2022年AD基本规则的详解[ .pdf

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1、Altium PCB基本规则的详解规则的适应范围越小，优先级越高。 以下只是一些非常基本规则的设置，仅仅是规则设置中的一点皮毛，还需要以后继续学习。Electrical（电气规则）：安全间距、线网连接等Routing（布线）：线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等SMT（表面贴装（贴片）：贴片元件焊盘的一些要求Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的扩展Plane（内电层和铺铜）：内电层和铺铜与焊盘的连接方式Testpoint（测试点）Manufacturing （加工）：孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系HighSpeed（高速信号）：串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的Place

2、ment（放置）：元件放置和元件间距等SignalIntegrity（信号完整新）：走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等Electrical（电气设计规则）1.Clearance（安全距离）设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。2.Short Circuit（短路）选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。系统默认不允许短路，即取消Allow Short Circuit 复选项的选定。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - -

3、 - - - 第 1 页，共 6 页 - - - - - - - - - 3.Un-Routed Net（未布线网络）选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。4.Un-Connected Pin （未连接管脚） 选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。Routing（布线设计规则）1.Width （导线宽度）选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Max width （最大宽度）、Preferred Width （最佳宽度）、Min width （最小宽度）三个值。系统对导线宽度的默认值为10mil ，单击每个项直接输入数值进行更改。

4、这里采用系统默认值10mil 设置导线宽度。2.Routing Topology（布线拓扑规则）选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。AD 中常用的布线约束为统计最短逻辑规则。从 Topology 下拉菜单中选择拓扑类型选项。AD 提供了以下几种布线拓扑规则：Shortest (最短)规则设置最短规则， 该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。Horizontal（水平） 规则设置水平规则设置它采用连接节点的水平连线最短规则。Vertical （垂直）规则设置垂直规则设置它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。DaisySimple（简单雏菊）规则设置简单雏菊规则

5、设置。它采用名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 6 页 - - - - - - - - - 的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。Daisy MidDiven （雏菊中点）规则设置雏菊中点规则设置。该规则选择一个Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并 使连线最短。Daisy Balanced（雏菊平衡）规则设置雏菊平衡规则设置。它也选择一个源点， 将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短

6、。Star Burst（星形）规则设置星形规则设置。该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。3.Routing Priority（布线优先级） 选项区域设置该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0100，数值越大，优先级越高。4.Routing Layers（布线图规则）该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层和底层布线层，选择允许走线的层。AD 提供了11 种布线走法。各种布线方法为：Not Used 该层不进行布线；Horizontal 该层按水平方向布线;Vertical 该层为垂直方向布线；Any 该层可以任意方向布线； 1.0 Clock 该层为按一

7、点钟方向布线；2.0 Clock 该层为按两点钟方向布线；4.0 Clock 该层为按四点钟方向布线；5.0 Clock 该层为按五点钟方向布线；45Up 该层为向上45 方向布线、45Down该层为向下45方法布线；FanOut 该层以扇形方式布线。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 6 页 - - - - - - - - - 对于系统默认的双面板情况，一面布线采用Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。5.Routing Corner

8、s（拐角）选项区域设置布线的拐角可以有45拐角、 90拐角和圆形拐角三种。6.Routing Via Style（过孔） 该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。7.Fatout Contrl（扇出布线）8.Differential Pairs Routing（利用差分对布线）SMT （表面粘着类规则设计）1.SMDToCorner SMD：SMD 焊盘与导线拐角处最小间距规则。2.SMDToPlane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则。3.SMDNeck-Down：SMD 焊盘颈缩率规则。制定焊点宽度与连接线宽度之比。Mask （屏蔽类设计规则）1.Solder Mask Expansion：

9、阻焊层收缩量规则。2.PasteMask Expansion：助焊层收缩量规则。Plane（电源层规则）1.Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则。2.Power Plane Clearance：电源层安全间距规则。3.Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则。TestPoint（测试点规则）1.TestPoint Style：测试点样式规则。2.TestPoint Usage：测试点使用规则。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - -

10、- - - 第 4 页，共 6 页 - - - - - - - - - 3.Assembly TestPoint Style：装配测试点样式规则。Manufacturing （PCB制板规则）1.Minimum Annular Ring：焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落。2.Acute Angle：（导线夹角）锐角限制规则，不小于90。3.Hole Size：孔径限制规则4.LayerPairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层，使用导盲孔的设计。5.Hole ToHole Clearance：孔间间距桂鄂6.Minimum Solder Mask Sliv

11、er：7.Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则8.SilkToSilk Clearance：丝印间距规则9.Net Antennae：网络天线规则High Speed（高频电路规则）1.ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则2.Length：网络长度限制规则3.Matched Net Lengths：网络长度匹配规则4.Daisy ChainStub Length：菊花状布线分支长度限制规则5.Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则6.Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则Placement

12、（元件布置规则）1.Room Definition ：元件集合定义规则2.Component Clearance：元件间距限制规则名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 6 页 - - - - - - - - - 3.Component Orientations ：元件布置方向规则4.Permitted Layers：允许元件布置板层规则5.Nets ToIgnore：网络忽略规则6.Hight：高度规则Signal Integrity （信号完整性规则）1.Si

13、gnalStimulus：激励信号规则2.Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则3.Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则4.Impedance：阻抗限制规则5.SignalTop Value：高电平信号规则6.SignalBaseValue：低电平信号规则7.Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则8.Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则9.Slope-RisingEdge：上升沿时间规则10.Slope-Falling Edge：下降沿时间规则11.Supply Nets：电源网络规则名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 6 页 - - - - - - - - -