ASM焊线机 F15 参数设置.doc

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1、-作者xxxx-日期xxxxASM焊线机 F15 参数设置【精品文档】Function 15Eagle 60 Fully AutomaticGold Wire Ball BonderRevision : ADate : 11-03-2002主畫面畫面參數名稱參數功能頁數Process Service 0 Bonding Control 1 Speed Control 2 PR Control 3 Looping Control 4 Heater Control 5 Parameter Range Control 6 Statistics Management 7 Security Manage

2、ment 8 Misc Control9 Lot Informationl Function code 0 Bonding Control包含所有Bonding 控制之參數設定1 Speed Control 包含所有速度方面控制之參數設定2 PR Control 包含所有圖像識別之參數設定3 Looping Control 包含所有線弧控制之參數設定4 Heater Control 包含所有加熱器控制之參數設定5ParameterRange Control包含所有參數控制之設定6 Statistics Management包含所有統計資料管理之參數設定7 Security Management

3、包含所有安全密碼管理之參數設定8 Misc Control 其他9 Lot Information連線用l Function Code 隱藏編碼功能Bonding Control畫面參數名稱參數功能Bonding Control0 EFO Control 1 Skip Die Control 2 Scrub Control 3 Bonding Process Control4 Safety Control5 Bond Stick Detection 6 Butterfly Bond Control 7 Matrix IW8 Bond Ball Only 0 EFO Control 有關EFO

4、燒球功能參數控制之畫面目錄1 Skip Die Control 有關跳過不良品方式參數控制之畫面目錄2 Scrub Control 有關1 ，2銲點Scrub 控制之畫面目錄3 Bonding Process Control有關銲接過程控制參數之畫面目錄4 Safety Control有關安全設定參數之畫面目錄5 Bond Stick Detection有關第一銲點的偵測功能參數之畫面目錄6 Butterfly Bond Control打蝴蝶型之弧度開關7 Matrix IW 改變Matrix 的打線順序8 Bond Ball Only（F99）BSOB或BBOS植球開關l EFO Contr

5、ol參數名稱參數功能內定/範圍/注意事項EFO Control0 EFO delay 51 EFO Parameters2 EFO Setting .3 Capillary Info4 Ball Formation Monitor0 EFO delay指停留多少時間後打火範圍: 5 10 ms1 設定EFO的時間，電流，電壓，球厚等項目2 在這參數下包含所有影響燒球的關鍵性參數3 設定銲針的資料4設定不良燒球偵測EFO Parameter畫面參數名稱參數功能設定/注意事項EFO Parameter0 Unit Type 1 Wire Size 2 Gap Wide Warning Volt3

6、FAB Block#4 EFO Current (*0.01)5 EFO Time 6 Ball Size7 Ball Thickness 8 FAB Size9 Auto Set Z Parameter0 Unit Type設定wire size ，ball size ，ball thick 單位為um 或mil1 Wire Size設定金線線徑大小當線徑超過2.0 mil 即屬於heavy wire2 Gap Wide Warning Volt這是確認EFO breakdown 電壓的容許電壓如breakdown 電壓高過Gap wire Warning Volt則機台將會報” EFO G

7、ap Wide”警告3 FAB Block#當在Enable Dual FAB 時，可在此選擇二種FAB 的Size ，專用在BSOB BBOS中4 EFO Current 這參數指融化金線放電時的固定電流總額5 EFO Time 指放電時間其決定燒球之大小。例如 :時間越長球越大軟体自動計算6 Ball Size指銲點上金球的大小如F15 EFO Setting/ EFO Control Mode 選擇FAB則此2個參數軟体會自動計算7 Ball Thickness指銲點上金球的厚度8 FAB Size指燒球大小如F15 EFO Setting/ EFO Control Mode 選擇Cap

8、il則參數軟体會自動計算9 Auto Set Z ParameterEFO Setting畫面參數名稱參數功能設定方式影響 / 注意事項EFO Setting0 EFO BOX Type STD1 Wire Type Gold2 Auto Calc EFO Time Yes3 EFO Control Mode FAB4 Enable Dual FAB No5 Auto EFO Mode Switch NO0 EFO BOX Type選擇放電控制型式其可分為STD和 HEAVRYHeavy : 1.5線徑 3.0mil 在硬体方面STD與Heavy型式其wire clamp須更換，EFO BOX

