杭州碳化硅衬底项目商业计划书【范文参考】.docx
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1、泓域咨询/杭州碳化硅衬底项目商业计划书杭州碳化硅衬底项目商业计划书xxx集团有限公司目录第一章 总论9一、 项目提出的理由9二、 项目概述9三、 项目总投资及资金构成13四、 资金筹措方案13五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划14七、 研究结论14八、 主要经济指标一览表14主要经济指标一览表14第二章 项目建设背景及必要性分析17一、 竞争格局:国内外差距逐步缩小,国产替代可期17二、 第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越18三、 衬底为技术壁垒最高环节,价值量占比46%20四、 优化市域统筹,推进协调发展的全域城区化21五、 强化科技自立自强,打造面向世界
2、的创新策源地25第三章 行业、市场分析30一、 受益新能源车爆发,SiC产业化黄金时代将来临30二、 新能源车带来百亿级市场空间,光伏逆变器应用前景可期31三、 大尺寸大势所趋,衬底是SiC产业化降本的核心33第四章 项目承办单位基本情况36一、 公司基本信息36二、 公司简介36三、 公司竞争优势37四、 公司主要财务数据38公司合并资产负债表主要数据38公司合并利润表主要数据39五、 核心人员介绍39六、 经营宗旨41七、 公司发展规划41第五章 法人治理43一、 股东权利及义务43二、 董事47三、 高级管理人员52四、 监事54第六章 创新驱动56一、 企业技术研发分析56二、 项目技
3、术工艺分析58三、 质量管理59四、 创新发展总结60第七章 发展规划分析62一、 公司发展规划62二、 保障措施63第八章 运营管理66一、 公司经营宗旨66二、 公司的目标、主要职责66三、 各部门职责及权限67四、 财务会计制度70第九章 SWOT分析说明78一、 优势分析(S)78二、 劣势分析(W)79三、 机会分析(O)80四、 威胁分析(T)80第十章 产品方案分析86一、 建设规模及主要建设内容86二、 产品规划方案及生产纲领86产品规划方案一览表86第十一章 建筑工程说明88一、 项目工程设计总体要求88二、 建设方案90三、 建筑工程建设指标93建筑工程投资一览表94第十二
4、章 进度计划方案96一、 项目进度安排96项目实施进度计划一览表96二、 项目实施保障措施97第十三章 风险评估分析98一、 项目风险分析98二、 项目风险对策100第十四章 投资估算及资金筹措103一、 投资估算的编制说明103二、 建设投资估算103建设投资估算表105三、 建设期利息105建设期利息估算表106四、 流动资金107流动资金估算表107五、 项目总投资108总投资及构成一览表108六、 资金筹措与投资计划109项目投资计划与资金筹措一览表110第十五章 项目经济效益分析112一、 基本假设及基础参数选取112二、 经济评价财务测算112营业收入、税金及附加和增值税估算表11
5、2综合总成本费用估算表114利润及利润分配表116三、 项目盈利能力分析117项目投资现金流量表118四、 财务生存能力分析120五、 偿债能力分析120借款还本付息计划表121六、 经济评价结论122第十六章 总结分析123第十七章 附表附件125主要经济指标一览表125建设投资估算表126建设期利息估算表127固定资产投资估算表128流动资金估算表129总投资及构成一览表130项目投资计划与资金筹措一览表131营业收入、税金及附加和增值税估算表132综合总成本费用估算表132利润及利润分配表133项目投资现金流量表134借款还本付息计划表136报告说明根据谨慎财务估算,项目总投资46228
6、.42万元,其中:建设投资37097.68万元,占项目总投资的80.25%;建设期利息428.07万元,占项目总投资的0.93%;流动资金8702.67万元,占项目总投资的18.83%。项目正常运营每年营业收入97400.00万元,综合总成本费用79102.31万元,净利润13357.66万元,财务内部收益率21.04%,财务净现值16452.56万元,全部投资回收期5.60年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。新能源汽车是碳化硅功率器件市场的主要增长驱动。SiC功率器件主要应用于新能源车逆变器、DC/DC转换器、电机驱动器和车载充电器(OBC)等核心电控领域,
7、以完成较Si更高效的电能转换。预计随着新能源车需求快速爆发,以及SiC衬底工艺成熟、带来产业链降本增效,产业化进程有望提速。目前各大车企已在碳化硅领域纷纷布局,成本是决定SiC何时在新能源车大批量使用的关键因素。2017年,特斯拉Model3成为第一家使用SiC逆变器的车型,其逆变器总重量下降至4.8kg(较此前减少约84%),续航能力提升6%(逆变器和永磁电机组合的效率高达97%,此前为82%)。预计未来续航里程500公里以上的高端SUV车和轿车有望均应用到SiC功率器件,小型SUV和中型轿车可能在2024-2025年后开始应用一部分SiC(随着SiC衬底产能大规模释放、成本下降),低端车可
