湘西半导体硅片项目招商引资方案_范文参考.docx
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1、泓域咨询/湘西半导体硅片项目招商引资方案湘西半导体硅片项目招商引资方案xxx(集团)有限公司目录第一章 行业、市场分析8一、 行业未来发展趋势8二、 半导体硅片行业发展情况9第二章 项目概述14一、 项目概述14二、 项目提出的理由16三、 项目总投资及资金构成17四、 资金筹措方案18五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划18七、 环境影响19八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围20十、 研究结论21十一、 主要经济指标一览表21主要经济指标一览表21第三章 公司基本情况24一、 公司基本信息24二、 公司简介24三、 公司竞争优势25四、 公司主要财务数据27公司合
2、并资产负债表主要数据27公司合并利润表主要数据27五、 核心人员介绍28六、 经营宗旨29七、 公司发展规划29第四章 建筑工程可行性分析32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第五章 选址方案分析36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 突出重点经济区建设,在新发展格局中展现新作为38四、 加快构建现代产业体系,推动经济体系优化升级41五、 项目选址综合评价43第六章 SWOT分析说明44一、 优势分析(S)44二、 劣势分析(W)46三、 机会分析(O)46四、 威胁分析(T)47第七章 法人治理53一、 股东权利及
3、义务53二、 董事58三、 高级管理人员63四、 监事65第八章 运营模式67一、 公司经营宗旨67二、 公司的目标、主要职责67三、 各部门职责及权限68四、 财务会计制度71第九章 环境保护分析79一、 编制依据79二、 环境影响合理性分析80三、 建设期大气环境影响分析80四、 建设期水环境影响分析81五、 建设期固体废弃物环境影响分析81六、 建设期声环境影响分析82七、 建设期生态环境影响分析83八、 清洁生产84九、 环境管理分析85十、 环境影响结论86十一、 环境影响建议87第十章 工艺技术方案分析88一、 企业技术研发分析88二、 项目技术工艺分析90三、 质量管理91四、
4、设备选型方案92主要设备购置一览表93第十一章 节能可行性分析94一、 项目节能概述94二、 能源消费种类和数量分析95能耗分析一览表95三、 项目节能措施96四、 节能综合评价97第十二章 建设进度分析98一、 项目进度安排98项目实施进度计划一览表98二、 项目实施保障措施99第十三章 劳动安全生产100一、 编制依据100二、 防范措施103三、 预期效果评价105第十四章 投资计划107一、 投资估算的编制说明107二、 建设投资估算107建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表110四、 流动资金111流动资金估算表111五、 项目总投资112总投资及构成一览表11
5、2六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表114第十五章 经济收益分析116一、 基本假设及基础参数选取116二、 经济评价财务测算116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表118利润及利润分配表120三、 项目盈利能力分析121项目投资现金流量表122四、 财务生存能力分析124五、 偿债能力分析124借款还本付息计划表125六、 经济评价结论126第十六章 项目风险评估127一、 项目风险分析127二、 项目风险对策129第十七章 总结131第十八章 附表附件133主要经济指标一览表133建设投资估算表134建设期利息估算表135固定资产投资估算表
6、136流动资金估算表137总投资及构成一览表138项目投资计划与资金筹措一览表139营业收入、税金及附加和增值税估算表140综合总成本费用估算表140利润及利润分配表141项目投资现金流量表142借款还本付息计划表144本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 行业、市场分析一、 行业未来发展趋势1、半导体硅片市场逐步回暖2016年至2018年,全球半导体硅片市场稳步提升,2018年全球半导体硅片出货量达到12,733兆平方英寸。2019年全球半导体硅片出货量却有所下降,主要受对终端市场的需求预期放缓和存货
7、调整影响。伴随着5G技术的提升、工业物联网、车联网和新能源汽车行业的高速发展,市场对于半导体硅片的需求逐步增加,市场行情将回暖。2020年初,受新冠疫情影响,硅片行业市场需求有所下降,但随着新冠疫情逐步得到控制,半导体硅片市场逐步好转。2、半导体硅片尺寸的提升速度放缓半导体制程的逐渐缩小使得芯片生产工艺变得越发复杂,大尺寸硅片优势愈发明显,并且大尺寸硅片还具备明显成本优势,这使得行业对于硅片的生产研发重心向大尺寸方向倾斜。然而,半导体硅片尺寸越大,对于技术和设备的要求就越高,生产工艺的难度也随之提升;预计未来相当长一段时间,市场上能够量产的最大尺寸硅片仍将以12英寸为主,同时4至8英寸硅片仍将
