池州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告_模板.docx
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1、泓域咨询/池州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告池州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告xx集团有限公司目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目投资背景分析15一、 半导体专用设备行业概况15二、 半导体测试系统行业壁垒17三、 推进开发区高质量发展23四、 实施产业强市战略,加快发展创新型现代产业体系24五、 项目实施的必要性27第三章 公司筹建方案28一、 公司
2、经营宗旨28二、 公司的目标、主要职责28三、 公司组建方式29四、 公司管理体制29五、 部门职责及权限30六、 核心人员介绍34七、 财务会计制度35第四章 行业、市场分析41一、 半导体分立器件行业概况41二、 集成电路行业概况42三、 半导体测试设备行业概况44第五章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事53三、 高级管理人员57四、 监事60第六章 发展规划63一、 公司发展规划63二、 保障措施69第七章 风险防范71一、 项目风险分析71二、 项目风险对策73第八章 项目环境保护76一、 编制依据76二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析77四、 建
3、设期固体废弃物环境影响分析78五、 建设期声环境影响分析78六、 环境管理分析79七、 结论81八、 建议81第九章 选址方案82一、 项目选址原则82二、 建设区基本情况82三、 加快提升中心城市能级85四、 项目选址综合评价85第十章 项目进度计划87一、 项目进度安排87项目实施进度计划一览表87二、 项目实施保障措施88第十一章 投资方案分析89一、 投资估算的依据和说明89二、 建设投资估算90建设投资估算表92三、 建设期利息92建设期利息估算表92四、 流动资金94流动资金估算表94五、 总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表97
4、第十二章 经济效益98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析103项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析106五、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107六、 经济评价结论108第十三章 总结评价说明109第十四章 补充表格111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表1
5、18固定资产折旧费估算表119无形资产和其他资产摊销估算表120利润及利润分配表121项目投资现金流量表122借款还本付息计划表123建筑工程投资一览表124项目实施进度计划一览表125主要设备购置一览表126能耗分析一览表126报告说明xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xx公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资700.00万元,占xx集团有限公司70%股份;xx公司出资300万元,占xx集团有限公司30%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资13517.51万元,其中:建设投资11119.63万元,占项目总投资的82.26%;建设期利息293.91万元,占项目总投资的2.17%;流动
6、资金2103.97万元,占项目总投资的15.56%。项目正常运营每年营业收入25100.00万元,综合总成本费用21397.27万元,净利润2695.36万元,财务内部收益率13.40%,财务净现值-286.59万元,全部投资回收期6.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。根据工艺环节不同,测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试系统配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前,尽可能的将无效的芯片标
7、记出来以节约封装费用。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx集团有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1000万元三、 注册地址池州xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体分立器件测试设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xx公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简
8、介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6196.10495
9、6.884647.08负债总额3606.882885.502705.16股东权益合计2589.222071.381941.91公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13634.1810907.3410225.64营业利润2474.101979.281855.57利润总额2067.541654.031550.65净利润1550.651209.511116.47归属于母公司所有者的净利润1550.651209.511116.47(二)xx公司基本情况1、公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展
10、模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负
