赤峰智能电表MCU芯片项目申请报告模板范文.docx
《赤峰智能电表MCU芯片项目申请报告模板范文.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《赤峰智能电表MCU芯片项目申请报告模板范文.docx(115页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/赤峰智能电表MCU芯片项目申请报告目录第一章 行业发展分析6一、 我国集成电路设计行业发展概况6二、 行业的技术水平与发展趋势7第二章 背景、必要性分析11一、 进入本行业的壁垒11二、 智能电表市场发展概况13三、 强化企业创新主体地位19四、 大力完善园区功能19第三章 项目绪论21一、 项目名称及项目单位21二、 项目建设地点21三、 可行性研究范围21四、 编制依据和技术原则22五、 建设背景、规模23六、 项目建设进度24七、 环境影响24八、 建设投资估算25九、 项目主要技术经济指标25主要经济指标一览表25十、 主要结论及建议27第四章 选址方案分析28一、 项目选址
2、原则28二、 建设区基本情况28三、 激发人才创新活力29四、 推动产业集中发展30五、 项目选址综合评价30第五章 建筑技术方案说明31一、 项目工程设计总体要求31二、 建设方案32三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第六章 产品方案35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表36第七章 法人治理38一、 股东权利及义务38二、 董事43三、 高级管理人员47四、 监事49第八章 运营管理52一、 公司经营宗旨52二、 公司的目标、主要职责52三、 各部门职责及权限53四、 财务会计制度57第九章 发展规划64一、 公司发展规划64二、
3、 保障措施65第十章 组织机构管理68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第十一章 技术方案分析71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析73三、 质量管理74四、 设备选型方案75主要设备购置一览表76第十二章 投资估算及资金筹措77一、 投资估算的依据和说明77二、 建设投资估算78建设投资估算表80三、 建设期利息80建设期利息估算表80四、 流动资金82流动资金估算表82五、 总投资83总投资及构成一览表83六、 资金筹措与投资计划84项目投资计划与资金筹措一览表85第十三章 项目经济效益评价86一、 基本假设及基础参数选取86二、 经济评价财务测算
4、86营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表88利润及利润分配表90三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表92四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析94借款还本付息计划表95六、 经济评价结论96第十四章 招标、投标97一、 项目招标依据97二、 项目招标范围97三、 招标要求98四、 招标组织方式100五、 招标信息发布100第十五章 项目总结101第十六章 附表103主要经济指标一览表103建设投资估算表104建设期利息估算表105固定资产投资估算表106流动资金估算表107总投资及构成一览表108项目投资计划与资金筹措一览表109营业收入、税金及附加和增值税
5、估算表110综合总成本费用估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表114第一章 行业发展分析一、 我国集成电路设计行业发展概况集成电路行业可分为集成电路设计、芯片制造、封装测试等子行业。其中,集成电路设计处于集成电路产业链的上游,主要负责芯片的研发设计,是典型的技术密集型行业,是产业链中对科研水平和研发实力要求相对较高的环节。近年来,得益于国家政策的大力扶持和集成电路应用领域的拓展,我国集成电路产业保持快速发展势态,集成电路设计行业也随之迅猛发展。根据中国半导体行业协会统计,2020年集成电路设计行业销售额达到3,778.4亿元,同比增长23.3%,2011
