漳州半导体分立器件测试设备项目商业计划书参考模板.docx
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1、泓域咨询/漳州半导体分立器件测试设备项目商业计划书目录第一章 项目建设背景、必要性8一、 半导体测试设备行业概况8二、 半导体测试系统行业壁垒9三、 半导体测试系统行业概况15四、 聚焦创新驱动,积极创建国家级创新型城市16五、 聚焦实体经济,加快构建现代产业体系18六、 项目实施的必要性22第二章 项目承办单位基本情况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划30第三章 行业、市场分析36一、 半导体专用设备行业概况36二、 半导
2、体分立器件行业概况38第四章 项目概况41一、 项目名称及建设性质41二、 项目承办单位41三、 项目定位及建设理由42四、 报告编制说明44五、 项目建设选址46六、 项目生产规模46七、 建筑物建设规模46八、 环境影响46九、 项目总投资及资金构成47十、 资金筹措方案47十一、 项目预期经济效益规划目标47十二、 项目建设进度规划48主要经济指标一览表48第五章 建筑物技术方案51一、 项目工程设计总体要求51二、 建设方案52三、 建筑工程建设指标53建筑工程投资一览表53第六章 选址方案分析55一、 项目选址原则55二、 建设区基本情况55三、 聚焦扩大内需,在新发展格局中展现新作
3、为57四、 项目选址综合评价60第七章 法人治理结构61一、 股东权利及义务61二、 董事68三、 高级管理人员74四、 监事76第八章 SWOT分析78一、 优势分析(S)78二、 劣势分析(W)80三、 机会分析(O)80四、 威胁分析(T)81第九章 组织机构、人力资源分析87一、 人力资源配置87劳动定员一览表87二、 员工技能培训87第十章 工艺技术设计及设备选型方案90一、 企业技术研发分析90二、 项目技术工艺分析93三、 质量管理94四、 设备选型方案95主要设备购置一览表95第十一章 投资计划97一、 投资估算的依据和说明97二、 建设投资估算98建设投资估算表102三、 建
4、设期利息102建设期利息估算表102固定资产投资估算表104四、 流动资金104流动资金估算表105五、 项目总投资106总投资及构成一览表106六、 资金筹措与投资计划107项目投资计划与资金筹措一览表107第十二章 经济效益分析109一、 经济评价财务测算109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表110固定资产折旧费估算表111无形资产和其他资产摊销估算表112利润及利润分配表114二、 项目盈利能力分析114项目投资现金流量表116三、 偿债能力分析117借款还本付息计划表118第十三章 招标及投资方案120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招
5、标要求120四、 招标组织方式123五、 招标信息发布126第十四章 总结评价说明127第十五章 附表附件129营业收入、税金及附加和增值税估算表129综合总成本费用估算表129固定资产折旧费估算表130无形资产和其他资产摊销估算表131利润及利润分配表132项目投资现金流量表133借款还本付息计划表134建设投资估算表135建设投资估算表135建设期利息估算表136固定资产投资估算表137流动资金估算表138总投资及构成一览表139项目投资计划与资金筹措一览表140报告说明从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球
6、半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据谨慎财务估算,项目总投资23397.67万元,其中:建设投资17595.90万元,占项目总投资的75.20%;建设期利息467.95万元,占项目总投资的2.00%;流动资金5333.82万元,占项目总投资的22.80%。项目正常运营每年营业收入49300.00万元,综合总成本费用39556.89万元,净利润7123.43万元,财务内部收益率23.15%,财务净现值10427.31万元,全部投资回
7、收期5.79年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设背景、必要性一、 半导体测试设备行业概况以封测为界,半导体测试包括晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTes
8、t)。无论是晶圆检测或是成品检测,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统(也称为“测试机”)、探针台和分选机三种设备,其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型,价值量占比约为63%:根据SEMI的统计,2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设备占4.3%。根据工艺环节不同,测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试系统
9、配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前,尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试系统配合使用,对芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据,2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、5
10、6亿美元,年复合增长率约为23%,2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响,市场规模下降至54亿美元。根据SEMI的统计数据,2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元,2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。二、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学科的技术,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高,由于芯片技术和复杂程度不断提升,测试设备企业须具有非常强大的研发能力,产品持续迭代升级,方可应对客户不断提高的测试参数和功能
11、以及效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下:随着制造成本的提升,测试效率要求不断提高,测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内,并行测试芯片数量越多,则测试效率越高,平均每颗芯片的测试成本越低。此外,随着并行测试数越多,对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展,功能复杂的混合信号芯片越来越多,通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等;另一方面,随着汽车电子和新能源下游应用的推广,功率半导体和第三代半导体器件不仅
12、需要测试直流参数,还需要测试更多范围的动态参数,对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升,对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升,测试电压精确到微伏(V)、测试电流精确到皮安(pA)、测试时间精确到百皮秒(100pS)。对于极小电流和极小电压的测试,测试设备要通过一些技术诀窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此,从测试系统的设计来看,每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用,芯片的电路密度和功率密度更大,功率半导体测试系统的电流/电压
