吉林市智能终端芯片项目建议书【模板范本】.docx

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1、泓域咨询/吉林市智能终端芯片项目建议书目录第一章 总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成10四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标10六、 项目建设进度规划11七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则11九、 研究范围12十、 研究结论12十一、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 公司基本情况15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍18六、 经营宗旨20七、 公司发展规划20第三章 行业发展分析22一、

2、集成电路产业主要经营模式22二、 集成电路设计行业发展情况23第四章 项目背景及必要性26一、 集成电路行业概况26二、 行业主要进入壁垒26三、 着力提升创新能力29第五章 选址可行性分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 切实加强区域合作交流33四、 持续优化创新生态33五、 项目选址综合评价34第六章 产品方案分析35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第七章 法人治理37一、 股东权利及义务37二、 董事42三、 高级管理人员46四、 监事48第八章 运营管理50一、 公司经营宗旨50二、 公司的目标、主要职责50三

3、、 各部门职责及权限51四、 财务会计制度54第九章 组织架构分析60一、 人力资源配置60劳动定员一览表60二、 员工技能培训60第十章 环境影响分析63一、 编制依据63二、 建设期大气环境影响分析63三、 建设期水环境影响分析67四、 建设期固体废弃物环境影响分析68五、 建设期声环境影响分析68六、 环境管理分析68七、 结论72八、 建议72第十一章 节能方案说明74一、 项目节能概述74二、 能源消费种类和数量分析75能耗分析一览表75三、 项目节能措施76四、 节能综合评价77第十二章 建设进度分析78一、 项目进度安排78项目实施进度计划一览表78二、 项目实施保障措施79第十

4、三章 原辅材料分析80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理80第十四章 项目投资分析82一、 编制说明82二、 建设投资82建筑工程投资一览表83主要设备购置一览表84建设投资估算表85三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表87四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十五章 经济效益及财务分析93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、

5、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论103第十六章 招投标方案104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求105四、 招标组织方式105五、 招标信息发布105第十七章 项目风险分析106一、 项目风险分析106二、 项目风险对策108第十八章 总结110第十九章 附表附录112营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表11

6、7建设投资估算表118建设投资估算表118建设期利息估算表119固定资产投资估算表120流动资金估算表121总投资及构成一览表122项目投资计划与资金筹措一览表123本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：吉林市智能终端芯片项目2、承办单位名称：xx公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xxx（待定）5、项目联系人：史xx（二）主办单位基本情况公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能

7、力和风险控制能力。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司坚持提升企业素质，即“

8、企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约96.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx颗智能终端芯片/年。二、 项目提出的理由从产品应用分布来看，我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模

9、最大，2020年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资47207.29万元，其中：建设投资39402.45万元，占项目总投资的83.47%；建设期利息494.32万元，占项目总投资的1.05%；流动资金7310.52万元，占项目总投资的15.49%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资47207.29万元，根据资金筹措方案，xx公司计划自筹资金（资本金）2

10、7030.81万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额20176.48万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：86800.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：73955.12万元。3、项目达产年净利润（NP）：9354.25万元。4、财务内部收益率（FIRR）：13.82%。5、全部投资回收期（Pt）：6.50年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：40446.43万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响项目建设区域生态及自然

11、环境良好，该项目建设及生产必须严格按照环保批复的控制性指标要求进行建设，不要在企业创造经济效益的同时对当地环境造成破坏。本项目如能在项目的建设和运营过程中落实以上针对主要污染物的防止措施，那么污染物的排放就能达到国家标准的要求，从而保证不对环境产生影响，从环保角度确保项目可行。项目建设不会对当地环境造成影响。从环保角度上，本项目的选址与建设是可行的。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行

12、设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。九、 研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。十、 研究结论项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；

13、项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积125694.571.2基底面积41600.001.3投资强度万元/亩389.892总投资万元47207.292.1建设投资万元39402.452.1.1工程费用万元33945.602.1.2其他费用万元4382.032.1.3预备费万元1074.822.2

