2022年硬件技术工程师习题 .pdf

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1、第 1 页硬件技术工程师习题第一章 PC 机主机单选题1、IEEE1394 设备支持热插拔功能【 A】A、对B、错2、PCI 总线的数据传输速度与CPU 和时钟频率密切相关【 B】A、对B、错3、AT 主板是对 Baby AT 主板的改进【 B】A、对B、错4、PCI 总线数据带宽为 64Bit【B】A、对B、错5、Socket AM2+接口的 CPU 可以兼容 AM2 接口的主板【 A】A、对B、错6、 一个标明 70ns的内存芯片需要70ns才能读写该存储单元一个字节的数据 【B】A、对B、错7、下列存储器中，存取速度最快的是【D】A、磁带B、光盘C、硬盘D、内存储器8、计算机的存储容量用

2、KB 来表示，这里 1KB 等于【 A】A、1024个字节B、1024个二进制信息位C、1000个字节D、1000个二进制信息位9、下列关于内存与外存说法错误的是【D】A、在处理速度上内存比外存快B、在存储能力上外存比内存大C、断电后内存中的信息丢失，外存中的信息不会丢失D、CPU 直接使用的存储器是外存10、完整的冯诺依曼结构的计算机硬件包括【D】D、运算器、存储器、输入设备、输出设备11、 “64位个人计算机”中的64 位是指 CPU 的【C】为 64位。C、数据总线12、计算机硬件系统中最核心的部件是【B】B、CPU 13、下列属于内存储器的是【D】D、CMOS 芯片14、相比内存储器，

3、外部存储器的最大特点是【A】A、容量大15、CPU 总线和 PCI 总线是通过【 B】连接的。B、北桥芯片16、PCIExpress 是现在流行的显卡接入方式，其X16的数据传输率是【 C 】 C 、4GB/S17、主流主板上， CMOS 芯片一般集成在【 A】中。A、南桥芯片18、1394总线的数据传输率最高可达【D】Mbps。D、400 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 1 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 2 页19、俗称为“火线”的接口是

4、【B】B、IEEE1394 20、声卡外部接口中 Mic in 是指【 B】B、话筒输入21、USB 20 接口的数据传输率最高可达【B】Mbps. B、480 22、Intel CPU 主频=【A】A、外频 X 倍频23、FSB 用于连接 CPU 和【D】D、北桥芯片24、PCI 总线在 3D 应用中的局限主要表现在【C】中。C、3D 图形描绘25、下列选项中【 D】不属于北桥芯片管理的范围。D、SATA 接口26、显示卡的接口类型有很多，以下接口中只能插显示卡的是【D】接口。D、AGP 27、支持热插拔功能接口的键盘的是【C】接口。C、USB 接口28、Flex ATX 主板标准是【 B】

5、公司制定的。B、Intel 29、主板尺寸为 305cmX244cm 的是【 C】主板。C、ATX 30、计算机中统一指挥各部件协调工作的部件是【D】D、时钟信号31、PCI 插槽的数据宽度为【 C】位。C、32 32、 【B】接口不可以作为鼠标接口。B、LPT 33、主板系统总线一般都是根据特定类型的【B】设计的。B、CPU 34、I/0 总线用于 CPU 与除【 A】之外的其它部件的连接。A、RAM 35、USB 总线在一个端口上最多可以连接【C】个设备。C、127 36、主板所用的 PCB 是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用【A】箔材料。A、铜37、CPU Socket 7插座有【

6、B】个孔。B、321 38、关于北桥芯片的功能以下说法不正确的一项是【D】D、负责 I/ O 设备的控制39、所有计算机部件都是直接或间接连接到【A】上的。A、主板40、Intel 酷睿 i7 的 socket B插槽有【 D】个引脚。D、1366 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 2 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 3 页41、最早应用 Socket 370架构的是 PPGA 封装的【 C】C、Intel Celeron 42、主板上自大的外

