2021-2022收藏资料基于单片机的温度计设计_secret.doc
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1、目录摘要1基于单片机的温度计设计21 温度计的总体设计21.1 总体论述21.2 设计思路22 硬件说明32.1 测量输入模块32.1.1 传感器选择32.1.2 DS18B20的介绍32.2 键盘输入模块82.3 显示模块82.3.1 1602外观及尺寸82.3.2 管脚功能92.3.3 操作控制92.3.4 指令说明102.4 报警模块112.5 低功耗设计112.5.1 设计思路112.5.2 80C51的低功耗措施122.5.3 分块间断供电133 软件和功能说明143.1 人为读取143.2 自动读取153.3 DS18B20的软件设计16心得体会17参考文献18摘要现代测温应用中,
2、温度计向数字化方向发展。传统的机遇物理方法的温度计功能单一,而数字温度计以其便携,检测精度高,功能多等优点应用的越来越广泛。随着技术的发展,一些环境比较恶劣的场合中也能觅得数字温度计的踪迹。在本文中,主要从功能组合,硬件组合,软件算法和降低功耗等几个方面探讨温度计的设计。关键词:数字传感器,低功耗,单总线基于单片机的温度计设计1 温度计的总体设计1.1 总体论述此次所讨论的数字温度计,除了完成基本的温度测量外,还能够满足最高最低温度设置及报警,在不同的环境中,所要求的最高温度和最低温度是不同的,因此最高温度和最低温度应能够根据环境不同而设置成不同的数值。还有些场合要求每隔一定得时间段进行读取一
3、次数值,当相隔的时间比较长而所需要读取的数据又比较多时,认为的读取就比较麻烦,因此应具备自动读取和存储若干组温度值的功能。另外,在野外工作时能够选择其工作模式以降低功耗。1.2 设计思路由论述可知,所设计的这种温度计的功能是传统的物理温度计无法完成的。在分析之后决定采用以单片机AT89C51为核心的系统进行设计。主要有以下几个模块:测量输入模块,键盘设置模块,运算处理模块,显示模块和报警模块。有这几个模块组成的系统框图如图一所示:图一 温度计总体框图2 硬件说明2.1 测量输入模块2.1.1 传感器选择设计单片机数字温度计需要考虑以下3个方面温度传感器芯片的选择;单片机和温度传感器的接口电路;
4、控制温度传感器实现温度信息采集以及数据传输的软件。单片机的接口信号是数字信号。要想用单片机获取温度这类非电信号的信息,必须使用温度传感器,将温度信息转换为电流或电压输出。如果转换后的电流或电压输出是模拟信号,还必须进行A/D转换,以满足单片机接口的需要。传统的温度检测大多以热敏电阻作为温度传感器。但是,热敏电阻的可靠性较差、测量温度准确率低,而且还必须经专门的接口电路转换成数字信号后才能由单片机进行处理。20世纪90年代中期出现了智能温度传感器(亦称数字温度传感器)。智能温度传感器的内部都包含温度传感器、A/D转换器、信号处理器、存储器(或寄存器)和接口电路,其特点是能直接输出数字化的温度数据
5、及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU)。其中DS18B20就是一种应用相当广泛的单总线数字温度传感器,它结构简单、不需外接元件,采用一根I/O数据线既可供电又可传输数据、并可设置温度报警界限等特点,广泛用于工业、民用等领域的温度测量中。 2.1.2 DS18B20的介绍1 DS18B20芯片简介DS18B20是美国DALLAS半导体器件公司推出的单总线数字化智能集成温度传感器。单总线(1-Wire)是DALLAS公司的一项专有技术,它采用单根信号线,既传输时钟又传输数据,而且数据传输是双向的,具有节省I/O口线资源、结构简单、成本低廉、便于总线扩展和维护等诸多优点。与其它温度传感器相比
6、,DS18B20具有以下特性:独特的单线接口方式,在与微处理器连接时仅需要一条接口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通信。DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的信号线上,实现多点测温。DS18B20在使用中不需要任何外围元件。测温范围-55+125,固有测温分辨率0625。测量结果以912位数字量方式串行传送。2 DS18B20内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM,温度传感器,非挥发的温度报警触发器TH和TL,高速暂存器。64位光刻ROM是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列号。DS18B20的管脚排列如图2所示
