SMT基础知识.ppt

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1、p初步了解技术基础知识初步了解技术基础知识p了解生产流程与注意事项了解生产流程与注意事项p掌握相关操作方法及品检标准掌握相关操作方法及品检标准p技术介绍技术介绍p传统插件与表面装贴技术的区别传统插件与表面装贴技术的区别p技术的发展及前景技术的发展及前景p生产的环境要求生产的环境要求p生产组织与分工生产组织与分工p工作人员工作要求工作人员工作要求p生产流程介绍生产流程介绍p电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求第一天课程第一天课程p 设备介绍设备介绍p 物料认识，保存，使用物料认识，保存，使用p 工艺操作细节及注意事项工艺操作细节及注意事项p 工艺接受标准工艺接受标准p 常见设备不良问题分

2、析及解决方法常见设备不良问题分析及解决方法p 常见产品不良现象及返修方法常见产品不良现象及返修方法p 小结小结p 学习心得交流学习心得交流第二天课程第二天课程SMTSMT技术介绍技术介绍SMT为Surface Mount Technology之缩写,意思是:表面安装技术.一般包括贴片,邦定,跳线,插件几大部分.这里重点学习贴片部分.是一种新兴的高科技安装技术,主要运用数据存贮技术及高速机械设备完成工作.是电子产品生产的第一道工序.SMTSMT技术介绍技术介绍表面压焊技术是一种芯片加工的高难度技术SMTSMT技术介绍技术介绍分立元件安装技术将不能贴装的不规则且直立的大型元件用人工安装安插至机板的

3、工艺.传统插件与表面装贴技术的区别传统插件与表面装贴技术的区别SMTSMT技术的发展及前景技术的发展及前景SMTSMT技术的发展及前景技术的发展及前景SMTSMT技术的发展及前景技术的发展及前景SMTSMT技术的发展及前景技术的发展及前景SMTSMT技术的发展及前景技术的发展及前景SMTSMT生产的环境要求生产的环境要求静电是科技时代之鼠伤害高科技电子产品静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等静电防护对象：静电敏感元件，半成品SMTSMT生产的环境要求生产的环境要求机器是否正常运转，影响生产效率，操作者的安全，产

4、品质量，员工士气，企业形象等SMTSMT生产的环境要求生产的环境要求SMTSMT生产组织与分工生产组织与分工包括四个职能组：工艺组设备组生产组品质组SMTSMT生产组织与分工生产组织与分工工艺组：设备组：生产组：品质组：SMTSMT工作人员要求工作人员要求物料识别能力工艺编程能力设备调较能力问题分析能力品质控制能力SMTSMT工作人员要求工作人员要求高效益低成本重安全高品质SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍电子元件

5、识别与质检要求电子元件识别与质检要求阻碍的作用.按外形结构分: 固定电阻,可变电阻.按制造材料分：绕线电阻，非绕线电阻按功能分：敏感电阻，按安装工艺分: SMT贴片电阻,插件电阻R或VR表示电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求单位有: , K, M换算为:1 M=1000 K 1 K=1000 无方向电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求直标法:直接将阻值标识于元件上.如: 680 5=680 5% 1.8 K1=1.8 K1%33=0.335% 1K2=1.2K10%用一定的规律或一定的计算方法换算出值.如: 有效数 倍率计算方法:1

6、010 =100000=100K电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求 10 44电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求用颜色表示数值 红 黄 蓝 金有效数倍率 误差颜色棕 红橙黄绿蓝紫灰白黑金银数值1234567890误差 1% 2% 5% 10%阻值2410 5%=24000000 5%=24M 5%6电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容绦纶,纸介电容,电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容.按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容或表示电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求单位有:

7、F, MF, UF, NF, PF换算为:1 F=10 MF=10 UF=10 NF=10 PF一般电解电容用UF,瓷片电容用PF1.从元件脚判断:长正短负2.看丝印符号: 3.用卡表测量: - + 电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求3691247UF16V83容量耐压值耐温值-+=3300PF 0.01UF 误差值:J= 5% K= 10% M= 20% =1010 PF10%=0.01UF 10% 16V耐压值电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求33000.01103K16V3电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求用颜色表示数值 红 黄 蓝 金有效数倍率 误差颜色棕

8、 红橙黄绿蓝紫灰白黑金银数值1234567890误差 1% 2% 5% 10%容量2410 5%=24000000 5%=24 5%6储能作用.一般用L表示,变压器用T表示.电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求单位有: H, MH, UH, NH, PH换算为:1 H=10 MH=10 UH=10 NH=10 PH无方向36912电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求自感作用:阻流线圈,调谐线圈.互感作用:电源变压器,中频变压器,振荡变压器.交两个线圈靠近放在一起,当一个线圈中的电流变化时,穿过另一线圈的磁通会发生相应的变化,从而使该线

