试生产问题点统计表.xlsx

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1、有有限限公公司司试试生生产产问问题题点点统统计计表表产品名称：生产总数量:16说明产品型号：合格品数量:16设计版本号：合格率:100%电路板总成号：生产日期:序号发现的问题问题产生的影响产生问题的原因临时应对措施解决方法图片说明（备注）1来料都为齐头料或者散料；部分物料没有算入耗损1、物料装供料器时间长2、部分物料无法安装到供料器3、生产中物料不够采购人员不清楚供料器使用方法；未算入使用物料的耗损用接料带接料2PCB板X1插件晶振位置插件孔开孔过大元器件会出现偏移等不良现象。PCB板中此处直插元件开孔工艺设计不合理。PAD开孔（1.346mm)晶振PIN脚（0.28mm)在X1插件孔贴了胶带

2、孔改小了PCB板U6的PAD与元器件不匹配元器件会出现少锡，偏移，虚焊等不良现象。PCB板中此处直插元件开孔工艺设计不合理。PAD拉长了3SW4的PAD与元器件不匹配元器件会出现少锡，偏移，虚焊等不良现象，导致电路板的功能无法正常实现。PCB板焊盘工艺设计不合理。PAD加宽了，上边的PAD往上移动了15mil，下边的PAD往下移动了15mil4PCB板背面没有MARK点在SMT自动贴片时，自动贴片机无法准确确定贴片的范围和具体的位置。1、技术人员设计mark点疏忽2、与制板厂商为沟通已更改为双面MARK5PCB板U10位置贯穿孔与元器件PIN脚不匹配导致元器件无法固定，与PCB板连接。PCB板焊盘工艺设计不合理。插件开孔（0.8128mm),元器件PIN脚直径为0.82mm孔更改为1mm6PCB未取消工艺边工艺边的V型槽不牢固，第一次过炉后PCB板会轻微变形，导致第二次印刷、贴片时位置发生偏移，造成不良PCB板工艺设计不合理。版本：v1.0表单编号：QA-F-018