蚌埠MOSFET功率器件项目可行性研究报告模板.docx
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1、泓域咨询/蚌埠MOSFET功率器件项目可行性研究报告目录第一章 市场预测7一、 功率半导体行业概述7二、 全球半导体行业发展概况8第二章 项目建设背景及必要性分析10一、 中国半导体行业发展概况10二、 功率器件应用发展机遇10三、 功率半导体市场规模与竞争格局15四、 坚持创新驱动,打造具有重要影响力的科技创新策源地16五、 项目实施的必要性20第三章 公司基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务数据23公司合并资产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨25七、 公司发展规划26第四章 项目基本情况
2、31一、 项目名称及投资人31二、 编制原则31三、 编制依据32四、 编制范围及内容32五、 项目建设背景33六、 结论分析34主要经济指标一览表36第五章 产品规划与建设内容38一、 建设规模及主要建设内容38二、 产品规划方案及生产纲领38产品规划方案一览表38第六章 建筑技术分析40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第七章 SWOT分析44一、 优势分析(S)44二、 劣势分析(W)45三、 机会分析(O)46四、 威胁分析(T)47第八章 发展规划分析53一、 公司发展规划53二、 保障措施57第九章 运营模式分析60一、
3、 公司经营宗旨60二、 公司的目标、主要职责60三、 各部门职责及权限61四、 财务会计制度64第十章 劳动安全70一、 编制依据70二、 防范措施73三、 预期效果评价75第十一章 进度实施计划76一、 项目进度安排76项目实施进度计划一览表76二、 项目实施保障措施77第十二章 原辅材料成品管理78一、 项目建设期原辅材料供应情况78二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理78第十三章 环境保护方案79一、 编制依据79二、 环境影响合理性分析79三、 建设期大气环境影响分析80四、 建设期水环境影响分析81五、 建设期固体废弃物环境影响分析81六、 建设期声环境影响分析82七、 环境管理分
4、析83八、 结论及建议85第十四章 投资估算及资金筹措87一、 投资估算的编制说明87二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表90四、 流动资金91流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十五章 经济效益及财务分析95一、 基本假设及基础参数选取95二、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表97利润及利润分配表99三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表101四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析103借款还本付息计划表1
5、04六、 经济评价结论105第十六章 招标及投资方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求106四、 招标组织方式107五、 招标信息发布107第十七章 项目综合评价说明108第十八章 附表109主要经济指标一览表109建设投资估算表110建设期利息估算表111固定资产投资估算表112流动资金估算表113总投资及构成一览表114项目投资计划与资金筹措一览表115营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表121建筑工程投
6、资一览表122项目实施进度计划一览表123主要设备购置一览表124能耗分析一览表124本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 市场预测一、 功率半导体行业概述1、功率半导体介绍功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。近年来,随着国民经济的快速发展,功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场,市场规模呈现稳健增长态势
7、。功率半导体可以分为功率IC和功率分立器件两大类,其中功率分立器件主要包括功率二极管、晶闸管、高压晶体管、MOSFET、IGBT等产品。在功率半导体发展过程中,20世纪50年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20世纪60至70年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代末,平面型功率MOSFET发展起来。20世纪80年代后期,沟槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世,半导体功率器件正式进入电子应用时代。20世纪90年代,超级结MOSFET逐步出现,打破了传统硅基产品的性能限制以满足大功率和高频化的应用需求。对国内市场而言,功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产
8、品大部分已实现国产化,而功率MOSFET特别是超级结MOSFET、IGBT等高端分立器件产品由于其技术及工艺的复杂度,还较大程度上依赖进口,未来进口替代空间巨大。2、功率MOSFET的技术发展情况随着社会电气化程度的不断提高,功率器件的性能也需要不断提高以满足更高的要求。对于功率MOSFET而言,技术驱动的性能提升主要包括三个方面:更高的开关频率、更高的功率密度以及更低的功耗。为了实现更高的性能指标,功率器件主要经历了工艺进步、器件结构改进与使用宽禁带材料等几个方面的演进。在制造工艺上,线宽制程从10微米缩减至0.15-0.35微米,提升了功率器件的密度、品质因数(FOM)以及开关效率。在器件