9、圈中出现感应电势,这就是互感应原理.电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求通交流,阻直流检波二极管-解调信号整流二极管-整流二极管稳压二极管-电路稳定电压发光二极管-指示灯光电二极管-红外线接收D或ZD(稳压管)电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求有色点方为”-”极 - +电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求信号放大,开关作用.按结构分: PNP型, NPN型按材料分: 硅管, 锗管按功能用途分:低频放大管,开关管,低噪放大管Q表示 NPN型 PNP型电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求有方向( B:基极; C:集电极;

10、 E:发射极) C C B B E E PNP(一进二出) NPN(二进一出)电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求XXXE B C电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求集成块也叫集成电路,是指把晶体管,电阻,电容等元件,按电路要求制作在一块硅或绝缘体基板上,再加以封装. 可靠性高 寿命长 专用性强 使用方便 体积小 功能多U或IC表示电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求按集成度分:小规模集成电路(元件数100个以内)中规模集成电路(元件数100-1000以内)大规模集成电路(元件数1000-1000000以内)超大规模集成电路(

11、元件数1000000以上)电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求按结构分:J脚集成电路欧翅脚集成电路方向性极强的电子元件1脚的判断电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求4 3 2 14 3 2 15 6 7 8电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求英文代号:PCB; 半成品:.组成:由绿油,线路,纤维板粘合而成.类别:据工艺分: 有单面板,双面板据产品精密度分: 有单层板, 多层板.品检要求:外观: 无变形,绿油无损坏,线路无损坏,铜皮无氧化功能:无开路,短路.检测方法: 有线路检测仪.电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求外观:无破损,无变形,脚无弯曲,丝印无不良缺陷

12、功能:数值固有特性上锡性能等电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求外观要求:无破损, 标识明确,保护要求:在搬运过程中,对产品能有保护作用,防止因搬运而损坏.静电防护要求:有专门静电防护包装(如集成块,用专门的IC托盘装,且外有静电带包装.)电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件盘装: 一般用于SMD料 纸带片状规则元件 塑胶带-圆柱状元件或不规则元件箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件.盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.p技术概要技术概要p传统插件与表面装贴技术的区别传统插件与表面装贴技术的区别p技术的发展及前景技术的发展及前景p生

13、产的环境要求生产的环境要求p工作人员工作要求工作人员工作要求p生产流程介绍生产流程介绍p电子元件识别与质检要求电子元件识别与质检要求SMTSMT设备介绍设备介绍作用:制作:使用: 储存:SMTSMT设备介绍设备介绍丝印的类型:按丝印进行方式分: 手印,机器印按丝印的材料分:胶水丝印机,锡膏丝印按丝印方法分:平面丝印,移印本章重点讲述机器平面胶水丝印及锡膏丝印SMTSMT设备介绍设备介绍胶水丝印与锡膏丝印的区别:锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品,否则容易掉件,引发少料,移位.胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.SMTSMT设备介绍设

14、备介绍胶水丝印与锡膏丝印的区别:锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品,否则容易掉件,引发少料,移位.胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.SMTSMT设备介绍设备介绍胶水丝印机的结构:主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.欠图片SMTSMT设备介绍设备介绍锡膏丝印机的结构:主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.SMTSMT设备介绍设备介绍通过机器或人工把物料装贴到电路板上指定位置,以待过炉的过程.将物料自动安装到指定位置的机器.根据贴片速度与贴片形状,可分为高速贴片机,多功能贴片机.高速贴片机: 适用于R,C,D,Q

15、等规则元件的安装多功能贴片机: 适用于VC,CR,IC等不规则元件的安装.SMTSMT设备介绍设备介绍主要由指示灯,站台,工作头,轨道,电箱,废料箱,安全门,显示屏,控制键等部分组成,速度可达到0.09秒/颗.SMTSMT设备介绍设备介绍公司主要用的是YAMAHA型多功能贴片机,速度可达到0.45秒/颗.欠图片SMTSMT设备介绍设备介绍红黄绿显示灯意义采取措施绿黄红亮正常生产中闪未开机及时开机等板从入口送板卡板取出被卡机板亮亮 某一站位物料快用完准备换料亮闪 某一站位物料已用完及时换料 闪安全门被打开技术调整 亮机器错误SMTSMT设备介绍设备介绍将物料从包装内取出,以备取料器取料用.纸带供