13、及脉宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力,能够快速响应客户的技术要求,实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求,符合客户使用习惯。从技术层面来看,某个系列的测试系统会称为一个测试平台,在这个系列的测试平台上,测试系统能够满足某大类(如模拟或数模混合信号)芯片的测试需求,客户可以根据具体不同应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此,随着集成电路产品门类的增加,客户要求测试设备具备通用化软件开发平台,方便客户进行二次应用程序开发,以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面,客户
14、要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析,另一方面,随着测试功能模块的增多,整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并,保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应,并以最终合并的数据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级。如:汽车电子要求测试系统须满足静态PAT,动态PAT及离线PAT技术的要求,即通过对测试器件关键参数进行统计计算得到该批次器件性能的分布,然后自动地提高测试的标准,保证测试通过的器件的一致性和稳定性。半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验,才能积累和储备大量的技术数据,一方面,对产品的升级迭代做出快速的响应,满足半导体
15、行业产品更新换代较快的要求;另一方面,深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化,确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者,需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,较难在短期内全面掌握所涉及的技术,因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体测试系统行业属于技术密集型产业。目前,本科大专院校中没有对应的学科专业。因此,半导体测试系统行业人才主要靠企业培养。研发技术人员不仅需要掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域专业知识,还需要经过多年的实践工作并在资深技术人员的“传、帮、带”下,才能完成测试设备的知识储备和从业
16、经验,才能成长为具备丰富经验的高端人才;对于企业的管理人才则需要具备丰富的从业经验,熟悉产业的运作规律,把握行业的周期起伏,才能指定符合企业发展阶段的发展战略;在市场拓展和销售方面,也需具备相当的技术基础和丰富的行业经验,以便能够及时、准确传递公司产品技术特点和客户的技术要求,因此公司技术营销型人才一般通过售后服务或技术部门内部转化,成熟销售人员的培养周期长。目前,国内半导体测试系统行业专业人才较为匮乏,虽然近年来专业人才的培养规模不断扩大,但仍然供不应求,难以满足行业发展的需要,而行业内具有丰富经验的高端技术人才更是相对稀缺。对于行业领先的企业来说,在企业的发展历程中,都会形成了企业人才培养
17、的方法和路径,并形成人才梯队。随着半导体行业处于长期景气周期,有技术和经验的高端人才的需求缺口日益扩大,人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户资源壁垒客户资源积累需要长时间市场耕耘,在获得半导体客户订单前,下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长,测试设备的替换需要一系列的认证流程,包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量,内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面;客户还需要结合产线安排和芯片项目的情况,对测试系统稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求进行验证。因此,客户认证周期为6-24个月,个别国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年。客户严格的认证制
18、度增加了新进入的企业获得订单的难度和投入。4、资金和规模壁垒为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力,半导体测试系统企业在技术研发方面的资金投入也越来越大。企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模,才能获得生存和发展的空间,从研发项目立项、试产、验证、优化、市场推广到销售的各个环节都需要投入较高人力成本和研发费用。半导体产品类别众多,市场变化快、性能参数不尽相同,对测试设备企业的产品规格和性能指标都提出了较高的要求,企业需要较好的现金流支持企业长期的研发投入和长周期的客户认证投入。5、产业协同壁垒随着半导体产业分工的进一步精细化,在Fabless模式下,产业协同壁垒主要体现在测试设
19、备企业须与半导体上游设计企业、与晶圆制造企业及封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系。由于测试设备是在封测企业产线端对晶圆或芯片是否满足设计的功能和性能进行检测,因此,测试设备企业往往在芯片设计阶段就已与设计企业针对芯片的测试功能、参数要求以及测试程序进行深入的交流。在下游封装测试企业端,测试设备企业,根据封测企业的要求,结合设计企业的要求,提供符合客户使用习惯和生产标准的测试程序。通过与上下游客户的协作,最终确保芯片测试的质量、效率和稳定性满足上下游的要求。在产业协同的大背景下,半导体测试系统企业前期的投入较大,协同积累需要相当时间。对于新进入者而言,市场先进入者已建立并稳定运营的产业协同将构
20、成其进入本行业的一大壁垒。三、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节,具体如下:第一、半导体的设计流程需要芯片验证,即对晶圆
21、样品和封装样品进行有效性验证;第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成半导体功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,
22、具有技术含量高、设备价值高等特点。四、 聚焦创新驱动,积极创建国家级创新型城市坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,把科技创新作为第一动力源,强化科技自立自强,深入实施科教兴市、人才强市和创新驱动发展战略,最大限度释放全社会创新创业创造动能。(一)强化企业创新主体作用完善鼓励企业技术创新政策,促进创新要素向企业集聚。推进产学研用融合,支持企业牵头组建创新联合体、新型研发机构,促进新技术快速应用和迭代升级。实施企业创新能力提升行动,完善高技术企业成长加速机制,打造一批拥有核心技术和具有较强集成创新能力的科技小巨人、单项冠军、专精特新企业,培育壮大创新企业集群。发挥企业家在技术创新中的重要作用,完
23、善企业研发投入激励机制,全面落实税费优惠政策,推动规模以上工业企业研发活动全覆盖。发挥大企业引领支撑作用,支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地,加强产业关键核心技术联合攻关,推动产业链上下游、大中小企业融通创新。(二)建强科技创新平台载体扶持科技创新平台建设,高标准建设市产业技术研究院,争取布局建设国家重点实验室、省创新实验室等高能级科创平台,提升省级重点实验室、企业技术创新中心等平台的自主创新能力和产业支撑能力,力争每个重点产业至少建设一个产业技术研究院。加快推进漳州软件园建设,将漳州市高新技术创业孵化基地和漳州台商投资区科技企业孵化器打造成国家级孵化器。支持漳州国家高新区打造创新高地,
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