2022年PCBA外观检验标准 .pdf

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1、PCBA 外观检验标准1 / 37深圳市伟禄科技股份有限公司 PCBA 外观检验标准（手机产品） 版本： V1.0 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准2 / 37版本历史纪录表：版本 拟制 审核 批准 发布日期 V1.0 会签： 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2

2、页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准3 / 37版本更改记录表： 版本 更改内容 更改人 日期 V1.0 正式发布版本第一版。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准4 / 371、目的: 建立 PCBA 外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 : 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA 的外观检验（在无特殊规定的情

3、况外） 。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求， PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义: 3.1 标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】 (Reject Condit

4、ion) ： 此组装情形未能符合标准， 其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】 (Major Defect) ：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA 表示之。 【次要缺点】(Minor Defect) ：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.3

5、焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准5 / 37【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度 (如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting) 被焊物表面无法良好附着焊

6、锡，此时沾锡角大于90 度。 【缩 锡】 (De-Wetting) 原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件 Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责 Responsibilities: 无6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1 检验环境准备 6.1.1 照明：室内照明 800LUX 以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD 防护：凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电

7、接地线)； 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 6.2.1 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2 本标准； 6.2.3 最新版本之 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3 本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。 6.4 若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6 涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎

8、下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准6 / 377、附录 Appendix:7.1 沾锡性判定图示 7.2 芯片状(Chip) 零件之对准度 ( 组件X方向) 图示 :沾锡角 ( 接触角 )之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角 理想焊点呈凹锥面 ww理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注: 此标准适用于三面或五面之芯片状零件 名师

9、资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准7 / 377.3 芯片状(Chip) 零件之对准度 ( 组件Y方向) W W X1/2W X1/2W允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外， 但尚未大于其零件宽度的 50% 。 (X1/2W) X1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫， 大于零件宽度的50%(MI) 。 (X1/2W)

10、以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 注: 此标准适用于三面或五面之芯片状零件 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准8 / 377.4 圆筒形（Cylinder ）零件之对准度 Y2 5milY1 1/4W 330 Y1 1/4W Y2 5mil允收状况(Accept Co

11、ndition) 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的 25% 以上。 (Y1 1/4W)2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移， 焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。 (Y11/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI) 。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 D理想状况(Target Condition) 组件的接触点在焊垫中心 注：为明了起见, 焊点上的锡已省去。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载

12、 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准9 / 377.5 鸥翼(Gull-Wing) 零件脚面之对准度 Y1/3DY 1/3D允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33% 以下。(Y1/3D) 2.零件横向偏移， 但焊垫尚保有其零件直径的 33% 以上。(X11/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫以上。 Y1/3DY 1/3D X20milX1 0mil拒收状况(R

13、eject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33% 以上。(MI) 。 (Y1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的 33% 以上(MI) 。 (X11/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 W S 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 37 页 - - - - - - - -

14、- PCBA 外观检验标准10 / 377.6 鸥翼(Gull-Wing) 零件脚趾之对准度 X 1/2W S5mil 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil。 X1/2W S5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI) 。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.以上缺陷大于或等于

15、一个就拒收。 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 10 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准11 / 377.7 鸥翼(Gull-Wing) 零件脚跟之对准度 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，

16、已超过焊垫侧端外缘(MI) 。 已超过焊垫侧端外缘 XW W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准12 / 377.8 J 型脚零件对准度XW W X W W 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑， 脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW) 。 拒收状况(Reject

17、 Condition) 各接脚己发生偏滑， 脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 S W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准13 / 377.9 鸥翼(Gull-Wing) 脚面焊点最小量 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的接脚，

18、尚未超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。 (S5mil) S5mil X1/2W S1/2W 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外的 接脚 ，已 超过 接 脚 本 身 宽度 的1/2W(MI)。(X1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil(0.13mm)以下(MI) 。 (S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面, 脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引

19、线脚的轮廓清楚可见 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准14 / 377.10 鸥翼(Gull-Wing) 脚面焊点最大量 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95% 以上。拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边

20、和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI) 。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95% 以上(MI) 。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面, 脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准15 / 377.10 鸥翼(Gull-Wing) 脚跟焊点最

21、小量 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI) 。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI) 。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 ABDC理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部：引线下弯底部名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - -

22、- - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准16 / 377.11 J 型接脚零件之焊点最小量 允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。 沾锡角超过 90度拒收状况(Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI) 。 AT B理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A

23、,B) ； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 16 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准17 / 377.12 J 型接脚零件之焊点最大量工艺水平点 h 1/2T 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50% 以上(h1/2T)。 h1/2拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三

