不同参数及工况对流体流动换热的影响毕业论文.docx
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1、第1章 绪论1.1研究的背景及意义 现代高科技的发展越来越倾向于关注那些发生在小尺度和快速反应过程中的现象及其相应器件上。对二十一世纪的人类来说,这不仅仅是一个科学技术突飞猛进的时代,更意味着引领世纪高端的挑战。虽然微流体器件和微小传热器件的商业化过程仍然处于发展时期,但是它所具备的那些优势体积小,重量轻,日渐引起研究者的青睐。目前微尺度的应用正处于积极的探索之中,基于人们对微尺度的基本传热和流动过程中的理论和实验技术的与日俱增的需求,系统也会变得越来越复杂,而研究者们也正积极开辟其新的工程应用和市场。1.1.1 微通道的研究背景早在1959年,物理学家Richard P.Feynman在美国
2、物理协会上宣读的一篇经典论文“Theres Plenty of Room at the Bottom1”,在预言出设备和系统微小型化的同时也奠定了微通道发展的立场。在此基础上应运而生的微米/纳米技术(Micro/Nano Technology)蓬勃发展的同时也建立起以微米/纳米技术为基础的微系统(Micro Systems),它是集微结构、微传感器、微执行器、信号处理和控制电路、接口、微能源等于一体的,但是都有一个共同特征物质和能量的输运均发生在有限的微小结构内,并且其特征尺寸都仅在1um至1mm之间。物质的输运和相互作用的过程是避免不了流动和能量转换现象的,而且任何不可逆过程中能量的耗散有一
3、部分都是以热的形式体现的,并且化学反应或相变过程中的任意分子重构也必然涉及到与周围环境的能量交换问题。因此,对于所有微系统的设计和应用来说,全面了解微系统在特定尺度内微机电性质及材料的热物性、热行为等已经成为迫在眉睫的任务。1.1.2 微通道的发展在微系统积极应用的前景下,微通道换热器应运而生。微通道换热器是一种具有传热温差小、传热效率高、结构紧凑以及冷却性能好等众多优点的新兴强化换热装置。1981年,Tuckerman和Pease首次在硅制VLSI(Very Large Scale Integration)芯片上蚀刻了微通道热槽,构造出了第一个由单个或多个并联微通道组成的微通道换热器(mic
4、rochannel heat sinks或microchannel heat exchangers),这为电子器件的冷却提供了一个全新的思路,同时也将有关微尺度下流体流动和换热特性的研究“尺寸效应”引入了传热界。“尺寸效应”是指由于微小尺寸引起的不同于常规物理尺寸的传热传质和流动效应的现象。当研究对象的物理尺寸小到一定程度时,也就是微尺度条件下,热现象会出现一些不同于常规尺寸下的新特征热流密度大以及热惯性随尺寸的减小而减小。一般情况下,物体的热惯性大致正比于尺寸的3次方,所以当器件尺寸减小时,其热惯性也将显著下降。正因为如此,热惯性减小,使得在常规尺寸下很难实现的过程却可以在微尺度下短时间实现
5、。微通道通常都加工在微电子器件基底材料的背面,微流体流经微通道并以对流换热的方式来去除微电子器件所产生的热量。现在微通道换热器已在超大规模集成电路、超导电机、电子、航天、制冷、化工以及生物工程等诸多领域得到了广泛的应用。随着电子计算机容量和速度的快速发展以及导弹、卫星和军用雷达对高性能模块和高可靠大功率器件的要求,对器件特征尺寸的要求是越小越好,已从微米量级向亚微米量级发展,而且器件的集成度自1959年以来每年以40%-50%的速度高速度递增。到80年代中期,每一个芯片上已经有106个元件,虽然每个元件的功率很小,但这样高的集成度使热流密度高达,它已经相当于飞行器返回大气层高速气动加热形成的高