14、建设期利息万元494.322.3流动资金万元7310.523资金筹措万元47207.293.1自筹资金万元27030.813.2银行贷款万元20176.484营业收入万元86800.00正常运营年份5总成本费用万元73955.126利润总额万元12472.337净利润万元9354.258所得税万元3118.089增值税万元3104.5310税金及附加万元372.5511纳税总额万元6595.1612工业增加值万元23611.7213盈亏平衡点万元40446.43产值14回收期年6.5015内部收益率13.82%所得税后16财务净现值万元3664.48所得税后第二章 公司基本情况一、 公司基本信

15、息1、公司名称：xx公司2、法定代表人：史xx3、注册资本：950万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2016-7-267、营业期限：2016-7-26至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事智能终端芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保

16、护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司

17、产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有

18、利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额17701.8214161.4613276.36负债总额9654.757723.807241.06股东权益合计8047.076437.666035.30公

19、司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入45731.5336585.2234298.65营业利润8848.297078.636636.22利润总额7249.075799.265436.80净利润5436.804240.703914.50归属于母公司所有者的净利润5436.804240.703914.50五、 核心人员介绍1、史xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019

20、年3月至今任公司董事。2、范xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。3、魏xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、龙xx，中国国籍，无永久境外

21、居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、王xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、蒋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出

22、生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、胡xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规

23、模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公

24、司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用

25、。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 行业发展分析一、 集成电路产业主要经营模式随着集成电路技术进步以及分工细化，集成电路的经营模式也在不断创新和发展。目前行业经营模式已经成熟，主要有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式、OSAT模式等。Fabless模式（Fabrication和Less的组合，即垂直分工制造模式）：指企业只从事集成电路的设计，集成电路产品生产所经历的晶圆制造、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注

26、于IC设计研发，相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电路设计企业采用此种模式。IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直整合制造模式）：指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势，但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头采用此种模式。Foundry模式（专业芯片代工模式）：指企业专注于晶圆委托加工制造。Foundry模式专注于芯片制造工艺、IP研发及生产制造管理能力提升，为

27、Fabless模式企业提供受托晶圆制造服务。台积电、中芯国际等企业采用此种模式。OSAT模式（OutsourcedSemiconductorAsemblyandTest，即半导体封装测试代工模式）：指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求相对于晶圆代工厂商、生产经营较为灵活。日月光、华天科技、长电科技、米飞泰克等企业采用此种模式。二、 集成电路设计行业发展情况1、全球集成电路设计行业发展情况集成电路设计处于整个产业链的起始端，负责芯片的研发、设计，对整个集成电路产业的发展有着“火车头”的带动作用。集成电路设计行业属于技术、人才密集型产业，技术含量高、产品更新迭

28、代快，需要丰富的人员及技术支持。与全球集成电路行业发展趋势一致，全球集成电路设计行业近年间市场规模亦呈现整体上升趋势。根据ICInsights数据，全球集成电路设计行业市场规模由2010年的635亿美元上涨到2019年1,033亿美元，年均复合增长率5.56%。2、中国集成电路设计行业发展情况（1）销售规模近年来，在我国集成电路市场的巨大需求带动下，尤其是移动智能终端以及物联网、汽车电子等新兴领域应用的需求拉动下，我国集成电路设计行业发展迅猛，市场规模呈高速增长态势。2020年我国集成电路设计行业销售规模达到3,778亿元，超过2010年销售规模的10倍，近十年年均复合增长率达26.4%。（2

29、）中国集成电路设计企业区域分布从区域分布来看，我国集成电路设计行业已形成长三角、珠三角、京津环渤海、中西部地区四大重点区域，其中长三角区域产业规模最大，2020年达到1,599.7亿元，占比为39.5%；其次为珠三角区域，2020年产业规模达到1,484.60亿元，占比为36.70%，仅次于长三角区域。头部企业中，2020年，我国前十大集成电路设计企业长三角共有6家、珠三角共有3家、京津环渤海共有1家；我国销售额超过一亿元的集成电路设计企业长三角共有124家、珠三角共有64家、京津环渤海共有53家、中西部共有48家，区域集中效应明显。 （3）中国集成电路设计行业产品应用分布从产品应用分布来看，

