手机盖结构抗跌落设计方法的研究毕业论文.doc
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1、洛阳理工学院毕业设计(论文)洛 阳 理 工 学 院毕 业 设 计(论 文) 题目 翻盖手机跌落的失效分析 姓 名 系 (部) 机电工程系 专 业 计算机辅助设计与制造 指导教师 年 月 日手机盖结构抗跌落设计方法的研究摘 要跌落冲击是普遍存在的接触动力学问题,来源于工程设计中常见的固体物品掉落的动力接触现象,具有很强的非线性特征。对这类跌落现象进行分析,一般将跌落问题采用有限元方法,并结合实际的跌落试验数据验证,从而进一步完善有限元模拟的精度,是解决复杂结构的跌落仿真问题的有效的手段,对跌落冲击的数值仿真技术的研究具有十分重要的理论和工程意义。本文以接触动力学为基础,采用有限元数值模拟技术,较
2、系统地研究了手机盖结构跌落过程中接触和碰撞问题的一般分析方法和求解过程,为非线性有限元仿真分析奠定了坚实的基础。本文将接触动力学的基本方程和有限元建模方法相结合,提出了复杂结构在跌落冲击载荷作用下的数值模拟方法。以手机为载体,手机透明盖为研究对象,在原手机跌落试验发现失效的基础上,详细比较了手机盖结构改善前后的区别,并对改善后的手机盖结构进行有限元模型的构建,详尽分析了单元类型的选择、零件间连接关系的定义、边界条件的定义。通过对手机不同跌落方向的模拟仿真获得了手机盖在手机跌落时的响应特性,为研究其他同类复杂结构的冲击动力学研究提供了一定的理论支持和工程参考。关键词:有限元法,跌落撞击试验,手机
3、盖,数值模拟 STUDY OF ANTIDROP DESIGN FOR MOBILE PHONE STRUCTUREABSTRACTDrop and impact are ofen seen in engineering practice and recognized as a contact collision problem,and the problem shows highly characteristics of nonlinearity. Normally its effective method to solve dropping issue complex structure
4、with finite element method and actual dropping test data,and it will improve the precision of finite element simulation.So the analysis and research for drop phenomena with finite element method is important in both theoretical and engineering fields.Studying the general analysis method and solving
5、process of the phones flip contact and impact duing dropping with finite element analysis simulation technology based on the contact dynamics will be the set up for nonlinear simulation analysis.It is be provied that simulation method with complex structure,during dropping impact load and combined w
6、ith contact dynamics and finite element analysis method.The phones flip is taken as the object.Based on the failure of original flip drop test,the difference between original and modified flip strucyure is compared,and the finite element model with the modified flip structure is set up.Element selec
7、ting,interaction definition and boundary condition definition are analyzed in detail.The response character of the transparent flip is analyzed by using different drop orientation simulation.The phones drop test is done in order to verify the simulation corretness.The test result of flip reliability
8、 is obtained through two different drop test methods,which shows consistency between test and simulation result rationality.The phones flip drop test is explored,theoretical support and engineering reference is contributed to the impact dynamics research of similar complex strucyure. KEY WORDS: Fini