6、热流密度。90年代以后,在微米/纳米技术迅速发展的背景下,器件构件尺寸的减小以及功率密度的增大,使得传统的流体力学和传热学面临着严峻的挑战。1.1.3 微通道的应用微通道换热器是一种借助于特殊微加工技术以固体基质制造的可用于进行热传递的三维结构单元。目前最直接的分类方法是按照水力当量直径的尺寸来划分的。通常将水力直径小于1mm的换热器成为微通道换热器。与传统散热技术相比,微通道换热器具有高效、优良等传热性能,所以自提出以来一直是关注的焦点。微通道换热结构如图1所示,是由高导热系数材料(如硅)构成的。微通道换热性能远远优于传统的换热手段,正由于这种优势,已经引致其成为散热技术领域的高关注点。而且
7、微通道换热器已在超大规模集成电路、航空技术和制冷等方面得到广泛的应用。图1 微通道换热器的基本结构(1) 集成电路的散热问题微电子器件的可靠性对温度十分敏感,当器件温度在范围时,其每增加1,它的可靠性就会下降5%。因此,随着集成度快速增长而日益迅速发展的高性能电子器件冷却散热机构正处于不断优化的阶段。例如核心频率为的Pentium IV处理器,在热耗散为,热流密度约为,芯片能够稳定工作的前提下,系统所允许的最高温度是。满足这一要求的空冷风扇转速为,产生的约为空气流量,以及的噪声已经接近人类正常操作的极限了,因此传统的风扇空冷技术必须被新的冷却技术所取代。世界上最大的电脑芯片制造商Intel公司
8、认为,如果芯片的性能继续以目前的高速度发展,那么其前进路上的两大问题就是耗能和散热横,这两个问题的解决与否将直接影响整个信息产业的发展。因此,市场上更加迫切需要一些新型的散热结构或材料来解决高热流密度电子设备中的散热问题。(2) 微通道冷却技术微通道冷却具有体积小、节省金属材料、换热效率高等优点,在对换热设备尺寸有特殊要求的场合具有重要的应用前景。IBM已根据生物学原理开发出一种两倍于传统风扇冷却技术的新型芯片冷却技术。该IBM新型冷却技术的原理是类似于植物或人体循环系统的在芯片上制作一个表面布满分支通道的芯片帽,启动电压后,芯片帽将均匀覆盖在芯片上面,引起的导热量大约10倍于目前通用冷却法,
9、并且冷却部件与发热芯片之间采用了专用粘贴材料。IBM新型冷却技术的发展大大降低了企业的能源开支,传统风扇已经无法满足芯片剧烈增加的高发热量,硬件厂商只有利用IBM新型冷却技术才能生产出更高处理速度、更为紧凑空间的芯片。图2 液体冷却LSI芯片IBM最近推出的利用高导热材质导出芯片热量的芯片处理冷却技术HTCIT,在开发时除了考虑风冷设计以外,还研究了水冷技术。该水冷技术是以导热界面的微通道为导热环节的,利用喷射水冷的原理来制造更佳的散热效果。例如,2004年美国Intel研发出了一种液体冷却LSI芯片和封装的技术“Micro-Fluidic Cooling”。如图2所示,封装内的微通道液体流动
10、路线主要包括液体的导入口和排出口,它们通过微通道相连,并利用微通道内液体的流动来带走集中的热量。(3) 制冷系统近年来,国内外学者对制冷剂在微通道内流动和换热进行了大量的研究。在流量一定的前提下,微通道的换热面积越大,其流体流动受壁面的影响越显著,其不同于常规尺度的特性需要更深入的实验研究与理论分析,同时也为工程应用设计提供了最直接的参考。工程应用中,微通道中的流动冷凝主要应用于微热管、紧凑式换热器、二氧化碳制冷系统、微燃料电池、传感器冷却、航空航天以及微电子系统冷却、二极管激光束、化学反应器等领域,具有的学术价值无法言喻。1.1.4 微通道发展的意义微通道的流动和传热现象的研究正发展成为国际
11、传热学和MEMS学中的研究重点。1997年,国际传热传质中心首次组织召开了微传热的国际会议;1998年7月在法国召开了欧洲微尺度传热的学术会议;1997年1月,在美国出版了以田长霖教授(Pro. C.L. Tien)为主编的微尺度热物理杂志(Microscale Thermolphysical Engineering)。 微通道之所以能够引起广泛关注和密切研究并得到迅速发展是基于它特有的主要特点:(1) 结构简单微通道换热器主要采用矩形、三角形、圆形肋片结构,通道结构简单,采用线切割或化学腐蚀加工,加工方便;(2) 体积小微通道换热器的体积小,可以直接作用于毫米甚至是微米级的热源位置;(3)
