光学薄膜复习要点.docx

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1、Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-date光学薄膜复习要点光学薄膜复习要点光学薄膜复习要点第四章 光学薄膜的制造工艺1.光学薄膜器件的质量要素光学性能:l 膜层厚度dl 膜层折射率n折射率误差的三个主要来源：-膜层的填充密度(聚集密度)-膜层的微观组织物理结构-膜层的化学成分机械性能:硬度:膜层材料的本身硬度和膜层内部的填充密度牢固度：是指膜层对于基底的附着力、黏结程度 膜层与基底之间结合力的性质（范德华力、

2、分子间作用力、经典吸引） 成膜粒子的迁移能环境稳定性：希望薄膜器件的光学性能和机械性能在经历恶劣环境较长时间后仍然不变。恶劣环境：盐水盐雾、高湿高温、高低温突变、全水浴半水浴、酸碱腐蚀提高方法:1.选用化学稳定性好的材料 2.制作结构致密无缝可钻的膜层后果：1.结构致密:酸碱盐水对膜层的腐蚀为单一面腐蚀，速度慢，耐久性强2. 结构疏松：酸碱盐水对膜层的腐蚀是深入内部的体腐蚀，速度快，耐久性差。填充密度:膜层的实际体积与膜层的几何体积之比。后果：高的填充密度对应着优良的机械性能和光学性能的环境稳定性。 低：机械性能：膜层与基底之间吸附能小，膜层结构疏松牢固度差 膜层表面粗糙，摩擦因数较大，抗摩擦

3、损伤能力差非密封仪器内部，面腐蚀变为深入内部的体腐蚀光学性能：光线在粗糙表面散射损大 空隙对环境气体的吸收导致膜层的有效光学厚度随环境、温度的变化而变化。折射率不稳定。提高膜层的填充密-基片温度、沉积速率、真空度、蒸汽入射角、离子轰击影响膜层质量的工艺要素：1.真空镀制光学薄膜的基本过程清洗零件-清洁真空室/装零件-抽真空和零件加温-膜厚仪调整-离子轰击-膜料预熔-镀膜-镀后处理-检测。2.影响薄膜器件质量的工艺要素及其作用机理l 真空度:影响折射率，散射，机械强度，不溶性后果:真空度低，使膜料蒸汽分子与剩余气体分子碰撞的几率增加，蒸汽分子的动能大大减小，与基片的吸附能间隙，从而导致沉积的膜层

4、疏松，机械强度差，聚集密度低，化学成分不纯，膜层折射率，硬度变差。随着真空度的提高，膜层结构得到改善，化学成分变纯但，应力增大。l 沉积速率机理：沉积速率低：晶核生长缓慢-结构疏松(聚集密度低) 沉积速率快:-应力积累 沉积速率合适-聚集密度大-光散射小，牢固度增加改进方法：提高沉积速率:1.提高蒸发源温度 增大蒸发源面积l 基片温度-对膜层粒子提供额外能量补充-主要影响膜层结构、凝集系数、膨胀系数、聚集密度-宏观反映在膜层折射率、散射、应力、附着力、硬度和不溶性都会因为温度的不同而存在较大差异。升温的优点：1.将附着在基片表面的剩余气体分子排除-增加基片与沉积分子之间的结合力。2.促进膜层物

5、理吸附向化学吸附转化，增强分子间相互作用，使膜层紧密，附着力增加，提高了机械强度。3.减少了蒸汽分子再结晶的温度与基片温度之间的差异，提高了膜层密集度，增强了膜层硬度，消除了内应力。温度过高:是膜层结构变化或膜料发生分解。l 离子轰击镀前离子轰击:对基片表面进行再清洁和电活化-提高膜层在基片表面的凝集系数和附着力镀后离子轰击：提高膜层聚集密度，增进化学反应-使膜层折射率和机械强度增加l 基片材料基片材料的膨胀系数不同-薄膜热应力不同化学亲和力不同-影响膜层附着力和牢固度基片的粗糙度和缺陷-薄膜散射l 基片清洁不清洁的坏处：膜层对基底附着力差 散射吸收增大抗激光能力差 透光性变差l 膜层材料l

6、蒸发方式方法不同-提供给蒸发原子或分子的初始动能差异大-导致膜层结构有较大差异-聚集密度不一样-折射率、散射、附着力有差异l 蒸发入射角-蒸汽分子入射方向与基片趁机表面法线的夹角(30)影响薄膜的生长特性和聚集密度-进而影响膜层折射率和散射性l 烘烤对膜层加温处理-有利于内应力释放和环境气体分子及膜层分子的热迁移-膜层结构重组-对折射率、应力、硬度有较大影响提高膜层机械强度的工艺途径1.真空度:随着真空度的提高，膜层聚集密度变大，牢固度增加，膜层结构得到改善，化学成分变纯，但同时应力变大。2.沉积速率：适当的提高沉积速率会得到颗粒细而致密的膜层-牢固度增加3.基片温度：提高基片温度有利于将吸附

