2022年常用芯片封装方式及说明 .pdf

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1、芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片BGA Ball Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIP Single Inline PackageSO Small Outline Package名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 30 页 - - - - - -

2、- - - TSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dual Inline PackageSOJ 32L SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOPTO18名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 30 页 - - - - - - - - - D

3、IP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 30 页 - - - - - - - - - ITO3pJLLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP T

4、hin Small Outline Package名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 30 页 - - - - - - - - - PLCC 详细规格PPSLQFP 100L 详细规格METAL QUAD 100L 详细规格PQFP 100L详细规格QFP Quad Flat PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball

5、Grid ArrayZIP Zig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA C-Bend Lead 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 30 页 - - - - - - - - - SOT220SOT223SOT223SOT23SSOT25/SOT353SOT26/SOT363SCERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale

6、Package 详细规格GuLeLLP 8La 详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3V 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 30 页 - - - - - - - - - SOT523SOT89SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIAPDIPPLCC 详细规格SIMM30

7、 Single In-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 30 页 - - - - - - - - - TSO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron C

8、PUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPS名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心

9、整理 - - - - - - - 第 8 页，共 30 页 - - - - - - - - - 各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 30 页 - - - - - - - - - BGABGA BGA名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 30 页 - - - - - - - - -

10、BGA BGA CLCCCNRPGA名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 30 页 - - - - - - - - - DIPDIP-tab BGADIPTOFlat Pack 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 30 页 - - - - - - - - - HSOP28 TOTO LCCCLCC名师资料总结 - - -精品

11、资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 30 页 - - - - - - - - - BGALQFP DIPPGAPLCC名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 30 页 - - - - - - - - - LQFPLQFP名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - -

12、- - - - - 第 15 页，共 30 页 - - - - - - - - - PQFP QFP QFPTQFP BGA名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 30 页 - - - - - - - - - SC-70 5LDIPSIPSO名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 30 页 - - - - - - - - - SO

13、JSOP TO名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 30 页 - - - - - - - - - SOPSOPCANTO名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 19 页，共 30 页 - - - - - - - - - TOTOTO3CANCANCAN名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - -

14、 - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 20 页，共 30 页 - - - - - - - - - CANCANTO8TO92CANCAN名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 21 页，共 30 页 - - - - - - - - - TSOPTSSOP or TSOP BGABGA ZIP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - -

15、第 22 页，共 30 页 - - - - - - - - - 以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084述，供参考：DIM单列直插式，塑料 例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGABGA系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列DIMM电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封

16、SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机 用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥源控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、 AV/TV 转换集成电路、开关电集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集括 AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量

17、控制集成1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封成电路、微处理器（CPU ）集成电路、存储器集成电路等。音响用集成电路包集成电路、音频功率放大集成电路电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF 信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。1、 BGA(ball grid

18、array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP( 四侧引脚扁平封装 )小。例如，引脚中心距为0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且BGA 不装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚 (凸点 )中心距为1.5mm ，引脚数为225 。现在也有一些 LSI 厂家正

19、在开发500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊 后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美而把灌封方法密封的封装称为GPAC( 见OM方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC ，PAC 和 GPAC) 。2、 BQFP(quad flat package with bumper)名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 23 页，共 30 页 - - - - -

20、 - - - - 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫 ) 以防的别称 (见表面贴装型PGA) 。，DSP( 数字信号处理器)等电路。带有玻内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心一，即用下密封的陶瓷QFP ，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。ROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ 、止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引

21、脚中心距0.635mm ，引脚数从84 到 196 左右 (见 QFP) 。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA4、 C(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP 。是在实际中经常使用的记号。5、 Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及距 2.54mm ，引脚数从8 到 42。在日本，此封装表示为DIP G(G 即玻璃密封的意思)。6、 Cerquad表面贴装型封装之口的 Cerquad 用于封装EPROM 2W 的功率。但封装成本比塑料Q

22、FP 高 35 倍。引脚中心距有1.27mm 、0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到 368 。7、 CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPQFJ G(见 QFJ) 。8、 COB(chip on board)板上 芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板 上，芯片与基板，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以封装密度远不如TAB 和 倒片焊技术。家多用此名称。装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DI称为 cerdip( 见 cerdip

23、) 。采用此名称。rier package)带载焊接 )技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI ，但多数为定制品。储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ( 日本电子机械工的电气连接用引线缝合方法实现确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的9、 DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称 (见 SOP) 。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10 、 DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP( 含玻璃密封)的别称 (见 DIP). 11、 DIL(dual in-line)DIP 的