11、债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6196.104956.884647.08负债总额3606.882885.502705.16股东权益合计2589.222071.381941.91公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入13634.1810907.3410225.64营业利润2474.101979.281855.57利润总额2067.541654.031550.65净利润1550.651209.511116.47归属于母公司所有者的净利润1550.651209.511116.47六、 项目概况(一)投资路径xx集团有限公司主要
12、从事关于成立半导体分立器件测试设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体测试系统企业需要具备多年的技术研发、产品应用和服务经验,才能积累和储备大量的技术数据,一方面,对产品的升级迭代做出快速的响应,满足半导体行业产品更新换代较快的要求;另一方面,深厚的技术储备能确保设备性能参数持续改良优化,确保测试系统在量产中的长期稳定性和可靠性。对于行业新进入者,需要经过较长时间的技术储备和产品应用经验积累,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,较难在短期内全面掌握所涉及的技术,因此本行业具有较高的技术壁垒。(三)项目选址项目选址位于xx(待定),占地面积约33.00亩。项目拟定建设区域地理
13、位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套半导体分立器件测试设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积40605.98,其中:生产工程25732.85,仓储工程7971.48,行政办公及生活服务设施4354.53,公共工程2547.12。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资13517.51万元,其中:建设投资11119.63万元,占项目总投资的82.26%;建设期利息293.91万元,占项目总投资的2.17%;流动资金2103.97万元,占项目总投资的15.56%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入
14、(SP):25100.00万元。2、综合总成本费用(TC):21397.27万元。3、净利润(NP):2695.36万元。4、全部投资回收期(Pt):6.87年。5、财务内部收益率:13.40%。6、财务净现值:-286.59万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目投资背景分析一、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关
15、键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半
16、导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提
17、升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED
18、、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在
19、收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。二、 半导体测试系统行业壁垒1、技术壁垒半导体测试系统涵盖多门学
20、科的技术,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高,由于芯片技术和复杂程度不断提升,测试设备企业须具有非常强大的研发能力,产品持续迭代升级,方可应对客户不断提高的测试参数和功能以及效率要求。半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下:随着制造成本的提升,测试效率要求不断提高,测试系统的并行测试能力不断提升。在相同的测试时间内,并行测试芯片数量越多,则测试效率越高,平均每颗芯片的测试成本越低。此外,随着并行测试数越多,对测试系统的功能、测试系统资源同步能力、测试资源密度和响应速度及并行测试数据的一致性
21、及稳定性要求就越高。随着封装技术的发展,功能复杂的混合信号芯片越来越多,通常内部含有MCU系统、数模/模数转换系统、数字通信接口、无线通信接口、无线快充、模拟信号处理或者功率驱动系统等;另一方面,随着汽车电子和新能源下游应用的推广,功率半导体和第三代半导体器件不仅需要测试直流参数,还需要测试更多范围的动态参数,对于测试机系统的功能模块要求也越来越高。随着芯片的技术和封装水平的提升,对测试系统测试精度的要求不断提升。客户对测试系统各方面的精度要求在提升,测试电压精确到微伏(V)、测试电流精确到皮安(pA)、测试时间精确到百皮秒(100pS)。对于极小电流和极小电压的测试,测试设备要通过一些技术诀
22、窍来克服信号干扰导致测试精度偏差的难题。因此,从测试系统的设计来看,每个元器件的选择、电路板的布局到系统平台结构的设计都需要深厚的基础储备和丰富的测试经验。随着大功率器件及第三代半导体功率器件的广泛应用,芯片的电路密度和功率密度更大,功率半导体测试系统的电流/电压及脉宽控制精度的测试要求不断提高。企业要具备较强的研发能力,能够快速响应客户的技术要求,实现产品技术的升级和迭代。测试系统软件须满足通用化软件开发平台的要求,符合客户使用习惯。从技术层面来看,某个系列的测试系统会称为一个测试平台,在这个系列的测试平台上,测试系统能够满足某大类(如模拟或数模混合信号)芯片的测试需求,客户可以根据具体不同
23、应用要求的芯片在测试平台上进行测试程序的二次开发。因此,随着集成电路产品门类的增加,客户要求测试设备具备通用化软件开发平台,方便客户进行二次应用程序开发,以适应不同产品的测试需求。测试系统对数据整合、分析能力的提升以及与客户生产管理系统集成要求的提升。一方面,客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析,另一方面,随着测试功能模块的增多,整套测试系统的各个测试模块测试的数据须进行严格对应合并,保证最终收取的数据与半导体元芯片严格一一对应,并以最终合并的数据进行分析对被测的芯片进行综合分档分级。如:汽车电子要求测试系统须满足静态PAT,动态PAT及离线PAT技术的要求,即
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