桂林关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告_参考模板.docx
《桂林关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告_参考模板.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《桂林关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告_参考模板.docx(122页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/桂林关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告桂林关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告xx有限公司目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目投资背景分析15一、 半导体测试系统行业概况15二、 半导体行业概况16三、 提升完善“345”产业发展格局18四、 激发企业创新活力19第三章 公司组建方案21一、 公司经营宗旨21二、 公司的目标、主要职责21三、 公司
2、组建方式22四、 公司管理体制22五、 部门职责及权限23六、 核心人员介绍27七、 财务会计制度29第四章 市场分析32一、 半导体测试系统行业壁垒32二、 半导体专用设备行业概况37三、 半导体分立器件行业概况40第五章 发展规划分析42一、 公司发展规划42二、 保障措施48第六章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事61第七章 项目风险分析64一、 项目风险分析64二、 项目风险对策66第八章 项目选址69一、 项目选址原则69二、 建设区基本情况69三、 提升科技支撑能力73四、 项目选址综合评价74第九章 环境保护分析75一、 编制依据
3、75二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析77四、 建设期固体废弃物环境影响分析77五、 建设期声环境影响分析78六、 环境管理分析79七、 结论80八、 建议80第十章 经济效益评价82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析87项目投资现金流量表88四、 财务生存能力分析90五、 偿债能力分析90借款还本付息计划表91六、 经济评价结论92第十一章 进度规划方案93一、 项目进度安排93项目实施进度计划一览表93二、 项目实施保障措施94第十二章 投
4、资方案分析95一、 投资估算的编制说明95二、 建设投资估算95建设投资估算表97三、 建设期利息97建设期利息估算表98四、 流动资金99流动资金估算表99五、 项目总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表102第十三章 总结说明104第十四章 附表附录106主要经济指标一览表106建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表112营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表113固定资产折旧费估算表114无形资产和其他资产摊销估
5、算表115利润及利润分配表116项目投资现金流量表117借款还本付息计划表118建筑工程投资一览表119项目实施进度计划一览表120主要设备购置一览表121能耗分析一览表121报告说明半导体分立器件按照功率、电流指标划分为小信号分立器件(行业习惯简称为“小信号器件”)和功率半导体分立器件(行业习惯简称为“功率器件”或“功率半导体”)。世界半导体贸易统计协会(WSTS)将小信号器件定义为耗散功率小于1W(或者额定电流小于1A)的分立器件,而耗散功率不小于1W(或者额定电流不小于1A)的分立器件则归类为功率器件。xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中:xxx有限
6、责任公司出资1215.00万元,占xx有限公司90%股份;xxx集团有限公司出资135万元,占xx有限公司10%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资31791.09万元,其中:建设投资25707.23万元,占项目总投资的80.86%;建设期利息540.15万元,占项目总投资的1.70%;流动资金5543.71万元,占项目总投资的17.44%。项目正常运营每年营业收入62100.00万元,综合总成本费用52412.57万元,净利润7067.40万元,财务内部收益率15.10%,财务净现值5196.80万元,全部投资回收期6.66年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。
7、该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本1350万元三、 注册地址桂林xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体分立器件测试设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx集团有限公司
8、发起成立。(一)xxx有限责任公司基本情况1、公司简介当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工
9、业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10823.498658.7981
10、17.62负债总额4117.053293.643087.79股东权益合计6706.445365.155029.83公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入36172.9828938.3827129.74营业利润7765.666212.535824.24利润总额6460.075168.064845.05净利润4845.053779.143488.44归属于母公司所有者的净利润4845.053779.143488.44(二)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体
11、系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额10823.498658.798117.62负债总额4117.053293.643087.79股东权益合计6706.445365.155029.
