API 6A 无损检测作业指导书.doc

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1、-作者xxxx-日期xxxxAPI 6A 无损检测作业指导书【精品文档】无损检测作业指导书文件编号： Q/KV-WD-30 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： ABV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A X射线检测1.0目的：本规范阐述了用于以符合在酸性介质中具有严格要求的井口装置。2.0适用范围：本规范提供对锻件、铸件、棒料、板材、焊缝进行射线检测的方法及验收标准。3.0引用标准：ASME 锅炉及压力容器第篇第1分册附录4ASTM E94射线检测的工艺规程ASTM E747金属线透度计ASTM E186壁厚24 1/2in铸钢件的标准参考射线底片ASTM

2、 E280壁厚3in以下铸钢件的标准参考射线底片4.0检测人员资质：4.1射线检测的操作人员必须达到有关权威机构规定的资质和证明。级或级证明。5.0射线照相检测设备与器材：5.1 X射线机5.1.1便携式X射线机、移动式X射线机、固定式X射线机。5.1.2便携式X射线机管电压一般不超过320KV，管电压固定为5mA，连续工作的时间一版不超过5分钟.5.1.3推荐使用便携式X射线机。5.2射线胶片：增感型胶片和非增感型胶片两种。适宜与荧光增感屏配一起使用。适宜与金属增感屏一起使用或不用增感屏而直接使用。5.2.3在射线照相中一般不使用增感型胶片。5.3射线胶片的分类与系统指标：5.3.1分类：胶

3、片类型粒度/m感光度S梯度G要求相对值G1很低G2低G3中G4高5.3.2系统指标：2012.10.15发布 第1页共7页 2012.10.30实施 ABV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 系统类别梯度最小值GMIN颗粒度最大值（D）MAX（梯度/颗粒度）最小值（G/d）MINT1270T2150T3120T40.039100注：表中的黑度值指的是灰雾度以上的黑度5.3.3在射线照相检验中，应按照检验标准选用胶片。5.3.4采用中等灵敏度的射线照相检验时，应选用T3(G3)类或性能更好的胶片。5.3.5采用高灵敏度的射线照相检验时，应选用T2(G2)类或性能更好的

4、胶片。5.3.6当检验裂纹时，一定要选用性能好的胶片。5.3.7在射线照相检验中，一般不选用T4(G4)类胶片（增感型）。5.4增感屏：金属（箔）增感屏、荧光增感屏和金属荧光增感屏三种，一般采用金属（箔）增感屏。5.5像质计：丝质像质计（线型像质计）、级梯孔型像质计、平板孔型像质计、槽式像质计和双丝像质计五种，一般采用丝质像质计（线型像质计）。识别射线照相底片上缺陷影像。测量底片黑度，使用中应定期采用标准黑度片进行检验。控制散射线，有时也用于透照边界的准确定位、遮蔽、制作标记。6.0 X射线检测的基本原理：当射线通过被检物体时，物体中有缺陷的部位（如气孔、非金属夹杂物）与无缺陷的部位对射线的吸

5、收能力是不同的，一般情况是透过有缺陷部位的射线强度高于无缺陷部位的射线强度，因此可通过射线强度的差异，来判断被检物体中是否存在缺陷。7.0 X射线的检测方法：7.1 X射线照相法、X射线电离检测法、X射线荧光屏直接观测法、X射线电视观测法。7.2 X射线照相法灵敏度高、直观可靠、而且重复性好，推荐使用。8.0 X射线的应用波长：8.1波长短的X射线称为硬X射线，其光子能量大，穿透能力强，推荐使用。8.2波长较长的X射线称为软X射线，穿透能力较弱，不推荐使用。9.0 X射线检测时透照方向的选择：9.1平板型工件：9.1.1对于扁平工件、扁平锻件、平头对焊的焊缝、单U形对焊的焊缝和双U形对焊的焊缝

6、，射线应从其前方照射，将胶片放在被检查部位的后面。9.1.2对于V形坡口对焊的焊缝和X形坡口对焊的焊缝，除了垂直方向透照外，2012.10.15发布 第2页共7页 2012.10.30实施 ABV 无损检测X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A还要在坡口斜面的垂直方向上进行照射，以便对未熔合等缺陷进行有效的检测。9.2圆管：9.2.1透照这类工件要特别注意，胶片要与被检部位紧密贴合，使锥形中心辐射线与被检区域中心的切面相互垂直。9.2.2对于圆管状工件，如管子，内径很大，其管子周围都要检查，可采用外透法分段透照，相邻胶片应重叠搭接，重叠长度一般为10mm20mm。9.2.3对于壁厚

