最新半导体基础知识73846PPT课件.ppt
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1、西南科技大学西南科技大学 http:/2.1.1 半导体材料半导体材料物质按导电能力分:导体,半导体,绝缘体。导电能力的衡量:电阻率按定义SlRAB 式中,l 是材料的长度,S 是截面积。导体:cm 410半导体:cm 941010绝缘体:cm 910A AB BS Sl图2-1 导电材料2.1 2.1 半导体的基本知识半导体的基本知识西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http:/西南科技大学西南科技大学 http
2、:/ 自由电子与空穴在运动过程中相遇,自由电子填补空 位导致“电子空穴对”消失,这一过程称为复合。可见,复合是激发的反过程。 在同样温度下,本征锗的导电率大于本征锗硅。 同时,温度愈高,本征激发产生的载流子数目愈多,导电性能也就愈好。 所以温度对半导体器件性能的影响很大。最终造成晶体管热稳定性的恶化。 注意: 与原子密度相比,本征载 流子浓度仍然极小,所以本征半导体的导电能力是很差的。西南科技大学西南科技大学 http:/2.1.3 杂质半导体杂质半导体 在本征半导体中,掺入即使是极微量的其他元素(统称为杂质),其导电性能将大大增强。例如掺入0.0001%杂质,半导体导电能力将提高106倍!尽
3、管杂质含量很微,但它们对半导体的导电能力却有很大的影响。因而对半导体掺杂是提高半导体导电能力的最有效的方法。 在纯净半导体单晶中用人工的方法掺入少量特种元素,就获得杂质半导体,晶体管就是由杂质半导体制成的。1.两种类型的杂质两种类型的杂质目前掺入半导体材料中的常用杂质分两类:五价元素 磷(P) 锑(Sb) 砷(As)三价元素 硼(B) 铝(Al) 铟(In) 镓(Ga) 我们发现,除了本征激发能产生载流子,掺杂质也能产生载流子,但并不成对出现。西南科技大学西南科技大学 http:/三价元素称为受主杂质(意即“接受价电子”) 掺入五价元素,能获得大量电子;掺入三价元素,能获得大量空穴。所以 五价
4、元素称为施主杂质(意即“给出电子”)本征半导体+五价元素=N型半导体 N(negative)本征半导体+三价元素=P型半导体 P (positive)参阅图2-6,本征半导体掺入五价元素后,四价的半导体原子被杂质原子代替。2. N型半导体型半导体为什么在本征半导体中掺入五价元素,会产生大量自由电子?+4+4+4+4+4+4+4+4+5+5“多余”价电子“多余”价电子杂质离子杂质离子图2-6 施主杂质西南科技大学西南科技大学 http:/可见,每掺入一个五价的杂质原子,就会释放一个自由电子。故称五价杂质为“施主型杂质”。 五价元素最外 层有5个价电子,其中4个用来与周围原子结合成共价键,多余的一
5、个,因不在共价键中,所受束缚很小,常温下,即可脱离原子束搏成为自由电子。需要指出: 施主原子失去一个价电子后,自己成为带正电荷的离子,这 称为 “杂质电离”。杂质离子束缚于共价键之中不能自由移动, 故不参加导电。 施主杂质仅施放电子,不产生空穴。因为4个共价键中所有8个位子被价电子填满没有空位。西南科技大学西南科技大学 http:/3. P 型半导体型半导体掺入三价元素时,因为三价元素最外层只有三个价电子,要结合成四对共价键时,少一个价电子,必然出现一个空位,使半导体具备空穴导电的条件。需要指出:受主杂质仅产生空穴,不释放自由电子。+4+4+4+4+4+4+4+4+3+3图2-7 受主杂质西南