7、部接口是【A】A、LPT 接口43、Intel 芯片组内存控制Hub 中有 MCH 与 GMCH 两种，其中 GMCH 中的 G代表【 D】D、内置图形显示处理单元44、一个完整的计算机系统是由【D】组成的。D、硬件系统和软件系统45、PCI Express XI 规格的插槽最大数据传输率为【C】 。C、250MB/ S 46、前端总线频率为 800MHz 的主板。其总线数据带宽为【C】C、64GB/ S 47、 【D】插槽不可以插显卡。D、DDR DIMM 48、Intel 的中心体系结构是由【 C】个中心控制芯片构成。C、3 49、GMCH 芯片的中文称谓是【 A】A、图形 / 存储器控制

8、中心50、现在的主流主板板型采用【B】B、ATX 51、ICH 芯片的中文称谓是【 B】B、I/O 控制中心52、FWH 芯片的中文称谓是【 C】C、固件中心53、不属于 Intel 平台的 CPU 插座接口是【 D】D、LGA 1166 54、USB 接口提供的电源电压为【 B】B、5V 55、PCI Express X16规格的插座最大的数据传输速度为【D】D、4GB/ S 56、下列关于 BIOS 与 CMOS 说法错误的是【 D】D、CMOS 系统断电后其信息会丢失57、属于南北桥体系统结构的芯片组是型号威【C】C、X58 58、P55芯片组支持 CPU 的插槽类型为【 C】C、LGA

9、1156 59、开机时执行系统自动侦测及相关应用程序功能的组件是【B】B、BIOS 60、Windows 操作系统中的日期和时间设定，下列叙述正确的是【C】C、即使一段很长时间不使用计算机，也不需要从新设定日期和时间61、下面是关于 PCI 总线的叙述，其中错误的是【B】 B、PCI 总线支持总线主控方式62、以下芯片组不支持集成显卡的为【B】B、H67 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 3 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 4 页63、酷睿 i

10、5 550 的主频是【 3200MHz 】 ，三级缓存是【 4M 】C、3200MHz ，4M 64、用来暂时存放指令、地址和数据的高速存储部件是【A】A、寄存器65、超线程技术不需要【 B】部件支持。B、内存储器66、增大【 A】的容量，可以提高CPU 的工作效率。A、高速缓存67、世界上首颗微处理器4004 是由【 D】公司推出的。D、Intel 68、酷睿 i7 950 处理器的插槽规格为【 D】D、LGA 1366 69、 【C 】类型的插槽可以使用Tntel Core i7的处理器。C、Socket B 70、支持睿频加速技术的处理器为【D】D、酷睿 i7 980X 71、Intel

11、 CPU 中有“ LV”标识字样，它是【 C】的缩写。C、低电压72、新的 Intel处理器采用了三位数标称法，同时对应不同类型的处理器，分别用【B】 B 、3，5，773、Cache的中文名称是【 C 】C、高速缓存74、CPU 风扇的 3 芯设计是在原来2 芯线基础上加入一条蓝线（或白线） ，主要目的是【 A】A、侦测风扇转速75、AMD 的 Socket SI 接口有【 C】根针脚。C、638 76、AMD 的 Socket AM2 接口有【 B】根针脚。B、940 77、Intel Xeon 5482处理器接口类型为【 A】A、LGA 1366 78、下列 CPU 为六核的 CPU 是

12、【A】A、酷睿 i7 980 x 79、Intel酷睿 CPU 的接口规格是【 B】B、Socket 775 80、 【D 】公司生产的 CPU支持 Socket 775 接口。D、Intel 81、CPU 封装的作用不包括【 C】C、控制外频82、下列 CPU 制作工艺为 32 纳米的是【 A】A、酷睿 i7 980 x 83、一台计算机的主频为3.2GHz，它的外频是 200MHz ，该计算机 CPU 的倍频是【C 】 C、16 84、把硬盘中数据传送到计算机的内存中，这种操作叫做【B】操作。B、读盘名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - -

13、- - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 4 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 5 页85、在计算机中， CPU 的主要功能是进行【 B】B、逻辑运算86、指令周期是指【 D】D、取指令和执行指令所需的时间87、下列 CPU 中不支持睿频加速的CPU为【D】D、酷睿 i3 540 88、酷睿 2 Q8300 中央处理器接口类型为【 C】C、LGA 775 89、CPU 控制外部设备工作的方式有【D】程序查询输入 / 输出方式中断输入 / 输出方式DMA 输入/ 输出方式D、+90、下列关于 CPU和存储器的工作方式叙述正确的是【D 】D、CP

