2022年钢网设计规范 .pdf

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1、杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第1页， 共11页第 A 版第0 次修改1目的为更好的对印刷质量的控制， 作为锡膏印刷钢网和印胶钢网的设计和制作的参考，以提高产品质量。2范围适用于杭州信华精机SMT 钢网制作。3. 内容3.1 常用网框： 1):29”*29”2):23 ”*23” 1. 绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36 2 贴片：A.钢片后处理： a:) 激光切割 b:)去毛刺 c:)外表抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护

2、胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40 3.3 钢片：钢片厚度：为保证有足够的锡浆/ 胶水以保证焊接质量和固定元件，常用钢片厚度为：a) 印锡网为 0.15m m b) 印胶网为c) 如有重要器件 PLCC 、SOIC 、SOJ 、BGA 、QFP 为保证印浆量和焊接质量，一般来说由最小封装 CHIP 和 IC、QFP的最小 PITCH值来决定：PCB 板上最小 PITCH 或含有 0201CHIP 钢板厚度 T；PCB 板上最小 PITCH 且不含有 0201CHIP ，钢板厚度 T3.4 MARK点Fiducial mark：钢网 B面需制作至少 3 个 MARK 点，钢网与印制板上的MA

3、RK 点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个 MARK 点。一对对应 PCB辅助边上的 MARK 点，另一对对应 PCB上的距离最远的一对非辅助上 MARK 点。对于激光制作的钢网，其MARK 点采用外表烧结的方式制作，大小如图制作：审核：生效日期：2008-10-13 批准：批准日期：未 经 同 意不 得 复 印题目：钢网设计标准名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公

4、司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第2页， 共11页 MARK 点的灰度率样品为准。3.5 开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供给商作抛光处理。3）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm ，焊盘尺寸大于 2mmmm的桥，以免影响钢网强度。PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。PCB,钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2。3.7 钢网标识内容：厂商标识应位于钢片TOP面的右上角，对其字体及文字大小不作要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*

5、40MM的矩形区域。钢网标识应位于钢网T 面，其内容与格式字体为标楷体，4 号字如下例所示：Model：pcb 型号REV ；( 版本) THICKNESS；钢网厚度Date；制作日期假设 PCB需双面 SMT 制程，则需在版本后注明TOP 或 BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明 S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B 。如下所示：REV:A (TOP) REV:A (S) REV:A (TOP) 印锡钢网开口设计1、喷锡 PCB的 Stencil开口设计A）0402：开成内切圆或内切椭圆0.5MM,特殊要求除外名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - -

6、- - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第3页， 共11页B) 0603 ：采用如下开口两焊盘各内切 , 保持间距“ V”形，内部倒 MM 的圆角。C) 0805 ： 采用如下开口“V”形，内部倒 MM的圆角D 1206：采用如下开口两焊盘各内切 0.1MM后， 再做内凹深度 C=Y/4的“V” 形防锡珠，但要注意内距不能大于2.2MM ；内部倒 R=0.1MM 的圆角。 E1206 以上封装

7、 CHIP：两焊盘各外移 0.1MM后，然后做内凹深度C=Y/4的 “V”形防锡珠，内部倒 R=0.1MM 的圆角；内距不予考虑。二极管类 CHIP二极管同 CHIP件一样作防锡珠处理其他类在不指明的情况下 , 1:1倒圆角即可 . 三极管SOT23 SOT89 注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30% 四极体1、SOT143 1:1开口2、如下列图3、类间距较大时1:1 开口，间距较小时内两边内切名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 11 页 - - - -

8、- - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第4页， 共11页口4、类右图 : 开, 焊盘两边等缩，元件有排式电感等五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可, 两脚的一边可 1:1 开六脚晶体 : 按 IC 修改SOT252 如下列图架桥宽度 0.30.5MM，桥的中心与大焊盘中心重合( 可根据焊盘大小的情况调整架桥数目) 。SOT223如右图内凹圆弧 0.1MM 三脚 IC：内切 10% ，宽按照 IC 通常改法。元件形状焊盘形状FUSE 保险丝：名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - -

9、- - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第5页， 共11页小 FUSE 按同封装 CHIP件开法开口。SHIELD 屏蔽：开口长 45MM ，加强筋宽 0.40.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。在 SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。在 SHIELD 和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在 0.3MM T=0.15或0.26MM T=0.130.10MM PLCC: 无特殊要求情况下，宽度完全100%

10、 开口，长度内外各加0.2MM 。picth=1.27mm 轻质元件：开口尺寸SOIC 、QFP 、BGA 、uBGA 、CNT开口尺寸之标准喷锡PCB 单位： MM PLCC 、SOIC 、QFP 、BGA 、uBGA 开口标准喷锡 PCB板模板厚度元件类型备注QFPSOIC P=1.27) 0.700 0.680 0.635 0.610 QFPSOIC 0.6 0.58 0.51 QFPSOIC P=0.80) 0.446 0.438 0.415 0.410 QFPSOIC P=0.65) 5 内切 10%L,外拉 10%,且内切0.15MM,外扩QFPSOIC 0 0.235 圆头，内切

11、10%L,且 0.15MM QFPSOIC 0.185 圆头，内切10%L,且BGA(P=1.27) 0.68 0.60 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第6页， 共11页uBGA(P=1.00) 0.55 0.52 uBGA(P=0.80) 0.42 2 uBGA(P=0.65) uBGA(P=0.50) 0.30 BGA(P=0.4

12、0) 正方形 , 倒 3MIL 圆角CNT 引脚同相同PITCH的 IC 开法以上开口宽度只供参考，MM ；假设以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；假设以上开口宽度小于原始焊盘宽度90% ，则按原始焊盘宽度的90% 开口，否则按以上采用开口。IC、QFP的散热片接地焊盘开法：有引脚类 IC、QFP 引脚长度 / 宽度5：开口面积 80%100%后架桥无引脚类 LLP引脚长度 / 宽度0.8mm 的 PBGA, 钢网开口与焊盘为1：1 的关系。对于 PITCH=0.8mm 的 PBGA, 推荐钢网开口为焊盘外切的方形，对于 PITCH=1.7MM.1812 1825 2010

13、2220 2225 2512 3218 4732 STC3216STC32528STC6032STC7343小外形晶体管SOT23 B=1/2A, L1=120%L 宽开 33%A 当计算出 B 小于 0.28mm时，B=0.28mm。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第10页， 共11页SOT89 SOT143 宽=33%X B=1/2

14、X SOT252 A=1/2B 宽开 33%B 长度与下面最外侧两焊盘外边缘平齐SOT223 A=2/3B 宽开 C=33%B 开口居中放置 ,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐SOIC WIDTH=33%A, 当大于 1.6 时，取 1.6mm水孔 间隔 1mm)。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 11 页 - - - - - - - - - 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 部 门 工 作 指 令 文 件编号：第11页， 共11页3.9 钢网检验1

15、、网框尺寸检验标准单位为MM ，以下同网框大小： 736+0/-5 网框厚度： 403 2、网框底部平面度3、钢片尺寸、胶到网框外侧的距离检验标准：钢片尺寸： 59010 胶布粘贴宽度：最大100 4、中心对称性检验标准： PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。三者轴线角度偏差不超过25、开孔位置检验标准： CHIP 元件开口偏位 0.1MM 含 0.1MM 以上，判退， IC 类元件开口偏位 0.07MM 含0.07MM 以上，判退。6、开孔形状和尺寸检验标准： CHIP元件钢网开口尺寸超过标准0.05MM ，IC 类元件钢网开口尺寸超过标准0.03MM ，判退。7、开口数目检验标准：开口少开或多开均判不可接收。8、开口孔壁粗糙度检验标准：钢网正面开口，应该整齐、光滑，边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度Rz应低于 3m 。9、MARK 点灰度检验标准：以样品为准。10、 MARK 点数量11、 钢网张力检验标准：新钢网张力值应大于40N/CM ，旧钢网的张力值应不低于25 N/CM 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 11 页 - - - - - - - - -