7、大而直径小的管子，可采用内透法分段透照。9.2.4对于小而管内不能贴胶片的管状工件，可采用双壁双影法，将胶片放在管件的下面，射线源在上方透照，为了使上下焊缝的投影不重叠，在射线照射的方向应有一个适当的倾斜角，当管径在50mm以下时，一般采用100左右夹角为宜，当管径在50mm100mm时，一般采用70左右夹角为宜，当管径在100mm时，一般采用50左右夹角为宜.9.2.5对于管径在100mm900mm时，内部又不能接近的管状件，可采用双壁单影法。9.2.6对于角形件，射线照射的方向多为其角的二等分线的方向。9.2.7对于内焊的角形焊、叠焊以及丁字焊的焊缝，除二等分线的方向照射外，还要沿坡口方向

8、进行透照。9.2.8管接头的透照方向可按图示进行。9.2.9对于圆柱体工件可使用滤波板。9.2.10厚度变化剧烈物体的两种方向：9.2.10.1将感光度不同的两种或两种以上型号的胶片放在试件下进行曝光透照，感光快的底片上观测厚处，感光漫的底片上观测薄处。9.2.10.2如果只有一种胶片，可对厚薄处分别单独进行曝光。9.2.10.3对于工件的薄处可用与其密度相近作补偿块。10.0常见缺陷（迹象）及其影像特征：10.1铸件的常见缺陷及其影像特征：铸造过程中，由于局部偏差过大，金属在收缩过程中其邻近金属补缩不良会造成疏松，疏松多产生在冒口的根部、厚薄交界处和面积较大的薄壁处，其形貌一般为羽毛状和海绵

9、状两种，前者在底片上呈类似羽毛或层条状的暗色影像，后者呈现为海绵状或云状的暗色团块。铸件上的气孔主要是由于在铸造过程中部分未排除的气体造成的。气体大部分都接近表面，在底部上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界清晰，中间较边缘黑些，其分布既有单个的，也有密集的，也有呈链状分布的。缩孔在射线底片上呈树枝状、细丝或锯齿状的黑色影像。铸件中的针孔一般有圆形和长形两种，前者在底片上呈近似圆形暗点，后者则为长形暗色影像。针孔属于铸件内部的细小孔洞，呈局部或大面积分布的形态。氧化夹渣是在铸造过程中，溶化了的氧化物在冷却时来不及浮出表面，停留在铸件内部而形成的。在底片上呈形状不定而轮廓清晰地黑2012.10

10、.15发布 第3页共7页 2012.10.30实施 ABV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A斑，既有单个的，也有密集的。熔剂夹渣是铸件中镁合金所特有的缺陷，在底片上呈白色斑点或雪花状，也有呈蘑菇云状的。比铸件金属密度大的金属夹渣物呈明亮的影像，反之则呈黑色的影像，轮廓一般比较明晰，形状不一。夹砂是在铸造过程中，部分砂型在浇铸时被破坏的。对于镁、铝等轻合金铸件，夹砂的影像在底片上呈近白色的斑点；对于黑色金属，边界比较清晰，形状不规则，影像密度也不均匀。冷隔是由于在浇铸时，因温度偏低，两股金属液体虽流到一起但没有正真融合而形成的，常出现在远离浇口的薄截面处，在底片上呈很

11、明显的似断似续的黑色条纹，形状不规则，边缘模糊不清，大多数情况下，冷隔在铸件表面上也有痕迹，呈未能熔合的带有圆角和卷边的缝隙或凹痕。偏析在底片上的表现是摄影密度变化的区域，按生成的原因可分为密度（差异）偏析和共晶偏析两大类，密度偏析是在液化线以上沉淀的颗粒聚集而形成的，在底片上呈现为亮的斑点或云状，共晶偏析是在铸件固化时，某些缺陷或不连续处被邻近的共晶液体所填充，形成高密度的聚集区，在底片上呈明亮的影像，其形状因被填充的缺陷形状而变化，如原缺陷为疏松，则呈现为暗亮相反影像。裂纹是铸件在收缩过程中产生的，多产生在铸件厚度变化的转换处或表面曲率变化比较大的地方，在底片上呈黑色的曲线或直线，两端尖细