14、U只能直接访问存储在内存中的数据，不能直接访问存储在外存中的数据91、在计算机内部，传送、存储、加工处理器的数据或指令都是以【A】形式进行的。 A、二进制码92、羿龙 I1955 中央处理器的核心数量为【A】A、四核93、表示 CPU 的运行速度的是【 A】A、MHz 94、关于总线下列说法错误的是【D】D、Intel采用了 Hyper Transport来完成 CPU与主板北桥芯片组之间的连接95、配置高速缓冲存储器是为了解决【C 】C、CPU 与内存储器之间速度不匹配问题96、CPU 的二级缓存的作用是【 A】A、CPU 与主存储器之间数据传输的缓冲97、Cache的中文名称是【 C 】C

15、、高速缓存98、SRAM 的中文名称是【 D】D、静态随机存储器99、在【 A】中存储的数据不能修改，而且数据也不会因电源中断而丢失。A、ROM 100、目前市场上采用的主流内存类型为【D 】D 、DDRIII 101、对于只读存储器描述正确的是【A】A、只读存储器中的信息只能读出，一般不能写入102、台 PC机必须具备的输入设备是【B】 B、键盘103、根据存储器在计算机中的功能，可分为【A】A、外部存储器和内部存储器名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 5 页，共 27

16、 页 - - - - - - - - - 第 6 页104、PC机的内部存储器均为【 B】 B 、半导体存储器105、蓝光光驱的主要缺点是【B】 B 、价格高昂106、通常讲的 ROM 是指【 A】 A 、只读存储器107、在主板上的 【D】芯片是用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定的。 D、CMOS 108、以下对存储器 RAM 描述不正确的是【 C 】C 、断电后仍保留内容109、 【B】中存储器的信息中包括内存的标准工作状态、速度、响应时间等。B、SPD 110、在主机内部，直接与CPU 交换信息的部件是【 A】 A、内存111、ECC 的中文解释是【 C】 C 错误检查和纠

17、正112、内存金手指的两种制造方法是【A】 A、电镀和化学镀113、内存频率分为【】、 【】和【】三种频率。 【C】 C、数据、时钟和DRAM 核心114、DDRII内存采用【 A】封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。 A、FBGA 115、DDRII内存有【 B】个引脚。 B 、240 116、DDRIII 内存的预取位数是【 D 】Bit D 、8 117、内存存取时间的单位是【C】 C 、纳秒118、DDRIII800 内存的工作频率是【 C 】 C 、200MHz 119、DDRIII 内存的突发传输周期值为【B】B、6 120、DDRII内存的预取位数是【 B】Bit 。 B

18、、4 121、DDRIII 内存采用【 A】封装形式。 A、FBGA 122、ROM 与 RAM 的主要区别是【 B】B、断电后， RAM 内保存的信息会丢失，而ROM 则可长期保存、不会丢失123、在计算机的性能指标中，用户可以用的内存储器容量是指【B】B、RAM 的容量124、计算机的内部存储器比外部存储器【A】 A、速度快125、下列说法正确的是【 D】名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 6 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 7 页 D、SR

19、AM 速度快，存储密度低，制造成本高126、计算机的存储系统一般是指【C 】C 、内存储器和外存储器127、计算机中的 CMOS 芯片是一块专用的【 A】A、随机存储器128、硬盘的每个扇区可容纳【D】个字节的数据。 D、512B 129、计算机磁盘上存放信息是以【C 】为单位的。 C 、簇130、硬盘的数据结构按照磁道从低到高可以分为4 部分，其中数据区为 【D】区。D 、DATA 131、下列存储器中存取速度最快的是【D】 D、CPU Cache 132、笔记本 DDRII 内存的针脚是多少【 D】 D、200 133、现有一块无标记的硬盘，通过测试软件得知其主轴速为15000rpm ，可