6、科技大学西南科技大学 http:/4. 杂质半导体中的载流子浓度杂质半导体中的载流子浓度杂质半导体中的载流子包括杂质电离产生的大量载流子和因热激发产生的少量“电子空穴对” 。必须指出:在同样的温度下,杂质半导体中“电子空穴对”的浓度比本征载流子浓度还要低。这是因为杂质释放的载流子浓度很大,使复合机会大大增加。由于出现了一个空位,使其他价电子很容易转移到这个空位上,杂质原子接受一个价电子之后,自己成为带负电荷的离子。由于没有离开共价键,所以从能量角度看,转移要比冲破共价键束缚所需能量小得多,以致只要有微小热振动便可实现这种转移。西南科技大学西南科技大学 http:/总之,N型半导体中的载流子=杂
7、质电离产生的电子+热激发产生的“电子空穴对”P型半导体中的载流子=杂质电离产生的空穴+热激发产生的“电子空穴对”N型半导体中,自由电子数目大大增加,其浓度远大于空穴浓度,故电子为多数载流子(多子),空穴是少数载流子(少子);P型半导体中,空穴浓度远大于电子浓度,把空穴称为多数载流子(多子),而电子是少数载流子(少子)。西南科技大学西南科技大学 http:/ 少数载流子与多数载流子相比数量微乎其微,杂质半导体主要依靠多数载流子导电。最后说明几点: 本征半导体是电中性的,宏观上讲不带电荷,杂质本身也 在常温下,杂质电离产生的载流子远多于热激发产生的载是电中性的,所以整块杂质半导体也是电中性的,不带
8、电荷。 若施主杂质与受主杂质同时掺入一块半导体,其材料性质将由浓度大的那种杂质决定,这一原理称为杂质补偿。流子,材料的性质由杂质决定。但当温度很高时,热激发大大加剧,“电子空穴对”大大增加,一旦“电子空穴对”浓度超过杂质浓度,杂质半导体中某种载流子占绝对优势的情况就会改变,于是半导体的性质变得与本征半导体一样,晶体管便会失效。高温是半导体的杀手。西南科技大学西南科技大学 http:/ 硅管失效温度比锗管高:5. 载流子的运动载流子的运动载流子的运动形式有两种:漂移运动与扩散运动。 漂移运动 载流子在外电场作用下的运动称为漂移运动,由此引起的电流称为漂移电流。硅管最高工作温度可达150200 ,
9、而锗管仅70100 。西南科技大学西南科技大学 http:/图2-8 漂移运动漂移速度v与外电场强度成正比:Ev 式中比例系数称为“迁移率”,单位:SVcm 2迁移率 在数值上等于单位电场作用下,载流子的平均漂移速度,它将影响半导体器件的高频特性。锗半导体内载流子的比硅大,所以锗管工作频率比硅高,对于同样半导体材料,电子的迁移率n比空穴的迁移率p大。EI+ + + + +aavPve西南科技大学西南科技大学 http:/ 扩散运动半导体材料内部由于载流子的浓度差而引起载流子的移动称为载流子的扩散运动。图2-9 扩散运动0P(x)xaaIP如图15-9(a)所示,半导体左端空穴浓度大于右端,空穴
10、浓度分布如图15-9(b)所示,空穴将从浓度高的向浓度低的方向扩散,形成扩散电流IP,浓度差越大,扩散电流越大。西南科技大学西南科技大学 http:/2.2 PN结的形成及特性结的形成及特性2.2.1 PN结的形成结的形成PN结是用杂质补偿的原理制造的。如果在一块半导体单晶中同时掺入三价元素与五价元素,其杂质浓度如图2-10(b)所示,在x0处施主杂质浓度与受主杂质浓度相等,该中性边界便是PN结的中心。PNPN结结0 0 xNA(x) ND(x)lx0(a)PN结(a)PN结(b)杂质分布(b)杂质分布图2-10 PN结西南科技大学西南科技大学 http:/ P型半导体中空穴浓度很大,N型半导