9、 須跳線1 Wire Type線的種類2 Auto Calc EFO Time選擇YES,放電器將根據EFO Parameter為依據自動計算打火時間3 EFO Control Mode放電控制模式Capil:機器將依銲針型式自動計算FAB。在這案例中使用者須手動鍵入銲針資料 . FAB:使用者須手動鍵入FAB數值FAB2:其使用在standoff ball4 Enable Dual FAB燒二個不同型式金球的開關一般設NO一般產品設NO 避免燒出大小球5 Auto EFO Mode SwitchCapillary Info畫面參數名稱參數功能影響 / 注意事項 Capillary Info0

10、 CapillaryPartno _DEFAULT1 Vendor Type NONE 2 Load SPT Data 3 Load Gaiser Data 4Load Micro Data 5 Load Peco Data 6 Load Other Data 7 New Capillary Data 8 Delete Capillary Data 9 Copy Capil Data FLP HP A Copy Capil Data HDFlp0 CapillaryPartno 銲針的型號1 Vendor Type銲針的廠家2 Load SPT Data載入SPT廠家銲針的資料3 Load G

11、aiser Data載入Gaiser廠家銲針的資料4 Load Micro Data載入Micro廠家銲針的資料5 Load Peco Data載入Peco 廠家銲針的資料6 Load Other Data載入其他廠家銲針的資料7 New Capillary Data載入新廠家銲針的資料8 Delete Capillary Data刪除銲針的資料9 Copy Capil Data FLP HP 將磁片中的銲針資料複製到硬碟中A Copy Capil Data HDFlp將硬碟中的銲針資料複製到磁片中New Capillary Data.畫面參數名稱參數功能影響/ 注意事項 New Capill

12、ary Data0 Unit Type 0.1mil 1 capillary Partno _DEFAULT2 Vendor Type NONE 3 Double Chamfer No4 Hole Dia: H 155 Chamfer Dia:CD 29 6 Chamfer Angle : CA 120 7 Chamfer Angle2 : CA2 908 Save Capil File0 設定銲針下列尺寸的單位1 設定新銲針的型號1 capillary Partno2 設定新銲針的廠家2 Vendor Type3 設定是否為雙chamfer3 Double Chamfer4 設定新銲針H4

13、Hole Dia: H 5 設定新銲針CD5 Chamfer Dia:CD 6 設定新銲針 CA7 Chamfer Angle2 :CA278 Save Capil File8 儲存新銲針檔案Ball Formation Monitor. 其目的在防止銲針印打在晶片上 ，在Bonding期間，機器自動將每一個取樣信號來比照污染和不良的極限，假如超過這個極限值，則機台將警告 “ Wire Abnormal tail “ or“ E-Torch contamination “畫面參數名稱參數功能設定範圍注意事項Ball Formation Monitor0 Sample Bonds (Redo)

14、30 1 Contamination Level C2 Abnormality Level C3Enable BFM No0 Sample Bonds (Redo)設定燒球取樣數1 Contamination Level C設定燒球污染的極限2 Abnormality Level C設定燒球不良的極限3Enable BFM No開啟偵測金球污染與不良的功能設定步驟:使用時機步驟1: 設定取樣數步驟2: 設定Contamination level 步驟3: 設定Abnormality level 步驟4: 開啟Enable BFM 為YES步驟5: 開始Auto Bond系統自動計算比對 1 更

15、換過銲針後2 調整過E-torch 後3 調整過Fire level 後l Skip Die Control畫面參數名稱參數功能設定範圍注意事項Skip Die Control 0 Skip Bad Die NO1 Skip Missing Die2 Skip Ink Unit3 Skip by Special Pat4 Skip by Rej_Indicator5 Max Skipped Die Ctrl6 Skip Non Stick Die Ctrl7 Skip Bad Die No8 Skip Multi_ref per unit No 0 Skip Bad Die只要有PR Fail