12、具有很高的换热效率微通道换热器由于通道的尺寸效应,热阻很低,同时又可以直接作用于热源位置,因此换热效率很高。如果采用微通道液体强迫对流形式,则可以达到更好的散热效果;(4) 流体状态主要呈层流,对动力系统的要求低,一般仅为几十毫米水头的水柱压降;(5) 能够在恶劣的工作环境下工作。然而目前关于微通道内流体流动和传热规律的研究还未达到成熟的水平,微通道中流体的流动和传热现象的复杂的特有机理与规律不同于常规尺寸通道的内在原因及物理机制。各国研究者正通过实验的方式进行积极探索,但是其研究结果不尽相同,甚至相互矛盾,许多问题还未得到统一的定性回答。国际上微传热现象的研究都有一定数量的实验与分析,揭示了
13、微尺度下导热、对流、辐射的传热差异,但理论研究工作做得远远不够,一些相关理论模型和分析还需要进一步检验。因此,研究微通道换热器的先进设计和制造技术以及微通道中微流体的流动规律和传热强化机理具有重大的现实意义和学术价值。1.2 国内外研究现状目前微通道流动和换热规律的研究方法主要分为理论分析、实验研究和数值模拟三种方法。三种相辅相成的研究手段各有其优缺点,在整个微通道研究中是不可偏颇的。迄今,国内外有关微通道流动和换热的研究范围极其广泛,为了叙述方便,根据研究者研究目的和侧重点的不同,下面分别从微通道内流体单相流动特征和微通道内流体换热特性两方面对前人所做的工作进行综述。1.2.1 微通道内流体
14、流动特性的研究现状国内外学者在微通道内流体流动特性方面进行了大量的实验研究。各个学者在不同实验条件下的实验结果各有不同,下面按国内外列举一些微通道流动特性的文献及结论。Mala和Li2(1999)通过实验研究了水在圆形微通道中的流动特性。微通道材质为硅和不锈钢,直径为。实验结果表明:在给定体积流量的条件下,小数情况下,实验摩擦系数与理论计算值大致符合;随着数的增大,实验值显著偏离理论计算值,偏离程度随管径的减小而增大。作者认为这是由于微管内壁面的粗糙度造成的。Guo和Li3(2003)研究了微尺度下对流动和换热存在影响的因素。他们认为:由于微通道具有较大的面积/容积比,所以与表面状况相关的因素
15、都对微尺度流动和传热有影响;表面粗糙度可能是造成层流过早向湍流转变的原因:其他因素如粘性力、通道表面形状、表面电荷和通道壁面轴向导热率等都可能导致微通道内流动和传热特性有别于常规尺寸下的流动和换热。Kohl等4(2005)实验测量了水力直径微管内的压缩流和不可压缩流体的流动特性,数的范围分别为6.8-18814和4.9-2068。实验结果表明实验测得的摩擦阻力系数与理论计算值相吻合。作者认为众多文献得出的实验值与理论值存在差别的结论是由仪器误差或对可压缩性的错误描述造成的。S.S.Bertsch等5(2007)分析了R134a在宽为、深为的17条通道并联,得到制冷质量流量越大则传热系数越大。上
16、述事实表明,各国学者对微通道中流体的流动现象进行了积极的研究与探索,并得到了一些适用于一定条件的阻力系数关联式和一些有用的结论。但各个研究者所得到的结论并不一致,甚至相互矛盾,对微通道内流动现象的解释也存在着分歧。1.2.2 微通道内流体换热特性的研究Wu 和 Little 6(1984)首次用实验的方法研究了N2在4种不同尺寸微通道内的换热特性,微通道的高为、宽为。实验结果显示:流动区可根据数分为三个不同的区域:的层流区;在1000-3000之间的过渡区;的湍流区。对微通道中湍流区对流换热在单面加热时的数,作者建议采用下式计算: (1.1)在过渡区很难用经验关系式来拟合;在层流区,随着几何尺
17、寸的不同,各准则数之间的关系也各不相同。他们猜测其原因是微通道矩形截面层流区的传热下式与微通道表面的边界条件关系非常密切。Gao等7(2002)以实验方式研究了矩形微通道高度对其内流体流动和传热特性的影响。改变微通道高度,使之每隔从变化到。实验结果表明:当,测得的摩擦系数和局部数均与经典理论相吻合;当,测得的数明显偏低;通道尺寸对于由层流流向湍流的转变没有影响。Lee等8(2005)对内径为的微管内的对流换热特性做了实验和数值分析。结果表明:在给定流量下,对流换热系数随着微管内径的减小而增大,且考虑了入口效应和边界条件变化的数值计算结果与实验值相吻合。这说明以上规格的微管,考虑了入口效应和边界