7、在基片表面的剩余气体分子排除-增加基片与沉积分子之间的结合力促使物理吸附想化学吸附转化-增强分子之间相互作用-使膜层结构致密4.离子轰击：镀前轰击-清洁表面、增强附着力 镀后轰击-提高膜层聚集密度-机械强度和硬度都增加5.基片清洁：对基片进行清洁处理可以提高膜层与基片之间的附着力控制膜层折射率的主要工艺途径1.控制真空度：真空度越高-膜层填充密度越高-折射率误差越小2.控制沉积速率：合适的沉积速率-形成颗粒细而致密的膜层3.控制基片温度：提高基片温度可以促进沉积的膜料分子与剩余气体分子的化学反应，改变膜层的结晶形势和晶格常数-改变膜层的光学性能。4.控制膜料分子入射角：尽可能以小角度蒸发成膜-

8、获得致密膜层获得致密膜层的方法1.真空度的影响及改进方法提高真空度，蒸发原子、分子的动能大，打击基底的也大，故对基底的附着力增强，膜层粒子之间的结合更加紧密，有利于获得高度致密的膜层。2.基片表面清洁度的影响及改进方法基片表面的清洁度直接影响沉积膜层的结构，聚集密度，以及附着力。离子轰击，由于离子质量较大能驱逐吸附在表面的气体分子，有利于获得致密的膜层。3.基片温度的影响-聚集密度随温度的增加而增加4.蒸发速率的影响及改进方法蒸发速率直接影响膜层的沉积速率。适当的提高沉积速率，临界核小，很快的普遍生长成颗粒，颗粒不大，平均厚度转薄时，颗粒就连接成致密的薄膜。5.离子辅助轰击-提高膜层填充密度-

9、获得致密膜层6.溅射和离子镀膜机通过带电离子沉积工艺，可以获得非常致密的膜层。获得精确厚度的方法-石英晶振法1.频移法-膜厚引起石英晶片振动频率发生变化存在的问题：1.忽略了有膜晶片与无膜晶片振动模式的差异 2.忽略了有膜晶片连续或继续使用是振动基频的变化2.周期法-克服了频移法存在的第二个问题。影响膜层厚度均匀性的三大主要因素1）.蒸发源发射特性1.蒸发源结构:点源、面源、螺旋丝等不同结构蒸发源的发射特性各不相同 每一种蒸发源的发射分布随经度与维度的不同而不同2.同样的蒸发源，不同的膜料也有不同的蒸发分布特性2）.蒸发源与被镀件的相对位置3）.被镀件的面型对膜厚分布的影响获得均匀厚度膜层的途

10、径1.调节蒸发源与被镀件的相对位置：点状蒸发源位于被镀件所在球面的球心处 面状蒸发源位于被镀件所在的同一球面上2.改善镀膜时的工艺-是政法膜料的入射角尽可能的小，以获得好的附着力和均匀的膜厚分布的膜层，蒸发源有效蒸发角应2小于221）.采用旋转夹具:公转、自传、行星夹具 对于大的基底或者曲率比较小的透镜，蒸发源可以安置在边缘区域，但必须采用旋转的平面或球面夹具。 对于曲率半斤更小或者抛物面行的零件，不仅要求支架转动，而且零件本身也应自转，因此采用自转和公转的行星式转动支架。2）增设膜厚调节板-采用特定形状的静止挡板，置于蒸发源与被镀光学元件之间第五章：薄膜材料及其性质薄膜的形成过程：1.吸附过

11、程：沉积过程中，蒸汽粒子与衬底相遇，产生相互吸引2.成核过程：A.三维生长（岛状生长）-沉积粒子相互间的结合力远高于其和衬底的结合力B.单层生长-沉积粒子相互间的结合力远低于其和衬底的结合力C.单层生长加三维生长-弹层结构形成后，原子间结合力开始增强，将出现岛状生长现象3.长大过程岛状阶段-凝聚阶段-沟道阶段-连续阶段折射率的不均匀性来自:薄膜生长阶段 柱状结构 吸潮过程引起光学薄膜的损耗1.吸收损耗：薄膜固有性质。大小与薄膜的微观结构、化学计量比、吸潮、杂志污染等有关2.散射损耗：表面散射-薄膜的表面粗糙度决定，受柱状结构在表面处的特征影响体散射-来自于薄膜内部缺陷（缺陷、空隙、微尘、裂纹、

12、柱状体边界） 附着力的分类简单附着、扩散附着、中间层附着、宏观效应附着范德瓦尔兹力化学键静电力影响附着力的因素衬底材料的种类、衬底表面状态、衬底温度沉积方式、沉积速率、沉积气氛应力：薄膜单位面积上承受的力-在满足应用条件下，常设法使薄膜呈现压应力外应力:外部对薄膜施加的力-人为可调节内应力:热应力-起源于薄膜与衬底之间热膨胀系数的差异 (可逆) 本正应力-源自薄膜的结构因素和缺陷 (不可逆)张应力：在张应力作用下，薄膜有收缩趋势-当张应力过大，会造成薄膜开裂，衬底朝向薄膜一侧弯曲压应力：在压应力作用下，薄膜有伸展趋势-当压应力过大时薄膜会起皱、脱落，衬底背向薄膜一侧弯曲影响应力的主要因素：衬底状况、沉积过程和膜料自身状况-