20、以判断这是一块【 A】接口硬盘。 A 、SASI 134、双通道内存技术最早应用与【B】内存中。 B 、RDRAM 135、串行的方式传送资料减少了接口的针脚数目，只需四个针就可完成所有的工作，其中第一针代表【】 ，第二针代表【】，第三针代表【】，第四针代表【】。【A】 A、发送数据 / 接收数据 / 供电 / 地线136、目前市场主流 SATA接口台式机硬盘上的转速为【C 】 C 、7200 转137、硬盘的寻道是靠移动【D 】寻道的。D 、磁头138、硬盘的【 A】是决定硬盘内部数据传输率的决定因素之一。A、主轴转速139、台式机 DDRII 内存有【 D 】个内存引脚。 D 、240 1

21、40、Intel NM10 芯片组的集成显示芯片是【C】 C、Intel GMA X3150 141、不能做硬盘盘片的材料为【A】 A、塑料142、在 Fdisk 分区软件中，正确删除硬盘分区的步骤是【D 】D 、逻辑分区扩展分区主分区143、硬盘中的读写磁头在读写数据时，会与盘片【A】 A 、靠近144、硬盘转速是指硬盘主轴的转速，目前主流的转速为【A】 A、7200rpm 145、并行 ATA能对【 A】进行校验。 A 、数据名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 7 页

22、，共 27 页 - - - - - - - - - 第 8 页146、硬盘突然断电时，磁头驻留在【A】位置。 A、盘面中心147、Intel主板中内存的数量、类型、引脚数目是由【D】决定的。 D、北桥芯片148、一般对新硬盘的处理顺序是【A】A、低级格式化分区高级格式化149、4 层 PCB 板结构层依次是【 C】 C、信号层，接地层，电源层，信号层150、以下关于 Fdisk 命令的说法正确的是【 B】 B、Fdisk 可用于建立基本MS-DOS 分区和扩展 MS-DOS 分区151、外部数据传输率指的是【B】之间的最大数据传输率。B、硬盘缓存到主板152、不能通过 SCSI接口连接到计算机

23、的设备是【B】 B、U盘153、下列硬盘盘片的规格，在现在的PC机设备中很难见到的是【 A】 A 、1.8 英寸154、不是基于串行数据传输原理的技术是【B】 B、ECP 155、在硬盘中磁道进一步划分为扇区，每一扇区的大小是【B】B、512B 156、现在 7200 转的主流硬盘其平均寻道时间在【C】左右。 C 、9ms 157、Serial ATA 1.0标准其最大数据传输率可以达到【D 】MB/s。 D、150 158、SATA是一种高速的串行连接方式， 可以广泛应用于硬盘和光驱，一个 SATA接口可以同时连接【 A】块硬盘或光驱。 A 、1 159、光盘刻录机 CD-R属于【 A】 A

24、、一次性写入可重复读取光盘160、SCSI适配卡所连接的设备有10 个，这些设备占用了【 A】个 IRQ。 A 、1 161、COMBO光驱是整合了【】和【】的多功能光驱。 【A】 A、DVD-ROM，CD-RW 162、COMBO光驱和普通光驱最大的不同是【C 】 C 、光头163、SATA 1.0 定义的数据传输率可达【C 】MB/s。 C 、150 164、SATA 2.0 定义的数据传输率可达【D 】MB/s。D 、300 165、在表示存储的容量时，1MB 等于【 D】 D 、1024KB 166、一个存储单元能存放一个字节，那么一个32KB字节的存储器共有【 C】个存储单元。 C

25、、32767 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 8 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 9 页167、在磁盘存储器中，无需移动存取机构即可读取的一组磁道称为【C】C 、柱面168、硬盘的内部传输率是指【D】D 、硬盘的磁头到硬盘的高速缓存169、WD 是【D 】生产厂家的英文缩写。D 、西部数据170、 【D】格式的 DVD光盘的容量最大。D 、双面双层171、固态硬盘简称为【 A】A、SSD 172、下列选项中，内存和CPU 型号都适用于 Int