9、结构改进方面,功率器件经历了平面(Planar)、沟槽(Trench)、超级结(SuperJunction)等器件结构的变化,进一步提高了器件的功率密度和工作频率。在材料方面,新兴的第三代半导体功率器件采用了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)材料,进一步提升了器件的开关特性、降低了功耗,也改善了其高温特性。二、 全球半导体行业发展概况半导体是电子产品的核心,信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点,全球半导体行业具有一定的周期性,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据全球半导体贸易组织统计,全球
10、半导体行业2019年市场规模达到4,123亿美元,较2018年下降约12.1%。过去五年,随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展,以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起,带动了整个半导体行业规模增长。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 中国半导体行业发展概况我国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下,中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来,我国半导体产业市场规模得到快速增长。2020年,中国半导体产业市场规模达8,848亿元,比上年增长17.01%。2013-2020年中国半导体市场规模的复合增长率达19.73%,显著高于同期世界半导
11、体市场的增速。随着近年国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025国家信息化发展战略纲要等重要文件的出台,以及社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的日益重视,我国半导体行业正站在国产化的起跑线上。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下,加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度,中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。二、 功率器件应用发展机遇受益于新能源汽车和5G产业的高速发展,充电桩、5G通讯基
12、站及车规级等市场对于高性能功率器件的需求将不断增加,高压超级结MOSFET为代表的高性能产品在功率器件领域的市场份额以及重要性将不断提升。1、充电桩(1)发展机遇2020年,充电桩被列入国家七大“新基建”领域之一。2020年5月两会期间,政府工作报告中强调“建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级”。公安部交通管理局公布数据显示,截至2020年6月新能源汽车保有量有417万辆,与2019年年底相比增加36万辆,增长率达到9.45%。伴随新能源汽车保有量的高速增长,新能源充电桩作为配套基础设施亦实现了快速增长,截止2019年12月,全国充电基础设施累计数量为121.9万个,其中公
13、共桩51.6万个,私人桩70.3万个,充电场站建设数量达到3.6万座。公共充电桩由政府机关等具有公共服务性质的机构置办,服务对象面向所有电动汽车车主。2015年至2019年,全国公共充电桩的数量由5.8万个增长至51.6万个,复合年增长率达到了72.9%。近几年来,我国充电站同样有快速发展,充电站保有量已由2015年1,069座增加到2019年的35,849座,复合年增长率为140.64%。充电站密度越来越高,电动汽车车主充电便利性也得到了大幅改善。“新基建”对充电桩的建设驱动主要在以下几方面:驱动公共桩建设提质且区域均衡发展,直流桩占比将持续提升,省份间差异有望缩小。推动优质场站建设,完善配
14、套设施申报流程办理。推动小区、商场等停车位充电桩建设。促进对运营商的建设与充电运营流程支持。(2)超级结MOSFET功率器件迎来快速发展机遇充电桩按充电能力分类,以处理不同的用例场景。公共充电桩包括交流桩和直流桩,交流充电桩需要借助车载充电机,充电速度较慢,一辆纯电动汽车(普通电池容量)完全放电后通过交流充电桩充满通常需要8个小时。直流充电桩俗称“快充”,固定安装在电动汽车外,与交流电网连接,通常仅需要不到2-3小时即可将一辆纯电动汽车电池充满。目前我国公共交流桩主要分为单相交流桩和三相交流桩。单相交流桩的建设更广泛,对应的充电功率分为3.5kW和7kW,其中,公共交流桩充电功率以7kW为主。
15、三相交流桩的主要功率为21kW、40kW和80kW,但整体数量较少。从2016-2019年新增公共交流桩平均功率来看,平均功率基本保持在8.7kW上下。高端三相交流桩主要使用三相维也纳输入整流器(PowerFactorCorrection,“PFC”),其中部分功率器件的领先解决方案使用了超级结MOSFET。公共直流充电桩一般输入电压为380V。根据2016-2019年新增公共直流桩平均功率数据,公共直流桩充电功率在逐渐提高。其中2017年上涨幅度最大,从69.23kW提高到91.65kW,而到了2019年虽然维持上涨趋势,但由于目前市场的公共直流桩充电功率已经基本上能够满足电动汽车的充电需求
