PCB 电镀基础知识.doc
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1、-作者xxxx-日期xxxxPCB 电镀基础知识【精品文档】电镀基础知识(1)以瓦特浴为基础的光泽电镀镍:1 电镀液:瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。以下说明各个成分主要作用。 硫酸镍:硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。氯化镍也可以供给镍离子。镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高,越低就相反。但浓度过高,粘性也变高,因此容易产生针孔,而且液体带出量也会增多。表3.8 光泽电镀镍液的成分组成:成分范围硫酸镍 NiSO46H2O240300g/L氯化镍 NiCl26H2O4050g/L硼酸 H3BO33545g/LPH光剂适量温度5060
2、电流密度24A/dm2搅拌空气搅拌 氯化镍:溶解在镀液中分解出氯离子。NiCl2 Ni2+ +Cl- 加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。氯离子会促进镍阳极的溶解。缺少氯离子,镍阳极会变成不动态化,难以溶解。但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。因此浓度管理非常重要。 硼酸:添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢,因此也会防止烧焦。镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应,但阴极电流效率不是100%。阴极部主要有以下两种反应:镀镍反应 : Ni2+2e-Ni产生氢反映: 2H+2e- H2特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的PH比整个液体的PH高。PH上升会导致产生Ni(
3、OH) 2沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。Ni2+2OHNi(OH)2完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较,含有硼酸的液没有发生烧焦现象。这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。但现在这句话已被否定。事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化,因此抑制了烧焦现象。而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度,因此温度一下降就有结晶出现。最近对硼酸排出的规格很严,因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。2 光剂:现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作用。(表3.9)。光剂一般分为一次光剂和二次
4、光剂。但出光剂,均匀作用的是二次光剂。二次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物,如果单独使用,会形成脆,高应力,无光泽的电镀层。这时加适量的一次光剂会缓冲二次光剂的不良影响,最终会形成均匀的电镀层。一次光剂控制二次光剂的吸着。因为是这样,一次光剂被称为二次光剂的。:分类药品(例)浓度作用一次光剂 糖精 萘黄酸钠盐12/510/辅助二次光剂,抑制电镀内部应力。二次光剂1-4-丁炔二醇/出光剂,均匀光剂。防针孔剂 界面活性剂少量降低电镀液的表面张力,易分开氢气气泡。但是在二次光剂里单独加一次光剂,只能起半光泽效果,均匀性也不是很好。一次光剂又有减少镀镍的张开应力,因此又叫做是应力抑制剂。正常的镀
5、镍光剂是由一次光剂和二次光剂的合理搭配下形成的。防针孔剂属界面活性剂,会减少镀液的表面张力,氢气气泡也容易从产品表面分开。因此可以防止因气泡形成的针孔。以上添加剂随着使用会分解,吸着,因此要按照电气量的比例来补加。3 作业条件: PH:在正常作业条件下PH会随时间正比上升。特别是因使用,阳极面积十分大的时候阳极电流的功率会达到100%。但镀镍的阴极电流功率是作业电流密度范围的90%,因此随着氢离子的浓度减少,PH会上升。因此有必要定期测定PH值,让PH值维持在标准管理范围内。通常用稀硫酸调整PH值。分析结果可以看出,氯化物浓度低的时候暂时用盐酸调整PH的话,就算不补加氯化镍也可以提高氯化物浓度
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