还保持着低功耗和低发热

28、的优势。2、CMOS图像传感器行业的经营模式国内本土CMOS图像传感器设计厂商目前一般采取Fabless模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS图像传感器行业的Fabless厂商会在根据行业客户的需求完成CMOS图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless厂商能否获得

29、上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质Fabless厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用IDM模式。IDM模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、

30、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据Frost&Sullivan统计，自2016年至2020年，全球CMOS图像传感器出货量从41.4亿颗快速增长至77.2亿颗，期间年复合增长率达到16.9%。预计2021年至2025年，全球CMOS图像传感器的出货量将继续保持8.5%的年复合增长率，2025年预计可达116.4亿颗。根据Frost&Sullivan统计，与出货量增长趋势类似，全球CMOS图像传感器销售额从2016年的94.1亿美元快速增长至2020年的179.1亿美元，期间年复合增长率为17.5%。预计全球CMOS图像传感器销售额在20

31、21年至2025年间将保持11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达330.0亿美元。4、CMOS图像传感器设计结构发展趋势CMOS图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的CMOS

32、图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近60%提升到近90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式CMOS图像传感器相较于其他类别CMOS图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的CMOS图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在CMOS图像传感器领域，堆栈

33、式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构TSR的统计，堆栈式结构CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。四、 再塑综合功能优势，加快打造现代港口城市服务构建新发展格局，依托长江经济带，立足长江中游城市群，深度融入武汉城市圈，主动对接长三角，推动由临港临空功能向综合枢纽功能转变。（一）打造全国性综合交通枢纽全面接入国家高速公路网、航运网、高铁网、航空网，加密过江通道，构建“三纵四横两联”高速公路网；畅通江海通道，实现江海直达、公铁水班列、散改集联运等江海联运；补齐高铁短板，加快建设福银、咸黄黄等高铁，做强货运铁路

34、；全面对接空港，加快推进黄石新港至武汉、“1+6”对接空港快速干线，构建国际货运大通道，加快建设现代综合交通运输网。全方位打通黄石与武汉城市圈、长三角以及全国重点区域的交通通道，优化客运和货运场站布局，形成服务全国、辐射全球的大交通、大物流、大开放格局，打造贯通南北、连接东西的全国性综合交通枢纽和国内大循环重要节点城市。（二）加快推进“四港”联动坚持水港空港“双港”驱动、公铁水空“四港”联动，加快打造多式联运带。加快建设黄石新港，打造长江中游多式联运示范港，建成全国大宗工业产品集散地，实现由运输港向贸易港转变。全面对接湖北国际物流核心枢纽，大力发展临空经济，开辟“高精尖、小新鲜”产业直通全球的

35、空中物流通道。加快建设公路港、铁路港，优化多式联运集疏运体系，畅通内部、外部循环。（三）强化区域性中心功能促进消费扩容升级，提升传统消费，培育新型消费，适当增加公共消费，引进和培育一批具有国际竞争力的商贸流通龙头企业，加快布局实施一批区域性领先的会展经济、科技研发、现代物流、教育卫生、文体旅游等基础设施和公共服务项目，鼓励品牌经济、夜间经济、网红经济、流量经济等新业态，培育网络消费、智能消费、定制消费、体验消费等新模式，吸引各类要素资源向黄石聚集，加快建成区域性消费中心、会展中心、科创中心、物流中心、教育中心、医疗中心、文体旅游中心。（四）提升贸易便利化水平实施外贸主体培育行动，加快发展跨境电

36、商、市场采购和外贸综合服务等新业态，高水平建设国家跨境电商综合试验区。对标自贸区，加快建设综合保税区。加强智慧口岸建设，推进通关便利化改革，提升口岸通关效率和服务功能。（五）大力发展外向型经济实施更大范围、更宽领域、更深层次对外开放，持续提升经济外向度。融入“一带一路”建设，支持企业走出去。落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度，扩大外资市场准入，持续优化外商投资环境。主动对接长三角，积极承接沿海和东部地区产业转移，设立产业转移承接特色园区，打造中部地区承接产业转移示范区。五、 坚持创新核心地位，加快打造创新活力之城坚持创新核心地位，深入推进国家创新型城市建设，完善创新体系，持续推进“三