16、料器,塑胶带供料器.SMTSMT设备介绍设备介绍将胶水固化或熔化锡膏进行焊接一般由专门技术人员设置及操作，且严格按操作规程进行操作炉温的设置，一定要密切监视，防止烧板，或炉温过低焊接性能减差SMTSMT设备介绍设备介绍将元件焊固单波峰，双波峰之分自动与半自动之分一般由专门技术人员设置及操作，且严格按操作规程进行操作SMTSMT设备介绍设备介绍由四个部分组成：喷松香区，预热区，锡缸，冷却由四个部分组成：喷松香区，预热区，锡缸，冷却区区喷松香喷松香 预热预热 浸锡浸锡 冷却冷却 锡点锡点修正修正SMTSMT设备介绍设备介绍链条速度：链条速度：波峰高度：波峰高度：波峰宽度：波峰宽度：预热温度：预热温

17、度：焊接温度：焊接温度：松香浓度：松香浓度：链条与锡面的角度：链条与锡面的角度：SMTSMT设备介绍设备介绍松香也叫松香也叫助焊剂助焊剂作用有：作用有：去除焊接金属表面的氧化物，去除焊接金属表面的氧化物，防止再氧化防止再氧化使锡点光洁亮丽使锡点光洁亮丽减少表面张力，减少表面张力，促进锡的流动，加快焊锡速度促进锡的流动，加快焊锡速度SMTSMT设备介绍设备介绍ICT:Integrated Circuit Tester 集成电路测试仪器集成电路测试仪器;对线路或元件的通导性进行测试对线路或元件的通导性进行测试.气动部分气动部分,针床针床,夹具夹具,测试系统等组成测试系统等组成SMTSMT设备介绍设

18、备介绍SMTSMT设备介绍设备介绍SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求1.注意保存环境注意保存环境,防尘防尘,温度温度,湿度要求湿度要求2.防错防错,漏漏,混混,尽量保持原包装尽量保持原包装3.元件上必须有清楚标识元件上必须有清楚标识(ROHS,P/N,QTY,供应商供应商,进料进料日期日期,IQCPASS标签标签)4.防静电要求防静电要求5.先进先出先进先出6.注意代用料注意代用料7.好好,坏区别坏区别SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求1.用完后及时盘点回仓用完后及时盘点回仓2.机器抛料的统计机器抛料的统计3.不良料的报废不良料的报废4.散料要及时封存散料要及时封存

19、,且做好明确标识且做好明确标识5.贵重料两小时领用一次贵重料两小时领用一次.6.注意人为损坏注意人为损坏7.做好物料安全管理做好物料安全管理SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求粘接元件于焊接位粘接元件于焊接位红胶红胶,黑胶等黑胶等基本树脂基本树脂,固化剂固化剂,增韧剂增韧剂,促进剂等促进剂等SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求温度达到温度达到150时时2-3分钟可以固化分钟可以固化促进剂会引起皮肤过敏促进剂会引起皮肤过敏,触摸后要及时洗手触摸后要及时洗手.须放于须放于5 -10 的冷藏柜内保存的冷藏柜内保存,一般使用期一般使用期限为六个月限为六个月,不同厂家而定不同厂家

20、而定.SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求编号管理编号管理,先进先出先进先出不能暴露于空气中太多时间不能暴露于空气中太多时间, 一般不超过半小一般不超过半小时时.用剩的胶小可回收用剩的胶小可回收,下次优先使用下次优先使用若发现太干或太少若发现太干或太少,添加新旧比例为添加新旧比例为1:1SMTSMT物料介绍及保存要求物料介绍及保存要求有铅，无铅两大类等有铅，无铅两大类等由锡粉，银，铜，铅，松香等组成，由锡粉，银，铜，铅，松香等组成，熔点为熔点为183,温度为温度为180-200时处时处于固液混合态于固液混合态.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求胶水印刷胶水印刷,锡膏印刷锡膏印刷手

21、工印刷手工印刷,机器印刷机器印刷检查检查PCB 丝印丝印 检查丝印效果检查丝印效果 待贴片待贴片检查检查PCB:PCB的质量的质量-是否变形是否变形,丝印良好丝印良好,线路完整线路完整,有无打有无打“X”板板.记号分班记号，分机记号，记号分班记号，分机记号，机型是否正确机型是否正确SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求手工丝印台操作手工丝印台操作手印台的认识：手印台的认识：手印台的作用：手印台的作用：手印台的调较：手印台的调较：手印台的操作要求：手印台的操作要求：1.作业时必须带好静电手套作业时必须带好静电手套.2.确认丝印网的安装位置及高度确认丝印网的安装位置及高度. 3.放放PCB入底座入底