7、。图2 DS18B20引脚分布图引脚功能如下:NC:空引脚,悬空不使用;VDD:可选电源脚,电源电压范围35.5V。工作于寄生电源时,此引脚应接地;DQ:数据输入/输出脚,漏极开路,常态下高电平。DSl8820的核心功能部件是它的数字温度传感器,其分辨率可配置为9、10、11和12位,出厂默认设置为12位分辨率,对应的温度值分辨率分别为0.5、0.25、0.125和0.0625。温度信息的低位、高位字节内容中,还包括了符号位S(是正温度还是负温度)和二进制小数部分,具体形式为:低位字节:MSB232221202-12-2LSB2-32-4高位字节:MSBSSSSS26LSB2524这是12位分
8、辨率的情况,如果配置为低的分辨率,则其中无意义位为0。实测温度和数字输出的对应关系如表1所示。表1实测温度和数字输出的对应关系温度/数字输出(二进制)数字输出(十六进制)+1250000 0111 1101 000007D0H+850000 0101 0101 00000550H+25.06250000 0001 1001 00010191H+10.1250000 0000 1010 001000A2H+0.50000 0000 0000 10000008H00000 0000 0000 00000000H-0.51111 1111 1111 1000FFF8H-10.1251111 1111
9、 0101 1110FF5EH-25.06251111 1110 0110 1111FF6FH-551111 1100 1001 0000FC90H在DSl8B20完成温度变换之后,温度值与储存在TH和TL内的告警触发值进行比较。由于是8位寄存器,所以912位在比较时忽略。TH或TL的最高位直接对应于16位温度寄存器的符号位。如果温度测量的结果高于TH或低于TL,那么器件内告警标志将置位,每次温度测量都会更新此标志。只要告警标志置位,DSl8B20就将响应告警搜索命令,这也就允许单线上多个DSl8B20同时进行温度测量,即使某处温度越限,也可以识别出正在告警的器件。3 DS18B20控制方法
10、DS18B20有六条控制命令,如表所示: 指 令 约定代码 操 作 说 明 温度转换 44H 启动DS18B20进行温度转换 读暂存器 BEH 读暂存器9个字节内容 写暂存器 4EH 将数据写入暂存器的TH、TL字节 复制暂存器 48H 把暂存器的TH、TL字节写到E2RAM中 重新调E2RAM B8H 把E2RAM中的TH、TL字节写到暂存器TH、TL字节 读电源供电方式 B4H 启动DS18B20发送电源供电方式的信号给主CPU 4 DS18B20的通信协议DS18B20器件要求采用严格的通信协议,以保证数据的完整性。该协议定义了几种信号类型:复位脉冲,应答脉冲时隙;写0,写1时隙;读0,
11、读1时隙。与DS18B20的通信,是通过操作时隙完成单总线上的数据传输。发送所有的命令和数据时,都是字节的低位在前,高位在后。复位和应答脉冲时隙每个通信周期起始于微控制器发出的复位脉冲,其后紧跟DS18B20发出的应答脉冲,在写时隙期间,主机向DS18B20器件写入数据,而在读时隙期间,主机读入来自DS18B20的数据。在每一个时隙,总线只能传输一位数据。时序图见图3。写时隙当主机将单总线DQ从逻辑高拉到逻辑低时,即启动一个写时隙,所有的写时隙必须在60120us完成,且在每个循环之间至少需要1us的恢复时间。写0和写1时隙如图所示。在写0时隙期间,微控制器在整个时隙中将总线拉低;而写1时隙期
12、间,微控制器将总线拉低,然后在时隙起始后15us之释放总线。时序图见图4。读时隙DS18B20器件仅在主机发出读时隙时,才向主机传输数据。所以在主机发出读数据命令后,必须马上产生读时隙,以便DS18B20能够传输数据。所有的读时隙至少需要60us,且在两次独立的读时隙之间,至少需要1us的恢复时间。每个读时隙都由主机发起,至少拉低总线1us。在主机发起读时隙之后,DS18B20器件才开始在总线上发送0或1,若DS18B20发送1,则保持总线为高电平。若发送为0,则拉低总线当发送0时,DS18B20在该时隙结束后,释放总线,由上拉电阻将总线拉回至高电平状态。DS18B20发出的数据,在起始时隙之
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