24、别称 (见 DIP) 。欧洲半导体厂12 、 DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封P 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI ，微机电路等。引脚中心距2.54mm ，引脚数从6 到 64。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和 slim DIP(窄体型DIP) 。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也13 、 DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称 (见

25、 SOP) 。部分半导体厂家14 、 DICP(dual tape car双侧引脚带载封装。TCP( 带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB( 自动另外， 0.5mm 厚的存业 )会标准规定，将DICP 命名为DTP 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 24 页，共 30 页 - - - - - - - - - 15 、 DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名 (见 DT

26、CP) 。16 、 FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP( 见 QFP 和 SOP) 的别称。部分半导体厂家采片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，并使用热膨胀系数基本相同的基板材体厂家采用表示带散热器的SOP 。PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm 。表面贴装型PGA 在封装的底.0mm 。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为。封装的基材有多层陶瓷基板用此名称。17 、 flip-chip 倒焊芯与印刷基板上的电极区进行压焊

27、连接。封装的占有面中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片料。18 、 FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP 。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 。部分导导此名称。19 、 CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对BGA 的别称 (见 BGA) 。20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，

28、以防止弯曲变形。在把 LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状 )。 这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm ，引脚数最多为208 左右。21 、 H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 22 、 pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA 。通常面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到 2碰焊 PGA 。因为引脚中心距只有1.27mm ，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250 528) ，是大规模逻辑LSI 用

29、的封装和玻璃 环氧树脂 印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高QFN 或 QFN C(见 QFN) 。)的陶瓷LGA ，应用于高速逻辑L纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的所增加。 chip)23 、 JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称 (见 CLCC 和 QFJ) 。部分半导体厂家采用的名称。24 、 LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板速和高频IC 用封装，也称为陶瓷25 、 LGA(land grid

30、 array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点 (1.27mm 中心距 )和 447 触点 (2.54mm 中心距SI 电路。 LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有26 、 LOC(lead on芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

31、名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 25 页，共 30 页 - - - - - - - - - 27 、 LQFP(low profile quad flat package)薄型 QFP 。指封装本体厚度为1.4mm 的 QFP ，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外许 W3 的功率。 现已开发出了208 引脚 (0.5mm 中心距 )和 160 引脚 (0.65mm组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为线密度不怎么高，成本较低。 MCM C 是用厚膜

32、技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度氮化铝 )或 Si、 Al 作为基板的组件。但成本也高。名进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65m32 、 MQUAD(metal quad)一种 QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷公司于1993 年获得特许开始生产。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。形规格所用的名称。28 、 L QUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7 8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容

33、中心距 )的 LSI 逻辑用封装，并于1993 年 10 月开始投入批量生产。29 、 MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片MCM L， MCM C 和 MCM D 三大类。 MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布玻璃陶瓷 )作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板高于 MCM L。MCM D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或布线密谋在三种组件中是最高的，30 、 MFP(mini flat package) 小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称 (见 SOP 和 SSOP) 。部分半导体厂家采用的称。31 、 MQFP(

34、metric quad flat package)按照 JEDEC( 美国联合电子设备委员会)标准对QFP m、本体厚度为3.8mm 2.0mm 的标准QFP( 见 QFP) 。美国 Olin 公司开发的条件下可容许2.5W 2.8W 的功率。日本新光电气工业33 、 MSP(mini square package)QFI 的别称 (见 QFI) ，在开发初期多称为MSP34 、 OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)35 、 P (plastic)表示塑料封装的

35、记号。如PDIP 表示塑料DIP 。36 、 PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称 (见 BGA) 。37 、 PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN( 塑料 LCC) 采用的名称(见 QFN) 。引脚中心距有0.55mm 和 0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。38 、 PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。塑料QFP 的别称 (见 QFP) 。部分LSI 厂家采用的名称。表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA ，用于高

36、速大规模逻辑 LSI 数从 64 到 447 左右。了为降低成本，封装基39 、 PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm ，引脚材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64 256 引脚的塑料PG A 。 另外，还有一种引脚中心名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 26 页，共 30 页 - - - - - - - - - 距为 1.

