2022年防静电地板施工方案 2.pdf
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1、1施工方案名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页,共 9 页 - - - - - - - - - 2一:静电的分析与危害;机房的防静电技术,是属于机房安全于防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电,是发生最频繁,最难消除的危害之一。静电不仅会对电脑运行出现随机故障,而且还会导致某些元器件,如 CMOS 、MOS 电路,双级性电路等的击穿和毁坏。此外,还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康。,一旦电脑系统在运行中发生故障, 特别是件大的故障会给国名经济带来额
2、巨大的损失,造成的政治影响更不容无视。机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出,有时还会是软件人员误认为是软件故障,从而造成工作混乱。此外,静电通过人体对电脑或其他设备放电时(即所谓的打火 )当能量到达一定程度,也会给人以触电的感觉, 造成操作系统作维护人员的精神负担,影响工作效率。如何防止静电的危害,不仅涉及电脑的设计,而且与电脑房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理电脑房时, 分析静电对电脑的影响, 研究其故障特性,找出产生静电的根源,制定减少以至消除静电的措施,始终是一个重要课题。 静电对电脑的影响静电对电脑的影响,主要表达在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对
3、静电的敏感,也就是电脑对静电的敏感。随着电脑工业的发展 ,组成电子电脑的主要元件半导体 器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益,又促进了电子电脑的高速度、高密度、大容量和小型化。与此同时,也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子电脑的影响表现有两种类型。一种是元件损害,一种是引起电脑误动作或运算错误。 元件损害主要是只用于电脑的中,大规模集成电路,对双极性名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页,共 9 页 - - - - - - - -
4、 - 3电路也有一定的影响。对于早期的 MOS 电路,当静电带电体 (通常静电电压很高 )初级到 MOS 电路管腿时 ,静电带电体对其放电,使 MOS 电路击穿 . 近年来 ,由于 MOS 电路的密度高、速度快、价格低,因而得到了广泛的应用和发展。目前大多数 MOS 电路都具有端接保护电路, 提高了抗静电的保护能力。尽管如此,再使用时,特别是在维修和更换时,同样要注意静电的影星, 过高的静电电压依然会使MOS 电路击穿。静电引起的误动作或运算错误,是由静电带电休触及电子电脑时,对电脑放电,有可能使电脑逻辑元件输入错误信号,引起电脑出错。严重者还会是送入电脑的计算程序紊乱。此外静电对电脑的外部设
5、备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备,当受到静电干扰时,会引起图像紊乱,模糊不请。静电还将造成Modem 、网卡、 Fax 等工作失常,打印机的走线不顺等故障。电脑静电故障的特点1 电脑因静电引起的故障特点a 静电故障出现的季节, 主要是冬春干燥期,就是说静电随湿度而改变。b 静电引起的故障偶发性多,重复性不强,一般是随机性的故障,因此,难于找出其诱发的原因。c 静电与电脑房采用的地板。使用的家具和工作人员的工作服有关。d 静电致电子电脑出现错误动作时, 往往是当人体或其它绝缘体与电脑设备相接触时发生。2 静电放电引起电脑故障的原因a 由于电流瞬时流经机壳,对信号线,电源线产生的感应噪声。
6、b 由于静电产生的高压,引起机壳地,安全的电位变动,从而引起逻辑地产生的电位变动。 c 由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页,共 9 页 - - - - - - - - - 4二,材料说明 ;防静电活动地板结构一地板块A 复合地板:1 防静电贴面:三聚氢氨上层酚醛树脂下层总厚度:0.8mm2 基材:中密度板 27.8mm 3 四边:铝合金包边 0.8mm4 底面:铝箔或镀锌铁板0.15mm 备注:贴面,底面和基
7、材用 401 胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。B 仿进口地板:1 防静电贴面:三聚氢氨上层酚醛树脂下层总厚度: 0.8mm 2 基材:中密度板 38.5mm 3 四边:防静电胶条0.8mm 4 底面:铝箔 0.15mm 备注:贴面,底面和基材用 401 胶粘贴。C 铝合金地板:1 防静电贴面:三聚氢氨上层酚醛树脂下层总厚0.8mm 2 基材:铝合金 29mm D 全钢地板:1 防静电贴面:三聚氢氨上层酚醛树脂下层总厚度: 1mm 2 基材:冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合,地板内腔充轻型发泡水泥34mm二可调支撑1 螺杆可调节 2 上托 3 底座可根据具体高度选择三横
8、梁采用长梁,边角用短梁。四缓冲垫五异型地板1风口地板:活动风口板 旋流风口板通风地板2走线地板3电源插座地板4净化地板六. 备注 1如果地板下只铺设电缆和电源电缆:地板高度可到达200 mm 地板下净高为150mm 。 2 地板下既走线又做为机房空调的送风,回风系统的静压箱:地板高度可到达350 mm, 地板下净高为 300mm。 3 也可根据需求定制。三;工艺流程名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页,共 9 页 - - - - - - - - - 51、楼面处理
9、:将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净,地面如有凸凹物, 必须填平或铲除, 保持地面平坦。 则施工品质较优。2、估料:丈量现场,估算架空地板、支架等安装物品含损耗料需多少量。3、进料:数量确定后,依序进料4、选定基准 :确定施工基准,依基点方向施工。5、铺设基座与地板 :按基点方向依序铺设基座与地板。6、收边:当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时,可以切割做收边处理。7、开孔:施工人员按规定要求和数量开孔。8、调整:整个工程施作完毕后,施工人员会重新审视,遇不妥之处,视状态调整地板, 务必到达规定要求为止, 同时进行成品保护,以免外表受损。52、施工工艺1、地板的安装11 测量建筑物面积,确认
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