半导体产业园项目建议书.docx

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1、泓域咨询/半导体产业园项目建议书半导体产业园项目建议书规划设计 / 投资分析 摘要半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到7

2、0%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。该半导体项目计划总投资3960.05万元，其中：固定资产投资3180.58万元，占项目总投资的80.32%；流动资金779.47万元，占项目总投资的19.68%。达产年营业收入6010.00万元，总成本费用4731.68万元，税金及附加70.30万元，利润总额1278.32万元，利税总额1524.94万元，税后净利润958.74万

3、元，达产年纳税总额566.20万元；达产年投资利润率32.28%，投资利税率38.51%，投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位121个。项目报告所承载的文本、数据、资料及相关图片等，均出自于为潜在投资者或审批部门披露可信的项目建设信息之目的，报告客观公正地展现建设项目的现状市场及发展趋势，不含任何明示性或暗示性的条件，也不构成决策时的主导和倾向性意见。经项目承办单位法定代表人审查并提供给报告编制人员的项目基本情况、初步设计规划及基础数据等技术资料和财务资料，不存在任何虚假记载、误导性陈述，公司法定代表人已经郑重承诺：对其内容的真实性、准确性、完整性和合法性负责，并愿意

4、承担由此引致的全部法律责任。半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。报告主要内容：总论、建设背景及必要性、市场调研预测、项目建设方案、选址方案、土建方案说明、工艺说明、环境保护、项目职业保护、项目风险、项目节能可行性分析、项目实施方案、项目投资规

5、划、经济效益可行性、综合评价等。半导体产业园项目建议书目录第一章 总论第二章 建设背景及必要性第三章 市场调研预测第四章 项目建设方案第五章 选址方案第六章 土建方案说明第七章 工艺说明第八章 环境保护第九章 项目职业保护第十章 项目风险第十一章 项目节能可行性分析第十二章 项目实施方案第十三章 项目投资规划第十四章 经济效益可行性第十五章 项目招投标方案第十六章 综合评价第一章 总论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx科技公司（二）公司简介公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各

6、界人士咨询与合作。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。公司将继续坚持以

7、客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。（三）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入6241.90万元，同比增长26.56%（1310.01万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为5042.46万元，占营业总收入的80.78%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1310.801747.731622.891560.476241.902主营业务收入1058.921411.891311.04126

8、0.625042.462.1半导体(A)349.44465.92432.64416.001664.012.2半导体(B)243.55324.73301.54289.941159.772.3半导体(C)180.02240.02222.88214.30857.222.4半导体(D)127.07169.43157.32151.27605.102.5半导体(E)84.71112.95104.88100.85403.402.6半导体(F)52.9570.5965.5563.03252.122.7半导体(.)21.1828.2426.2225.21100.853其他业务收入251.88335.84311.

9、85299.861199.44根据初步统计测算，公司实现利润总额1249.93万元，较去年同期相比增长266.24万元，增长率27.07%；实现净利润937.45万元，较去年同期相比增长143.54万元，增长率18.08%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6241.90完成主营业务收入万元5042.46主营业务收入占比80.78%营业收入增长率（同比）26.56%营业收入增长量（同比）万元1310.01利润总额万元1249.93利润总额增长率27.07%利润总额增长量万元266.24净利润万元937.45净利润增长率18.08%净利润增长量万元143.54投资利润率35.51%投

10、资回报率26.63%财务内部收益率24.45%企业总资产万元7059.92流动资产总额占比万元32.43%流动资产总额万元2289.24资产负债率27.26%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx科技公司承办的“半导体产业园项目”主要从事半导体项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性半导体产业园项目选址于xx产业园，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足

11、xx产业园环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：半导体产业园项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、

12、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称半导体产业园项目半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。（二）项目选址xx产业园（三）项目用地规模项目总用地面积12286.14平方米（折合约18.42亩）。（四）项目用地控

13、制指标该工程规划建筑系数55.52%，建筑容积率1.59，建设区域绿化覆盖率5.90%，固定资产投资强度172.67万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积12286.14平方米，建筑物基底占地面积6821.26平方米，总建筑面积19534.96平方米，其中：规划建设主体工程15624.60平方米，项目规划绿化面积1152.62平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计95台（套），设备购置费1066.57万元。（七）节能分析1、项目年用电量1203891.34千瓦时，折合147.96吨标准煤。2、项目年总用水量3939.13立方米，折合0.34吨标准煤。3、“半导体产业园项目投资建设项

14、目”，年用电量1203891.34千瓦时，年总用水量3939.13立方米，项目年综合总耗能量（当量值）148.30吨标准煤/年。达产年综合节能量60.57吨标准煤/年，项目总节能率21.19%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xx产业园发展规划，符合xx产业园产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资3960.05万元，其中：固定资产投资3180.58万元，占项目总投资的80.32%；流动资金779.47万元，占项目总投资的19.6