8、持续占据一定的市场份额。3、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来,在政府的高度重视和大力扶持之下,我国的半导体产业快速发展,产业链的各个环节都得到了长足的进步。2020年7月,国务院出台了新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策(国发20208号),从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出37条具体政策措施,进一步加大力度支持集成电路和软件产业发展。伴随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆转移,我国半导体硅片企业技术水平和市场份额将会快速提升。4、国产替代任重而道远尽管我国半导体行业近年来取得了高速发展,但以硅片为代表的半导体材料行业仍较
9、为薄弱,对于进口的依赖程度依然较高。目前,我国6英寸硅片的国产化率刚超过50%;8英寸产品则刚实现了小部分国产替代,与国际先进水平相比仍有较大差距,具体表现为重掺硅片与轻掺硅片的市场需求约为1:3,而国内8英寸产品当前以重掺为主,主要应用于功率器件领域,对于技术水平和产品质量要求更高的集成电路用轻掺硅片基本依赖进口。目前,8英寸硅片的国产化率在10%左右,12英寸硅片基本仍依赖进口。未来几年,8英寸产品的全面国产替代将成为国内主要硅抛光片生产企业的发展重点。二、 半导体硅片行业发展情况1、半导体硅片行业概况当前全球范围内的半导体材料主要包括以硅、锗等为代表的第一代元素半导体材料、以砷化镓、磷化
10、铟等为代表的第二代化合物半导体材料和以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代宽禁带半导体材料。在众多半导体原材料中,硅具有明显的优势,如与锗相比,硅熔点高、禁带宽度大,可广泛运用于高温、高压器件;与砷化镓相比,硅安全无毒、无污染。此外,硅具有天然氧化特性,在晶圆制造时可免去沉积绝缘体工序,从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量相当丰富,在地壳中约占27%,丰富程度仅次于氧元素,另外还有大量的硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式存在于沙子、岩石、矿物之中,硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势,硅基半导体成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料,占据了全部产品的90
11、%以上。(1)硅片的制备过程硅片的制造过程主要分为:脱氧提纯、提炼多晶硅、单晶硅棒制备、滚磨、切片、研磨、抛光、清洗、测试、包装等。其中单晶硅棒制备方法分为直拉法(市场占比约85%)和区熔法(市场占比约为15%)。(2)硅片产品分类目前市场上硅片主要包括应用范围最广、最基础的硅抛光片,以抛光片为基础进行二次加工以获得特殊性能的外延片、退火片以及SOI硅片。其中硅抛光片约占硅片出货量的65%-70%,其余为外延片、退火片、SOI硅片等特殊性能硅片。对硅片进行抛光处理得到的硅抛光片,满足了集成电路特征线宽和光刻机景深不断缩小情况下对硅片平整度的严苛要求,去除了表面残留的损伤层,实现了硅片表面平坦化
12、,减小了表面粗糙度,不仅可以直接用于半导体器件制造,也可以作为外延片、SOI硅片的衬底材料。对硅抛光片进行特定工艺处理可得到具有特殊性能的硅片。外延片,降低硅片的含氧量、含碳量、缺陷密度,提高栅氧化层的完整性,减少了漏电现象,从而提升了集成电路的稳定性;退火片,表面氧含量大幅减少,拥有更好的晶体完整性;SOI硅片,具有氧化层,减少了硅片的寄生电容及漏电现象。退火片、外延片、SOI硅片等特殊性能硅片,可以满足复杂的应用场景需求,是半导体产业中不可或缺的一部分。2、半导体硅片技术发展情况根据戈登摩尔博士于1965年提出的摩尔定律,集成电路上集成的晶体管数量每18个月提升一倍,性能随之提升一倍。自此
13、以后,集成电路技术和硅片迎来快速发展期,由最初的0.75英寸逐渐发展至4英寸、6英寸、8英寸、12英寸,当前市场以12英寸硅片为主。生产成本系推动大尺寸硅片发展的重要推动力,硅片尺寸扩大能有效降低成本。以6英寸和8英寸硅片为例,8英寸硅片较6英寸硅片在面积上提升约1.78倍,由于硅片面积扩大,使得单硅片芯片产出数量也成倍增加;并且硅片实际利用的面积主要集中在中间部分,因为边缘部分不够平整以及存在缺陷,大尺寸硅片能够用于制造芯片的区域会更大。此外,在芯片生产过程中由于产出更高,使得设备使用率提升。因此,无论是从产量,还是从设备使用率角度,大尺寸硅片能使芯片生产成本下降。硅片作为基础衬底,必须具备
14、高纯净度、平整度、清洁度和低杂质污染度等特征,才能完美保持芯片原本设计的功能。随着制程微缩,芯片制造对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低,质量控制更严格,大尺寸硅片可以更好的满足芯片制造的相关需求,但随尺寸增加,硅片质量控制和制造难度也成倍增加。硅片向大尺寸发展为必然趋势,但终端市场的实际需要催生了对不同尺寸硅片的需求。近年来,我国主要硅片厂商已陆续掌握8英寸硅片生产技术,但下游的晶闸管、整流桥、二极管等功率器件领域由于下游产业链长,整体更新迭代缓慢,仍然停留在6英寸产线。此外,虽然我国6英寸硅片技术已经成熟,但国内下游厂商仍采用一定比例的进口6英寸硅片,未来几年,6英寸硅片国产替代方面仍