16、 發生就Skip unit，(包含Die，Lead )1 Skip Missing Die 有Die PR Fail 發生就Skip unit2 Skip Ink Unit此功能專提供給Skip ink die教讀INK 圖案大小的設定3Skip by Special Pat PR 搜尋找不到所教讀之特殊圖像就跳過此unit4 Skip by Rej_Indicator5 Max Skipped Die Ctrl設定連續跳過多少die停機6 Skip Non Stick Die Ctrl7 Skip Bad Die必須先有lead PR Fail ，檢查是否為Ink Die 再Skip uni

17、t8 Skip Multi_ref per unit根據圖形決定是否Skip unitSkip Missing Die .畫面參數名稱參數功能設定注意事項Skip Missing Die 0 VLL Before Check Ink Yes 1 Skip Missing Die No0 VLL Before Check Ink在確認INK Mark前是否作VLLYes / No切記一定要教讀在good die 上1 Skip Missing DieSkip missing die 的開關Yes / NoMissing Die 設定步驟Step 1 : index good die 至熱板Ste

18、p 2 : 進入Skip Missing Die 按enter ，十字線會自動移至die的中央Step 3: 調整燈光Step 4: 教讀die pattern Step 5 : 直至看到螢幕上秀出 “locate die inside template” 將十字線移至圖像中央，按enter 即可Skip by Special Pat 畫面參數名稱參數功能注意事項Skip by Special Pat0 Check Special Pat YES1 Teach Special Pat2Skip (If Pat Not Found ) YES3 Skip ( If Pat Found ) NO4

19、 Double Chk with Mean.Pat 0 Check Special Pat開啟/關閉利用特殊圖像判別跳過unit 之功能1 Teach Special Pat教讀特殊圖像2Skip (If Pat Not Found )假如找不到特殊圖像就跳過3 Skip ( If Pat Found )假如找到特殊圖像就跳過Skip Special DIE 設定步驟使用時機Step 1 : index good die 至熱板Step 2 : 進入Teach Special Pat 按enter ，十字線會自動移至die的中央Step 3: 調整燈光Step 4: 教讀Lead patter

20、n Step 5 :按enter 即可Skip By Mark Checking畫面參數名稱參數功能設定注意事項Skip By Mark Checking0 Skip die By Mark Check NO1 Ink Size (Radius) 50 Pix 2Chk Rej Indicator only No3Teach Reject Indicator0 Skip die By Mark Check1 Ink Size (Radius)2Chk Rej Indicator only3Teach Reject IndicatorSkip By Mark 設定步驟使用時機Max Skippe

21、d Die Ctrl畫面參數名稱參數功能設定注意事項Max Skipped Die Ctrl0 Max Continuous Skip Die 30 1 Check Max Skip Die Num Disable2Max Skip Die / Strip 100 3 Strip Skip Die Control No4 Reset Skip Die Counter !0 Max Continuous Skip Die最多可以連續跳過多少die後停機1 Check Max Skip Die Num是否開啟上述功能開關 2 Max Skip Die / Strip一條LF 最多可以跳過多少uni

22、t3 Strip Skip Die Control是否開啟上述功能開關4 Reset Skip Die Counter !清除已經跳過die 的計數 Bad Die PR Search Leader ok DieSkipBondingSkipSearch Special PatternBondingPR SearchInk SkipStopTable RetryBondingBondingPR Search Die Scrub Control 畫面參數名稱參數功能注意事項Scrub Control0 1st BND Scrub Settings1 2nd Bnd Scrub Setting0

23、1st BND Scrub Settings一銲點Scrub的參數設定wire parameter / edit scrub control 須開啟1 2nd Bnd Scrub Setting二銲點Scrub的參數設定1st BND Scrub Settings 畫面設定1st BND Scrub Settings0 Scrub Start Offset (SPC) Enc1 Period T1 (Smp1)/Cycles 2 Scrub Amplitude Enc3 Amplitude Ration(Y0,X0) 4 Y Scrub Delay Smpl5 Scrub Z Delay Sm

24、pl6 SPC Speed 7 SPC Delay Smpl8 Scrub End Offset(SPC2) Enc9 Scrub Direction X onlyA Scrub Force 0gm B Scrub Power 0 Scrub Start Offset (SPC)在第一點Offset 多少距離(負值為向第一點做offset)0 Period of a Scrub cycleScrub 的週期時間1 Period T1 (Smp1)/CycleScrub 的週期數目2Scrub AmplitudeScrub的振幅3 Amplitude Ration(Y0,X0)4 Y Scrub