30、我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大，2020年销售规模达1,647.10亿元，占行业总销售额的43.12%；消费领域芯片销售规模次之，2020年销售规模达1,063.90亿元，占行业总销售额的27.86%。第四章 项目背景及必要性一、 集成电路行业概况集成电路（IC），也称芯片，是指经过特种电路设计，采用一定的半导体加工工艺，把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块硅、锗等半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子电路。随着技术进步、工艺制程的提高，目前集成电路技术已进入特大

31、规模时代，上亿乃至数十亿的晶体管得以被置于一颗芯片之上。相对于传统的分立电路，集成电路的体积更小、结构更加紧凑，在成本、性能、功能等方面体现出巨大的优势，得到了广泛的应用，已成为现代电子信息产业的基础和核心。二、 行业主要进入壁垒1、技术壁垒集成电路设计行业属于技术密集型行业，涉及到计算机、通信、信息、控制等多学科、多专业的相互交叉、融合。具体到SoC芯片领域，SoC芯片内包含CPU、射频、基带、音频、软件等多个功能模块，横跨多个技术领域，是以IP核复用技术为基础，集软、硬件于一体，并追求产品系统最大包容的系统级产品。整体来看，SoC芯片设计技术复杂度高、实现难度较大，并需同时考虑功耗、功能性

32、、性价比等各方面要素，需要整体素养较高的研发团队支撑。同时，由于集成电路技术及产品更新速度较快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求，新加入的企业难以在短时间内实现本质性的技术突破，从而对其形成壁垒。2、人才壁垒集成电路设计行业产品功能可塑性强、应用较广，对从业人员有着较高的要求，需要拥有大量专业知识扎实、经验丰富的研发人才、管理人员和销售人员。相关从业人员不仅须具备相应的专业技能，还需要对芯片行业有着深入的理解，具备足够的开发、应用、管理、供应链协调、销售等方面的专业经验。行业内的高端人才一般集聚于头部企业，新加入的企业难以在短时间内组建专业的研发、管理、供应链、销售

33、团队，从而对其形成壁垒。3、产业资源整合壁垒集成电路设计行业企业大都采用Fabless模式，主要负责芯片的设计开发，不从事芯片的生产制造环节。一款芯片产品要取得市场的认可，除了芯片设计开发外，还需要晶圆制造、芯片封装测试等产业链其他环节的高度协同以及企业自身内部的良好运营管理，要求集成电路设计企业具有强大的产业链整合能力和行业经验。特别是在当前行业内上游产能紧张的大背景下，上游厂商对芯片设计公司能提供的服务有限，新加入的公司很难协调其所需要的产业资源，从而对其研发、生产等环节的正常开展带来较大的负面影响。因此，行业内存在较高的产业资源整合壁垒。4、市场壁垒集成电路设计下游客户多为消费电子领域厂

34、商，其终端客户对产品性能、价格等敏感度较高的特点会向其传导。为保证产品中芯片的质量稳定，下游客户对认可的集成电路设计公司会形成一定的忠诚度，通常在一定时期内会稳定使用该品牌芯片进行开发和生产，从而降低芯片质量风险。同时，为确保芯片产品实现销售，集成电路设计企业也需建立长期、稳定合作关系的客户群。取得客户的认可、与之保持良好的合作关系，并发挥良性的协同效应，是集成电路设计企业得以持续发展壮大的必要条件。一般而言，新进入行业的企业难以在短时间内获取强大而稳定的客户群体，从而对其形成壁垒。5、资金及规模壁垒集成电路设计行业拥有前期投入大、迭代速度快、收益风险高的特点，单个芯片从设计、流片到量产均要求