11、体中空穴浓度很小,由于浓度差,空穴将从P区扩散到N区,同理电子将从N区扩散到P区,如图2-11(a)所示。内电场 P区 N区 P区 N区空间电荷区图2-11 PN结的形成(a)(b)西南科技大学西南科技大学 http:/ 空穴扩散到N区时会在原P区留下不能移动的带负电荷的受主杂质离子,而电子扩散会在原N区留下不能移动的施主杂质离子,结果在边界两边便形成一个很薄的空间电荷区,这就是所谓的PN结,如图2-11(b)所示。 在这个区域内,多数载流子已扩散到对方并复合掉了,或者说消耗尽了,因此空间电荷区有时又称为耗尽区(耗尽层)。它的电阻率很高。扩散越强,空间电荷区越宽。 西南科技大学西南科技大学 h
12、ttp:/ PN结(空间电荷区)形成后,由于正负电荷之间的相互作用,在空间电荷区中形成一个电场,称为内电场。 内电场的出现,引起两个后果: 阻止多数载流子的继续扩散(故空间电荷区又称为阻层); 引起少数载流子的漂移。漂移运动的结果是使空间电荷区变窄,其作用正好与扩散运动相反。西南科技大学西南科技大学 http:/ 空间电荷区形成后,流过PN结的电流有两种: 多数载流子形成的扩散电流。 少数载流子形成的漂移电流。这两种电流方向相反,如图2-12(a)所示,流过PN结的净电流漂漂扩扩III (a)流过PN结的电流(a)流过PN结的电流PN+ + + + + + +aaE漂I扩IPN+ + + +1
13、212内内电电场场方方向向图2-12 (b)扩散运动与漂移运动达到平衡: 1多数载流子扩散运动的方向;2少数载流子漂移运动的方向起初,内建电场较弱,漂漂扩扩II 随着内建电场逐渐增强,I扩减小,而I漂增加,直至漂扩II扩散运动与漂移运动达到动态平衡,流过PN结的净电流为零,即 I=0。西南科技大学西南科技大学 http:/2.2.2PN结的单向导电性结的单向导电性PN结的基本特性-单项导电性只有在外加电压时才显示出来。1. 外加正向电压即外电压V的正端接P,负端接N,如图2-13(a)所示。外电场部分抵消内电场,PN结的平衡态被打破,空间电荷区宽度变窄,结果扩散电流大大增加,如图2-13所示。
14、PN+ + + +内内电电场场方方向向外外电电场场方方向向+ +VIR(变变窄窄)(a)PN结加正向电压结加正向电压+ +VIxVP-x0nxP+Nl0lBVVVB (b)正偏时的PN(b)正偏时的PN结结图2-13正向偏压正向偏压结果电流平衡局面被打破,漂漂扩扩II 流过PN结的净电流扩扩漂漂扩扩IIIIF F西南科技大学西南科技大学 http:/这就是加正向电压时,流过PN结的正向电流。它是在正向偏压作用下由多数载流子的扩散引起的,其中包括P区向N区的空穴扩散电流以及N区向P区的电子扩散电流: 扩扩nPFIII+ + 2. 外加反向电压外电压V的负端接P,正端接N,如图2-14(a)所示。
15、PN+ + + +内内电电场场方方向向外外电电场场方方向向+ +VR(变变宽宽)(a) PN结结 加加 反反 向向 电电 压压+ +VxVP-x0nxP+N0lBV|V|VB+ +(b b) 反反 偏偏 时时 的的 P PN N结结+ + + +0 IBIl 图2-14 反向偏压外电场增强内电场,势垒高度提高到(VB+|V|),空间电荷区电流平衡被打破,多数载流子的扩散更加困难,扩散电流很快减少,在不大的反向电压下就使0 扩扩I于是反向电流漂漂IIR R西南科技大学西南科技大学 http:/由于漂移电流是少数载流子的漂移形成的,其值极小,决定于热激发产生的少数载流子浓度,在一定温度下它是一个常