25、 Delay 5 Scrub Z delayZ軸的延遲時間，Scrub Z delay =T * 4 *Cycle +20+SPC Times)6 SPC SpeedScrub速度7 SPC DelaySPC，SPC2的延遲時間8 Scrub End Offset(SPC2)Scrub 完成後再加一Offset 距離(負值為向第一點作Offset)9 Scrub DirectionScrub的方向A Scrub Force控制第一銲點之Scrub的ForceB Scrub Power控制第一銲點之Scrub的功率2nd Bnd Scrub Setting 畫面參數名稱參數功能設定注意事項2nd

26、 Bnd Scrub Setting 0 Scrub Control Mode1 Scrub Start Offset (SPC) Enc2 Period T1 (Smp1)/Cycles 3 Amplitude Enc4 Scrub Z Pos5Scrub Z Delay Smpl6 SPC Speed 7 SPC Delay Smpl8 Scrub End Offset(SPC2) Enc9 Scrub Direction X onlyA Scrub Contact Force B Scrub Contact Power 0 Scrub Control Mode選擇Scrub模式1 Scr

27、ub Start Offset (SPC)在第二點Offset 多少距離(負值為向第一點做offset)2 Period(T1)/ CyclesScrub 的週期時間/Scrub的週期數目3 AmplitudeScrub 的振幅4 Scrub Z PosZ軸提高的多少距離5 Scrub Z delayZ軸的延遲時間，Scrub Z delay =T * 4 *Cycle +20+SPC Times)6 SPC SpeedScrub速度7 SPC DelaySPC，SPC2的延遲時間8 Scrub End Offset (SPC2)Scrub 完成後再加一Offset 距離(負值為向第一點作Of

28、fset)9 Scrub DirectionScrub 的方向A Scrub Contact Force控制第二銲點之Scrub 的Contact Force B Scrub Contact Power控制第二銲點之Scrub 的功率Bond Process Control 畫面參數名稱參數功能設定注意事項Bond Process Control 0 Ctact Srch Threshold 1/2 32 321 1st Wire Power Offset 0 2 1st Wire Time Offset 5ms3 Release Power 0 4 Release Force 0 5 Tai

29、l Break Energy 506 Pwr Compensation Method7 Auto Ctact Srch Setup8 Bond Enhancer 9 Constant Wire Feed Ctr0 Ctact Srch Threshold 1/2對第一點，第二點Contact Search 的Speed Tolerance1 1st Wire Power Offset只要機台有閒置再重新Bonding時，針對第一條線的Power做補償2 1st Wire TimeOffset只要機台有閒置再重新Bonding時，針對第一條線的Time做補償3 Release Power對第一點

30、Base Power打下去後開始放的Power4 Release Force對第二點Base Force打下去後開始放的Force5 Tail Break Energy 指留完線尾後輸出之power6 Pwr Compensation Method使用者可以使用此功能來補償2銲點的超音波輸出power 和force factor ，這個factor 主要用來排除傳統對X軸方向的慣性，改善2銲點的形狀和2銲點的,黏著性 Wire Direction7 Auto Ctact Srch Setup自動測高的參數設定8 Bond Enhancer 指二段式輸出contact srch tolEnhan

31、cer .畫面參數名稱參數功能注意事項Bond Enhancer 0 First Bond Enhancer1 Second Bond Enhancer0 First Bond Enhancer一銲點的二段contact search tol 之目錄1 Second Bond Enhancer二銲點的二段contact search tol 之目錄First Bond Enhancer畫面參數名稱參數功能注意事項First Bond Enhancer 0 Enhancer Mode None 1 Enhancer PowerEnhancer TimeEnhancer Delay0 Enhanc

32、er Mode None 指第一銲點的的二段contact Search Tol 的模式1 Enhancer Power針對一銲點的第二段contact Search Tol 之輸出powerSecond Bond Factor畫面參數名稱參數功能注意事項Second Bond Factor0 Enhancer Mode None 1 Enhancer Power 2 Enhancer Power FactorEnhancer TimeEnhancer Delay0 Enhancer Mode None指第二銲點的的二段contact Search Tol 的模式1 Enhancer Powe