8、能会再随这之后。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目提出的理由由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早,各尺寸量产推出时间方面,国内与全球行业龙头企业存在差距:以天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底为例,在4英寸至6英寸衬底的量产时间上全球行业龙头企业分别早于天岳10年以上及7年以的时间。目前主流的6英寸SiC衬底国外起步于2010年左右,SiC领域国内外整体差距小于传统硅基半导体,国内迎头赶上龙头企业的机会更大。在SiC衬底往大尺寸发展的趋势中,可观
9、察到国内企业已迎头赶上,国内外差距正在缩小(举例:天岳6英寸衬底与龙头量产时间差距已小于4英寸,预计8英寸国内外量产时间差距有望进一步缩小)。目前海外龙头已向8吋发力(下游客户车规级为主),国内小尺寸为主、6吋有望未来2-3年具备大规模量产能力(下游客户工业级为主)。二、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:杭州碳化硅衬底项目2、承办单位名称:xxx集团有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xxx5、项目联系人:钟xx(二)主办单位基本情况本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务
10、作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。公司注重
11、发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx,占地面积约91.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。锚定二三五年远景目标,坚持问题导向、守正创新、争先创优有机
12、统一,今后五年经济社会发展要努力实现以下主要目标:综合实力走在前列。经济持续健康较快发展,现代化经济体系建设取得重大进展,增长潜力充分发挥,创新能力明显提升,力争全市生产总值突破2.3万亿元、人均生产总值突破18万元,研究与试验发展经费投入强度力争达到4%。数字变革走在前列。数字产业化、产业数字化、城市数字化深度融合,新基建、新消费、新制造、新电商、新健康、新治理全面推进,城市大脑更加智慧,数字社会建设深入推进,全市数字经济核心产业主营业务收入突破2万亿元、增加值突破7000亿元。城市治理走在前列。社会主义民主更加健全,各领域法治化水平全面提升,基层治理水平明显提高。平安建设体系更加完善,发展
13、安全保障更加有力,建成全国市域社会治理现代化标杆城市。行政效率和公信力显著提升,国际一流营商环境基本形成。文化建设走在前列。社会主义核心价值观深入人心,红船精神和浙江精神大力弘扬,历史文化名城建设持续推进,创新文化、都市文化充分彰显,2022年杭州亚运会、亚残运会成功举办,公共文化服务体系和文化产业体系更加健全,建成东方文化国际交流重要城市和国际文化创意中心。生态环境走在前列。绿水青山就是金山银山转化通道进一步拓宽,生态文明制度体系更加完备,生产生活方式全面绿色转型,西湖西溪一体化保护提升成效明显,千岛湖、新安江、富春江、钱塘江、苕溪、大运河等重要水系生态环境更加优美,“湿地水城”成为新时代杭
14、州的鲜明特色。生活品质走在前列。民生福祉达到新水平,居民人均可支配收入突破8.5万元,城乡居民收入倍差缩小至1.8以内;人民全生命周期需求普遍得到更高水平满足,全民受教育程度和健康水平不断提升,人均预期寿命达到83.88岁,常住人口城镇化率达到82%以上,公共服务更加优质均衡,建成人民的幸福城市。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xxx万片碳化硅衬底/年。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资46228.42万元,其中:建设投资37097.68万元,占项目总投资的80.25%;建设期利息428.07万
15、元,占项目总投资的0.93%;流动资金8702.67万元,占项目总投资的18.83%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资46228.42万元,根据资金筹措方案,xxx集团有限公司计划自筹资金(资本金)28756.08万元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额17472.34万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):97400.00万元。2、年综合总成本费用(TC):79102.31万元。3、项目达产年净利润(NP):13357.66万元。4、财务内部收益率(FIRR):21.04%。5、全部投资回收期(Pt):5.