26、el G31芯片组的是【 C】 C、DDRII 1066, 酷睿 2 Q8300 173、硬盘基本的存储单元是【C】 C 、扇区174、下面关于 USB 2.0 的叙述，错误的是【 C】C 、数据传输率与RS-232标准相当175、对于固态硬盘描述不正确的是【B】B、固态硬盘是依靠磁性碟片来存储数据176、首次实现电脑软关机的主板结构是【C 】 C、ATX 177、ATX电源的上一代产品是【 A】 A、AT电源178、开放试机箱的特点是【A】 A、辐射大179、SAS硬盘的数据传输速度可以达到【B】B、3.0GB/s 180、台式机电源电压输入范围是【C 】C 、180V-265V 181、A

27、TX 12V 2.0 标准规范的电源采用【 A】针脚的接头为主板供电。 A、12 182、Micro ATX 电源的功能是【 C】 C 、90-145W 183、电源铭牌上标明INPUT是表示【 D】 D、输入多选题184、Intel Core i7处理器的主要特点有【 ABCDE 】 A、采用 QPI 总线技术 B、基于全新的 NeHalem架构 C、支持 SMT超线程技术 D、升级 SSE4.2指令集 E、每个核心拥有 256KB的独立二级缓存185、下列 CPU 中接口类型为 LGA1156 ，制作工艺为 45纳米的有【 AC 】 A、酷睿 i7 860 C、酷睿 i5 760 名师资料

28、总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 9 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 10 页186、影响散热速度的最重要因素是【ABCD 】A、热源物体表面的面积 B、空气流动速度 C、工作环境 D、热源物体与外界的温差187、下列 CPU 为四核并且是八线程的有【AC 】 A 、酷睿 i7 860 C、酷睿 i5 870 x 188、下列关于酷睿 i7 980 x描述错误的有【 AC 】A、接口类型为 AM3 C、是 AMD 的旗舰产品189、AMD 的核心类型包

29、括【 ACD 】A、Palomino C、Clawhammer D、Newcastle 190、Intel CPU 的核心类型包括【 ABC 】A、Northwood B、Prescott C、Tualatin 191、下列关于弈龙 III090T描述正确的为【 AB 】 A、接口类型为 LGA 938 B、总线类型为 HT3.0总线192、下列 CPU 中不是 AMD 的产品的是【 BCD 】B、酷睿 i7 950 C、酷睿 2 Q8300 D、酷睿 i5 650 193、下列有关 Core 处理器说法正确的是【 ABC 】A、分为 Duo和 Solo 两个类型 B、带有 2M高速二级缓存

30、C、支持 667M前段总线194、内部存储器在计算机系统中的作用是【ABC 】A、暂时存放在执行的程序、原始数据、中间结果和运算结果 B、作为 CPU 运行程序的区域 C、配合 CPU 与外设打交道195、关机后，程序和数据都不会丢失的存储介质是【ABD 】 A 、硬盘 B、光盘 D、ROM 196、内存进行读操作主要经历的过程为【ACD 】A、选中地址 C、传送 D、内存芯片输出数据到外部197、硬盘的控制电路采用贴片式元件焊接，它主要由【ABCD 】组成。 A、主轴调速电路 B、磁头驱动与伺服定位电路 C、读写电路 D、控制与接口电路198、刻录机的面板上都标注有三项指标，如“8X4X32

31、 ”的字样，表示的参数包括【ABC 】A、写入速度 B、复写速度 C、读取速度199、属于 Flash 卡的有【 ABCD 】A、CF B、MMC C、SM D、记忆棒200、 【ABCD 】任务是由硬盘电路板上的ROM 芯片完成的。 A、执行加电 B、启动主轴电机C 、初始寻道 D、定位以及故障检测201、格式化磁盘的作用是【ACDE 】 A、给磁盘划分磁道和扇区 C、在磁盘上建立文件系统 D、将磁盘中原有的所有数据删除 E、奖磁盘已损坏的扇区标记成坏块名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - -

32、- - - - 第 10 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 11页202、有关 BIOS与 CMOS 叙述正确的是【 ABC 】 A、BIOS是软件程序， CMOS 是硬件 B、BIOS是 CMOS 设置的手段 C、CMOS 是 BIOS设置参数存放的场所203、标称 80G的硬盘在操作系统磁盘管理中可以看到的容量是【AD 】 A、74GB 左右 D、如果有隐藏分区， 70GB左右不定项选择题204、主机部分包括【 ABC 】部分。A、中央处理器 B、主板 C、内存储器205、下面【 ABD 】是输入设备。A、键盘 B、鼠标 D、扫描仪206、下面【 ABC 】是输出设