12、而密度较小，有时带有分叉，如果裂纹发生在工件边缘，且方向垂直于工作端面，则在工件端面处较宽，向另一端变细，裂纹的清晰度则随裂纹的宽度、深度和破了面同射线的夹角的大小而不同，有的清晰，有的极难辨认，破裂面若同射线垂直，则一般不会再底片上留下影像。10.2焊接中的常见缺陷及其影像特征：焊件的气孔在底片上的影像与铸件的基本相同，分布情况不一，有密集的，单个的和链状的。夹渣分为非金属夹渣和金属夹渣两种，是在熔焊过程中产生的金属氧化物或非金属夹杂物来不及浮出表面，停留在焊缝内部而形成的缺陷。前者是在底片上呈不规则的黑色块状、条状和点状，影像密度较均匀；后者是钨极氩弧焊中产生的钨夹渣等，在底片上呈白色的斑

13、点。分为根部未焊透和中间未焊透两种，前者产生于单面焊缝的根部，焊缝，V型坡口单面焊缝和直边角焊缝的根部，后者产生于双面焊缝的中间直边部分，如直边双面焊缝、X形坡口双面焊缝和丁字双面焊缝等，未焊透内部常有夹渣，未焊透在底片上呈平行于焊缝方向的连续的或间断的黑线，还可能呈断续点状，黑线的深浅程度不一，有时很浅，需要仔细寻找。未熔合分为边缘（坡口）未熔合和层间未熔合两种，边缘未熔合是母材与焊材之间未熔合，其间形成缝隙或夹渣；在底片上的影像呈直线状的黑色条纹，位置偏离焊缝中心，靠近坡口边缘一边的密度较大且直，对于V形坡口，沿坡口方向投射较易发现，层间未熔合是多道焊缝中先后焊层间的未熔2012.10.1

14、5发布 第4页共7页 2012.10.30实施 ABV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 合，在底片上呈黑色条纹，但不很长，有事与非金属夹渣相似。裂纹主要是在熔焊冷却时因热应力和相变应力的作用而产生的，在校正或疲劳过程中也有可能产生，是危险最大的一种缺陷，焊件裂纹在底片上的影像与铸件的基本相同，主要分及其附近的热影响区，尤以起弧、收弧及接头处最易产生，方向可以是横向的、纵向的或任意方向的。射线检验主要检查工件的内部缺陷，但有些工件因结构的关系，某些部分的表面不能直接观察，因此也许透照检查。各种表明缺陷，例如表面气孔（砂眼）、表面夹渣、焊件的咬边和烧穿等，它们在底片上

15、的影像和内部缺陷的影像没有什么区别，除了某些特殊透照方向外，从底片上不能判断它是内部缺陷还是表面缺陷。因此，在底片上发现缺陷影像后，应与工件表面仔细对照，以确定其是否属于内部缺陷。11.0伪缺陷（迹象）:11.1由于胶片在生产和运输过程中产生：11.1.1乳胶涂布和干燥过程中，气灰尘多，使底片形成黑色或多处麻点。11.1.2涂乳胶之前，片基受摩擦或划伤。11.1.3因乳胶涂布不均匀而产生纵向的黑白边。11.1.4在乳胶涂布后的干燥过程中，因温度过高，乳胶收缩不均而龟裂。3+KBrAgBr+KNO3反应过程中，由于对KNO3水洗不好而产生花斑。11.1.6在运输过程中，因胶片受挤压并引起局部増感

16、，形成黑白斑。11.1.7由于胶片间互相摩擦与接触产生静电，放电时生成黑斑或闪电般花纹。11.1.8由于片基保管不善，局部变形；或因生产工艺条件不佳，涂布后乳胶不匀，以及所加増感剂搅拌不匀，产生沉淀现象，形成黑斑。11.1.9因工作台不清洁，台上的砂粒、灰尘与胶片间摩擦造成划伤，经冲洗呈细微黑道。11.1.10胶片在切割、包装时，因折叠而形成月牙形痕迹。11.1.11投射时工件对胶片的压力过大，局部感光生成黑斑。11.1.12显影时，胶片与药液接触不良，或有气泡附于胶片上，或温度不匀，或胶片相互叠压，从而产生斑块。11.1.13底片的最后水洗不彻底，水点或药液失效变质而呈珍珠色斑痕。11.1.

