柳州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告【模板参考】.docx
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1、泓域咨询/柳州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告柳州关于成立半导体分立器件测试设备公司可行性报告xx(集团)有限公司报告说明xx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx有限责任公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资558.00万元,占xx(集团)有限公司60%股份;xxx有限责任公司出资372万元,占xx(集团)有限公司40%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资15400.03万元,其中:建设投资11710.19万元,占项目总投资的76.04%;建设期利息136.85万元,占项目总投资的0.89%;流动资金3552.99万元,占项目总投资的23.07%。项目正常运营每年营业
2、收入30600.00万元,综合总成本费用24116.21万元,净利润4749.59万元,财务内部收益率24.64%,财务净现值7572.94万元,全部投资回收期5.25年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行
3、业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 拟成立公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11六、 项目概况12第二章 项目建设背景及必要性分析15一、 半导体测试系统行业概况15二、 半导体专用设备行业概况16三、 大力扶持中小企业发展19四、 加强园区基础设施建设19五、 项目实施的必要性19第三章 市场分析21一、 半导体行业概况21二、 半导体测试设备行业概况23第四章 公司筹建方案26一、 公司经营宗
4、旨26二、 公司的目标、主要职责26三、 公司组建方式27四、 公司管理体制27五、 部门职责及权限28六、 核心人员介绍32七、 财务会计制度33第五章 法人治理结构39一、 股东权利及义务39二、 董事42三、 高级管理人员48四、 监事50第六章 发展规划分析52一、 公司发展规划52二、 保障措施53第七章 选址分析56一、 项目选址原则56二、 建设区基本情况56三、 培育壮大战略性新兴产业59四、 项目选址综合评价59第八章 项目环境保护61一、 编制依据61二、 环境影响合理性分析61三、 建设期大气环境影响分析61四、 建设期水环境影响分析62五、 建设期固体废弃物环境影响分析
5、63六、 建设期声环境影响分析63七、 环境管理分析64八、 结论及建议66第九章 项目风险防范分析68一、 项目风险分析68二、 项目风险对策70第十章 经济效益及财务分析73一、 基本假设及基础参数选取73二、 经济评价财务测算73营业收入、税金及附加和增值税估算表73综合总成本费用估算表75利润及利润分配表77三、 项目盈利能力分析78项目投资现金流量表79四、 财务生存能力分析81五、 偿债能力分析81借款还本付息计划表82六、 经济评价结论83第十一章 投资计划84一、 编制说明84二、 建设投资84建筑工程投资一览表85主要设备购置一览表86建设投资估算表87三、 建设期利息88建
6、设期利息估算表88固定资产投资估算表89四、 流动资金90流动资金估算表91五、 项目总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表93第十二章 项目进度计划95一、 项目进度安排95项目实施进度计划一览表95二、 项目实施保障措施96第十三章 项目总结97第十四章 附表附件99主要经济指标一览表99建设投资估算表100建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊
7、销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建筑工程投资一览表112项目实施进度计划一览表113主要设备购置一览表114能耗分析一览表114第一章 拟成立公司基本信息一、 公司名称xx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本930万元三、 注册地址柳州xxx四、 主要经营范围经营范围:从事半导体分立器件测试设备相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx有限责任公
8、司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6468.
9、495174.794851.37负债总额3766.283013.022824.71股东权益合计2702.212161.772026.66公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23144.8518515.8817358.64营业利润5276.164220.933957.12利润总额4789.643831.713592.23净利润3592.232801.942586.41归属于母公司所有者的净利润3592.232801.942586.41(二)xxx有限责任公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任,既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路,也是实现企业自身可持续
10、发展的必然选择;既是顺应经济社会发展趋势的外在要求,也是提升企业可持续发展能力的内在需求;既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径,也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨,公司积极履行社会责任,依法经营、诚实守信,节约资源、保护环境,以人为本、构建和谐企业,回馈社会、实现价值共享,致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础,从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手,建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升
11、公司资产管理能力和风险控制能力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6468.495174.794851.37负债总额3766.283013.022824.71股东权益合计2702.212161.772026.66公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入23144.8518515.8817358.64营业利润5276.164220.933957.12利润总额4789.643831.713592.23净利润3592.232801.942586.41归属于母公司所有者的净利润3592.232801.94
12、2586.41六、 项目概况(一)投资路径xx(集团)有限公司主要从事关于成立半导体分立器件测试设备公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由在产业规模方面,我国已经成为全球最大的半导体市场,而且占全球的市场份额在不断增长。根据中国半导体行业协会数据显示,我国半导体产业销售额从2012年的3,548.5亿元增加到2018年的9,189.8亿元,年复合增长率达到了17.19%。(三)项目选址项目选址位于xxx(待定),占地面积约37.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx套半导体分
13、立器件测试设备的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积46800.79,其中:生产工程28756.80,仓储工程12532.82,行政办公及生活服务设施3905.35,公共工程1605.82。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资15400.03万元,其中:建设投资11710.19万元,占项目总投资的76.04%;建设期利息136.85万元,占项目总投资的0.89%;流动资金3552.99万元,占项目总投资的23.07%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):30600.00万元。2、综合总成本费用(TC):24116.21万元。3、净利润(NP):4749.59万元。4、全部
14、投资回收期(Pt):5.25年。5、财务内部收益率:24.64%。6、财务净现值:7572.94万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划12个月。(九)项目综合评价本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 半导体测试系统行业概况半导体测试系统又称半导体自动化测试系统,属于电学参数测试设备,与半导体测试机同义。两者由于翻译的原因,以往将Tester翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为ATEsystem,测试系统的说
15、法开始流行,整体上无论是被称为Tester还是ATEsystem,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流(电压、流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节,具体如下:第一、半导体的设计流程需要芯片验证,即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证;第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成半导体功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP,CircuitProbing)和成品测试(FT,FinalTest),
16、通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。半导体测试系统测试原理如下:随着半导体技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂,对半导体测试设备要求愈加提高,测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。二、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业
17、的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈
18、增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入
19、,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持
20、,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆
21、制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。三、 大力扶持中小企业发展实施高成长性中小企业培育计划,精准扶持一批骨干企业和高成长性企业,年内新增规模以上工业企业超过200家。深入开展中小企业服务月活动,完善“一企一策”工作
22、帮扶机制,清理拖欠民营企业中小企业账款,支持企业心无旁骛做好实业。四、 加强园区基础设施建设支持阳和工业新区申报国家级经济技术开发区、柳江区新兴工业园申报自治区级经济技术开发区。规划布局河西高新区西扩建设,加快推进柳江区粤桂智能家电产业集聚区、中国东盟旅游装备产业园、广西柳州现代服装产业园建设,支持各县工业园区发展特色产业。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提
23、供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,被广泛应用于各种电子产品中。半导体可细分为四大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。根据WSTS统计,集成电路占半导体总产值约80%,分立器件及其他占比约为20%。半导体产品种类繁多,广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。半导体产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞争的焦点和衡量一个
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