22、座,用风枪吹尘用风枪吹尘,或用白布清洁或用白布清洁.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求手工丝印台操作手工丝印台操作手印台的操作要求：手印台的操作要求：4.盖上丝印网盖上丝印网,对对MARK点或对铜箔位置点或对铜箔位置.5.调动微调螺丝调动微调螺丝,调整位置调整位置.6.双手持刮胶双手持刮胶,与丝印网成与丝印网成45-60度夹角度夹角,用力均用力均匀匀,从上至下一次性丝印完毕从上至下一次性丝印完毕.7.轻托丝印网迅速离开底座轻托丝印网迅速离开底座,否则易造成拖尾或否则易造成拖尾或短路等不良短路等不良.8.检查丝印结果检查丝印结果.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求机器丝印机器丝印机器丝印的类

23、别机器丝印的类别:刮胶机刮胶机,点胶机点胶机机器的认知机器的认知:刮胶机刮胶机(见右图二见右图二)点胶机点胶机(见右图一见右图一)机器的调较机器的调较SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求机器丝印机器丝印丝印机的操作注意事项丝印机的操作注意事项:1.清洗丝印网清洗丝印网-为保证丝印质量为保证丝印质量,需用白布需用白布沾酒精清洁丝印网沾酒精清洁丝印网,最大数量不超过最大数量不超过10块块.清洁步骤清洁步骤:打开顶盖打开顶盖,撑起丝印网撑起丝印网清洁丝印网清洁丝印网SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求机器丝印机器丝印丝印机的操作注意事项丝印机的操作注意事项:2.丝印不良品应用清洗剂丝印不良品应用清洗

24、剂,超声波工具清超声波工具清洗洗,胶水板要打胶水板要打”R”记号记号.3.待贴片板的数量不能超过半小时的产量待贴片板的数量不能超过半小时的产量.4.及时将两边的胶水或锡浆集中于刮胶处及时将两边的胶水或锡浆集中于刮胶处.注意不能弄伤网面注意不能弄伤网面SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求高速贴片高速贴片贴片的分类贴片的分类:高速贴片高速贴片,多功能贴片多功能贴片,手工贴片手工贴片.三种贴片生产的对比三种贴片生产的对比:高速贴片高速贴片:规则元件规则元件,0.09秒秒/粒粒多功能贴片多功能贴片:不规则元件不规则元件,0.45秒秒/粒粒手工贴片手工贴片:修理不良品修理不良品,或是不能装贴元件或是不能

25、装贴元件.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求贴片机的操作贴片机的操作:编程编程:(工艺组事先做好工艺组事先做好)转机转机:(按公司的生产计划按公司的生产计划)操作操作:1.开机顺序开机顺序:2.上料要求上料要求:SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求高速贴片高速贴片操作操作:3.换料要求换料要求4.关机顺序关机顺序5.机器维护保养机器维护保养.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求1.开机开机2.转机调较转机调较3.炉温曲线设置炉温曲线设置4.炉温测试炉温测试5.维护保养维护保养SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求6.注意事项注意事项每天不定期跟进监控机器处于工作模式每天不定期跟进监控机器处于工

26、作模式.放板要求间隔为放板要求间隔为3-5CM.双面板底要垫锡纸双面板底要垫锡纸,防止掉料防止掉料.实际炉温与设定炉温不能相差实际炉温与设定炉温不能相差10度度.密切跟时出板状况密切跟时出板状况,不能有烧板不能有烧板,变形变形,变黄等变黄等现象发生现象发生.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求1.开机开机2.转机调较转机调较3.波峰高度设定波峰高度设定,锡缸温度设定锡缸温度设定.4.炉温测试炉温测试5.维护保养维护保养:清洁清洁,清理锡渣清理锡渣,松香调兑松香调兑.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求6.操作注意事项操作注意事项链条高度与速度链条高度与速度维护与保养维护与保养,防止火灾防止火灾

27、注意焊接效果注意焊接效果链条处安全链条处安全,防止卡伤人防止卡伤人.SMTSMT工艺操作要求工艺操作要求SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求良好低允多胶偏位拖尾SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求良好低允拒收短路SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求良好低允拒收短路SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求良好低允少锡SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求多锡假焊锡尖SMTSMT工艺标准要求工艺标准要求锡桥锡尖a. 判定標准及方法：A25%W(W25%P(WP)或B長度方向越界即:B01.移位：該不良問題為重缺點共有三种圖例SMTSMT常见不良现象常见不良现象b. 判定標准及方法：A25%W(元件直徑)