33、备。A、显示器 B、打印机 C、绘图仪207、以下【 AD 】不属于存储设备。 A、CPU D、显卡208、PCI具有的功能有【 A】A、PnP 209、PCI总线连接的设备有【 B】 B、显示卡210、微型计算机的系统总线分为【ABC 】 A、数据总线 B、地址总线 C、控制总线211、AMD 790GX 芯片组支持的 CPU 插槽类型为【 ABC 】 A、AM2 B、AM2 C、AM3 212、北桥芯片负责对【 ABD 】进行控制。A、PCI总线 B、系统总线 D、AGP 总线213、南桥芯片负责对【 ABD 】进行控制和支持。A、USB B、高级能源管理 D、I/0设备214、PS/2

34、端口共有【】根针脚，其中有【】根针脚是不起作用的。【D】 D、6，2 215、CPU 通过【 A】实现程序接发指令 / 外设的数据交换。A、总线 B北桥216、PCI Express 数据包处理包含【 BCD 】基本的处理功能。 B、I/0 处理 C、信息处理 D、配置处理217、下列 Intel芯片组中支持 Intel双核 CPU 的是【 ACD 】 A、Intel 975 C、Intel 945 D、Intel 955 218、Intel G45芯片组集成的显卡芯片为【A】 A 、Inter GMA X4500 219、Intel中心体系结构是由【 ABC 】中心控制芯片组成的。 A 、G

35、MCH B、ICH C、FWH 220、计算机 CPU 和北桥之间是由【 BC 】总线和控制总线的连接的。 B、数据总线 C、地址总线221、下列【 ABC 】硬件设备是由 GMCH 芯片控制的。 A、CPU B、显卡 C、内存名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 11 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 12 页222、下列【 CD 】硬件设备是由 ICH 芯片控制的。 C、硬盘 D、网卡223、计算机的主板上主要有【ABC 】 A、内存插槽 B、扩

36、展插槽 C、各种辅助电路224、BIOS的主要信息有【 ABCD 】 A、系统信息设置程序 B、开机上电自检程序 C、系统启动的自举程序 D、控制输入输出设备的中断服务程序225、不需要打开机箱也不需要开机就可以判断【ACD 】A、是否支持 PS/2 接口 C、是否有独立显卡 D、COM 口数量226、以下【 ABCD 】是主板芯片生产厂商。 A、VIA B、Intel C、Nvidia D、ATI 227、Intel1945芯片组包括【 ABCD 】 A、945GM B、945PM C、940GML D、945GMS 228、超标量流水线技术被【A】公司首先使用。 A、Intel 229、C

37、PU 的内部结构可以有【 ABC 】A、控制单元 B、逻辑运算单元 C、存储单元230、Intel酷睿微处理器支持【 BCD 】多媒体指令集。 B 、SSE C、SSE2 D、SSE3 231、AMD Athcon64处理器集成了【 ABCDE 】多媒体指令集。232、检验内存性能的指标包括【ABCD 】233、可以直接利用计算机软件进行擦除和写入的ROM 类型有【 C】 C、Flash ROM 234、以下属于 ROM 系列的有【 ABCD 】235、DDR RAM 中文名称为【 D】 D、双倍速率 SDRAM 236、以下【 C 】属于非易失性存储体。 C、Flash Memory 237

38、、RAID中文名称是【 D】D 、独立冗余磁盘阵列238、SCSI是【AB 】 A、小型计算机系统接口 B、是一种高速的并行装置接口239、硬盘中液态轴承马达与传统的滚珠轴承马达相比，优点为【BCD 】 B、噪声及温度降至最低 C、硬盘的抗寒能力得到了提高 D、避免了与金属面的直接摩擦240、磁头组建由【 ACD 】组成。A、读写磁头 C、传动手臂 D、传动轴241、磁头驱动机构由【 ABD 】组成。 A、电磁线圈电机 B、防震动装置 D、磁头驱动小车242、关于双通道技术描述不正确的是【B】B、两个内存控制器不可相互独立工作243、U盘连接计算机，但不能用，已知U盘和 USB接口良好，造成故

