营口集成电路测试设备项目可行性研究报告模板.docx
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1、泓域咨询/营口集成电路测试设备项目可行性研究报告目录第一章 项目总论7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度9七、 环境影响9八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议12第二章 背景及必要性13一、 半导体测试设备行业概况13二、 半导体专用设备行业概况14三、 推动经济结构优化升级,加快构建现代产业体系17四、 发展壮大民营经济18第三章 建筑工程说明20一、 项目工程设计总体要求20二、 建设方案20三、 建筑工程建设指标22建筑工程投资一览
2、表22第四章 选址分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 突出创新引领作用,加快推进创新型城市建设27四、 项目选址综合评价29第五章 产品方案与建设规划30一、 建设规模及主要建设内容30二、 产品规划方案及生产纲领30产品规划方案一览表31第六章 SWOT分析32一、 优势分析(S)32二、 劣势分析(W)34三、 机会分析(O)34四、 威胁分析(T)35第七章 发展规划分析43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第八章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事59第九章 项目节能分析61一、 项目节能概述61二、 能源消
3、费种类和数量分析62能耗分析一览表62三、 项目节能措施63四、 节能综合评价65第十章 环境影响分析66一、 编制依据66二、 建设期大气环境影响分析66三、 建设期水环境影响分析68四、 建设期固体废弃物环境影响分析69五、 建设期声环境影响分析69六、 环境管理分析70七、 结论72八、 建议72第十一章 人力资源分析73一、 人力资源配置73劳动定员一览表73二、 员工技能培训73第十二章 工艺技术方案75一、 企业技术研发分析75二、 项目技术工艺分析78三、 质量管理79四、 设备选型方案80主要设备购置一览表81第十三章 投资估算82一、 编制说明82二、 建设投资82建筑工程投
4、资一览表83主要设备购置一览表84建设投资估算表85三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表87四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十四章 项目经济效益93一、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表94固定资产折旧费估算表95无形资产和其他资产摊销估算表96利润及利润分配表98二、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100三、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102第十五章 项目招投标方案104一、 项目招标依据104二、
5、项目招标范围104三、 招标要求105四、 招标组织方式105五、 招标信息发布107第十六章 风险评估108一、 项目风险分析108二、 项目风险对策110第十七章 项目总结112第十八章 附表附录114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表125本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设
6、计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目总论一、 项目名称及项目单位项目名称:营口集成电路测试设备项目项目单位:xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约61.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求,对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件
7、、项目工程方案及环境保护、项目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证,以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。(二)技术原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用
8、新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景功率半导体器件(PowerElectronicDevice)又称为电力电子器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件(包括功率模块)和功率半导体集成电路两大类(功率IC)。功率半导体分立器件的应用十分广泛,几乎覆盖了所有的电子制造业,传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等,近年来,新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航
9、空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积40667.00(折合约61.00亩),预计场区规划总建筑面积61921.33。其中:生产工程44296.14,仓储工程7429.86,行政办公及生活服务设施8431.04,公共工程1764.29。项目建成后,形成年产xx套集成电路测试设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本期工程项目设计中采用了清洁生产
10、工艺,应用清洁原材料,生产清洁产品,同时采取完善和有效的清洁生产措施,能够切实起到消除和减少污染的作用;因此,本期工程项目建成投产后,各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资23689.60万元,其中:建设投资18067.70万元,占项目总投资的76.27%;建设期利息490.25万元,占项目总投资的2.07%;流动资金5131.65万元,占项目总投资的21.66%。(二)建设投资构成本期项目建设投资18067.70万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:
11、工程费用15398.96万元,工程建设其他费用2119.16万元,预备费549.58万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入53300.00万元,综合总成本费用44682.28万元,纳税总额4204.39万元,净利润6294.03万元,财务内部收益率19.38%,财务净现值9348.15万元,全部投资回收期6.19年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积40667.00约61.00亩1.1总建筑面积61921.331.2基底面积23586.861.3投资强度万元/亩289.152总投资万元23689.602
12、.1建设投资万元18067.702.1.1工程费用万元15398.962.1.2其他费用万元2119.162.1.3预备费万元549.582.2建设期利息万元490.252.3流动资金万元5131.653资金筹措万元23689.603.1自筹资金万元13684.313.2银行贷款万元10005.294营业收入万元53300.00正常运营年份5总成本费用万元44682.286利润总额万元8392.047净利润万元6294.038所得税万元2098.019增值税万元1880.7010税金及附加万元225.6811纳税总额万元4204.3912工业增加值万元14653.4313盈亏平衡点万元2080
13、3.65产值14回收期年6.1915内部收益率19.38%所得税后16财务净现值万元9348.15所得税后十、 主要结论及建议该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。第二章 背景及必要性一、 半导体测试设备行业概况以封测为界,半导体测试包括晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest)。无论是晶圆检测或是成品检测,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是通过探针台或分
14、选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统(也称为“测试机”)、探针台和分选机三种设备,其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型,价值量占比约为63%:根据SEMI的统计,2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%,其它设备占4.3%。根据工艺环节不同,测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试系统配合使用,对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯
15、片进行打点标记,形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前,尽可能的将无效的芯片标记出来以节约封装费用。成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试系统配合使用,对芯片进行功能和电参数性能测试,保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗集成电路功能和性指标能够达到设计规范要求。根据Gartner的统计数据,2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元,年复合增长率约为23%,2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响,市场规模下降至
16、54亿美元。根据SEMI的统计数据,2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元,2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。二、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,
17、一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球
18、半导体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备
19、生产企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分
20、别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构
21、进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。三、 推动经济结构优化升级,加快构建现代产业体系坚持把发展着力点放在实体经济上,全力做好改造升级“老字号”、深度开发“原字号”、培育壮大“新字号”三篇大文章,提高经济质量效益和核心竞争力。大力提升产业链供应链现代化水平。以铝制品、钢铁、镁制品、石化、粮油食品五大支柱产业为重点,持续用力锻长板补短板,狠抓强链延链、建链补链,瞄准产业链关键环节,提高服务
22、精准度,引进、留住产业链供应链关联企业,提高产业本地化配套率,做大做强支柱产业,巩固壮大实体经济根基;推动新一代信息技术与制造业融合发展,重“硬”不轻“软”,加快数字赋能,促进制造业向高端、智能、绿色、服务方向转化升级,提升支柱产业核心竞争力和吸引力,形成具有更强创新力、更高产业增加值、更安全可靠的产业链体系。加快汽保、镁质材料和海蜇深加工三大总部经济发展,完善供应链平台建设,尽快形成辐射国内外市场的研发、生产、加工、集散和价格中心,打造具有营口特色的总部经济集聚区。培育壮大战略性新兴产业。充分利用区块链、人工智能、云计算和大数据、物联网等新技术,积极发展先进装备制造、新材料、新能源、节能环保
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