6、年至2020年集成电路设计行业销售额的复合年均增长率达24.48%,近十年来一直保持较快的增速。从产业链发展情况来看,我国芯片制造和封装测试行业也处于高速发展期,市场规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计,2020年我国芯片制造业销售额为2,560.1亿元,同比增长19.1%;封装测试业销售额为2,509.5亿元,同比增长6.8%。目前,我国已经建立起了完备的集成电路产业链,从芯片设计到封装测试均已实现国产化,且国内大陆地区已实现14nm工艺水平的国产化。随着芯片制造和封装测试行业的发展,国内集成电路产业链对芯片设计行业的支撑作用将进一步增强。二、 行业的技术水平与发展趋势1、电能计量芯片行
7、业技术水平特点及发展趋势从我国的电能计量芯片技术发展情况来看,在精度水平方面已经从原来的2级、1级水平,发展到0.5S级、0.2S级;在芯片设计方面,其核心技术是高精度模拟信号采样和计量算法,其中模拟信号采样通过高精度ADC实现,计量算法的实现主要有两种方式,一种方式是采用搭建构成硬核算法的专用计量芯片,另一种方式是采用DSP或MCU搭配外部软件编程;在生产工艺方面,目前芯片的整体工艺水平已普遍达到0.11m以下制程,工作电压也从5V逐步降低至3.3V或宽电压。电能计量芯片属于数模混合集成电路,主要应用于智能电表,需适用于我国复杂的电力系统环境,因而要求芯片产品具备较强的稳定性。随着泛在电力物
8、联网的发展,电能计量芯片将应用于更多领域,对芯片产品的功能、性能功耗提出了更高的要求。此外,电能计量芯片的核心功能是电能信息的计量,对计量精度的要求也在不断提升。随着国内晶圆制造工艺水平的进步,小尺寸的芯片将应用于更多领域。整体上,电能计量芯片呈现高可靠性、高精度、多功能、低功耗、产品形态小、高性能的发展趋势。2、智能电表MCU芯片行业技术水平特点及发展趋势国内智能电表行业经过十余年的发展,电表MCU等核心元器件已经基本接近了全面国产化。当前主控MCU芯片普遍采用32位的ARMCortex-M内核,运行频率十几到几十MHz,并普遍采用嵌入式闪存工艺制造,集成了128-512KB大容量嵌入式fl
9、ash,以及8-64KB嵌入式SRAM,并集成了温度传感器、LCD液晶驱动等接口以及高精度RTC等丰富外设,拥有极低的功耗。此外,智能电表对主控MCU也有较高的可靠性要求,必须满足较大的温度范围并支持宽电压工作,还要求不少于10年的长期稳定运行。随着新一代智能物联表技术规范的实施,电网企业将对智能物联表管理芯(MCU)的运算速度、处理能力、存储容量、外设拓展和工作寿命等方面提出更高的要求,而芯片制程工艺也将向55nm及以下发展。3、电力线载波通信芯片行业技术水平特点及发展趋势电力线载波通信技术利用交流或直流电源线作为通信线路,布线成本低、可以实现网络的大范围覆盖,能够适应智能电网通信的需要。但
10、由于电网结构复杂,信号传输特性极差,在电力线上实现可靠的数据传输较为困难,因此,必须采用先进的技术融合手段才能实现可靠的数据通信。近年来,电力线载波通信技术通过发展中继、扩频和其他先进调制解调和前向纠错编码技术,基本上克服了电力线传输中存在的高衰落、高噪声和高干扰问题,提高了通信的可靠性。目前市场已推广使用的产品包括低速(单载波、简单调制技术,速率500-2kbps)、窄带高速(OFDM多载波技术,速率5k-200kbps)和宽带高速(速率50k-2Mbps)芯片等,不仅能用于普通抄表功能,还能实现远程控制、管理等其他高速业务。目前我国电力线载波通信技术应用领域较为单一,电力线载波通信芯片主要
11、用于智能电表中的通信模块,未来还将向工业控制、物联网、智能家居等领域做进一步扩展,因此载波通信芯片将高度集成以及智能化的方向发展。同时,在集成电路产业发展的影响下,电力线载波通信芯片的设计工艺将逐渐采用低功耗、先进制程等工艺,这将使电力线载波通信芯片达到更高集成度、更低功耗和更小尺寸。此外,由于当前电力线载波通信存在电力线路条件影响大、电力线噪声大、线路高频信号衰减严重等问题,对载波通信的可靠性造成较大影响,无法完全消除通信盲点,而无线通信技术不受电力线信道变化和噪声干扰影响,但受地理环境、天气因素影响较大。因此,二者通信信道特征具有互补特性,可以采用电力线载波与微功率无线融合的通信技术,利于