9、te element method,Drop impact test,Mobile phone flip,Numerical simulation18目录前言1第1章 绪论21.1 课题背景21.1.1 振动与冲击对电子设备的危害21.1.2 电子产品跌落试验的必要性31.2 国内外研究现状41.3 本课题研究内容6第1章 ABAQUS有限元分析基础81.1 有限元法与数值模拟技术81.1.1 有限单元法分析81.1.2 有限单元法分析实现手段92. 1ABAQUS软件简介92.1.1 ABAQUS软件的结构102.1.2 ABAQUS软件的特点112.1.3 ABAQUS的分析步骤11第2章
10、 非线性有限元及碰撞理论142.1 非线性有限元介绍142.2 接触和碰撞介绍152.2.1 接触问题求解的一般过程162.2.2 接触问题有限元方程的求解方法17第3章 手机翻盖部件及跌落介绍193.1 手机翻盖结构介绍193.1.1 手机普通翻盖结构介绍193.2 手机跌落试验标准203.2.1自由跌落环境试验标准简介203.2.2 手机跌落试验工况213.2.2 初始条件的确定22第4章 翻盖手机跌落数值模拟的有限元分析234.1 有限元模型的建立234.1.1有限元模型的建立原则234.1.2 几何模型的建立234.1.3 有限元网格的划分和单元类型的选择244.1.4 各零部件材料的
11、定义254.2手机翻盖跌落数值模拟分析264.2.1 手机跌落数值分析26结论28谢 辞29参考文献30附录32前言电子设备为人们提供了舒适、安全、方便的生活条件,丰富了人们的娱乐生活,其中许多设备在应用时难免要处在强烈的振动或冲击环境下,这种环境能显著地降低设备性能甚至引起严重损坏。而3C产品在运输、装卸及使用过程中,结构可能发生破坏,有近80%的电子机构产品损坏来自于高速撞击。研发人员往往耗费大量的时间与成本针对产品做相关的品质验证,最常见的结构试验就是跌落和冲击试验。为了在激烈的竞争中赢得市场,电子产品制造商期望在最短的时间内以最好质量把产品投放市场。因此,电子产品的抗跌落性能越来越受到
12、制造商的重视。为了提高电子产品的抗冲击性能,传统的方法是做实物试验,是一个“设计-样机-测试-再设计”的过程。这个过程耗费了大量的人力、物力和时间,且此方法还受到产品尺寸的限制,有时可能因产品尺寸的关系而不能再关键部位布置传感器,以致无法进行试验。利用有限元软件对电子产品进行仿真则可以弥补以上的不足,有限元仿真可以在产品样机出来之前就对产品进行仿真分析,对产品抗跌落性能有预先的了解,从而完善产品设计,缩短产品的研发周期,节省研发费用,增强市场竞争力。随着有限元软件和计算机技术的迅速发展,计算机模拟测试已经逐渐成为一种可以替代实际测试的研究方法。对比实际样品的测试,计算机模拟不仅更经济省时,而且
13、能提供更为全面的信息。手机跌落测试是手机产品测试中的一个重要环节,国内外相关规范标准中规定了手机跌落测试的各项环境条件和操作规范。手机跌落瞬间是结构在很短时间内在巨大冲击载荷作用下的复杂动态冲击过程,对手机跌落进行数值模拟,研究跌落冲击载荷下结构响应规律。本文利用Abaqus有限元分析软件对手机壳体模型实现了由Pro/ENGINEER模型导入,并分析手机跌落模拟仿真过程中手机电池盖是否同手机主体脱离,是否导致电池裸露而使整体设计失败。第1章 绪论 1.1 课题背景电子设备为人们提供了舒适、安全、方便的生活条件,丰富了人们的娱乐生活,其中许多设备在应用时难免要处在强烈的振动或冲击环境下,这种环境
14、能显著地降低设备性能甚至引起严重损坏。而3C产品在运输、装卸及使用过程中,结构可能发生破坏,有近80%的电子机构产品损坏来自于高速撞击。在当今竞争日益激烈的手机市场1中,如何降低生产成本,赚取最大利润是生产厂家所一直追求的。减少产品在流通中的损失也逐渐成为很多大企业增加利润的一个新途径。我们通过跌落仿真试验可以极大的提高企业的研发能力和产品的竞争力,并且可以为企业减少意外的损失,保证和维护企业的运营、销售和信誉,为企业创造更大的利益。1.1.1 振动与冲击对电子设备的危害在电子设备所处的机械环境中,各种机械力和干扰形式都有可能对设备的可 靠性造成危害,其中危害最大的是振动和冲击。它们造成的危害
15、主要有两种:(1)设备在某一激振频率下导致振幅很大的共振现象,最终因振动加速度超 过设备所能承受的极限加速度而破坏;或者由于冲击所产生的冲击力超过设备的 强度极限而使设备破坏。(2)振动加速度或冲击力引起的应力虽远低于材料在静载荷下的强度,但由 于长时间振动或多次冲击使材料疲劳破坏,从而导致设备破坏。设备破坏的原因,除了零部件的设计、制造和装配质量不合格等以外,主要是设计整机或零部件时,忽视了环境条件的严酷度对设备造成的影响,没有充分考虑设备承受环境条件界限的能力,或是振动和冲击的隔离系统设计不当所致。振动和冲击对电子设备造成的危害具体表现在:(1)没有附加紧固措施的接插件(如集成电路、印刷电