17、14洗相时，因操作不良而划伤胶膜产生条纹。11.1.15胶片保管不善而发霉，有霉点生成。11.1.16对于刚使用过的荧光増感屏，若未等其余晖消失就装上胶片，因余辉的作用感光，出现了上一次底片的影像。11.1.17由异质材料制作的工件，在两种材料的交界处（如有些焊缝的材质与母材的材质相差过大），由于两种材质对射线的吸收情况不同，可能形成明暗界限。11.1.18因工件厚度不均匀或内散影响。11.1.19由于X射线的衍射，加之几何形状的影响，可能形成劳埃斑点。12.0检测方法：应按照ASTM E94射线检测的工艺规程进行，以最小当量2012.10.15发布 第5页共7页 2012.10.30实施 A

18、BV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A灵敏度为2%进行，按照ASTM E747使用金属线透度计是允许的。应按照ASTM E186壁厚24 1/2in铸钢件的标准参考射线底片和ASTM E280壁厚2in以下铸钢件的标准参考射线底片的工艺规程进行。12.3对于承压焊焊缝、补焊、堆焊其深度大于原始壁厚25%或25.4mm(1in),两者取较小值或焊补面积超过102in，检测应包括焊缝各侧相邻基体金属至少12.7mm(1/2in)的地方，并按12.1规范进行。12.4对于细长类工件（阀杆）不采用射线探伤。13.0迹象评定：13.1对于热加工零件：13.1.1不允许有裂纹、

19、折叠或爆裂。13.1.2在长度为12T的一条线上累计长度大于焊缝厚度T的信号是不允许的。13.1.3不允许有长度大于表中数值的细长信号：厚度（T）Mm(in)夹渣长度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)T是指压力容器壁厚13.2对于铸件：13.2.1不允许有表中数值最大缺陷级别信号：缺陷类别最大缺陷级别A2B2C2(各种类型)D不允许E不允许F不允许G不允许13.3对于焊缝、补焊：13.3.1不允许裂纹、补焊：13.3.2不允许有长度等于或大于表中数值的细长夹渣：焊缝厚度（T）

20、Mm(in)夹渣长度Mm(in)19.3(0.76)6.35(0.25)19.357.15(0.762.25)8.4(0.33)T57.15(2.25)19.05(0.75)篇第1分篇附录4中规定的圆形信号。13.3.4在任一焊缝总长度为12T时，线性夹渣群的累计长度超过焊缝厚2012.10.15发布 第6页共7页 2012.10.30实施 ABV 无损检测-X射线作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 度（T），但两连续夹渣的间距超过最长夹渣长度6倍的除外。13.4对于细长类工件（阀杆）不采用射线探伤。13.5对于PSL4级的工件：13.5.1对于热加工零件：13.5.1.1不允许有裂

21、纹、折叠或爆裂。13.5.1.2不允许有超过6.35mm(1/4in)d的细长信号。13.5.1.3不允许有两个以上且间距在12.7mm(1/2in)内的信号。13.5.2对于铸件：13.5.2.1不允许有表中数值最大缺陷级别信号：缺陷类别最大缺陷级别A2B2C2(各种类型)D不允许E不允许F不允许G不允许13.5.3对于细长类工件（阀杆）不采用射线探伤。14.0检验后的清理：14.1被拒收的工件要做好隔离。14.2检验报告与要求：无损检验报告应具备下列内容a.检验项目的名称；b.采用何种方法检测；c.检验结果和级别；d.检验人员的签名；e.检验日期；f.检验报告的人员应负责保证该报告按要求完

22、成；g.检测报告应交给质量部资料室保管，保管时间按照相关标准要求执行。2012.10.15发布 ABV 无损检测-荧光湿磁粉作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 荧光湿磁粉检测1.0目的：本规范阐述了用于铁磁性材料的荧光湿磁粉检测以符合在酸性介质中具有严格要求的井口装。2.0适用范围：本规范提供对锻件、铸件、棒料、板材、焊接件进行荧光湿磁粉检测的方法及验收标准。3.0引用标准：ASME 锅炉及压力容器第章-最新版本ASTM E709铁磁性材料的磁检测工艺规程4.0检测人员资质要求：4.1荧光湿磁粉检测的操作人员必须达到有关权威机构规定的资质和证明。级或级证明。具备下列要求5.1.1在黑