39、障的原因是【B】 B、电流小名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 12 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 13 页第二章 输入输出设备单选题244、现在的 3D游戏大多基于 DirectX SDK 开发【 A】A、对245、液晶显示器的刷新频率越高越好【B】 。B、错246、键盘上的 Caps Lock 按键的作用是【 A】 A、大小写切换247、键盘上的 Num Lock按键的作用是【 D】 D、小键盘开启248、下列打印机中拥有最高的打印质量和打

40、印速度的是【D 】D 、激光打印机249、GDDR3 显存芯片是在【 C】内存技术基础上诞生的。 C、DDRII 250、点阵打印机与喷墨打印机、激光打印机相比。其主要优点是【A】 A、打印成本低251、选购打印机，要关心标称的打印速度，还需要关系【B】问题。 B、打印质量252、按喷墨打印机所使用的喷墨技术不同，可以分为【B】打印机。B、压电式和气泡式253、不属于打印机的性能指标是【D 】 D 、字体大小254、显示卡中用来存储显卡型号、硬件代码、出厂信息等资料的部件为【D】D 、VGA BIOS 255、第一款完全为 GPU 设计的存储器为【 C 】C 、GDDR3 256、下列不属于

41、LCD显示器技术缺点的是【 D】D 、难以进行消磁257、GeForce系列显示芯片为【 C】公司的主打产品。 C、NVIDIA 258、Radeon系列显示芯片为【 A】公司的主打产品。 A、ATI 259、目前等离子显示器的最小尺寸为【D】英寸。 D 、42 260、唯一能够在显卡领域与Nvidia 公司从技术， 产品等方面抗衡的公司是 【B】 B、AMD 261、显示卡能够在最大分辨率下达到的刷新频率是由【C】决定的。 C、RAMDAC 262、下列液晶显示技术中，广泛应用于液晶显示器的是【D 】 D、TFT 263、显示器正常的工作温度是【A】A、10-45度264、键盘上 Print

42、 Screen键的功能是【 C】C、截取屏幕265、 【B】显示器使用 TFT技术。B、LCD 266、Direct3D 和【A】是由目前主流的两种3D显示技术。 A、OpenGL 267、图形处理单元的英文缩写是【A】A、GPU 268、由于成本原因而无法大量普及的显示器为【B】显示器。 B、PDP 名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 13 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 14 页269、显示器中可以做到超薄的是【C 】C 、等离子显示器270

43、、电脑键盘中成本最高的是【B】B、机械键盘271、采用以下【 B】接口的显卡传输速率最快。B、PCIE 272、计算机中最不可缺少的输入输出设备是【B】 B、键盘和显示器273、一般来说人眼不容易察觉【 B】以上刷新频率带来的闪烁感。B、75Hz 274、标准键盘上的按键排列分为三个主要区域，其中不包括【C】C 、特殊键区275、GDDR 显存芯片是在【 B】内存技术基础上诞生的。B、DDR 276、为有较好的显示效果，液晶显示器的屏幕响应时间最好在【A】以内。 A 、30ms 277、显示器按扫描方式分为【D】显示器。D 、隔行扫描和逐行扫描278、目前【 B】已经成为继 CPU之后发展变化

44、最快的部件。 B、显示卡279、3D功能显示卡的主要技术参数是【D 】 D、像素填充率和多边形生成速度280、一般人眼睛对于【 C】以上刷新频率则完全没有闪烁感。C、85Hz 281、目前市场上主流的显卡会采用 【D】的显存颗粒。 D、GDDR3 282、GDDR 显存最高可达到【 B】MHz ，是 DDR 的 1.5 倍。B、900 283、 GDDR2 显存芯片是在【C 】内存技术基础上诞生的。 C、DDRII 284、在白屏的情况下出现非单纯R 、G 、B的色点叫做【 B】B、暗点285、显示器表示区域大小的参数称为【A】 A、屏幕尺寸286、在黑屏的情况下呈现的R、G 、B点叫做【 A