18、条件变化的数值计算方法有很好的预测性。Herwing等9(2006)系统地分析了流体物性随温度的变化对微通道内流动和换热特性的影响。作者认为相对于常规尺度,微尺度条件下存在两个显著生物尺度效应使得流体的物性不再是常数:轴向温度梯度的增大和数较小。以上文献表明有关微尺度对流换热特性的研究结论很不一致,有些研究者认为微通道内部的换热要强于常规尺度下的对流换热;有些研究者则得出了传统理论在微尺度条件下仍然适用的结论;还有些研究者认为在某些微尺度效应作用下,微尺度条件下的换热强度很可能低于常规尺度下的换热强度。而且目前这方面的研究仍然存在着一定的问题,一方面,对于微通道结构强化传热的机理尚未定论,研究
19、者对实验中出现的特殊现象未能给出详尽的解释;另一方面,目前所知的实验关联式的适用范围相当有限,受实验系统误差和随机性误差的影响较大,同时也受到微通道加工工艺的影响。因此,对于微通道中传热方面的研究还有待深入,通过实验发现适用范围宽、误差小的准则关联式是微通道传热研究一直寻找的方向。同时,国内一些学者也对微通道内的流动与传热现象进行了研究。辛道明和师晋升10(1992)对6种不同尺寸矩形微通道内的强制对流换热进行了研究。通道宽为,深为,测得过冷水流动时流态转变的临界数为1400-1800;用水作为工质进行强制对流换热实验,其平均对流换热系数可高达67622W/m2k。根据所得实验数据,他们建议在
20、数为180-1400之间的层流区摩擦系数的关联式如所示,误差为。 (1.2)=400-1400层流区内的换热关联式为: (1.3)刘志刚等11(2007)实验研究了内径分别为、和的石英玻璃微管内的对流换热特性。以蒸馏水作为实验工质,实验中采用两种加热方式:电加热紧密缠绕于微管外表面的细铜丝,实现对微管的定热流加热;饱和蒸汽加热法,实现对微管定壁温加热。实验结果表明:当较小时,实验测得的与经典的理论预测值相一致;当大于1500-1900时,实验值大于经典理论的预测值;当达到4000-5500时,实验值开始于经典关联式的计算值相符。而且当分别大于1200,1900和2800时,此三种规格的微管内的
21、由加热方法不同所引起的差别可以忽略不计。1.3 本文主要工作内容本文主要用计算流体力学软件对圆形微通道流动换热进行数值模拟,其主要内容如下:(1) 利用Gambit进行网格处理,寻找出合适的网格分布;(2) 通过Fluent软件导入Gambit输出的文件,设置尺寸参数及边界工况,对圆形微通道内的流动和换热进行计算;(3) 通过改变各种参数,分别从微通道长度、入口流速、热流密度以及微通道截面直径四个方面进行数值模拟对比分析,确定其对圆形微通道内的流动换热的影响。第2章 计算流体力学理论 计算流体力学是基于离散化的数值计算方法,利用电子计算机对流体在不同固体边界的内外流场条件下进行数值模拟分析的一
22、门经典学科。计算流体力学是与20世纪60年代发展起来的,已经形成了各种数值解法,主要包括有限差分方法、有限元法和有限体积法。流体力学运动偏微分方程主要包括椭圆型、抛物型、双曲线型以及混合型等等,计算流体力学正是在此偏微分方程基础上发展出相应的各种数值解法的。随着计算机的高速发展,相应的计算流体力学数值计算的软件应运而生并逐渐兴起发展,FLUENT更成为目前CFD软件中运用的最为广泛的商业软件的佼佼者。FLUENT主要是利用有限元法对计算区域进行离散化,然后再根据具体的实际情况选择相对应的算法,最后对离散化后的控制方程进行精确求解。2.1 计算流体力学理论基础流体是由分子组成,是指在任何微小切应
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