16、,故2019年新增公共直流桩平均充电功率小幅提高,达到115.76kW。预计未来新增的公共直流桩充电功率普遍在120kW左右。在公共直流充电桩所需的工作功率和电流要求下,其采用的功率器件以高压MOSFET为主。超级结MOSFET因其更低的导通损耗和开关损耗、高可靠性、高功率密度成为主流的充电桩功率器件应用产品,具体应用于充电桩的功率因数校正(PowerFactorCorrection,“PFC”)、直流-直流变换器以及辅助电源模块等。超级结MOSFET将充分受益于充电桩的快速建设。据英飞凌统计,100kW的充电桩需要功率器件价值量在200-300美元,预计随着充电桩的不断建设,功率器件尤其是超
17、级结MOSFET将迎来高速发展机遇。 2、5G基站(1)5G建设规模2020年12月15日在2021中国信通院ICT+深度观察报告会上,工业和信息化部发言人指出,中国已累计建成5G基站71.8万个,推动共建共享5G基站33万个。2020年12月28日,工信部部长肖亚庆在2021年全国工业和信息化工作会议上表示,2021年将有序推进5G网络建设及应用,加快主要城市5G覆盖,推进共建共享,新建5G基站60万个以上。(2)5G基站拉动功率半导体需求5G建设将从四个方面拉动功率半导体需求,包括:1)5G基站功率更高、建设更为密集,带来更大的电源供应需求;2)射频端功率半导体用量提升;3)雾计算为功率半
18、导体带来增量市场;以及4)云计算拉动计算用功率半导体用量。MIMO即多进多出,指在发送端和接收端都使用多根天线、在收发之间构成多个信道的天线系统,可以极大地提高信道容量。MassiveMIMO即大规模天线,可以在不增加频谱资源和天线发送功率的情况下,提升系统信道容量和信号覆盖范围。数量上,传统网络天线的通道数为2/4/8个,而MassiveMIMO通道数可以达到64/128/256个。信号覆盖维度上,传统MIMO为2D覆盖,信号只能在水平方向移动,不能在垂直方向移动,类似与平面发射。而MassiveMIMO的信号辐射状是电磁波束,可以利用垂直维度空域。5G网络主要部署在高频频段,即毫米波频段(
19、mmWave)。因接收功率与波长的平方成正比,毫米波的信号衰减严重,而发射功率又受到限制,所以5G网络部署需要增加发射天线和接收天线的数量,使用MassiveMIMO技术。根据英飞凌的统计,传统MIMO天线需要的功率半导体价值大约为25美元,而过渡为MassvieMIMO天线阵列后,所需的MOSFET等功率半导体价值增加至100美元,达到原来的4倍。与云计算相比,雾计算所采用的架构呈分布式,更接近网络边缘。雾计算将数据、数据处理和应用程序集中在网络边缘的设备中,数据的存储及处理更依赖本地设备,本地运算设备的增加带动MOSFET用量提升。三、 功率半导体市场规模与竞争格局根据Omdia预测,20
20、19年全球功率半导体市场规模约为464亿美元,预计至2024年市场规模将增长至522亿美元,2019-2024的年化复合增长率为2.4%。在功率半导体领域,国际厂商优势明显,全球前十大功率半导体公司均为海外厂商,包括英飞凌(Infineon)、德州仪器(TexasInstruments)、安森美(ONSemiconductor)、意法半导体(STMicroelectronics)等。行业整体集中度较低,2019年以销售额计的全球功率半导体龙头企业英飞凌市场份额为13.49%,前十大企业市场份额合计为51.93%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破。同时,中国也是全球最大的
21、功率半导体消费国,2019年市场规模达到177亿美元,增速为-3.3%,占全球市场比例高达38%。预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长,2024年市场规模有望达到206亿美元,2019-2024年的年化复合增长率达3.1%。四、 坚持创新驱动,打造具有重要影响力的科技创新策源地坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链,深化合芜蚌国家自主创新示范区建设,统筹抓好创新主体、创新基础、创新资源、创新环境,全力推进国家创新型城市建设。(一)打好产业关键技术攻坚战贯彻落实国家基础研究十年行动方案和扩容升级科技创新“攻尖”计划,积极争取国家和省级科技重大专项和重
22、点研发计划项目在蚌落地。加强优势产业和战略性新兴产业技术难题征集,有效破解硅基新材料、生物基材料、5G通讯、现代医药、高端装备、新型能源等重点产业技术瓶颈制约,突破一批产业发展关键技术。组织实施一批市级科技重大专项和重点研发项目,对战略目标明确、技术路线清晰、有利产业创新发展的重大关键技术,探索实行“定向委托”“揭榜挂帅”“竞争赛马”等制度。加强首台套装备、首批次新材料、首版次软件应用的扶持。加大财政资金对关键技术攻关的支持力度。(二)着力构建高能级创新平台体系创建5G、原料药省级制造业创新中心和玻璃新材料国家制造业创新中心,加快推进硅基材料安徽省实验室、生物基可降解材料安徽省技术创新中心建设
23、,积极创建安徽省生物基纤维素产业技术研究院,支持建设玻璃国家重点实验室。围绕重点产业,主动与省内外高等院校、科研院所开展合作,布局建设一批公共研发平台。鼓励国字号及区域内重点科研机构、龙头企业牵头建设产业创新中心、技术创新中心、工程(技术)研究中心、重点(工程)实验室等。以“长三角研发、蚌埠孵化转化产业化”为方向,深入对接长三角创新源头,最大限度吸引长三角创新成果向蚌埠集聚,加快科技成果在蚌埠落地转化。围绕硅基、生物基产业发展,高水平建设国家级硅基、生物基专业化产业科技孵化器。(三)提升企业技术创新能力强化企业创新主体地位,促进各类创新要素向企业集聚,支持龙头企业牵头联合上下游企业、高等院校、
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