28、或A25%P(焊盤寬度)或B長度方向越界即:B0圖例SMTSMT常见不良现象常见不良现象c. 判定標准及方法：A25%W(元件腳寬度)或A0.5MM圖例SMTSMT常见不良现象常见不良现象a. 判定標准及方法：元件或焊盤潤焊不良造成兩者之間沒有形成合金連接或元件焊接端同焊盤脫落.圖例2.假焊：該不良問題為重缺點SMTSMT常见不良现象常见不良现象a. 判定標准及方法：元件端部沒有形成良好的上錫弧度.焊點度小于元件寬度的1/4.焊點高度F小于1/4元件高度.圖例3.少錫：該不良問題為重缺點SMTSMT常见不良现象常见不良现象一.焊接不良a. 判定標准及方法：錫點表面粗糙,不光滑,或顯顆粒狀.圖例

29、4.錫不熔透：該不良問題為重缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：不允許有短路圖例5.錫短路：該不良問題為重缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：元件豎立(碑石現象)為不合格.圖例6.零件豎起：該不良問題為重缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：錫珠直徑D大于0.13mm不影響電氣間隙每600平方英寸多于五個.圖例7.錫珠：該不良問題為輕缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：不接受圖例8.錫渣：該不良問題為輕缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：錫孔直徑D超過0.2mm.或孔深可見零件腳.圖例9.錫孔：該不良問題為重缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：元件底面距基板距離H大于0.3mm.圖例

30、10.元件不貼板：該不良問題為輕缺點H一.焊接不良a. 判定標准及方法：不允許圖例11.錫裂：該不良問題為重缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法：焊點上有錫尖,長度靠近相鄰零件位少于0.5mm.影響高頻特性時不接受有錫尖.圖例12.錫尖：該不良問題為輕缺點一.焊接不良a. 判定標准及方法： E錫量過多,成球形,錫突出焊盤,延伸到元件基體. E點錫點標準為:E=G(焊料厚度)+H(元件高度)圖例13.多錫：該不良問題為輕缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 板面漏貼元件,不接受圖例1.漏料：該不良問題為重缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 板面多貼元件,不接受.圖例2.多料：該不良問題為重

31、缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 板面貼錯元件,不接受.圖例3.錯料：該不良問題為重缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 不接受.圖例4.極性錯：該不良問題為重缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 不接受.圖例5.零件側立：該不良問題為重缺點二.貼裝不良a. 判定標准及方法： 紅膠在焊盤上,不接受.圖例6.PAD有紅膠：該不良問題為重缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 缺口或切口尺寸大于:厚度1/4=25%T,寬度的1/4=25%W長度的1/2=50%L或任何側面有缺口或裂紋.圖例1.爛料：該不良問題為重缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 絲印模糊至無法辨認或無絲印.圖例2.

32、絲印不良：該不良問題為輕缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 上錫高度1/3H(元件高度)或1/2W(元件寬度)或1/2L(元件長度)圖例3.上錫不良：該不良問題為輕缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 元件腳變形不接受圖例4.元件腳變形：該不良問題為輕缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 電極金屬鍍層 脫落超過1/4件寬度W。 是保護層；是電阻層；是陶瓷氧化鋁基板； 是電極端頭。圖例5.金屬鍍層脫落：該不良問題為重缺點三.物料不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例6.IC少腳：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例1.PCB PAD氧化 ：該不良問題為重缺點

33、四.PCB不良a. 判定標准及方法： 缺口已超過板邊到導線間距所允許的50%或A大于2.54mm,取兩者的較小值.圖例2.PCB破損：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 刮傷傷及線路或露銅.圖例3.板面刮傷PCB：該不良問題為輕缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例4.線路斷：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 邊緣分層產生的泛白區超出規定邊距的50%或者超出2.5mm(如果對邊距未作規定)圖例5.PCB分層：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不允許圖例6.線路蝕刻不良：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及

34、方法： 綠油脫落露銅面積大于或等于2mm.綠油在線路上小于1/2線路寬度,或在焊盤上超出25%的焊盤面積圖例7.綠油不良：該不良問題為輕缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例8.MARK不良：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例9.板屑：該不良問題為輕缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 變形大于板面對角線長度的1.5%.圖例10.PCB變形/扭曲：該不良問題為重缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 不接受圖例11.通孔不良：該不良問題為輕缺點四.PCB不良a. 判定標准及方法： 阻焊膜的氣泡形成了相鄰線條的橋連通道或構成焊料橋連的通道.圖例12.PCB起泡：該不良問題為重缺點144 结束语结束语