12、电力线载波与无线双信道部署或者异构组网部署方式,优化组网结构,扩大覆盖范围,消除通信盲点,提高通信网的可靠性,从而实现集抄现场免维护的目标。目前,基于HPLC和微功率无线通信的双模通信技术尚处于研发和试验阶段,但其对芯片的整合能力以及功能、性能都提出了较高的要求,适用于双模通信技术的载波芯片将成为市场的重点研究方向之一。第二章 背景、必要性分析一、 进入本行业的壁垒1、技术壁垒智能电网终端设备芯片的设计人员不仅需要掌握一般集成电路设计领域的知识,还需要学习、掌握其周边零部件规格性能及下游应用领域的相关知识。此外,从产业化角度来看,智能电网终端设备芯片往往需要集成多个复杂的功能模块IP,特别是模
13、拟电路,往往要与实际环境相结合,只有依靠多年的经验和产品积累,才能调试出有效的解决方案。因此,企业只有具备了多学科融合的研发人才以及针对中国电力行业和集成电路设计的深厚实践经验,才能够在行业中立足并建立竞争优势。新进企业由于缺乏技术沉淀和经验积累,很难在短期内取得技术竞争优势并对现有竞争格局产生冲击。智能电网终端设备芯片设计高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。2、人才壁垒智能电网终端设备芯片设计属于知识密集型行业,不仅需要具备复合型的专业技术背景,还必须通过长时间的实践形成经验积累。同时,芯片产品不是一个孤立的标准化产品,往往需要和其它周边零部件相结合,芯片企业也往往需
14、要向客户提供全面的解决方案或参考方案,必须对相关零部件的性能非常熟悉。因此,智能电网终端设备芯片领域的研发和销售人员不但需要掌握集成电路设计所需的一般知识,还需要掌握下游电力行业的相关技术要求,并了解国内电力行业的基本特征,对相关人才的要求与其他一般集成电路设计行业有所不同。因此,该行业具备较高的人才壁垒。 3、资金壁垒在智能电网终端设备芯片领域,新产品从开始研发到最终批量销售的周期较长,一般至少需要两年以上的时间。同时,芯片产品设计开发成本较高,企业要在该行业发展并获取丰厚回报,需要投入大量的资金进行研发设计,若无雄厚资金支持,则难以承担较长投资回报期的投资风险。此外,芯片设计企业所培养的芯
15、片设计人才团队,也是通过企业大量资金投入所换来的。4、市场壁垒智能电网终端设备在智能电网运行中发挥着重要作用,智能电网终端设备中电能表的质量直接影响电力公司对用户用电数据计量的精确性,同时,许多终端产品使用环境非常恶劣,电力企业对终端设备的功能、性能、稳定性和可靠性有较高要求。而芯片作为终端设备中的核心元器件,是其功能、性能、稳定性和可靠性的重要决定因素之一。芯片作为电表产品的核心部件,将直接影响最终产品的各项性能指标,客户导入新产品并在该平台上投入相关研发资源之前,往往非常慎重,要经过严苛及长期的验证和测试程序。因此,客户通常会认可质量可靠、技术先进的领先厂商,并对自己认可的芯片品牌形成一定
16、的忠诚度。近年来,优势品牌厂商的产品性能稳定,市场份额持续扩大,已经形成了一定的品牌优势,行业的新进入者通常难以在短期内取得客户认同,突破现有市场竞争格局。二、 智能电表市场发展概况智能电表作为智能电网建设的关键终端产品之一,承担着原始电能数据采集、计量和传输的任务,是实现信息集成、分析优化和信息展现的基础,对于电网实现信息化、自动化、互动化具有重要支撑作用。智能电表以智能芯片为核心,通过运用通讯技术以及计算机技术等,能够进行电能计费、电功率的计量和计时,并且能够和上位机进行通讯、用电管理的电能表。相对普通电表,智能电表除具备最基本的用电计量功能以外,还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能
17、、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能。1、智能电表产品的发展历程随着我国智能电网建设持续推进,电能表已经从机电一体化电能表、电子式电能表进入到了智能化电能表时代,智能电表的功能及定位不断向智能化、模块化的用电终端发展。智能电表的广泛应用能够提高电力企业的经营效率,促进节能减排,增强电力系统的稳定性。随着智能电网投资的快速增长,智能电表的市场空间也在持续得到拓展。2、智能电表市场的需求变动情况自“坚强智能电网”计划启动以来,我国智能电表招标数量的变化基本可分为三个阶段:第一阶段,2014年以前,随着第一轮智能电表改造开始实施,智能电表的市场需求迅速上升,为智能电表行业快