33、r 針對二銲點的第二段contact Search Tol 之輸出power2 Enhancer Power Factor針對二銲點的第二段contact Search Tol 之輸出power的補償Auto Ctact Srch Setup 畫面參數名稱參數功能設定注意事項Auto Ctact Srch Setup0 Search Mode disable 1 Search Tolerance 32 2 Search Speed 128 3 Search delay 160 ms4 Search Level -1505Ref Ctact Level Retry6 Ctact Lvl Diff

34、 Threshold7 Search Wire Map8 Base Power Offset9 Base Time Offset0 Search Mode disable是否開啟自動測高的功能此自動測高功能為先在lead 上測高，再利用此高度計算die的高度1 Search Tolerance 32搜尋的容許值2 Search Speed 128搜尋的速度3 Search delay 160 ms指在搜尋高度上的延遲時間4 Search Level -150搜尋的高度5 Search Wire Map要開啟自動測高功能的線Safety Control 畫面參數名稱參數功能設定/注意事項0 Bo

35、nd Pt Tol Ctrl FlagBond Pt Tol開關Safety Control 0 Bond Pt Tol Ctrl Flag1 Edit Bond Pt Tol (um) 0 0 2 Check BndPt Overlap3 BndPt Overlap Tol4 Upper Ctact Srch Tol 1/2 20 20 5 Lower Ctact Srch Tol 1/2 20 20 6 Wire End Detection No 7 Device Oxidize Limit Time 08 Heater Limit Time9 Memory Verify Warn Msg

36、A Manual Align Pt Auto Chk1 Edit Bond Pt Tol (um) 以Master Program 所教讀的程式為標準，設定1st / 2nd Bond Position 所容許的偏移範圍 故在 edit bond point 和VLL reload或search ,操作者只能在這容許的偏移範圍內修改銲點位置 一般設定 15 3 um 如設定0 表示關閉此功能2 Check BndPt OverlapBndPt Overlap開關3 BndPt Overlap Tol檢查2nd Bond位置是否有重疊4 Upper Ctact Srch Tol 1/2如圖，Bo

37、nd Head 在1st / 2nd Bond 的A 範圍內有Contact信號，機台顯示Contact Error一般設定 205 Lower Ctact Srch Tol 1/2如圖，Bond Head 在1st / 2nd Bond 的B 範圍內仍然沒有Contact信號，機台顯示Contact Error一般設定20 6 Wire End DetectionWire End Sensor 感應到金線是否警告金線快用完的開關一般設定 Yes 7Device Oxidize Limit TimeLF 送到Heater 後，多久時間機台沒有動作，則window clamp自動打開，避免LF

38、氧化8 Heater Limit Time9 Memory Verify Warn MsgMemory Verify 訊息顯示開關一般設定 EnableA Manual Align Pt Auto Chk快速改機時PAD框會自動對DIE的四個角落Bond Stick Detection 畫面參數名稱參數功能設定注意事項Bond Stick Detection 0 Applied Voltage 40 DAC 1 Threshold Voltage 11 DAC2 Total Sample 20 3 Enable Sample No0 Applied Voltage指Bond Stick Det

39、ection 的實際應用電壓此功能在偵測第一銲點的黏著性1 Threshold Voltage指設定開迴路，閉迴路偵測黏與不黏的電壓極限2 Total Sample 指使用者在此功能下設定取樣的樣品數3 Enable SampleSample開關設定此功能為YES 將開啟採樣功能，反之NO 則是關閉採樣功能Speed Control畫面參數名稱參數功能設定注意事項Speed Control 0 Speed Percentage 100 %1Search Speed 1 512 2 Search Speed 2 640 0 Speed Percentage這參數控制所有機台動作的速度100%控制

40、速度的倍率(全機台)1Search Speed 1在1st Bond 上Bond Head在Search Height1的速度. 這速度將影響1st Bond 上的impact force 。2 Search Speed 2在2nd Bond 上，Bond Head在Search Height2的速度。這速度將影響2nd Bond 的impact force。PR Control畫面參數名稱參數功能PR Control 0 Substrate PR Compensate 1Fast PR YES 2 PR Align Scan Mode Low 3 PR Tolerence Retry 14 PR Reload Control Disable5 PR Auto Threshold