45、】 A 、亮点287、PCI-E 的显卡在 AGP 显卡之后推出，因此【 D】 D、两个插槽互不兼容288、19寸宽屏显示器的推荐分辨率是【D 】 D、1440X900 289、显示器的刷新频率是在一定范围内可以调节的，一般情况下，限制显示器刷新频率的是【 A】A、显示器的带宽多选题290、液晶显示器按物理结构分为【AD 】A、向列型（ TN ） D、超扭曲向列型（ STN ）291、选择液晶显示器需要注意的参数为【ABC 】A、显示面积 B、分辨率 C、对比度292、LCD显示器在显示动画时有拖尾现象， 【ABC 】指标比较低。A、高度 B、对比度 C、响应时间293、光电鼠标的性能参数【A

46、BCD 】A、分辨率 B、识别率 C、移动速度 D、采样率294、扫描仪的端口主要有【ABCD 】 A 、SCSI B、并口 C、USB D、串口295、目前国内正在大量使用的打印机的大致分类情况有【ABCD 】 A、针式打印机 B、喷墨打印机 C、激光打印机 D、热蜡式和热升华式打印机名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 14 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 15 页296、打印机品牌有【 AC 】 A、HP C、佳能不定项选择题297、显示卡

47、BIOS 又称【 D】D、VGA BIOS 298、视频端口包括【 ACD】A、AV C、VGA D、S-video 299、以下存储颗粒总，从未出现在显卡上的有【B】B、DDR3 300、TFT 中文准确解释是【 D】D、薄膜晶体管型301、下列术语中，属于显示器性能指标的是【C】C、分辨率302、显示芯片的设计生产厂家有【ABC】A、Nvidia B、ATI C、VIA 303、TFT LCD 的接口标准有【 ABD】A、VGA B、DVI D、AV 304、PC机显示卡上比较容易引起信号失真的元件是【D】D、RAMDAC 305、刷新率是指图像在屏幕上更新的速度，其单位【A】A、Hz 3

48、06、显卡上的主要部件有【AC】A、BIOS C、显存307、3D 显示芯片具有【 B】功能。B、硬加速308、VIP 接口主要用于【 BD】视频输入设备的视频信号。B、电视接收卡D、VCD/DVD解码器309、键盘的英文名称是【 D】 D、Keyboard 310、无线键盘统一的标识是【A】后缀。 A、RF 311、目前市场上流行的键盘接口为【AD 】A、USB D、PS/2 312、鼠标的工作电压为【 C】伏。 C、5 313、以下是输入设备的是【ABD 】A、键盘 B扫描仪 D、鼠标314、鼠标最早应用在【 A】公司生产的计算机上。A、Apple 315、 【A】鼠标在市场上价格最贵。A

49、、蓝牙无线鼠标316、Marble 是【C】公司专利。C 、罗技第三章 PC 机的组装单选题317、安装机箱面板时，连接黑色或白色的导线插孔是正极【B】B、错318、安装机箱面板时，标有三角型标记或连接彩色导线的插孔是正极【A】A、对319、为防止将 CPU 装错， AMD 在处理器的其中一侧设计了两个缺口【B】B、错名师资料总结 - - -精品资料欢迎下载 - - - - - - - - - - - - - - - - - - 名师精心整理 - - - - - - - 第 15 页，共 27 页 - - - - - - - - - 第 16 页320、与 Intel 的 CPU 相比，同等级

50、的 AMD 的 CPU【C】C、发热量大321、组装计算机前需要释放身体的静电，以下不正确的方法是【D】D、手接触塑料物品322、BIOS 设置后，如果系统出现兼容性问题或其他严重错误时，可以使用【C】功能项将系统工作降低到最保守的状态。C、Load FailSafe Defaults 323、BIOS 设置了密码后，如果忘记了密码，清空密码的不正确的方法是【D】D、长时间断开计算机电源324、硬盘分区用的 DOS 命令是【 B】B、fdisk 325、硬盘格式化时用到的DOS 命令是【 A】A、format 326、机箱按其结构通常分为【C】4 种。C、AT、ATX、NLX 、Micro A