37、链融合”，推动由产业产品创新向系统构建创新体系转变，加快科技强市建设。（一）构建完备创新体系优化全市区域创新空间布局和创新要素配置，全链条构建“平台+产业+人才”体系，全布局建设创新平台，全要素配置人才、政策、资金等资源。加强基础研究，注重原始创新，加快形成一批创新型产业集群和特色产业基地，扶持龙头企业和在黄高校争创国家、省级（重点）实验室和技术创新中心。高水平建设科技城、科创中心、教育城，着力打造长江中游城市群区域性科创中心。（二）提升企业创新能力强化企业创新主体地位，促进技术、人才、资金等各类创新要素向企业集聚，大力培育高新技术企业和科技型中小企业，加快培育更多“专精特新”企业。系统梳理各

38、产业高端领域、关键环节、技术难题，集中力量对重点产业领域的核心关键技术、先进工艺进行攻关，推动产品迈向中高端。完善产学研深度融合机制，支持企业加入区域性、全国性产业技术创新战略联盟。加快推动主导产业技术研究院、规上制造业企业研发机构“两个全覆盖”，促进企业研发平台提档升级。（三）持续优化创新生态完善激励创新创业的政策体系，加强对企业研发投入、科技成果转化、企业孵化培育等支持力度，打造“众创空间孵化器加速器科技园区”全链条科技服务体系，营造鼓励创新创业的浓厚氛围。健全科技创新多元化投入机制，完善金融支持创新体系，鼓励各类创业投资基金、产业投资基金以及其他社会资本积极参与科技创新投资。（四）大力促

39、进创新协作主动对接光谷科创大走廊，推动创新平台共建、创新资源共享、创新政策互通，完善承接科技成果转移转化的平台与机制，打造光谷科创大走廊协同发展区。立足黄石产业需求，积极在长三角、珠三角、京津冀地区布局建设离岸科创中心，实现引才在外地、用才在黄石。加快推进海峡两岸产业合作区黄石产业园发展。（五）完善创新体制机制推进科技组织管理、创新主体培育、创新人才引育、创新平台建设、科研成果转化等机制改革，建立完善众创空间、科技企业孵化器、科技企业加速器、大学科技园等创新创业载体质量管理、优胜劣汰发展机制，引导创新平台向专业化、精细化方向发展。加强知识产权保护与应用。建立健全以创新能力、质量、实效、贡献为导

40、向的创新评价体系。（六）积极培育创新团队集聚各类产业人才，深入实施“新黄石人”计划、“东楚英才计划”，创新平台聚才、市场引才、柔性引才工作机制。支持企业依托重点产业、重点项目，引进和培育一批核心技术人才、海外高层次人才、产业领军人才、高技能人才，跟踪培育一批优秀创新创业战略团队。第三章 行业、市场分析一、 我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据Frost&Sullivan统计，中国集成电路产业市场规模从2016年的4,335.5亿元快速增长至2020年的8,821.9亿元，年复合增长率为19.4%。未来伴随着制造业智能

41、化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在2025年将达到19,210.8亿元，2021年至2025年期间年复合增长率达到16.3%。二、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM厂商索尼、三星等深耕

42、该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且CMOS图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技

43、术壁垒的前提。目前，在CMOS图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有

44、足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用Fabless经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业

45、，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。三、 全球半导体及集成电路行业半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据Frost&Sullivan统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从2016年的3,389.3亿美元快速增长到2018年的4,687.8亿美元，两年间复合增长率达17.6%。但在2019年受到固态存储和3C产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响

46、，全球半导体市场规模出现了负增长。2020新冠疫情导致下游出现很多短单、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量来自于库存抬升，该年市场规模达4,331.5亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在2016年至2020年五年间的年均复合增长率达6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在2025年达到5,683.9亿美元，2021年至2025年间的年复合增长率预计达到4.9%。根据Frost&Sullivan统计，集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从2016年的2,767.0亿美元至2020年的3,477.2亿