16、路板、带接插头的连接电缆等)会从插槽中跳出来,造成信号开路,并碰撞其他元件或电路而造成短或损坏。(2)阴极射线管电极变形、短路、折断;或者由于各电极作过多的相对运动而产生噪声信号,不能正常工作。(3)振动引起弹性零件变形,使具有触点的元件(电位器、波段开关、插头插座等)产生接触不良或完全开路。(4)指示灯忽亮忽暗,仪表指针不断抖动,使观察人员读数不准,视觉疲劳。(5)当零件固有频率和激振频率相同时,会产生共振现象。 (6)电路中的安装导线变形及移位使其相对位置改变,引起电路的部分参数变化,从而使电感、电容的耦合发生变化。(7)设备的机械结构(机壳、支撑架、支撑板等)变形,脆性材料(如玻璃、陶
17、瓷、胶木、聚苯乙烯)断裂。(8)防潮和密封措施受到破坏。 (9)焊锡或熔焊处断开。 (10)螺钉、螺母松开甚至脱落,并撞击其他零部件,造成短路和破坏。 电子设备因其中各种元器件数量多,许多元器件承受机械环境的能力较弱,所以因机械作用力引起的损坏和故障率也很高。在机械环境中,振动将导致元件或材料疲劳损坏,而冲击则是由于瞬时加速度很大造成元件损坏。 1.1.2 电子产品跌落试验的必要性日常生活中,电子产品在运输、装卸和使用过程中结构可能发生破坏。尤其便携式电子产品的使用日益普遍,其抗冲击性能越来越受到关注。如移动电话、PDA(掌上电脑)、笔记本电脑、电子词典、MP3 播放器等在使用过程中难会掉落
18、到地上造成这样那样的损坏,包括外壳、显示屏以及内部电子元件的损。电子设备向人类活动的各个领域渗透,仅以电路性能作为评价其技术指标的观念将到挑战。为了在激烈的竞争中赢得市场,电子产品制造商期望在最短的时间内以最好质量把产品投放市场。因此,电子产品的抗跌落性能越来越受到制造商的重视。为了提高电子产品的抗冲击性能,传统的方法是做实物试验,是一个“设计-样机-测试-再设计”的过程。这个过程耗费了大量的人力、物力和时间,且此方法还受到产品尺寸的限制,有时可能因产品尺寸的关系而不能再关键部位布置传感器,以致无法进行试验。利用有限元软件对电子产品进行仿真2则可以弥补以上的不足,有限元仿真可以在产品样机出来之
19、前就对产品进行仿真分析,对产品抗跌落性能有预先的了解,从而完善产品设计,缩短产品的研发周期,节省研发费用,增强市场竞争力。1.2 国内外研究现状近年来,为了切实提高产品在意外跌落3时的可靠性,很多研究者对电子产品等的抗冲击性能进行了广泛的研究。这些研究主要从试验研究、数值模拟和理论解释三个方面进行了努力。试验研究可以分为针对整个产品的实验研究和针对部件的实验研究两种。目前针对整个产品的实验研究还处于在试验现象的观测阶段。实验通常在各实验室针对个别产品进行;实验中用到的传感器则多数为在电路板上贴应变片和加速度传感器,在撞击平面安装力传感器来测量撞击力;通常采用高速摄像机来观测撞击的过程。在研究产
20、品的某些敏感部件的抗冲击性时,常常用冲击试验4替代产品的实际跌落试验。在进行冲击试验时,首先将被测部件以一定方式牢固地安装 在冲击试验机的载物台上,然后使规定形状、幅度和持续时间的脉冲作用到被测产品或部件上。这些初步的试验研究解决了一些技术性的问题如跌落姿态的控制,传感器的安装等等,同时初步的实验现象和实验数据给进一步的研究提供了一定的启示。对于产品的跌落试验,一个重要问题是跌落姿态的控制。Motorola公司的Wu 等等,用一种柔性固定设备解决这一问题:用几根细线将样品悬挂在一个跌落架上,试验时让样品随同跌落架同时下落,当样品与底面碰撞后即让跌落架停止下落。Lucent公司贝尔实验室的Goy
21、al和Buratynski 则利用类似跌落试验台的装置: 将样品悬挂在试验台上,使得样品和试验台同时下落,在试验台碰到地面之前将样品释放,当试验台刚刚停止运动时,样品撞到试验台上,因而样品没有足够的时间改变冲击姿态。新加坡国立大学的Shim5和Lim设计了一个更为灵活的跌落试验机(该设计己经获得美国专利),该试验机利用一对可转动的夹钳将样品固定在一定方位,夹钳则固定在有导轨的滑块上,试验时滑块带着夹钳和样品同时下落,在落地前的一瞬间,通过电磁开关使夹钳打开释放样品。最近,日本的 Yoshida Seiki公司推出一种专门针对便携式电子产品的跌落试验机DT202,与新加坡国立大学的设计不同在于其
22、固定系统使用一对压缩空气笔。几种方法比较,新加坡国立大学的Lim等的设计最为可取,不仅保证了跌落姿态,同时通过控制夹钳的旋转角度保证了实验的稳定性与可重复性。另外,沈阳新乐精密机械公司的于治会、清华大学的李鸿儒、西安工业大学的袁艳等针对不同产品的跌落状况,分析跌落原理并设计出了跌落冲击试验台。对于部件的实验研究,各半导体和电子产品供应商均采用冲击试验来测量不同电子封装芯片的可靠性,如日本Fujitsu公司,Nokia公司等。JEDEC推出针对便携产品的电路板水平冲击测试标准JESD22-B111,统一规定了电路板尺寸,芯片的布局,测试板环链线路(daisy chain)的规格,和测试方法等等。
23、标准要求电路板经受峰值1500g,作用时间为0.5 ms的半正弦的加速度脉冲。随着有限元分析软件和计算机技术的迅速发展,计算机模拟测试已经逐渐成为一种可以替代实际测试的研究方法。对比实际样品的测试,计算机模拟不仅更经济省时,而且能提供更为全面的信息。近几年很多研究者介绍了用各种有限元软件进行电子元器件研究的方法。 Zhu6应用子模型技术研究了BGA芯片的电路板焊点冲击响应;Sogo等7发展了一种两步模式分析电路板焊点冲击响应,并且从实验中得到验证:Scot Irving等则尝试用ANSYS的隐式代码来模拟一种Fairchild芯片的冲击试验:Lall等介绍了一种模糊性质模型(Smeared p
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