23、光照射下，能发出波长范围在510nm550nm人眼最敏感的黄绿色荧光。5.1.2磁粉应具有高磁导力、低矫顽力和低剩磁。）的细磁粉。5.1.4应混合使用一定比例的条形、球形和其它形状的磁粉。具备下列要求5.2.1应能迅速地润湿工件表面，PH值应控制在810之间。5.2.2应能均匀分散在水载液中，在有效使用期内不结团。5.2.3工件在经过磁粉检测后，应在20小时内不生锈。5.2.4应在较短时间内自动消液的泡沫，以保证检测灵敏度。5.2.5在规定的时间内，水载液的使用性能不发生变化。具备下列要求5.3.2荧光磁粉水磁悬液的配置：水/LJFC乳化剂/g亚硝酸纳/g荧光磁粉/g28#消泡剂/g1510具

24、备下列要求5.4.1可用于被检工件凹凸不平处。5.4.2用于磁粉颜色与工件表面比较相近时，否则会使缺陷难以检出，造成漏检。要求与用途5.5.1检测磁粉、磁悬液的综合性能。5.5.2检测被检工件表面的磁场方向、有效磁化区以及大致的有效磁场强度。5.5.3考察所有的探伤工艺规程方法是否妥当。5.5.4被检面较大时，可选用A1型试片，被检面较小或表面曲率半径小时，可2012.10.15发布 ABV 无损检测-荧光湿磁粉作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A选用C型或D型试片。要求与用途5.6.1检测磁粉、磁悬液的综合性能。5.6.2考察磁粉检测的试验条件和操作方法。5.6.3用于检验在不同大小

25、的磁场中，在标准试块上渗入的大致深度。要求与用途5.7.1具有最小临界尺寸的常见缺陷。5.7.2标准缺陷样件应标记，以免混入被检工件中。级无损检测人员的批准。磁化电源、螺管线圈、工件夹持装置、磁悬液喷洒装置、照明装置、退磁装置、豪特斯拉计、磁强计、照度计、黑光辐射计、弱磁场测量仪、快速断电试验器等。5.9以上材料和设备必须得保证部门的认可。5.10磁化方法：采用便携式电磁轭磁化法。5.11磁化规范：5.11.1两磁极间距一般控制在75mm200mm之间，两次磁化间应有至少不小于15mm的磁化重叠区。5.11.2两磁极间距一般控制在50mm150mm之间，交流电磁轭至少应有45N的提升力。5.1

26、1.3两磁极间距一般控制在50mm150mm之间，直流电磁轭至少应有135N的提升力。5.11.4两磁极间距一般控制在10mm150mm之间，直流电磁轭至少应有225N的提升力。5.11.5磁化触头不允许放在润湿表面或密封表面上。6.0荧光湿磁粉检测的基本步骤：6.1预处理：6.1.1清除工件表面油脂、油污、铁锈、布条、氧化皮、焊剂、焊条溅滴、油漆、金属铁屑和砂粒等。6.1.2清除工件表面油脂、油污时，可采用蒸汽除油或溶剂清洗，但不能用硬金属丝刷清除。6.1.3工件表面要没有非导电覆盖层，清除非导电覆盖层可采用打磨方法进行。6.1.4对于装配件，应先进解，在进行探伤检测。6.1.5若被检工件存

27、在盲孔和内腔，在探伤检测前，应将这些孔洞用非研磨性材料堵上。6.1.6如果磁痕与工件表面的颜色相近、对比度小、工件表面粗糙度影响磁痕显示，可在探伤检测前，在工件表面涂敷上一层反差增强剂。6.2检测工序安排：6.2.1荧光湿磁粉检测工序应安排在容易产生缺陷的各道工序后进行，如焊接、热处理、机加工、磨削、矫正和加载试验，但应在涂漆、发蓝、磷化等表面处理之前进行。2012.10.15发布 ABV 无损检测-荧光湿磁粉作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 6.2.2对于有产生延迟裂纹倾向的焊接件，荧光湿磁粉检测应安排在焊完24小时后进行。6.2.3对于电镀工件，荧光湿粉检测应安排在电镀工序之后