24、侧以下(MI) 。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50% 以下(h1/2T)(MI) 。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 AB 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B) 。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 17 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准18 / 377.13 芯片状(Chi

25、p) 零件之最小焊点(三面或五面焊点) 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方, 但在组件本体的下方； 2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI) ； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI) ； 3.锡突出焊垫边(MI) ； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。H 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H 以上； 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - -

26、- - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 18 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准19 / 377.14 芯片状(Chip) 零件之最大焊点(三面或五面焊点) Y1/4 HX1/4 H Y1/4 H XD) 2.PIN 高低误差0.5mm(MI) ； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PIN高低误差 0.5mm PIN歪程度 X D PIN扭转. 扭曲不良现象 理想状况 (Target Condition) 1PIN 排列直立无扭转、扭曲不良现象；2PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭

27、曲不良现象。拒收状况 (Reject Condition) 由目视可见PIN 有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 28 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准29 / 377.24 零件脚折脚、未入孔、未出孔PIN有毛边、 表层电镀不良现PIN变形、上端拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不良现象(MA)； 2.PIN 变形、上端成蕈状不良现象(MA

28、)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.应有之零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 29 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准30 / 377.25 零件脚与线路间距 拒收状况(Reject Con

29、dition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI) 。 D 0.05mm ( 2 mil ) 理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB 线路平行。 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB 线路间距 D 0.05mm (2 mil) 。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 30 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准31 / 377.26 零

30、件破损(1) D0.05mm ( 2 mil ) 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻PCB线路间距 D0.05mm (2 mil)(MI) ；2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其它导体短路(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 + + 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI) ； 2.零件脚伤痕, 凹陷(MI) ； 3.零件脚与封装本体处

31、破裂(MA)。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 31 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准32 / 377.27 零件破损(2) + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)； 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 3.无法辨识极性与规格(MA)； 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。 + 1016 + + 1016 +理想状况(Target Condition) 1.零件

32、本体完整良好； 2.文字标示规格、极性清晰。 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露； 2.文字标示规格，极性可辨识。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 32 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准33 / 377.28零件破损 (3) + 1016 +拒收状况(Reject Condition) 零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。 + + 理想状况(Target Conditi

33、on) 零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。 允收状况(Accept Condition) 1.IC 无破裂现象； 2.IC 脚与本体封装处不可破裂； 3.零件脚无损伤。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 33 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准34 / 377.29 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) + 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)； 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)；

34、3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过 1.5mm(MI) ； 5.以上缺陷任何一个都不能接收。 + 零件面焊点视线 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象与其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达 PCB板厚的 75% ； 2.轴状脚零件, 焊锡延伸最大允许至弯脚。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - -

35、- 名师精心整理 - - - - - - - 第 34 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准35 / 377.30 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) + 无法目视可见锡 视线拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达 PCB 板厚的 75%(MI) ； 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能之其它焊锡性不良现象(MI) ； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 + 零件面焊点+ 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象或其表面光

36、亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/ 针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积 1/4； 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)； 3.任一点之针孔皆不得贯穿过PCB 。 拒收状况(Reject Condition) 1. 焊点 上 紧 临零 件 脚 的气 孔 大 于零件脚截面积 1/4 或有两个(含)以名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 35 页，共 37 页 - - - - - - - - -

37、PCBA 外观检验标准36 / 377.31 焊锡面焊锡性标准+ 90 度 锡洞等其它焊锡性不良 90度 焊锡面焊点允收状况 (Accept Condition) 1. 沾锡角度90 度； 2. 焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或 PCB板面； 3. 未使用任何放大工具于目视距离 20cm30cm未见针孔或锡洞。允收状况(Accept Condition) 1.未上零件之空贯穿孔因空焊不良现象； 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数8点。 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度 q90度； 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面, 不影响功能；(MI) 3. 未

38、 使 用 任 何 放 大 工 具 于 目 视 距 离20cm30cm可见针孔或锡洞, 不被接受；(MI) 4.以上任何一个问题都不可以接收。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 36 页，共 37 页 - - - - - - - - - PCBA 外观检验标准37 / 377.32 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L 2 mm)内-THE END- D L L 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PC

39、B焊锡不良超过焊点之 50% 以上(超过孔环之半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者, 直径D或长度L5mil；(MA) 2.不易剥除者, 直径 D或长度 L 10mil 。(MI) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L2mm) 内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 37 页，共 37 页 - - - - - - - - -