18、速发展时期,这一阶段的通信产品主要以窄带电力线载波通信产品为主;第二阶段,2015年至2017年,随着智能电表改造的进行,国家电网智能电表的用户覆盖率全面提升,智能电表需求逐渐趋于饱和,智能电表招标量开始逐年下降,并于2017年达到低谷,进入行业调整期;第三阶段,2018年以后,随着“坚强智能电网”计划进入引领提升阶段,国家电网启动新一轮改造,开始对宽带电力线载波通信产品进行招标,同时存量智能电表的更新换代需求拉动了智能电表市场需求的又一轮回升。2020年受新冠肺炎疫情影响,电能表铺设进度放缓,国家电网智能电表招标数量有所下滑,而2021年前述影响消除后招标量又重新回升。与此同时,海外市场也呈
19、现出较快增长的态势。国外智能电表的安装进度不及国内,大规模的全球性智能电网建设为智能电表带来更广阔的市场需求,也为我国智能电表生产企业打开出口市场创造了良好的市场条件。此外,除智能电表的新旧替换需求和海外市场需求外,泛在电力物联网和基于IR46标准的智能物联电能表升级需求也将成为智能电表市场未来扩容的主要驱动力。3、智能电表产品的发展方向泛在电力物联网是指围绕电力系统各环节,充分应用移动互联、人工智能等现代信息技术、先进通信技术,实现电力系统各环节万物互联、人机交互,具有状态全面感知、信息高效处理、应用便捷灵活特征的智慧服务系统,包含感知层、网络层、平台层、应用层四层结构。其中,感知层是泛在电
20、力物联网的最底层,主要负责信息采集和信号处理,是泛在电力物联网的基础层和数据源,是终端设备需求最大的环节,而智能电表是典型的感知层终端,是故障抢修、电力交易、客户服务、配网运行、电能质量监测等各项业务的基础数据来源,在感知层终端设备中占据较高比例。根据国家电网发布的泛在电力物联网建设大纲,2021年将初步建成泛在电力物联网,到2024年建成泛在电力物联网,国家电网对感知层终端设备的需求将逐步提升,作为感知层核心设备与主要构成之一,新一代智能电表将直接受益于泛在电力物联网感知层建设带来的新增需求。2016年,国家电网发布了基于IR46理念的“双芯”智能电能表设计方案,借鉴IR46标准设计理念,采
21、用双芯模组设计方案,研究新一代智能电表技术。根据IR46标准下智能电表研究初探,当前智能电表主要采用“单个MCU+专用电能计量芯”,IR46标准体系下将采用两个MCU的设计方案,一个MCU符合智能电表的计量、脉冲和时钟,称为计量芯,另一个称为管理芯,专门负责显示、对外通信、事件管理、数据冻结、负荷控制等功能,双芯设计的电表便于升级,且避免了对计量部分的影响。计量芯包括计量芯片、计量MCU、存储器、RTC、时钟电池、超级电容等;管理芯包括管理MCU、停抄电池、卡、ESAM(嵌入式安全控制模块)、显示、存储器、浮空、通信等。双芯的设计实现了电能计量与电能管理从硬件上分离,为未来新需求下软件升级留足
22、了操作空间。目前我国智能电表均采用IEC标准,与之相比,IR46标准在计量误差要求、功率因素、环境适应性、谐波影响、负载平衡等方面均有更高要求,也是国际法制计量组织(OIML)成员国的通用标准。我国智能电能表从IEC标准向IR46标准发展,不仅可以满足国家智能电网的建设需求,也能支持我国智能电表企业拓展海外市场,进一步拓宽我国智能电表的海外市场空间。IR46标准的实施,是国网智能电表系列企业标准的重大改变,深刻影响了国网新一代智能电表设计方案的制定、样表的开发与试用改进。目前,行业相关部门正加紧制定新一代智能电表的技术规范。2016年2月,国家电网开启了“双芯”模组化智能电表设计方案的制定。2
23、016年9月,国网推出基于IR46理念的“双芯”智能电能表设计方案,指出“IR46标准与我国现行的电能表标准体系存在明显差异”。2019年,针对IR46技术标准的要求以及全社会范围电网运营质量和效率的提升需求,国家电网推出了电表新技术标准草稿,即多芯模组化单相智能电能表技术要求和多芯模组化三相智能电能表技术要求,智能电表技术标准向IR46的转变进程正逐步加快。2020年8月,国家电网正式发布了单、三相智能物联表通用技术规范,智能物联表在产品结构设计上完全符合国际IR46标准并采用模组化设计,区分计量模组、管理模组和扩展模组。随着符合IR46标准的新型智能电表技术规范的落地,将促使我国智能电表技
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 赤峰 智能 电表 MCU 芯片 项目 申请报告 模板 范文
限制150内