材料科学基础回复与再结晶ppt课件.pptx
《材料科学基础回复与再结晶ppt课件.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《材料科学基础回复与再结晶ppt课件.pptx(39页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、第九章 回复与再结晶第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 一一 回复与再结晶回复与再结晶 回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可见变化,但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。 再结晶:冷变形金属被加热到适当温度时,在变形组织内部新再结晶:冷变形金属被加热到适当温度时,在变形组织内部新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒,而使形变强化效应完全消的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒,而使形变强化效应完全消除的过程。除的过程。第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二二 显微组织
2、变化(示意图)显微组织变化(示意图) 回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化;回复阶段:显微组织仍为纤维状,无可见变化; 再结晶阶段:变形晶粒通过形核长大,逐渐转变为新的无畸变再结晶阶段:变形晶粒通过形核长大,逐渐转变为新的无畸变的等轴晶粒。的等轴晶粒。 晶粒长大阶段:晶界移动、晶粒粗化,达到相对稳定的形状和晶粒长大阶段:晶界移动、晶粒粗化,达到相对稳定的形状和尺寸。尺寸。第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 二二 显微组织变化(示意图)显微组织变化(示意图) Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. Mc
3、GRAW.HILL.3/E第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 三三 性能变化性能变化 1 1 力学性能(示意图)力学性能(示意图) 回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。回复阶段:强度、硬度略有下降,塑性略有提高。 再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。再结晶阶段:强度、硬度明显下降,塑性明显提高。 晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降晶粒长大阶段:强度、硬度继续下降, ,塑性继续提高,塑性继续提高, 粗化严重时下降。粗化严重时下降。 2 2 物理性能物理性能 密度密度: :在回复阶段变化不大,在再结晶阶段急剧升高;在回复阶段变化不大,在再结晶阶段急剧升高; 电阻:电阻在回复
4、阶段可明显下降。电阻:电阻在回复阶段可明显下降。第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 三三 性能变化性能变化 Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 四四 储存能变化(示意图)储存能变化(示意图) 1 1 储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分(储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分(1010)变形功。)变形功。 弹性应变能(弹性应变能(3 31212) 2 2 存在形式存在形式 位错(位错(80809090) 驱动力驱动力 点缺陷点
5、缺陷 3 3 储存能的释放:原子活动能力提高,迁移至平衡位储存能的释放:原子活动能力提高,迁移至平衡位置,储存能得以释放。置,储存能得以释放。回回复复再再结结晶晶第一节 冷变形金属在加热时的组织与性能变化 五五 内应力变化内应力变化 回复阶段:大部分或全部消除第一类内应力,部分消回复阶段:大部分或全部消除第一类内应力,部分消除第二、三类内应力;除第二、三类内应力; 再结晶阶段:内应力可完全消除。再结晶阶段:内应力可完全消除。第二节 回复 一一 回复动力学(示意图)回复动力学(示意图)1 1 加工硬化残留率与退火温度和时间的关系加工硬化残留率与退火温度和时间的关系 ln(x0/x)=c0texp
6、(-Q/RT)x x0 0 原始加工硬化残留率;原始加工硬化残留率;x x退火时加工硬化残留率;退火时加工硬化残留率;c c0 0比例常数;比例常数;t t加热时间;加热时间;T T加热温度。加热温度。第二节 回复 一一 回复动力学回复动力学(示意图)(示意图) 2 2 动力学曲线特点动力学曲线特点 (1 1)没有孕育期;)没有孕育期; (2 2)开始变化快,随后变慢;)开始变化快,随后变慢; (3 3)长时间处理后,性能趋于一平衡值。)长时间处理后,性能趋于一平衡值。第二节 回复 二二 回复机理回复机理 1 1 低温回复(低温回复(0.10.10.3Tm0.3Tm) 移至晶界、位错处移至晶界
7、、位错处点缺陷运动点缺陷运动 空位间隙原子空位间隙原子 消失消失 缺陷密度降低缺陷密度降低 空位聚集(空位群、对)空位聚集(空位群、对)第二节 回复 二二 回复机理回复机理 2 2 中温回复中温回复 (0.30.30.5Tm0.5Tm) 异号位错相遇而抵销异号位错相遇而抵销位错滑移位错滑移 位错密度降低位错密度降低 位错缠结重新排列位错缠结重新排列第二节 回复 二二 回复机理回复机理 3 3 高温回复(高温回复(0.5Tm0.5Tm)位错攀移位错攀移(滑移)(滑移) 位错垂直排列(亚晶界)位错垂直排列(亚晶界) 多边化(亚晶粒)多边化(亚晶粒) 弹性畸变能降低。弹性畸变能降低。第二节 回复 二
8、二 回复机理回复机理 Smith W F. Foundations of Materials Science and Engineering. McGRAW.HILL.3/E第二节 回复 三三 回复退火的应用回复退火的应用 1 1回复机制与性能的关系回复机制与性能的关系 内应力降低内应力降低: :弹性应变基本消除弹性应变基本消除; ; 硬度、强度下降不多:位错密度降低不明显,亚晶较细;硬度、强度下降不多:位错密度降低不明显,亚晶较细; 电阻率明显下降:空位减少,位错应变能降低。电阻率明显下降:空位减少,位错应变能降低。 2 2去应力退火去应力退火 降低应力(保持加工硬化效果),防止工件变形、开
9、降低应力(保持加工硬化效果),防止工件变形、开裂,提高耐蚀性。裂,提高耐蚀性。2h第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大 1 1 形核形核 亚晶长大形核机制亚晶长大形核机制 (变形量较大时)(变形量较大时) 亚晶合并形核亚晶合并形核 亚晶界移动亚晶界移动( (长大长大) )形核形核( (吞并其它亚晶或变形部分吞并其它亚晶或变形部分) ) 凸出形核凸出形核 晶核伸向小位错胞晶粒晶核伸向小位错胞晶粒( (畸变能较高区域畸变能较高区域) )内内. .第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长大1 1 形核形核 第三节 再结晶 一一 再结晶的形核与长大再结晶的形核与长
10、大 晶界凸出形核(变形量较小时晶界凸出形核(变形量较小时,20%,70%)的金属或合)的金属或合 金,在金,在1h内能够完成再结晶的(再结晶体积分数内能够完成再结晶的(再结晶体积分数95%) 最低温度。最低温度。 高纯金属:高纯金属:T再再(0.250.35)Tm。2 经验公式经验公式 工业纯金属:工业纯金属:T再再(0.350.45)Tm。 合金:合金:T再再(0.40.9)Tm。 注:再结晶退火温度一般比上述温度高注:再结晶退火温度一般比上述温度高100200。第三节 再结晶 三三 再结晶温度再结晶温度 3 影响因素影响因素 变形量越大,驱动力越大,再结晶温度越低;变形量越大,驱动力越大,
11、再结晶温度越低; 纯度越高,再结晶温度越低;纯度越高,再结晶温度越低; 加热速度太低或太高,再结晶温度提高。加热速度太低或太高,再结晶温度提高。第三节 再结晶 四四 影响再结晶的因素影响再结晶的因素1 1 退火温度。温度越高,再结晶速度越大。退火温度。温度越高,再结晶速度越大。2 2 变形量。变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶温变形量。变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶温 度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。3 3 原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。原始晶粒尺寸。晶粒越小,驱动力越大;晶
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 材料科学 基础 回复 再结晶 ppt 课件
限制150内