12、83公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入36172.9828938.3827129.74营业利润7765.666212.535824.24利润总额6460.075168.064845.05净利润4845.053779.143488.44归属于母公司所有者的净利润4845.053779.143488.44六、 项目概况(一)投资路径xx有限公司主要从事关于成立半导体分立器件测试设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比
13、达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(三)项目选址项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约63.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套半导体分立器件测试设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积79285.62,其中:生产工程52529.40,仓储工程19057.50,行政办公及生活服务设施5723.67,公共工程1975.05。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资31791.09万元,其
14、中:建设投资25707.23万元,占项目总投资的80.86%;建设期利息540.15万元,占项目总投资的1.70%;流动资金5543.71万元,占项目总投资的17.44%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):62100.00万元。2、综合总成本费用(TC):52412.57万元。3、净利润(NP):7067.40万元。4、全部投资回收期(Pt):6.66年。5、财务内部收益率:15.10%。6、财务净现值:5196.80万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以
15、高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第二章 项目投资背景分析一、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节,具体如下:第一、半
16、导体的设计流程需要芯片验证,即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证;第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成半导体功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自
17、动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。二、 半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,被广泛应用于各种电子产品中。半导体可细分为四大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。根据WSTS统计,集成电路占半导体总产值约80%,分立器件及其他占比约为20%。半导体产品种类繁多,广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。半导体产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国
18、际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对半导体行业的大力支持,我国半导体产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。近年来,在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下,半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料,其市场需求快速增长。根据WSTS统计,2017年全球半导体行业规模达到4,122亿美元,相较于2016年同比增速达到21.6%;2018年全球半导体行业仍保持较快速增长,行业规模达到4,688亿美元,同比增速为13.7%,但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓;2019年受到国际贸易
19、环境变化的影响,行业整体规模下滑到4,090亿美元,同比下滑12.75%,面临较为严峻的挑战。2020年全球半导体市场逐渐回暖,根据WSTS的数据显示,2020年全球半导体销售额达到4,403.89亿美元,同比增长6.8%。在未来随着新兴应用领域快速增长,预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。新兴应用领域的快速发展,对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加,同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外,印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起,也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展,从5至10年周期来看,半导体行业的未来市场
20、前景较为乐观。我国半导体产业自改革开放以来,经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设,目前已经成为全球最大的半导体产业市场。我国半导体产业经历了一个从技术引进到自主创新的过程,在这个过程中,通过不断吸收融合发达国家的先进技术,我国半导体设计、制造以及封装测试技术得到了快速发展,与国际半导体产业的联系愈发密切,与发达国家的差距也不断缩小。但总体而言,我国半导体产业还处于成长期,发展程度低于国际先进水平。21世纪以来,中国凭借劳动力成本低、土地成本低等方面经营成本优势,依靠庞大的消费电子市场有效承接了全球半导体产业的产业转移。现阶段,中国业已成为全世界最大的半导体消费市场。据2
21、018年全球集成电路产品贸易研究报告(赛迪智库,2019年3月)披露,2018年,中国半导体产业市场规模达1,584亿美元,占全球半导体产业市场规模比重为34%。未来,在中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动下,全球半导体产业向中国转移的趋势仍将持续。在产业规模方面,我国已经成为全球最大的半导体市场,而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示,我国半导体产业销售额从2012年的3,548.5亿元增加到2018年的9,189.8亿元,年复合增长率达到了17.19%。三、 提升完善“345”产业发展格局强化全市工业发展一盘棋理念,进一步明确
22、园区主导产业,积极承接粤港澳大湾区、长三角等地区产业转移,鼓励引导产业集聚发展,提升壮大高新区、经开区、高铁园三大园区,加快发展全州、兴安、平乐、荔浦四个工业重点县,推动阳朔、灌阳、龙胜、资源、恭城五个生态功能区县特色发展,形成覆盖全市、布局合理、多点支撑的“345”产业发展新格局。以三大园区为工业振兴主战场,深化体制机制改革,做大做强做优新一代信息技术、先进装备制造、新材料、生物医药及医疗器械等主导产业,强化园区产业链协同发展,着力把高新区打造成为高新技术产业集聚区、产业融合和产城融合发展先行区、产学研用协同示范区、高质量发展排头兵;把经开区打造成为面向东盟的先进制造业基地、智能制造基地、产
23、城融合发展的改革开放新高地,力争升级为国家级经开区;把高铁园打造成为粤桂黔协作发展创新区、粤桂黔高铁经济带产业承接新高地、国家物流枢纽区域性中心。加快发展四个工业重点县,推动生态食品、新型建材、智能光电、绿色家居等一批县域特色产业园做大做强,提升壮大县域经济实力,形成工业振兴重要支撑。培育发展五个生态功能区县,依托产业基础和资源禀赋,实现特色化、差异化发展。四、 激发企业创新活力强化企业创新主体地位,促进各类创新要素向企业集聚,支持龙头企业开展核心技术自主创新攻关和新产品研发,加强共性技术平台建设。加快发展高新技术企业和科技型中小企业,培育一批隐形冠军企业、专精特新企业、瞪羚企业。建立创新引导
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 桂林 关于 成立 半导体 分立 器件 测试 设备 公司 可行性报告 参考 模板
限制150内