16、数,于是常数常数 RI令此常数用符号(-IS)表示,即sRII 称为反向饱和电流。必须指出,环境温度愈高,少数载流子数量越多,所以温度对IS影响很大。 西南科技大学西南科技大学 http:/ 3. PN结的伏安特性表达式 式中,s为反向饱和电流,对于分立器件,其典型值约在 10-810-14A的范围内; VD 为PN结两端的外加电压; VT=kT/q为热电压,T = 300K 时, VT 26mV。 (1)当PN结加正向电压时, VD 0,且VD VT 时, sexp(V/VT) ,伏安特性呈非线性指数规律; (2)当PN结加反向电压时, VD 0, 且VVT 时, -s 0,电流基本与V无关
17、。 可见,PN结确实表现为单向导电性。1)VVexp(TDS 西南科技大学西南科技大学 http:/2.2.3 PNPN结的反向击穿结的反向击穿 当PN结反向电压增大 到一定值时,反向电流 随电压的增加而急剧增 大。产生PN结电击穿的 原因:在强电场作用下, 大大增加了自由电子和 空穴的数目,从而引起了 反向电流的急剧增加, 称为PN结的反向击穿(热击穿)。 这种现象的产生可以分为雪崩击穿(Avalanche Multiplication)和齐纳击穿(Zener Breakdown)。VBRvDiD0图2-15 PN结的击穿西南科技大学西南科技大学 http:/a. 雪崩击穿:当反向电压增大到
18、某一数值后,载流子 的倍增情况就下就像在陡峻的积雪山坡 上发生雪崩一样,载流子增加的多而且 快,使反向电流急剧增大,于是 PN 结 就发生雪崩击穿。应用:整流二极管。b.齐纳击穿:在加有较高的反向电压下,PN 结空间 电荷区中存在一个强电场,它能够破坏 共价键将束缚电子分离出来造成电子 空穴对,形成较大的反向电流。 应用:稳压管(齐纳二极管)。电击穿可逆,为人们所利用,而热击穿必须尽量避免。西南科技大学西南科技大学 http:/2.3 半导体二极管半导体二极管2.3.1 半导体二极管的结构半导体二极管的结构引线外壳触线N型锗片阴极引线阳极引线铝合金小球金锑合金底座N型硅PN结(a)点接触型(a
19、)点接触型(b)面接触型(b)面接触型(c)表示符号(c)表示符号图2-16 半导体二极管的结构及符号西南科技大学西南科技大学 http:/ 将PN结加上相应的电极引线和管壳,就成为半导体二极管。按结构分,二极管有点接触型和面接触型两类。 点接触型二极管(一般为锗管)如图2-16(a)所示。它的PN结结面积很小(结电容小),因此不能通过较大电流,但其高频性能好,故一般适用于高频和小功率的工作,也用作数字电路中的开关元件。 面接触型二极管(一般为硅管)如图2-16(b)所示。它的PN结结面积较大(结电容大),故可通过较大电流(可达上千安培),但其工作频率较低,一般用作整流。图2-16(c) 是二
20、极管的表示符号。 二极管材料:硅、锗、砷化镓(非常用) 二极管用途:整流、检波、稳压、开关、变容。西南科技大学西南科技大学 http:/2.3.2 二极管的伏安特性二极管的伏安特性实际二极管伏安特性,如图2-17所示,与PN结的伏安特性基本相同,有如下特点:1. 正向特性 正向电压较小时,存在死区电压又称 门坎电压,导通电压)由图2-17可见, 当外加正向电压很小时,由于外电场 还不能克服PN结内电场对多数载流子(除少量能量较大者外)扩散运动的阻力, 故正向电流很小,几乎为零。当正向电压超过一定数值后, 内电场被大 大削弱,电流增长很快。这个一定数值的正向电压 就是死区电压,其大小与材料及环境
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