15、将有一定机会。短期内我国硅片厂商所面临的6英寸硅片市场需求不会急剧萎缩。8英寸硅片主要用于制造功率器件、电源管理器、MEMS、非易失性存储器、显示驱动芯片与指纹识别芯片等;12英寸硅片主要用于制造存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等。虽然12英寸硅片自2005年被大规模使用以来已十五年,但受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求,对应的功率器件、传感器需求旺盛,8英寸硅片仍然占据相对较大的市场份额。目前我国8英寸硅片的国产化率仅约10%,国内厂商面临广阔的8英寸硅片市场空间。第二章 项目概述一、 项目概述(一)项目基本情况1、项目名称:湘西半导体硅片项目2、承办单位名称:xxx
16、(集团)有限公司3、项目性质:技术改造4、项目建设地点:xx(待定)5、项目联系人:戴xx(二)主办单位基本情况本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企
17、业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,持续深化教育培训改革,精准实施培训,努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司不断建设和完善企
18、业信息化服务平台,实施“互联网+”企业专项行动,推广适合企业需求的信息化产品和服务,促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用,业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台,培育产业链,打造创新链,提升价值链,促进带动产业链上下游企业协同发展。(三)项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx(待定),占地面积约47.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:xx片半导体硅片/年。二、 项目提出的理由导体硅片制造行业属于典型的技术密集型行业,由于我国在相关
19、产业起步较晚,对于从业人员的培养无法满足企业对于高端技术人才的知识背景、研发能力和经验积累的较高要求,短时间内突破技术封锁及实现技术赶超存在较大难度。“十四五”发展主要目标:经济发展取得新成效。在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康发展,增长潜力充分发挥,经济保持稳步增长,经济结构更加优化,“产业四区”更具活力和竞争力,产业迈向中高端水平,承接产业转移示范区基本建成,现代化经济体系建设取得重大进展。乡村振兴开创新局面。稳定脱贫长效机制不断健全,农业综合生产能力稳步增强,农村基础设施提档升级,城乡基本公共服务均等化水平进一步提高,人居环境进一步改善,乡风更加文明,以党组织为核心的农村基层组织
20、建设不断加强,建设成为全国巩固脱贫攻坚与乡村振兴有效衔接示范区。协调发展塑造新格局。培育州域核心增长极,打造重点经济区,各县市区产业协同发展、企业协同创新、环境协同治理机制更加健全,城镇基础设施不断改善,综合承载能力不断增强,核心引领、区域互动、轴带连接、多点支撑的区域协调发展格局基本形成。生态文明建设实现新进步。国土空间开发保护格局得到优化,生产生活方式绿色转型成效显著,能源资源配置更加合理、利用效率大幅提高,主要污染物排放总量持续减少,生态环境持续改善,生态安全屏障更加牢固,城乡人居环境进一步改善。改革开放迈出新步伐。社会主义市场经济体制更加完善,高标准市场体系基本建成,市场主体更加充满活
21、力,产权制度改革和要素市场化配置改革取得重大进展,公平竞争制度更加健全,更高水平开放型经济新体制基本形成,研发投入大幅增加,自主创新能力显著提升。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资20948.93万元,其中:建设投资16103.82万元,占项目总投资的76.87%;建设期利息329.28万元,占项目总投资的1.57%;流动资金4515.83万元,占项目总投资的21.56%。四、 资金筹措方案(一)项目资本金筹措方案项目总投资20948.93万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)14228.99万
22、元。(二)申请银行借款方案根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额6719.94万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入(SP):37900.00万元。2、年综合总成本费用(TC):30804.59万元。3、项目达产年净利润(NP):5185.38万元。4、财务内部收益率(FIRR):17.09%。5、全部投资回收期(Pt):6.46年(含建设期24个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):14727.13万元(产值)。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。七、 环境影响该项目在建设时,应严格执行建设项目环保,
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