16、60年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):41127.45万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60667.00约91.00亩1.1总建筑面积113745.781.2基底面积38220.211.3投
17、资强度万元/亩388.182总投资万元46228.422.1建设投资万元37097.682.1.1工程费用万元31257.992.1.2其他费用万元4663.872.1.3预备费万元1175.822.2建设期利息万元428.072.3流动资金万元8702.673资金筹措万元46228.423.1自筹资金万元28756.083.2银行贷款万元17472.344营业收入万元97400.00正常运营年份5总成本费用万元79102.316利润总额万元17810.217净利润万元13357.668所得税万元4452.559增值税万元4062.3410税金及附加万元487.4811纳税总额万元9002.3
18、712工业增加值万元30760.4613盈亏平衡点万元41127.45产值14回收期年5.6015内部收益率21.04%所得税后16财务净现值万元16452.56所得税后第二章 项目建设背景及必要性分析一、 竞争格局:国内外差距逐步缩小,国产替代可期SiC衬底供应商竞争格局:海外龙头垄断、实现6英寸规模化供应、向8英寸进军。国产厂家以小尺寸为主、向6英寸进军。(一)导电型SiC衬底全球市场:美国科锐公司(Wolfspeed)占据了60%以上的市场份额,基本控制了国际碳化硅单晶的市场价格和质量标准。其他公司包括:美国二六(II-VI)、德国SiCrystalAG、道康宁(DowCorning)、
19、日本新日铁等。主流产品已经完成从4寸向6寸的转化。国内公司:总体处于发展初期,主要以4英寸小尺寸产能为主。2018年,天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。其他公司包括山东天岳、河北同光、世纪金光、中电集团2所等。(二)半绝缘型SiC衬底全球市场美国科锐(WOLFSPEED)、贰陆公司(II-VI)依旧合计占据近70%的市场份额。国内公司山东天岳已挤进全球前三,2020年市占率达30%。国内外差距缩小,进口替代可期。由于全球行业龙头企业在碳化硅领域起步较早,各尺寸量产推出时间方面,国内与全球行业龙头企业存在差距:以天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底为例,在4英寸至6英寸衬底的量产时间
20、上全球行业龙头企业分别早于天岳10年以上及7年以的时间。目前主流的6英寸SiC衬底国外起步于2010年左右,SiC领域国内外整体差距小于传统硅基半导体,国内迎头赶上龙头企业的机会更大。在SiC衬底往大尺寸发展的趋势中,可观察到国内企业已迎头赶上,国内外差距正在缩小(举例:天岳6英寸衬底与龙头量产时间差距已小于4英寸,预计8英寸国内外量产时间差距有望进一步缩小)。目前海外龙头已向8吋发力(下游客户车规级为主),国内小尺寸为主、6吋有望未来2-3年具备大规模量产能力(下游客户工业级为主)。二、 第三代半导体之星,高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为
21、以下三代:1、第一代元素半导体材料:硅(Si)和锗(Ge);为半导体最常用的材料,起源于20世纪50年代,奠定了微电子产业的基础。2、第二代化合物半导体材料:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等;是4G时代的大部分通信设备的材料,起源于20世纪90年代,奠定了信息产业的基础。3、第三代宽禁带材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3)等,近10年世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。其中,碳化硅(SiC)为第三代半导体材料核心。核心用于功率+射频器件,适用于600V以上高压场景,包括光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等电力电子领域。SiC碳化硅是制作
22、高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一:由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料。相比传统的硅材料(Si),碳化硅(SiC)的禁带宽度是硅的3倍;导热率为硅的4-5倍;击穿电压为硅的8-10倍;电子饱和漂移速率为硅的2-3倍。核心优势体现在:耐高压特性:更低的阻抗、禁带宽度更宽,能承受更大的电流和电压,带来更小尺寸的产品设计和更高的效率;耐高频特性:SiC器件在关断过程中不存在电流拖尾现象,能有效提高元件的开关速度(大约是Si的3-10倍),适用于更高频率和更快的开关速度;耐高温特性:SiC相较硅拥有更高的热导率,能在更高温度下工作。相同规格的碳化硅基MOSFET与硅基MOSFET相比,
23、其尺寸可大幅减小至原来的1/10,导通电阻可至少降低至原来的1/100。相同规格的碳化硅基MOSFET较硅基IGBT的总能量损耗可大大降低70%。碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,将极大提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率,未来将主要应用领域有电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等。三、 衬底为技术壁垒最高环节,价值量占比46%SiC产业链包括上游的衬底和外延环节、中游的器件和模块制造环节,以及下游的应用环节。其中衬底的制造是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节,是未来SiC大规模产业化推进的核心。衬底:价值量占比46%,为最核心的环节。由SiC粉经
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