37、27mm 的短引脚表面贴装型PGA( 碰焊 PGA) 。 (见表面贴装型 PGA) 。40 、 piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP 、QFP 、 QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如， 将 EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。41 、 PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是已经普及脚N) 相似。以瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和形引脚的封装称为QFJ ，把在四侧带有电极凸点，为了

38、防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于于 68。口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及装之一。现在多称为LCC 。QFN 是日本电子机械工业会个侧面引出呈海鸥翼(L) 型。基材有陶塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用，现在用于逻辑LSI、 DLD( 或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm ，引脚数从18 到 84。 J 形引不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与 LCC( 也称 QF前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC 、

39、PC LP、P LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 的封装称为QFN( 见 QFJ 和 QFN) 。42 、 P LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN( 塑料 LCC) 的别称 (见 QFJ 和 QFN) 。部分LSI 厂家用 PLCC 表示带引线封装，用P LCC 表示无引线封装，以示区别。43 、 QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种厚(见 QF

40、P) 。部分半导体厂家采用的名称。44 、 QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧 I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP( 见 MSP) 。贴装与印刷基板进行碰焊连接QFP 。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm ，引脚数从1845 、 QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧 J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名

41、称。引脚中心距1.27mm 。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC( 见 PLCC) ，用于微机、门陈列、 DRAM 、ASSP 、OTP 等电路。引脚数从18 至 84。陶瓷QFJ 也称为CLCC 、JLCC( 见 CLCC) 。带窗带有 EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至 84。46 、 QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比 QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到

42、 QFP 的引脚那样多，一般从14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN 。电极触点中心距1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有 0.65mm 和 0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC 、 PCLC 、PLCC 等。47 、 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP 。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器

43、，门陈列等数字逻辑 LS名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 27 页，共 30 页 - - - - - - - - - I 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有 1.0mm 、0.8mm 、 0.65mm、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304 。日本将引脚中心距小于0.65mm 的 QFP 称为 QFP(FP) 。 但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评

44、价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚 )和 TQFP(1.0mm 厚)三种。另外， 有的 LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的 QFP 专门称为收缩型QFP 或 SQFP 、VQFP 。0.4mm 的 QFP 也称为SQFP ，至使名称稍有一些混乱。指缓冲垫的BQFP( 见 BQFP) ；带树脂保护环覆测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里都封装在多层陶瓷为 348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封。-line plastic package)体厂家采用的名称(见 QFP) 。ier package)上形成引

45、脚并从封装四个侧面引出。是利用Tuad in-line package)心.5mm 。因此可用于标准印刷线路板。是比算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封脚数 64。同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的中心距为1.27mm 的 72 电极两种规格。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树盖引脚前端的GQFP( 见 GQFP) ；在封装本体里设置就可进行测试的TPQFP( 见 TPQFP) 。 在逻

46、辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多的陶瓷QFP( 见 Gerqa d)。48 、 QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP 。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的 QFP( 见 QFP)49 、 QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷 QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见 QFP 、 Cerquad) 。50 、 QIP(quad in塑料 QFP 的别称。部分半导51 、 QTCP(quad ta

47、pe carr四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带AB 技术的薄型封装(见 TAB 、 TCP) 。52 、 QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年 4 月对 QTCP 所制定的外形规格所用的名称 (见 TCP) 。53 、 QUIL(quad in-line)QUIP 的别称 (见 QUIP) 。54 、 QUIP(q四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中距 1.27mm ，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2标准 DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计装。材料有陶

48、瓷和塑料两种。引55 、 SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP 。插装型封装之一，形状与DIP 相mm) ，因而得此称呼。引脚数从14 到 90。也有称为SH DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。56 、 SH DIP(shrink dual in-line package) 同 SDIP 。部分半导体厂家采用的名称。57 、 SIL(single in-line) SIP 的别称 (见 SIP) 。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。58 、 SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧

49、面附近组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的 30 电极和名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 28 页，共 30 页 - - - - - - - - - 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位 DRAM 的 SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30 40的 DRAM 都装配在SIMM 里。脚数从2 至 23，多数为定制产品。封装的形状各-line package) 。通常统称为DIP( 见62 、 SMD(surfa

50、ce mount devices)SMD( 见 SOP) 。(见 SOP) 。ckage)但绝大部分是DRAM 。用 SO 。引脚中心距1.27mm ，引脚数从20 至 40( 见 SIMM package) 无散热片的SOP 。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意出呈海鸥翼状(L 字形 )。材料有塑料也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不采用的名称。ng 将 IC 裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB 上用引线键合达到芯片与PCB 的电气联结然后用黑胶包封。COB 的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及59 、