28、进行。6.2.4对于镀铬、镀镍层厚度大于50m的超高强度钢（抗拉强度1240MPa）的工件，应在电镀前后均应进行荧光湿磁粉检测。6.3退磁：6.3.1采用交流电通过法或衰减法退磁是可接受的。6.3.2采用直流换向衰减退磁、超低频电流自动退磁是可接受的。6.3.3对于非重要工件，采用加热法退磁是可接受的。6.4剩磁测量：6.4.1剩磁测量一般可采用磁强计、剩磁测量仪。6.4.2对于有严格要求的工件，一般要求剩磁不大于0.3mT（240A/m）。6.5磁痕观察：应在暗区内，使用黑光灯照明，黑光副照度应不小于1000W/cm2。6.6磁痕记录：可以采用照相、贴印、橡胶铸印、摹绘等方法进行记录。7.0

29、磁痕显示：7.1相关显示：锻造裂纹一般都比较严重，具有尖锐的根部或边缘、磁痕浓密清晰，呈直线或弯曲线状。锻造折叠可发生在工件表面的任何部位，并与工件呈一定角度，磁痕呈纵向直线状，也有的呈纵向弧形线状。在横断面上磁痕呈锯齿状或短的曲线状，中部粗，二头尖呈辐射状分布。在纵向上，磁痕则沿轴向分布，呈弯曲状或分叉，磁痕浓密清晰。7.1.2轧制件缺陷的磁痕显示：磁痕显示清晰而不浓密，二头呈圆角。分层与扎制面平行，磁痕清晰，呈连续或断续的线状。显示宽而浅的拉痕不吸附磁粉，较深者会吸附磁粉。7.1.3铸钢件缺陷的磁痕显示：热裂纹的磁痕细密清晰，稍加打磨裂纹即可排除，冷裂纹为连续或断续的线条，两端有尖角，磁痕

30、浓密清晰。磁痕显示稀淡，不清晰。呈点状或线状分布，两端没有尖角，有一定的深度，磁粉堆积比裂纹稀疏。磁痕呈圆形或椭圆形，宽而模糊，显示不太清楚。磁痕呈分散的点状或弯曲的短线状。7.1.4焊接件缺陷的磁痕显示：热裂纹的断口有氧化色，热裂纹浅而细小，磁痕清晰，但不浓密。冷裂纹多数是纵向的，深而粗大，磁痕浓度清晰。2012.10.15发布 ABV 无损检测-荧光湿磁粉作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A磁痕显示松散，较宽。磁痕呈圆形或椭圆形，宽而模糊，显示不太清楚。呈椭圆形或较粗短的条状，磁痕宽、不浓密。7.1.5热处理缺陷的磁痕显示：磁痕呈线状、弧形或龟裂状。淬火裂纹比较深，尾端尖，呈直线或

31、弯曲的线状，磁痕浓密清晰。7.1.6冷加工产生的磁痕显示：磁痕轮廓清晰，均匀而不浓密，呈网状、鱼鳞状、放射状或平行线状分布。矫正裂纹中间粗，两头尖，呈直线或微弯曲的线状，一般单个出现，磁痕浓密清晰。7.1.7工件反复工作后产生的磁痕显示：一般出现在应力集中部位，其方向与受力方向垂直，中间粗，两头尖，磁痕浓密清晰。应力腐蚀裂纹力方向垂直，磁痕浓密清晰。7.1.8电镀产生的磁痕显示：一般不单个出现，而是大面积出现，呈曲折的线状，纵横交错，磁痕浓密清晰。7.2非相关显示：采用电磁轭检测时，由于磁极与工件接触处，会产生一些磁痕显示，磁痕多而松散。磁痕松散，但有一定的宽度。磁痕松散，线条不清晰，像乱画的

32、样子。磁痕有的，有的浓密清晰。磁痕显示宽而松散，呈带状。磁痕呈带状，单个磁痕类似发纹，磁痕松散不浓密。磁痕松散，沿工件棱角处分布，或沿金属流线分布，形成过度背景。7.3虚假显示：磁粉堆集松散，磁痕轮廓不清晰。磁痕显示堆集松散。在氧化皮的边缘上会留有磁粉，也会有磁痕显示。8.0检测方法：8.1所有铁磁材料应按ASTM E709规定的工艺规程进行探伤，磁化触头不允许放在浸湿表面或密封表面上。8.2如果信号被认为是不相关的，那么，就要用液体渗透表面的无损探伤进行检2012.10.15发布 ABV 无损检测-荧光湿磁粉作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A查、磨掉，复验以证明它们的不相关性。8.