35、企业投入大量的时间成本和资金成本。针对同一款产品，需要有较高的销量规模才能弥补其前期的投入，且单个产品的平均成本也会随着产量的增多而降低，整体规模较大的头部企业占据了明显的市场优势。此外，在人才团队的培养及储备等方面，企业亦需投入大量的资金以维持研发团队的竞争力。因此，集成电路设计行业存在资金及规模壁垒。三、 着力提升创新能力强化企业创新主体作用，实施科技创新企业研发投入、转化成果、新产品产值“三跃升”计划和科技企业上市工程。实施国家高新技术企业倍增计划，加强科技型中小企业育成和科技小巨人培养，加快培育高新技术企业后备力量。强化重点企业研发机构建设，新建一批工程技术研究中心、企业技术中心，组建

36、由龙头企业带动的产业技术创新公共服务平台，促进中小企业集群式发展。落实科技企业特派员制度，帮助企业建立科研机构、规范科研行为、享受政策支持。推进“校城融合”发展，构建政产学研用合作创新平台，依托高校优势，推进细分产业研究中心、重点产业创新平台建设。充分发挥国家技术转移中心吉林分中心、长吉图国家科技成果转移转化示范区作用，深化与国内国际科研机构、高校、创新型企业合作，促进技术成果在吉林市转化和应用。鼓励吉林化纤等龙头企业整合科技资源力量探索产业集成创新试点，支持企业牵头组建创新联合体，推动跨领域跨行业协同创新。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立

37、，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况吉林，是吉林省辖地级市，批复确定的吉林省重要的中心城市和新型工业基地、具有中国北方特色的旅游城市。截至2020年，全市下辖4个区、1个县、代管4个县级市，总面积27120平方千米，建成区面积189.04平方千米，户籍人口404.7万人，城镇人口213.7万人，城镇化率53%。根据第七次人口普查数据，吉林市常住人口为362.3713万人。吉林地处中国东北地区、吉林省中部，是中国唯一省市同名的城市，东北地区和吉林省重要的交通枢纽中心城市和新型工业基地，批准设立的较大的市，有雾

38、凇之都、中国北方特色的旅游城市、中国书法城等名誉，荣登福布斯中国大陆最佳商业城市排行榜，首批国家新型城镇化综合试点地区。吉林是国家历史文化名城，吉林省因吉林市而得名，吉林市因鸡林而得名，是吉林省原省会，因明清沿江建有吉林船厂城，吉林市故吉林市又被称为“船厂”、“江城”、“北国江城”。京剧第二故乡。吉林曾举办第二十四届中国金鸡百花电影节、第一、二届吉林市国际马拉松赛、世界雪日中国区活动等国内国际大型活动，并连续22届举办吉林国际雾凇冰雪节。在我国进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局的背景下审视吉林市发展，机遇与挑战并存，希望与困难同在。世界百年未有之大变局进入加速演变期，和平与发展仍然

39、是时代主题，新一轮科技革命和产业变革深入发展，我国发展仍然处于重要战略机遇期，同时国际环境日趋复杂，不稳定不确定性明显增加。吉林省“十三五”时期经济社会发展取得重大成就，老工业基地振兴走出一条发展新路，为我市发挥区位交通、特色资源、产业基础、生态环境等方面优势，加快全面振兴全方位振兴，提供了路径指引和发展动力。同时必须看到，我市创新能力还不适应高质量发展要求，新动能接续不足，市场主体不强，债务负担较重，收支矛盾突出，民生领域存在短板，社会治理还有弱项，补齐体制机制、经济结构、开放合作、思想观念“四大短板”仍然任重道远。“十四五”时期，吉林市振兴发展正处于重要机遇期和关键窗口期，我们必须切实增强

40、机遇意识和风险意识，坚定发展信心，坚持问题导向，在危机中育先机、于变局中开新局，牢牢把握振兴发展主动权。“十三五”时期，在应对挑战、推动全面振兴全方位振兴中负重前行。全市经济运行总体平稳，经济结构持续优化，发展质量不断提高，先后获批建设国家创新型城市、全国首批产业转型升级示范区和全省唯一的冰雪经济高质量发展试验区，建设校城融合“双创”基地推动新兴产业发展、发展“冰雪经济”促进产业转型升级工作受到大督查通报表扬；乡村振兴战略深入实施，“一十百千万”工程扎实推进，粮食年产量稳定在一百一十亿斤阶段性水平，农业农村现代化建设走在全省前列，一批“补短板”项目纳入国家农业建设平台，获批建设国家城乡融合发展

