2022年PCB工程师面试题 .pdf

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1、PCB 工程师面试题1.PCB 上的互连线按类型可分为（）和（）。2.引起串扰的两个因素是（）和（）。3.EMI 的三要素（）。4.1OZ 铜 的厚度是（）。5.信号在 PCB(Er 为 4)带状线中的速度为（）。6.PCB 的表面处理方式有（）。7.信号沿 50 欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75 欧姆，则在此处的信号反身系数为（）。8.按 IPC 标准， PTH 孔径公差为（），NPTH 孔径公差为（）。9.1mm宽的互连线， 1OZ 铜厚，可以承载（）电流。10. 差分信号线布线的基本原则（）。11. 在高频 PCB 设计中，信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的

2、情况下，走线具有（）特性。12. 最高的 EMI 频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。13. 大多数天线的长度等于某一特定频率的 /4 或 /2( 为波长 )。因此在EMC 规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的 /20 以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。14. 铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向();在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - -

3、 - - 第 1 页，共 3 页 - - - - - - - - - 15. 布局布线的最佳准则是（）。2 判断1.PCB 上的互连线就是传输线。2.PCB 的介电常数越大.阻抗越大。3.降底 PP 介质的厚度可以减小串扰。4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。5.差分信号不需要参考回路平面。6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。8.USB2.0 差分的阻抗是100 欧姆。9.PCB 板材参数中TG 的含义是分解温度。10. 信号电流在高频时会集中在导线的表面。3 选择1、影响阻抗的因素有（）A.线宽； B.线长； C.介电常数；

4、D.PP 厚度； E.绿油2.减小串扰的方法（）A.增加 PP 厚度； B.3W 原则； C.保持回路完整性；D.相邻层走线正交；E.减小平行走线长度3.哪些是 PCB 板材的基本参数（）A.介电常数； B.损耗因子； C.厚度； D.耐热性； E.吸水性4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标，则这一现象可能由下面哪个频率引起的（）A.12.5MHZ； B.25MHZ ；C.32MHZ ；D.64MHZ名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 3 页 - - -

5、 - - - - - - 5.PCB 制作时不需要下面哪些文件（）A.silkcreen；B.pastmask；C.soldermask；D.assembly6.根据 IPC 标准，板翘应= （）A.0.5% ；B.0.7% ；C.0.8% ；D.0.1%7.哪些因素会影响到PCB 的价格（）A.表面处理方式；B.最小线宽线距；C.VIA 的孔径大小及数量；D.板层数8.导网表时出现如下错误：ERROR:Canot find device file forCN-MINPCI-126原因可能是（）A.封装名有错；B.封装 PIN 与原理图PIN 对应有误； C.库里缺少此封装的PAD ；D.零件库里没有此封装4 术语解释微带线 (Microstrip)；带状线 (Stripline)；55 原则；集肤效应；零欧姆电阻；走线长度的计算。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 3 页 - - - - - - - - -