33、3对于承压焊焊缝、补焊、堆焊再焊接、焊后热处理、机加工全部完成后才能进行磁粉检测，检测应包括焊缝各侧相邻基体金属至少12.7mm(1/2in)的地方。9.0磁痕定义：9.1相关信号：只有那些大于1/16in尺寸的才被认为是相关的信号。9.2不相关信号：不涉及表面断裂的固有信号认为是不相关的信号。9.3线性信号：信号的长度等于或大于三倍宽度的信号。9.4圆形信号：信号的长度小于三倍宽度的圆形或椭圆形信号。10.0磁痕评定：10.1没有主尺寸等于或大于3/16in尺寸的相关信号。2面积上，不允许有多于10个相关信号。2尺寸（边缘到边缘）的不连续相关信号是不允许的。10.4在压力接触的密封面上不允许

34、有相关信号。10.5对于承压焊缝、补焊、堆焊需符合以上评定外，还需要符合的附加评定要求：10.5.1不允许有相关的线性信号。10.5.2当焊缝深度等于或小于5/8in时，焊缝不允许有大于1/8in的圆形信号。10.5.3当焊缝深度大于5/8in时，焊缝不允许有大于3/16in的圆形信号。11.0检验后的清理：11.1用荧光湿磁粉检测工件后，一定要将工件表面的磁粉清理干净，用脱水防锈油进行表面处理。11.2被拒收的工件要做好隔离。12.0检验报告与要求：无损检测报告应具备下列内容a.检验项目的名称；b.何种磁粉检测；c.检验结果和评定级别；d.检验人员的签名；e.检验日期；f.指定写检验报告的人

35、员应负责保证该报告按要求完成；j.检测报告质量部资料室保管，保管时间按照相关标准要求执行。2012.10.15发布 ABV 无损检测-超声波作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A 超声波检测A-1 本规程适用于金属材料制承压设备用原材料、零部件和焊接接头的超声检测。A-2 与承压件有关的支承件和结构件的超声检测，也可参照本规程。ASME 锅炉压力容器规范国际性规范SNT-TC-1A 推荐的实施规程 无损检测人员的资格评定和证书ASTM A 388/A 388M 大型刚锻件超声波检测的标准实用方法EN5）473 无损检测-NDT人员资格和证书-通用原则2.0 总则B.超声检测设备均应具有产

36、品质量合格证或合格的证明文件。C.探伤仪、探头和系统性能C.1 本规程规定采用A型脉冲反射式探伤仪，工作频率范围为(0.5-10)MHz，仪器至少在荧光屏满刻度的80%范围内呈线形显示。探伤仪应具有80dB以上的连续可调衰减器，步进档每挡不大于2dB，其精度为任意相邻12dB误差在1dB以内，最大累计误差不超过1dB。水平线形误差不大于5%。C.2.1 晶片面积一般不应大于500mm2，且任一长原则上不大于25mm。0，主声束垂直方向不应有明显的双峰。D.1在达到所探工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量应不小于10dB。10%。D.1.2仪器和直探头组合的始脉冲宽度（在基准灵敏度下）：对于频

37、率为5MHz的探头，宽度不大于10mm；对于频率为2.5MHz的探头，宽度不大于15mm。D.1.3直探头的远场分辩率应不小于30dB，斜探头的远场分辩率应不小于6dB。D.1.4仪器和探头的系统性能应按JB/T 9214和JB/T 10062的规定进行测试。2.1 一般要求:执行此探伤工艺的探伤人员必须是具有一定基础知识和实际探伤经验,并经考核取得国家认可的资格证书者.操作探伤人员必须严格执行此工艺中的各项规定,不得自行更改工艺中任何条款,探伤责若发现有不严格遵守各项规定的人员和没有资格的人员从事探伤工作,则应向公司行政部门举报。 为了不断完善和充实工艺，若工艺中不完善或不切实际的地方，请执

38、行人书面向责任人员提出更改意见，任凭人不得擅自更改条款。2.2 板材的超声波探伤2.2.1采用经过有关部门鉴定合格的A型脉冲反射式超声波探伤仪.2012.10.15发布 ABV 无损检测-超声波作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A2.2.3 探伤方法2.2.3.1 采用纵波脉冲反射法探伤.频率为2-5MHZ,根据厚度不同确定其探伤频率. 耦合方式为充水或直接 耦合.探头为直探头或联合双晶探头.2.2.3.2 采用充水法探伤时，用水必须清洁，采用接触法探伤时，耦合剂可用机油、变压器油等，使用的耦合剂应保证探头与钢板耦合良好。2.2.3.3 用人工标准试块调节探伤灵敏度 20mm时,用双晶