41、试验区长吉接合片区；全面深化改革蹄疾步稳，重点领域和关键环节改革取得积极进展，入选“第二届（2019）中国营商环境特色50强”城市；对外开放合作持续扩大，获批建设国家跨境电子商务综合试验区，长吉一体化协同发展、吉温对口合作步伐加快；多措并举实施精准扶贫，一百零九个贫困村、六万五千多建档立卡农村贫困人口全部脱贫；坚定不移打好蓝天、碧水、青山黑土地、环境安全四大保卫战，解决了“九河一湖”黑臭水体、松花湖拦网养殖等一批历史遗留问题，生态环境质量持续改善，获批建设国家生态文明先行示范区；千方百计防范化解债务风险，守住了不发生区域性系统性金融风险的底线；获评第六届全国文明城市，江城人民二十一年的夙愿得以

42、实现，自豪感自信心极大增强；获批建设国家公共文化服务体系示范区，双拥模范城创建实现“九连冠”，入选全国爱卫办公示的拟命名国家卫生城市名单；扫黑除恶专项斗争、新冠肺炎疫情防控取得重大战果；居民收入稳步增长，各项事业全面进步，社会大局保持稳定，群众获得感幸福感安全感持续提升。到二三五年，吉林市要在实现全面振兴全方位振兴的基础上，与全国同步基本实现社会主义现代化，在全省发展大局中的地位更加彰显，形成发展质量更高、创新能力更强、营商环境更好、动力活力更足、生态环境更优的现代化新局面。三、 切实加强区域合作交流与长春市协同推进哈长城市群建设，积极承接引进特色产业链条，支持城市群内骨干企业及主要产业基地在

43、我市开展合作生产和研发。高标准推进吉温对口合作，促进产品与市场、资源与资本、制造与创造深度对接，推进化工、先进材料、医养健康等产业合作，鼓励浙商共同参与开发；发挥吉温两地商会桥梁作用，加快推进签约项目落地建设；建立多点合作干部双向挂职交流机制，支持中高端人才互认共享；以“冰雪吉林”和“山水温州”为主题，构建旅游市场营销推广合作新机制。抓好长三角、珠三角和京津冀的产业转移承接。四、 持续优化创新生态深入推进科技体制改革，完善科技创新治理体系，加强知识产权保护，健全政府投入为主、社会多渠道投入机制，加大对重点领域创新研发投入，实施财政资金资助普惠性扶持举措，提升财政资金支撑科技创新效率，发挥科技风

44、险补偿资金支持作用，组建碳纤维产业投资发展基金，推动长吉一体化科技金融合作，研究与试验开发（R&D）投入强度力争进入全省前列。完善科技计划项目管理体系，提升政府科技发展计划对区域创新体系引导作用。大力发展各类科技服务业，强化“双创”服务体系建设，发挥各级各类开发区“双创”主阵地作用，支持大型企业、高校和科研院所建立专业化服务载体，提高我市科技企业孵化器、创客空间等创新创业载体水平。健全科技服务体系，完善科技创新云平台功能，依托“吉林科创中心”开展科技服务活动，组织创新创业大赛和论坛等。弘扬科学精神和工匠精神，不断培育诚信、宽容的创新文化，营造崇尚创新的社会氛围。五、 项目选址综合评价项目选址应

45、统筹区域经济社会可持续发展，符合城乡规划和相关标准规范，保证城乡公共安全和项目建设安全，满足项目科研、生产要求，社会经济效益、社会效益、环境效益相互协调发展。 第六章 产品方案分析一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积64000.00（折合约96.00亩），预计场区规划总建筑面积125694.57。（二）产能规模根据国内外市场需求和xx公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xx颗智能终端芯片，预计年营业收入86800.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1智能终端芯片颗xx2智能终端芯片颗xx3智能终端芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xx86800.00OSAT模式（OutsourcedSemiconductorAsemblyandTest，即半导体封装测试代工模式）：指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求相对于晶圆代工