EDA名词解释.doc
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1、ASIC: 专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)AMPP: Altera宏功能模块和IP核开发伙伴组织(Altera Megafunction Partners Program)BGA: 球状矩阵排列(ball grid array)BSDL: 边界扫描描述语言(Boundary-Scan Description Language)BST: 边界扫描测试(Boundary-Scan Testing)CAD: 计算机辅助设计(Computer - Aided Design)CAE: 计算机辅助工程(Computer Aided Engin
2、eering)CAM: 计算机辅助制造(computer-aided manufacturing):中央地址存储器(Central Address Memory)CAT: 计算机辅助测试(computer-aided test)CPLD: 复杂可编程逻辑器件(Complex Programable Logic Device)DFT: 可测试设计(Design For Test)EAB: 嵌入式阵列块(Embedded Array Block)EDA: 电子设计自动化(Electronic Design Automation)EDIF: 电子设计交换格式(electronic design in
3、terchange format)EEPROM: 电可擦除可编程只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)EPROM: 可擦除可编程ROM(Erasable Programmable Read-Only Memory)FPGA: 现场可编程门阵列(Field Programmable Gata Array)EPLD: 可擦除可编程逻辑器件(Erasable Programmable Logic Device)FPSLIC: 现场可编程系统级集成电路(Field Programmable System Level Inte
4、gration Circu) FSM: 有限状态机(Finite State Machine)GAL: 通用阵列逻辑(Generic Array Logic)HDL: 硬件描述语言(hardware description language)IEEE: 电子电气工程师协会(Institute of Electrical and Electronic Engineers)IP: 知识产权核(Intellectual Property)ISP: 在系统可编程(In System Programmability)JTAG: 联合测试行动组(Joint Test Action Group);在EDA领
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