39、直探头上将与工件等厚的第一次底波高度调整到满刻度的50%,再提高灵敏度10dB作探伤灵敏度.探头公称频率宜选用5MHZ，晶片面积不小于150 mm2。b.当厚度20-40mm时,用单直探头在CB 试块上将5平底孔第一次反射波高调到满刻度的50%,作为探伤灵敏度. 探头公称频率宜选用5MHZ，晶片面积（14-20）mm之间。c.当板厚40-250mm时,可采用单晶直探头，公称频率宜选用2.5MHZ，晶片面积（20-25）mm之间。d.板厚不小于探头的3倍近场区时，也可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来效准灵敏度，其结果应于b的要求相一致。2.2.3.4 探伤面.被探钢板表面应清除影响探伤的氧化皮

40、、锈蚀、油污等。2.2.3.5 探伤部位 从钢板的任一轧制平面进行探伤,若探伤人员判定缺陷的需要和设计上有要求时,也可以对钢板的上下两轧制面分别进行探伤.2.2.3.6 探头扫查方式探头沿垂直于钢板压延方向,间距100mm的平行线进行扫查,在钢板剖口预定线两侧各50mm(当板厚100mm时,以板厚的一半为准)内应作100%扫查.2.2.3.7 探头扫查速度 探头扫查速度不得150mm/s,如采用自动报警装置时,不受此限制.2.2.3.8 当发现缺陷时,则用半波高度法在其周围探测以确定其面积,同时根据验收标准,确定合格与否.2.2.3.9 记录下列缺陷以便存档备查及交于用户使用作参考.a)无底纹

41、,只有缺陷的多次反射或只有紊乱缺陷波.b)缺陷波和底波同时存在.c)底波消失,并无伤波.2.2.4 签发报告报告的签发严格规定由II级人员签发,并由级人员审核后方能生效.2.2.4.1 报告签发后,由II级人员妥善保管好底稿,备查.2.3 焊缝的超声波探伤2.3.1 探伤设备2.3.1.1 探伤仪应符合下列规定.2.3.1.2采用经过有关部门鉴定合格的A型脉冲反射式超声波探伤仪.2.3.1.3 探伤仪器和探头的组合灵敏度,在达到所探工件最大声程处的探伤灵敏2012.10.15发布 ABV 无损检测-超声波作业指导书 Q/KV-WD-30 REV A度时,有效灵敏度余量至少应为10dB2.3.1

42、.4 适用范围：2.3.1.4.1本条归定了刚制承压设备对接焊接接头的超声检测和质量分级。2.3.2 试块2.3.2.1 采用的标准试块为CSK-IA、CIIA 、CSK-IIIA和CSK-A。2.3.2.2 一般对比试块:与被探伤件相同或相近的材料制成,其材料以2平底孔灵敏度探伤,不得有缺陷.2.3.2.3 在满足灵敏度要求下,可以采用其它形式的试块.2.3.3 探伤方法2.3.3.1 探伤表面 应清除探头移动区的飞溅,锈蚀,油垢及其它污物,探头移动区的深坑应补焊,然后打磨平滑.露出金属光泽,方可进行探伤.2.3.3.2 焊缝外观及探伤表面经检查合格后,方可进行探伤.2.3.3.3 耦合剂工

43、业甘油,浆糊,机油等.2.3.3.4 探伤频率信斜探头K值探伤频率一般为2MHZ-5MHZ，在条件允许时,应尽量采用较大K值探头.2.3.3.5 制作距离波幅曲线，探伤过程中及探伤结束时，必须校验距离波幅曲线。2.3.3.6 扫查灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。2.3.3.7 缺陷的定量:应根据缺陷最大反射波幅确定缺陷当量直径或缺陷指示长度L。无任何解释为裂纹.未完全焊透或未完全熔合的线性显示,无任何长度超过下列振幅基准值的夹渣显示.焊透厚度(T)in mm夹渣长度in mm0.76 190.76-2.25 19-572.25 57表中T是被检焊缝的厚度,两厚度不等的焊接件,T则是两厚度较薄者.2.3.3.8 操作者应掌握所探工件的材质,焊缝坡口形式,焊接工工艺,缺陷可能产生的部位等资料,再根据萤光屏反射波高,位置进