15、8%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入6010.00万元，总成本费用4731.68万元，税金及附加70.30万元，利润总额1278.32万元，利税总额1524.94万元，税后净利润958.74万元，达产年纳税总额566.20万元；达产年投资利润率32.28%，投资利税率38.51%，投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，提供就业职位121个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。实行动态计划管理，加强施工进度的统计和分析工作，根据实际施工进度，及时调整施工进度计划，随时掌握关键线路的变化状况。四、项目评价1、

16、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xx产业园及xx产业园半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xx产业园半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为适应国内外市场需求，拟建“半导体产业园项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xx产业园经济发展，为社会提供就业职位121个，达产年纳税总额566.20万元，可以促进xx产业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率32.28%，投资利税率38.51%，全部投资回报率24.21%，全部投资回收期5.63年，固定资产投资回收期5.63年（含建

17、设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米12286.1418.42亩1.1容积

18、率1.591.2建筑系数55.52%1.3投资强度万元/亩172.671.4基底面积平方米6821.261.5总建筑面积平方米19534.961.6绿化面积平方米1152.62绿化率5.90%2总投资万元3960.052.1固定资产投资万元3180.582.1.1土建工程投资万元1592.712.1.1.1土建工程投资占比万元40.22%2.1.2设备投资万元1066.572.1.2.1设备投资占比26.93%2.1.3其它投资万元521.302.1.3.1其它投资占比13.16%2.1.4固定资产投资占比80.32%2.2流动资金万元779.472.2.1流动资金占比19.68%3收入万元6

19、010.004总成本万元4731.685利润总额万元1278.326净利润万元958.747所得税万元1.598增值税万元176.329税金及附加万元70.3010纳税总额万元566.2011利税总额万元1524.9412投资利润率32.28%13投资利税率38.51%14投资回报率24.21%15回收期年5.6316设备数量台（套）9517年用电量千瓦时1203891.3418年用水量立方米3939.1319总能耗吨标准煤148.3020节能率21.19%21节能量吨标准煤60.5722员工数量人121第二章 建设背景及必要性一、半导体项目背景分析半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，

20、上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩

21、制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较

22、低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。二、半导体项目建设必要性分析半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。以半导体集成电

23、路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的合格芯片产品。半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒

24、强的状态；芯片封测属于劳动密集型行业，技术含量低国内发展较快。从1947年晶体管被发明开始算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。半导体下一个机遇之一：物联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsid

25、er预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿美元。半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之后人工

26、智能将会逐渐走向成熟。半导体机遇之三：技术节点的突破。技术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美元的收入空间。第三章 市场调研预测一、半导体行业分析2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽

27、然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半导体格局将会产生如下变化。首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。目前

28、可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。二、半导体市场分析预测半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮

29、书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。中央政府半导体产业政策主要有：十三五规划、大基金、中国制造2025以及在税收补贴方面等的政策。根据中国半导体行业协会组织编写的中国半导体产业“十三五”发展规划，我国集成电路产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网

30、络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持10%的高速增长。国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额

31、占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更

32、是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。第四章 项目建设方案一、产品规划项目主要产品为半导

33、体，根据市场情况，预计年产值6010.00万元。项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。相关行业是一个产业关联度高、涉及范围广、对相关产业带动力较大的产业，根据国内统计数据显示，相关行业的发展影响到原材料、能源、商业、金融、交通运输和人力资源配置等行业，对国民经济

34、发展起到很大的推动作用。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积12286.14平方米（折合约18.42亩），其中：净用地面积12286.14平方米（红线范围折合约18.42亩）。项目规划总建筑面积19534.96平方米，其中：规划建设主体工程15624.60平方米，计容建筑面积19534.96平方米；预计建筑工程投资1592.71万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计95台（套），设备购置费1066.57万元。（三）产能规模项目计划总投资3960.05万元；预计年实现营业收入6010.00万元。第五章 选址方案一、项目选址原则所选场址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其他特别

35、需要保护的环境敏感性目标。项目建设区域地理条件较好，基础设施等配套较为完善，并且具有足够的发展潜力。项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。二、项目选址该项目选址位于xx产业园。园区产业结构明晰，带动作用明显。目前，已有260余家规模以上企业落户，年实现工业总产值80亿元，实现税收4.5亿元。园区政策环境优越，发展目标明确。除国家和省、市政府赋予的优惠政策外，园区还享受当地政府实施的特殊优惠政策。与此同时，园区十分重视依法治区和提高行政效率，政策环境稳定透明，法制环境公平公正，服务环境规

36、范高效，生活环境安定优美。依托资源、区位、交通等比较优势，园区正全力加快推进“规划引领、基础先行、项目带动、产业强区”的发展战略，已经成为亮点纷呈，人气飙升，商机无限的投资热士。深化体制机制改革，促使战略性新兴产业成为当地经济转型的主导力量，成为全省重要的战略性新兴产业基地。在中央和省委、省政府的坚强领导下，我市积极应对复杂多变经济形势，深入实施振兴发展战略，扎实做好打基础利长远工作，着力转变经济发展方式，有效提升发展质量和效益，在加快振兴发展、全面建成小康社会征程上迈出了扎实步伐。经济实力稳步增强，预计2020年实现地区生产总值1500亿元、人均GDP3.4万元，三次产业结构优化调整为14.

37、8:38.8:46.4，与2010年相比，工业增加值率提高7.7个百分点，单位GDP能耗下降21个百分点，第三产业增加值占GDP比重上升5.7个百分点。三、建设条件分析产品品牌优势明显。品牌是企业的无形资产；随着项目承办单位规模的扩大，公司将创品牌列为系统工程来做，通过广告宣传、各类国内会展、各种促销手段等形式来扩大品牌的知名度，按照“质量一流、服务至上”的原则来创出品牌的美誉度；经过这些市场运作，不仅可提高企业的整体形象，而且还能体现出品牌更大的价值。四、用地控制指标根据测算，投资项目固定资产投资强度完全符合国土资源部发布的工业项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）中规定的产品制

38、造行业固定资产投资强度1259.00万元/公顷的规定；同时，满足项目建设地确定的“固定资产投资强度4500.00万元/公顷”的具体要求。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数55.52%，建筑容积率1.59，建设区域绿化覆盖率5.90%，固定资产投资强度172.67万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程4822.634822.6315624.6015624.601401.281.1主要生产车间2893.582893.589374.769374.76868.791.2辅助生产车间1543.241543.244999.8

39、74999.87448.411.3其他生产车间385.81385.81906.23906.2384.082仓储工程1023.191023.192541.732541.73165.782.1成品贮存255.80255.80635.43635.4341.452.2原料仓储532.06532.061321.701321.7086.212.3辅助材料仓库235.33235.33584.60584.6038.133供配电工程54.5754.5754.5754.574.003.1供配电室54.5754.5754.5754.574.004给排水工程62.7662.7662.7662.763.584.1给排水

40、62.7662.7662.7662.763.585服务性工程648.02648.02648.02648.0242.275.1办公用房314.23314.23314.23314.2324.675.2生活服务333.79333.79333.79333.7920.406消防及环保工程182.81182.81182.81182.8113.416.1消防环保工程182.81182.81182.81182.8113.417项目总图工程27.2927.2927.2927.29-64.337.1场地及道路硬化1866.27358.25358.257.2场区围墙358.251866.271866.277.3安全

41、保卫室27.2927.2927.2927.298绿化工程763.3126.72合计6821.2619534.9619534.961592.71六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系

42、，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。（二）主要工程布置设计要求道路在项目建设场区内呈环状布置，拟采用城市型水泥混凝土路面结构形式，可以满足不同运输车辆行驶的功能要求。场区道路布置满足安装、检修、运输和消防的要求，使货物运输顺畅，合理分散物流和人流，尽量避免或减少交叉，使主要人流、物流路线短捷、运输安全。（三）绿化设计场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。场区绿化设计要达到“营造严谨开放的交流环境，催人奋进的工作环境，舒适宜人的休闲环境，和谐统一的生态环境”之目的。（四）辅助工程设计1、投资项

43、目用水由项目建设地给水管网统一供给，规划在场区内建设完善的给水管网，接入场区外部现有给水管网，即可保证项目的正常用水。投资项目采用雨、污分流制排水系统，分别汇集后排入项目建设区不同污水管网。2、投资项目厂房排水方案采用室内悬吊管接入主管排至室外，室外排水采用暗沟、雨水井、检修井、下水管组成的排水系统。项目建设区域位于项目建设地，场区水源为市政自来水管网，水源充裕水质良好，符合国家卫生要求，场区给水系统采用生产、生活、消防合一给水系统。3、低压配电系统采用TN接地型式；车间配电室采用TN-S型三相五线制，变压器中性点直接接地，所有电气设备外壳及外露可导电的金属部分必须与PE线可靠连接为一体；保护

44、接地、过电压保护接地和防雷接地共用，构成共用接地系统，所有接地电阻R1.00欧姆。4、项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。项目建设规划区内部和外部运输做到物料流向合理，场内部和外部运输、接卸、贮存形成完整的、连续的工作系统，尽量使场内、外的运输与车间内部运输密切结合统一考虑。5、工业电视部分：在场内主要场所进行重点监视，适时录像并存储图像，不仅可以了解工作人员及场内来往人员的情况，还可通过查询录像资料，为事故鉴定、责任划分提供法律认可的视频图像证据。数据通信：数据传输通道主要采用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，可同时解决场区数据、IP数据及计算机上网需求；也可采用GPRS数据传输通信，投资项目数据利用中国电信ADSL构建VPN虚拟专用通信网，上传至项目承办单位调度中心。八、选址综合评价项目建设地工业园着力打造创新型、服务型开发区，致力于投资创业软硬环境建设，出台优惠政策，对入驻建设区的企业在立项审批、工商税务登记、土地办证以及招工等方面提供“全方位、一条龙”的联动服务，积极围绕增强综合服务能力，以扩大开放和体制创新为动力，全力推动经济聚集区建设务实高效运转，力争成为辐射能